专利名称：一种led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种发光二极管的封装方式。
背景技术：
现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，其中晶片通过高导热胶质粘贴到热沉上，然后用金线将晶片电极与引脚连接，在晶片所在的热沉腔中涂覆荧光胶，并将透镜扣接在基座上，用密封胶填充在透镜和基座之间的空腔中，这种灯珠的密封胶的填充要求较高，稍不注意就会出现排空不完全的问题，影响封装良率，且存在透镜容易脱落的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种密封胶填充容易、透镜固定牢靠的LED灯珠。本实用新型采用以下技术方案加以实现一种LED灯珠，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、散热柱、基座，二极管晶片位于散热柱顶端且通过金线与引脚相连， 透镜、引脚、散热柱通过基座组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，所述散热柱上形成有通孔，且通孔位于透镜在散热柱上的投影范围内，透镜的边缘处形成有锁扣，基座上缘内侧形成有与透镜锁扣相适应的锁槽。采用这种结构的LED灯珠，在封装的时候，空气可以从通孔排除，密封胶填充密实，且采用结构连接透镜和基座，确保了灯珠封转成型后的可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
图1为本实用新型的分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。如图1所示，该LED灯珠的散热柱6上的形成有贯通散热柱上下表面的通孔3，且通孔3位于透镜2在散热柱上的投影范围内，透镜2的两侧对称设置有锁扣7，基座5上缘内侧形成有两副“I/’形锁槽8，锁槽8的形状与位置均与锁扣7相适应，锁扣7能完全、稳固的嵌入并锁闭在锁槽8中，基座5底面开口，形成与散热柱6相适应的卡合结构，固定有二极管晶片1的散热柱6从基座5底面穿入并固定，两引脚4从基座5侧壁穿入，不与散热柱接触，引脚和二极管晶片之间通过金线连接，透镜2封盖在基座顶面，通过锁扣7固定在锁槽8中，在透镜与基座围合的空腔中还充填有封装胶。
权利要求1. 一种LED灯珠，包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(4)、封装胶、散热柱 (6)、基座(5)，二极管晶片(1)位于散热柱顶端且通过金线与引脚(4)相连，透镜(2)、引脚 (4)、散热柱(6)通过基座(5)组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于所述散热柱(6)上形成有通孔(3)，且通孔(3)位于透镜(2)在散热柱上的投影范围内，透镜(2)的边缘处形成有锁扣(7)，基座(5)上缘内侧形成有与透镜锁扣(7)相适应的锁槽(8)。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯珠，包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(4)、封装胶、散热柱(6)、基座(5)，二极管晶片(1)位于散热柱顶端且通过金线与引脚(4)相连，透镜(2)、引脚(4)、散热柱(6)通过基座(5)组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于所述散热柱(6)上形成有通孔(3)，且通孔(3)位于透镜(2)在散热柱上的投影范围内，透镜(2)的边缘处形成有锁扣(7)，基座(5)上缘内侧形成有与透镜锁扣(7)相适应的锁槽(8)，采用这种结构的LED灯珠，封装容易、产品可靠性高。
文档编号H01L33/48GK202205742SQ201120295308
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月13日 优先权日2011年8月13日
发明者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司