专利名称：结温可控色温可调的高效白光led封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及白光LED，具体涉及白光LED内部的封装结构。
背景技术：
目前LED领域实现白光有两大途径第一是红光LED+绿光LED+蓝光LED，用RGB 合成白光，第二则是LED+不同色光荧光粉。而在第二种途径中现在普遍使用的是蓝光LED+ 黄色荧光粉的方式实现白光，而上述常规的蓝光LED+黄色荧光粉封装方式，无论是引脚式、表贴式、绑定式，都是将荧光粉和环氧树脂胶或硅脂混合体涂敷在LED芯片上，再在此胶粉混合体上布置聚光透镜，此方式出现的技术问题是由于LED芯片上的温度升高所导致的荧光粉老化，LED使用寿命降低，以及胶粉沉淀不均勻导致出光不均勻。
发明内容为了克服上述现有白光LED内部封装结构的缺陷，本实用新型提供能延长使用寿命、能调节LED内部温度以及能调节发散的白光色温的高效白光LED封装。本实用新型所提供的结温可控色温可调的高效白光LED封装，包括金属基印刷电路板以及置于所述金属基印路板之上的碗杯，碗杯顶部设有涂敷黄色荧光粉层的玻璃板， 所述碗杯底部设有聚光透镜以及LED芯片组，所述LED芯片组包含蓝光LED芯片、红光LED 芯片以及温度传感器，所述LED芯片组封固于聚光透镜之中并连接金属基印刷电路板的焊
ο本实用新型的优点在于由于涂敷均勻、厚度合适的荧光粉层，可以降低光的散射，本实用新型的白光LED封装结构，把黄色荧光粉层涂敷在玻璃板板材上，不仅可以降低荧光粉层涂敷的难度，而且能使荧光粉层与蓝光LED芯片之间隔离出一定的间距，可以减少芯片热源对荧光粉的损伤，免却荧光粉温度升高老化，而荧光粉成平整表面的展开，不仅有利于荧光粉层的散热，而且能使出光量均勻。通过在聚光透镜内增加红光芯片，调节红光 LED的工作电流混合蓝光，使白光的色温可调节。更有在聚光透镜内增加温度传感器，可以将LED的聚光透镜内部的温度实时反馈，最终对其工作电流实现调整，始终使蓝光LED芯片工作电流不超过极限安全值，使蓝光LED芯片能正常工作而不会降低其使用寿命。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型的结温可控色温可调的高效白光LED封装实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的结温可控色温可调的高效白光LED封装的实施例，包括金属基印刷电路板1以及置于金属基印刷电路板1之上的碗杯2，碗杯2呈上大下小放置，其顶部面积大于底部面积，如此可有效增大白光的可见范围，又能使碗杯2作为抛物线状的聚光杯，即能使光在碗杯2内形成聚拢式的反射作用。在碗杯2顶部设有玻璃板3，此玻璃板3的透光率高达98%以上，可有效提高白光的光射出效率，在玻璃板3的底面涂敷黄色荧光粉层，碗杯2底部设有聚光透镜4以及LED芯片组，聚光透镜4使用高粘度硅胶滴注成具有预设好的光学曲弧率的形状，然后固化并将LED芯片组封固在其中，LED芯片组包含蓝光LED芯片6、红光LED芯片7以及温度传感器5，LED芯片组连接到金属基印刷电路板1 的焊盘上。 LED芯片组之中的蓝光LED芯片6工作时的结温变化会被温度传感器5感测并将所感测到的信号传递到LED电源管理器上(图中未标示)，本实施例使用半导体二极管或半导体三极管置于聚光透镜4中作为温度传感器使用，当聚光透镜4中的温度变化时，引起通过半导体二极管或半导体三极管的电流变化，此时LED电源管理器依据所收到的电流变化状态信息，来调整通过蓝光LED芯片6的工作电流以便控制其结温。而当环境变化对LED白光的色温有调节需求时，LED电源管理器将有条件的驱动红光LED芯片7发光，使蓝光LED 芯片6、红光LED芯片7以及玻璃板3底面的黄色荧光粉层三者混合，共同形成人眼可见并感受舒适的白光。
权利要求1.一种结温可控色温可调的高效白光LED封装，包括金属基印刷电路板以及置于所述金属基印刷电路板之上的碗杯，其特征在于所述碗杯顶部设有涂敷黄色荧光粉层的玻璃板，所述碗杯底部设有聚光透镜以及LED芯片组，所述LED芯片组包含蓝光LED芯片、红光 LED芯片以及温度传感器芯片，所述LED芯片组封固于聚光透镜之中并连接金属基印刷电路板的焊盘。
2.根据权利要求1所述的结温可控色温可调的高效白光LED封装，其特征在于所述碗杯的顶部面积大于底部面积。
专利摘要本实用新型提供能延长使用寿命、能调节LED内部温度以及能调节发散的白光色温的高效白光LED封装，其包括金属基印刷电路板以及置于所述金属基印路板之上的碗杯，碗杯顶部设有涂敷黄色荧光粉层的玻璃板，所述碗杯底部设有聚光透镜以及LED芯片组，所述LED芯片组包含蓝光LED芯片、红光LED芯片以及温度传感器，所述LED芯片组封固于聚光透镜之中并连接金属基印刷电路板的焊盘。
文档编号H01L33/48GK202025751SQ20112014818
公开日2011年11月2日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者于金冰, 刘三林, 张小海, 张理诺 申请人:浙江晶申微电子科技有限公司