数字影像接口连接器的制作方法

文档序号:6928172阅读:200来源:国知局
专利名称:数字影像接口连接器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种可强化EMC效果的数字影像接口连接器。
背景技术
如图1和图2所示,为现有之数字影像接口连接器的具体结构,其包括有绝缘本体10'和多个设置于该绝缘本体10'上的导电端子20';该绝缘本体10'的上下端面贯穿形成有多个插槽11',且绝缘本体10'的上端面周缘下凹形成有供外部插头壳体插入的插置空间101';该多个导电端子20'由上往下插装于对应的插槽1Γ,每一导电端子 20'具有接触部21'和焊接部22',该接触部21'位于对应的插槽11'中,该焊接部22' 向下伸出绝缘本体10'外。使用时,将各导电端子20'的焊接部22'焊接到外部电路板上电连接,然后将外部插头由上往下插入,使得外部插头的导电端子插入绝缘本体10'上对应的插槽11'中,利用各导电端子20'的接触部21'对插头之对应的导电端子进行夹持而电,同时,外部插头之壳体插入插置空间101'中定位。上述现有的数字影像接口连接器结构,虽可提供给使用者传输讯号的功效,确实具有进步性,但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足,造成现有的数字影像接口连接器在实际应用上,未能达到最佳的使用效果和工作效能,现将其缺点归纳如下首先,由于现有之数字影像接口连接器缺少屏蔽壳,使得现有之数字影像接口连接器的电磁兼容性(EMC)效果欠佳,影响讯号传输的稳定性和可靠性;其次,现有之数字影像接口连接器只能焊接到电路板上使用,不能作为插头与外部对插连接,应用范围较为狭窄。

实用新型内容有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种数字影像接口连接器,其能有效解决现有之数字影像接口连接器电磁兼容性(EMC)效果欠佳的问题。本实用新型的另一目的是提供一种数字影像接口连接器,其能有效解决现有之数字影像接口连接器应用范围狭窄的问题。为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案一种数字影像接口连接器,包括有绝缘本体和多个设置于该绝缘本体上的导电端子;该绝缘本体上设置有多个插槽,该导电端子容置于该插槽中,每一导电端子包括有接触部和焊接部,该接触部位于对应的插槽中,该焊接部伸出绝缘本体外;进一步包括有屏蔽壳,该屏蔽壳包住绝缘本体的外周侧面,且该绝缘本体的外周侧面与屏蔽壳之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间。作为一种优选方案,所述屏蔽壳上通过冲切折弯成型出有与外部插头壳体接触的
3接触弹片,该接触弹片伸入前述插置空间中。作为一种优选方案,所述屏蔽壳包括有前侧板、后侧板以及连接于该前侧板和后侧板之间的左侧板和右侧板,该前侧板和后侧板上均设置有前述接触弹片。作为一种优选方案,所述接触弹片沿外部插头的插入方向延伸。作为一种优选方案,所述绝缘本体的外表面设置有限位台阶,该限位台阶上设置有定位孔,该屏蔽壳的下端面延伸出有定位片,该定位片插入该定位孔中,屏蔽壳的下端面抵于该限位台阶上。作为一种优选方案,所述定位片上进一步延伸出有焊接脚,该焊接脚随定位片穿过定位孔并向下伸出绝缘本体外。作为一种优选方案,进一步包括有线端壳体,该线端壳体包覆住前述屏蔽壳,前述插置空间和插槽均露出线端壳体,该屏蔽壳隐藏于线端壳体内。作为一种优选方案,所述插槽具有用于收纳导电端子的定位槽和用于供外部插头插入的收容槽,该收容槽与定位槽交叉垂直连通。作为一种优选方案,所述多个插置槽呈阵列式排布。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知一、通过进一步设置有屏蔽壳,利用屏蔽壳包住绝缘本体的外周侧面,并且配合利用绝缘本体的外周侧面与屏蔽壳之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间,使得本实用新型具备较好的电磁兼容性(EMC)效果,有利于提高讯号传输的稳定性和可靠性。二、通过于屏蔽壳上冲切折弯成型出有与外部插头壳体接触的接触弹片,利用该接触弹片伸入插置空间中,以保证屏蔽壳与外部插头壳体接触,可进一步增强本实用新型的电磁兼容性(EMC)效果。三、通过进一步设置有线端壳体,利用该线端壳体包覆住屏蔽壳,使得本实用新型不仅可以与外部电路板焊接使用,还可作为插头与外部线材焊接使用,应用范围更广泛。四、通过进一步设置有线端壳体,利用该屏蔽壳隐藏于线端壳体内,一方面可使得本实用新型的外观美观,另一方面还可防止外部插头顶翻屏蔽壳,有利于提升本实用新型的使用性能。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

