导光板和导电基一体化的按键结构的制作方法

文档序号:6893683阅读:658来源:国知局
专利名称:导光板和导电基一体化的按键结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及便携式智能终端技术领域,特别是涉及一种导光板和导电基一体化的按键结构。
背景技术
近年来,我国国民经济和高新技术的稳定、持续、快速发展,以及人们生活水平的提高,促使我国便携式智能终端的迅速发展。通常,“便携式智能终端”是指用户可以携带同时与另一用户进行无线通信的电子装置。这样的便携式智能终端包括手持电话,CT-2蜂窝电话、数字电话、个人通信服务电话 (PCS)、个人数字助理(PDA)等。而随着手机行业的不断发展,技术的不断进步,人们对手机的外观和功能都有了很高的要求,尤其是超薄型的手机显得更加时尚、流行。而现有的手机一般为机械式键盘,该键盘通过金属弹片的变形使按键电路接触实现电路的导通或断开。目前,手机的机械式键盘包括普通按键和面板按键,其通常包括自上而下设置的手机按键、导电基、导光板、金属弹片以及PCB线路板,其操作原理是手指压按键上的导电基,导电基使金属弹片开关变形,导致PCB线路板的电子线路导通,实现手机的相关操作, 但是,现有的导电基和导光板为分开设置,这样制作的键盘较厚,而且触碰手感较差。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处,而提供一种应用于手机的导光板和导电基一体化的按键结构,真正实现了手机按键的超薄设计。本实用新型的目的通过以下技术措施实现一种导光板和导电基一体化的按键结构,包括自上而下设置的按键、对应按键设置的导电基、导光板、胶纸层、聚酯类高分子物层、隔片层、金属弹片以及保护膜,导电基与导光板为一体结构。进一步,隔片层对应导电基设有弹片孔,该弹片孔内对应设有金属弹片。进一步,导光板为高透光性聚碳酸脂导光板。进一步,保护膜为PET保护膜。进一步,金属弹片为碗状结构。进一步,隔片层为粘胶层。进一步,导光板设有凸点。本实用新型的有益效果1、本实用新型的一种导光板和导电基一体化的按键结构,包括自上而下设置的按键、对应按键设置的导电基、导光板、胶纸层、聚酯类高分子物层、隔片层、金属弹片以及保护膜,导电基与导光板为一体结构,采用此种导电基与导光板一体化的按键结构,真正实现
3了手机按键的超薄设计,此类型产品结构薄、占有空间小、适合超薄型手机且按键手感较好。2、导光板为高透光性聚碳酸脂导光板,本实用新型按键透光均勻,LED发出的光通过导光板导出的光辉度高。3、导电基和导光板合在一起,减少材料的使用,降低了生产成本。
利用附图对本实用新型做进一步说明,但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型一种导光板和导电基一体化的按键结构的截面结构示意图。图2是本实用新型一种导光板和导电基一体化的按键结构的立体结构示意图。在图1、图2中包括有1——导电基、2——导光板、3——胶纸层、4——聚酯类高分子物层、5——隔片层、6——弹片孔、7——金属弹片、8——保护膜。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1如图1,图2所示,本实用新型所述的一种导光板和导电基一体化的按键结构,包括自上而下设置的按键、对应按键设置的导电基1、导光板2、胶纸层3、聚酯类高分子物层 4、隔片层5、金属弹片7以及保护膜8,导电基1与导光板2为一体结构。采用此种导电基与导光板一体化的按键结构,真正实现了手机按键的超薄设计, 该产品结构薄、占有空间小、适合超薄型手机且按键手感较好。导电基1和导光板2合在一起,减少材料的使用,降低了生产成本。隔片层5对应导电基1设有弹片孔6,该弹片孔6内对应设有若干金属弹片7,隔片层5起到固定金属弹片7位置的作用。导光板2为高透光性聚碳酸脂导光板2,优选采用透光度达到93%以上的高透光性聚碳酸脂导光板2,LED发出的光通过导光板2导出的光辉度高,因此仅需要安装少量的 LED灯,就可以产生良好的照明效果,节约能源,降低生产成本。保护膜8为PET保护膜,对上述结构起保护作用。金属弹片7为碗状结构。隔片层5为粘胶层。导光板2设有凸点,可将光源发出的光线进行反射,保证键盘各处发光均勻且辉度较高。本实用新型所述的一种导光板和导电基一体化的按键结构的生产过程为首先经过薄膜热压将导光板2上压出凸点。再经过UV印胶工序,用UV胶水在导光板2上印制导电基1。然后经过UV线将导电基1固化在导光板2上。接下来进行冲切工序,冲切出所需要的形状。最后进行装配,将导电基1与导光板2 —体化的结构和胶纸层3,MYLAR(聚脂类高分子物)层,隔片层5,金属弹片7,保护膜8组装在一起。最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种导光板和导电基一体化的按键结构,包括自上而下设置的按键、对应所述按键设置的导电基、导光板、胶纸层、聚酯类高分子物层、隔片层、金属弹片以及保护膜,其特征在于所述导电基与导光板为一体结构。
2.根据权利要求1所述的导光板和导电基一体化的按键结构,其特征在于所述隔片层对应所述导电基设有弹片孔,该弹片孔内对应设有所述金属弹片。
3.根据权利要求1或2所述的导光板和导电基一体化的按键结构,其特征在于所述导光板为高透光性聚碳酸脂导光板。
4.根据权利要求1所述的导光板和导电基一体化的按键结构,其特征在于所述保护膜为PET保护膜。
5.根据权利要求1所述的导光板和导电基一体化的按键结构,其特征在于所述金属弹片为碗状结构。
6.根据权利要求1所述的导光板和导电基一体化的按键结构,其特征在于所述隔片层为粘胶层。
7.根据权利要求1所述的导光板和导电基一体化的按键结构,其特征在于所述导光板设有凸点。
专利摘要本实用新型涉及便携式智能终端技术领域,特别是涉及一种导光板和导电基一体化的按键结构。一种导光板和导电基一体化的按键结构,包括自上而下设置的按键、对应按键设置的导电基、导光板、胶纸层、聚酯类高分子物层、隔片层、金属弹片以及保护膜,导电基与导光板为一体结构。采用此种导电基与导光板一体化的按键结构,真正实现了手机按键的超薄设计,此类型产品结构薄、占有空间小、适合超薄型手机且按键手感较好。
文档编号H01H13/704GK202142456SQ20112024657
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者薛永进 申请人:兴科电子(东莞)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1