专利名称：Sma高密度集成框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种引线框架，特别是涉及一种SMA高密度集成框架。
背景技术：
如图1所示，目前的引线框架产品，如市场上的单排分离式/25粒每一条，该引线框架为单排，有25粒二极管，该引线框架长度为96mm，这种产品密度低，导致生产效率低，生产成本高。另外，目前常用的框架，其利用率低，其所耗用的资源浪费大。 随着市场用量的增长，目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要，需要提高产品的有效利用率，随着生产成本和劳力成本的提高，面临着价格压力，需要通过技术改良降低生产成本。
实用新型内容本实用新型的发明目的在于针对上述存在的问题，提供一种密度大、成本低的 SMA高密度集成框架。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种SMA高密度集成框架，所述框架上集成有跳线，跳线集成在框架的引线位置。所述框架从上至下间隔排列有18排二极管，所述18排二极管每排有22粒二极管，所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。本实用新型是一种18排X22列的阵列式集成SMA框架，所述框架从上至下间隔排列有18排二极管，所述18排二极管每排有22粒二极管，所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上，同时把产品组装过程中所需要的跳线集成在框架上。所述框架长度为M2mm，宽度为73mm。本实用新型中的引线框架由传统的单排分离式/25粒每一条提高到18排整体式 /396粒每一条，同时还利用固有间隙把组装过程的跳线集成在框架上。这样，增大了产品的密度，密度提高，提高生产效率，降低了成本。同时不需要另外设计和制作新的跳线。并且由之前的手动生产变成自动生产。在大大降低了产品成本的同时还提高了产品质量；综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是1、密度提高可以提高生产效率，并由之前的手动生产变成自动化生产；2、跳线集成在框架上，不需要重新设计和制作跳线，降低了产品成本；3、提高了产品质量；4、成本降低(包括材料和人力成本，提高了资源利用率)。
图1是单排分离式引线框架；图2是本实用新型的结构示意图。图3是本实用新型的局部结构示意图。[0018]图3中，1为引线，2为二极管，3为框架，4为跳线。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作详细的说明。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图2、图3所示，一种SMA高密度集成框架，所述框架从上至下间隔排列有18排二极管，所述18排二极管每排有22粒二极管2，所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。所述框架3上集成有跳线4，跳线4集成在框架3的引线1位置。所述框架长度为M2mm，宽度为73mm。图3中的黑色长方框内是一个单个的二极管，以上所有的单元(单元包括引线1、二极管2、跳线4)组成的是一个框架。本实用新型密度提高时，前段需要防止框架氧化和保证焊接可靠性，并且在后工序中按要求去除多余的废料。
权利要求1.一种SMA高密度集成框架，其特征在于所述框架上集成有跳线，跳线集成在框架的引线位置。
2.根据权利要求1所述的SMA高密度集成框架，其特征在于所述框架从上至下间隔排列有18排二极管，所述18排二极管每排有22粒二极管，所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。
3.根据权利要求1所述的SMA高密度集成框架，其特征在于所述框架长度为M2mm， 宽度为73mm。
专利摘要本实用新型公开了一种SMA高密度集成框架，其特征在于所述框架从上至下间隔排列有18排二极管，所述18排二极管每排有22粒二极管，所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。本实用新型的密度提高可以提高生产效率，并且由之前的手动生产变成自动化生产；跳线集成在框架上，不需要重新设计和制作跳线，降低了产品成本；提高了产品质量；成本降低(包括材料和人力成本，提高了资源利用率)。
文档编号H01L23/495GK202042479SQ20112016308
公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者范增勇, 邱志述 申请人:乐山无线电股份有限公司