图1是传统之数字影像接口连接器的组装立体示意图;图2是传统之数字影像接口连接器的分解图;图3是本实用新型之较佳实施例的组装立体示图;图4是本实用新型之较佳实施例的分解图;图5是本实用新型之较佳实施例中屏蔽壳的放大示意图;图6是图3中安装有线端壳体的组装立体示意图;图7是图6的正面视图;图8是图6的截面图。[0031]附图标识说明[0032]10'、绝缘本体11'、插槽[0033]101'、插置空间20'、导电端子[0034]21'接触部22'、焊接部[0035]10、绝缘本体11、插槽[0036]111、定位槽112、收容槽[0037]12、限位台阶13、定位孔[0038]101、插接空间20、导电端子[0039]21、接触部22、焊接部[0040]30、屏蔽壳31、前侧板[0041]32、后侧板33、左侧板[0042];34、右侧板301、接触弹片[0043]302、定位片303、焊接脚[0044]40、线端壳体41、容置空间[0045]42、插接口43、线材接入口。
具体实施方式
请参照图3至图5所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有一绝缘本体10、多个导电端子20和一屏蔽壳30。其中,该绝缘本体10上设置有多个插槽11 ;每一插槽11具有用于收纳导电端子 20的定位槽111和用于供外部插头插入的收容槽112,该收容槽112与定位槽111交叉垂直连通;该多个插槽11呈阵列式排布,在本实施例中,该绝缘本体10上的多个插槽11排列成两排,且该两排插槽11之间形成错位。该绝缘本体10的外表面向外凸伸有限位台阶 12,在本实施例中,该绝缘本体10的前后侧面上均设置有限位台阶12,每一限位台阶12上均设置有定位孔13。该多个导电端子20均设置于绝缘本体10上并容置于前述插槽11中,每一导电端子20包括有接触部21和焊接部22 ;该接触部21呈鱼叉形状,其用于直接将外部插头端子夹持住而实现电连接,该接触部21位于前述对应的插槽11中,且接触部21定位于对应插槽11的定位槽111中;该焊接部22向下伸出绝缘本体10外,其用于与外部线材连接。该屏蔽壳30包住绝缘本体10的外周侧面,且该绝缘本体10的外周侧面与屏蔽壳 30之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间101,以具备电磁兼容性(EMC)效果;该屏蔽壳30上通过冲切折弯成型出有与外部插头壳体接触的接触弹片301,以增强电磁兼容性 (EMC)效果,该接触弹片301伸入前述插置空间101中,且该接触弹片301沿外部插头的插入方向延伸;该屏蔽壳30包括有前侧板31、后侧板32以及连接于该前侧板31和后侧板32 之间的左侧板33和右侧板34,该前侧板31和后侧板32上均设置有前述接触弹片301 ;以及,该屏蔽壳30的下端面延伸出有定位片302,该定位片302插入前述定位孔13中,屏蔽壳 30的下端面抵于前述限位台阶12上,以防止屏蔽壳30相对绝缘本体10下移;另外,于其中一定位片302上进一步延伸出有焊接脚303,该焊接脚303随定位片302穿过定位孔13 并向下伸出绝缘本体10外,该焊接脚303用于与外部电路焊接连接。[0050]此外,如图6至图8所示,进一步包括有线端壳体40,该线端壳体40包覆住前述屏蔽壳30,该线端壳体40上设置有容置空间41、插接口 42和线材接入口 43,该插接口 42和线材接入口 43均连通该容置空间41 ;前述绝缘本体10、导电端子20和屏蔽壳30均位于容置空间41中,前述插置空间101和插槽11均露出线端壳体40的插接口 42 ;同时,该插接口 42的周缘覆盖住该屏蔽壳30的上端面,以使得该屏蔽壳30隐藏于线端壳体40内,防止外部插头顶翻屏蔽壳30。详述本实施例的组装过程和使用方法如下组装时,如图4所示,首先,将各导电端子20由上往下插入绝缘本体10上对应的插槽11,使得各导电端子20固定于绝缘本体上并容置于绝缘本体10的插槽11中,每一导电端子20的接触部21定位于对应插槽11的定位槽111中,每一导电端子20的焊接部22 向下伸出绝缘本体10外;接着,将屏蔽壳30由上往下组装于绝缘本体10上,使焊接脚303 穿过对应的定位孔13,使定位片302插入对应的定位孔13中,并使屏蔽壳30的下端面抵于限位台阶12上,以此使得屏蔽壳30定位于绝缘本体10上,该绝缘本体10的外周侧面与屏蔽壳30之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间101 (如图1所示)。使用时,将各导电端子20的焊接部22和屏蔽壳30的焊接脚303焊接到外部电路板上电连接,然后将外部插头由上往下插入,使得外部插头的导电端子插入绝缘本体10上对应插槽11的收容槽112中,并利用各导电端子20的接触部21对插头之对应的导电端子进行夹持而电连接,同时,外部插头之壳体插入插置空间101中,该接触弹片301与外部插头之壳体接触连接,实现了电磁兼容性(EMC)效果,使讯号传输更加稳定可靠。