专利名称：铜包铝芯氟四六绝缘氟四六护套电子计算机用屏蔽电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电缆领域，具体的讲，是涉及一种铜包铝芯氟四六绝缘氟四六护套电子计算机用屏蔽电缆。
背景技术：
在计算机使用的各种电动装置信号的屏蔽控制电缆必须具备较强的耐高温及防火特性。然而，普通高温屏蔽控制电缆所采用的耐温材料多为硅胶或者氟塑料，其耐温等级均在250°C左右且不耐火，在500°C的高温或火焰燃烧的环境中使用时会导致电缆中的信号不能精确传输，仪器设备无法正常工作。铜导体的密度大、成本高；氟四六是四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，是聚全氟乙丙烯(F E P)，其中六氟丙烯的含量约1 5 %左右，是聚四氟乙烯的改性材料。氟四六树脂既具有与聚四氟乙丙烯相似的特性，又具有热塑性塑料的良好加工性能。氟四六的体积电阻率很高，且随温度变化甚微，也不受水和潮气的影响，热分解温度高于熔点温度，在 4 O O °C以上才发生显著的热分解，且耐化学稳定性，具有良好的硬度和抗拉强度。
发明内容针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种性价比高、节约成本、耐高温、耐腐蚀、化学性能稳定的铜包铝芯氟四六绝缘氟四六护套电子计算机用屏蔽电缆。本实用新型是由铜包铝导体、绝缘层、护套构成的；绝缘层包覆铜包铝导体，绝缘层是由氟四六材料构成的，绝缘层外由氟四六材料构成的护套包覆。所述的铜包铝导体是由铝线芯外表面同心包覆纯铜。本实用新型的优点在于1、采用铜包铝作为导体节约了成本，且不影响产品性能。2、氟四六弥补了聚四氟乙丙烯加工困难的不足，使其成为代替聚四氟乙丙烯的材料，体积电阻率很高，且随温度变化甚微，也不受水和潮气的影响，热分解温度高于熔点温度，在4 O O °C以上才发生显著的热分解，且耐化学稳定性，具有良好的硬度和抗拉强度。
图1为一种铜包铝芯氟四六绝缘氟四六护套电子计算机用屏蔽电缆结构示意图。图1所述的附图标记如下铜包铝导体1、绝缘层2、护套3。
具体实施方式
本实用新型是由铜包铝导体1、绝缘层2、护套3构成的；绝缘层2包覆铜包铝导体 1，绝缘层2是由氟四六材料构成的，绝缘层2外由氟四六材料构成的护套3包覆。所述的铜包铝导体1是由铝线芯外表面同心包覆纯铜。本实用新型的优点在于[0015]1、采用铜包铝作为导体节约了成本，且不影响产品性能。2、氟四六弥补了聚四氟乙丙烯加工困难的不足，使其成为代替聚四氟乙丙烯的材料，体积电阻率很高，且随温度变化甚微，也不受水和潮气的影响，热分解温度高于熔点温度，在4 O O °C以上才发生显著的热分解，且耐化学稳定性，具有良好的硬度和抗拉强度。
权利要求1.铜包铝芯氟四六绝缘氟四六护套电子计算机用屏蔽电缆，其特征在于由铜包铝导体、绝缘层、护套构成的；绝缘层包覆铜包铝导体，绝缘层是由氟四六材料构成的，绝缘层外由氟四六材料构成的护套包覆。
2.根据权利要求1所述的铜包铝芯氟四六绝缘氟四六护套电子计算机用屏蔽电缆，其特征在于所述的铜包铝导体是由铝线芯外表面同心包覆纯铜。
专利摘要本实用新型涉及电缆领域，具体的讲，是涉及一种铜包铝芯氟四六绝缘氟四六护套电子计算机用屏蔽电缆。由铜包铝导体、绝缘层、护套构成的；绝缘层包覆铜包铝导体，绝缘层是由氟四六材料构成的，绝缘层外由氟四六材料构成的护套包覆。采用铜包铝作为导体节约了成本，且不影响产品性能。氟四六弥补了聚四氟乙丙烯加工困难的不足，使其成为代替聚四氟乙丙烯的材料，体积电阻率很高，且随温度变化甚微，也不受水和潮气的影响，热分解温度高于熔点温度，在400℃以上才发生显著的热分解，且耐化学稳定性，具有良好的硬度和抗拉强度。
文档编号H01B1/02GK202049773SQ20112011589
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日
发明者王素彦, 谢洪善 申请人:大连沈特电缆有限公司