另外,上述组装一起的绝缘本体10、导电端子20和屏蔽壳30可设置于线端壳体 40的容置空间41内,如图6所示,该插置空间101和插槽11均露出线端壳体40的插接口 42,如图8所示,该屏蔽壳30隐藏于线端壳体40内。使用时,将外部线材通过线材接入口 43引入线端壳体40的容置空间41中,并使各导电端子20的焊接部22和屏蔽壳30的焊接脚303与线材焊接电连接,接着,同样将外部插头由上往下插入,使得外部插头的导电端子插入绝缘本体10上对应插槽11的收容槽112中,并利用各导电端子20的接触部21对插头之对应的导电端子进行夹持而电连接,同时,外部插头之壳体插入插置空间101中,该接触弹片301与外部插头之壳体接触连接,实现了电磁兼容性(EMC)效果,使讯号传输更加稳定可靠。本实用新型的设计重点在于首先,通过进一步设置有屏蔽壳,利用屏蔽壳包住绝缘本体的外周侧面,并且配合利用绝缘本体的外周侧面与屏蔽壳之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间,使得本实用新型具备较好的电磁兼容性(EMC)效果,有利于提高讯号传输的稳定性和可靠性。其次,通过于屏蔽壳上冲切折弯成型出有与外部插头壳体接触的接触弹片,利用该接触弹片伸入插置空间中,以保证屏蔽壳与外部插头壳体接触,可进一步增强本实用新型的电磁兼容性(EMC)效果。再者,进一步设置有线端壳体,利用该线端壳体包覆住屏蔽壳,使得本实用新型不仅可以与外部电路板焊接使用,还可作为插头与外部线材焊接使用,应用范围更广泛。最后通过进一步设置有线端壳体,利用该屏蔽壳隐藏于线端壳体内,一方面可使得本实用新型的外观美观,另一方面还可防止外部插头顶翻屏蔽壳,有利于提升本实用新型的使用性能。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种数字影像接口连接器,包括有绝缘本体和多个设置于该绝缘本体上的导电端子;该绝缘本体上设置有多个插槽;该导电端子容置于该插槽中,每一导电端子包括有接触部和焊接部,该接触部位于对应的插槽中,该焊接部伸出绝缘本体外;其特征在于进一步包括有屏蔽壳,该屏蔽壳包住绝缘本体的外周侧面,且该绝缘本体的外周侧面与屏蔽壳之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间。
2.根据权利要求1所述的数字影像接口连接器,其特征在于所述屏蔽壳上通过冲切折弯成型出有与外部插头壳体接触的接触弹片,该接触弹片伸入前述插置空间中。
3.根据权利要求2所述的数字影像接口连接器,其特征在于所述屏蔽壳包括有前侧板、后侧板以及连接于该前侧板和后侧板之间的左侧板和右侧板,该前侧板和后侧板上均设置有前述接触弹片。
4.根据权利要求2所述的数字影像接口连接器,其特征在于所述接触弹片沿外部插头的插入方向延伸。
5.根据权利要求1所述的数字影像接口连接器,其特征在于所述绝缘本体的外表面设置有限位台阶,该限位台阶上设置有定位孔,该屏蔽壳的下端面延伸出有定位片,该定位片插入该定位孔中,屏蔽壳的下端面抵于该限位台阶上。
6.根据权利要求5所述的数字影像接口连接器,其特征在于所述定位片上进一步延伸出有焊接脚,该焊接脚随定位片穿过定位孔并向下伸出绝缘本体外。
7.根据权利要求1所述的数字影像接口连接器,其特征在于进一步包括有线端壳体, 该线端壳体包覆住前述屏蔽壳,前述插置空间和插槽均露出线端壳体,该屏蔽壳隐藏于线端壳体内。
8.根据权利要求1所述的数字影像接口连接器,其特征在于所述插槽具有用于收纳导电端子的定位槽和用于供外部插头插入的收容槽,该收容槽与定位槽交叉垂直连通。
9.根据权利要求1所述的数字影像接口连接器,其特征在于所述多个插置槽呈阵列式排布。
专利摘要本实用新型公开一种数字影像接口连接器,包括有绝缘本体和多个设置于该绝缘本体上的导电端子;该绝缘本体上设置有多个插槽,每一导电端子包括有接触部和焊接部,该接触部位于对应的插槽中,该焊接部伸出绝缘本体外;进一步包括有屏蔽壳,该屏蔽壳包住绝缘本体的外周侧面,且该绝缘本体的外周侧面与屏蔽壳之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间;藉此,通过进一步设置有屏蔽壳,利用屏蔽壳包住绝缘本体的外周侧面,并且配合利用绝缘本体的外周侧面与屏蔽壳之间形成有供外部插头壳体插入的插置空间,使得本实用新型具备较好的电磁兼容性(EMC)效果,有利于提高讯号传输的稳定性和可靠性。
文档编号H01R13/6582GK202183524SQ20112030146
公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月18日 优先权日2011年8月18日
发明者彭雪, 杨敏, 胡光才, 钱恒盼 申请人:东莞宇球电子有限公司
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