专利名称：具粗糙面的表面粘着型发光二极体的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种具粗糙面的表面粘着型发光二极体。
背景技术：
按，发光二极体(Light Emitting Diode, LED)的体积小、耐震性高、省电、反应速度快且寿命长等优点，应用的层面也越来越广。近年来，由于发光二极体的效率越来越高，更已被广泛使用于一般照明装置及各种产品的背光源。习知的表面粘着型发光二极体(Surface Mount Device，SMD)，参阅图1所示，一般来说，乃将发光二极体晶片固接于表面粘着型的二极体支架15内，再经打线及封胶等之后续制程作业，从而构成一表面粘着型发光二极体。其中，该二极体支架15具有一胶座，其一端面具有内凹的功能区及形成在内凹的功能区上部的凹槽缘部61，以及二间隔设置的金属接脚，其分别与胶座固接，且由功能区中向外延伸至胶座外部，在内凹功能区的表面为一平滑面75。其中在封胶过程中有时因点胶过程中的制程缺失、胶体材料品质或是完成组装后的水气影响，导致封胶的胶体会慢慢脱落等。缘是，本实用新型人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种具粗糙面的表面粘着型发光二极体，其可免除传统表面封胶二极体时，因胶体不确定性而造成脱胶，使功能区的发光二极体产生损坏，此一创作对后续产品的良率增加并有效降低制造成本，提高产品稳定度。为了达成上述的目的，本实用新型公开了一种具粗糙面的表面粘着型发光二极体，其特征在于包括一电性连接部，包含多个间隔设置且不连通的金属接脚；以及一供各该金属接脚穿接的胶座，该胶座的一端面成型有一内凹的功能区，于该内凹的功能区内的至少一面为粗糙表面。其中，该胶座为高分子原料所射出成型。其中，该胶座为高分子原料所浇铸成型。其中，该等金属接脚的端面具有金属反射层。通过上述结构，本实用新型可免除传统表面封胶二极体时，因胶体不确定性而造成脱胶，使功能区的发光二极体产生损坏，此一创作对后续产品的良率增加并有效降低制造成本，提高产品稳定度。
图1 习知表面封胶发光二极体晶片的制作示图。[0015]图2 本实用新型的封胶发光二极体晶片区域示意图制造方法流程图。图3 本实用新型的封胶发光二极体晶片区域特征放大示意图。图4 本实用新型发光二极体晶片粗糙面侧试图。图5 本实用新型射出成形凹槽部粗糙面示意图。
具体实施方式
请参照「图2至图5」，为了达成上述的目的，本实用新型提供一种具粗糙面的表面粘着型发光二极体，用一高分子原料3，并可使用如射出成型(Molding)或浇铸成型(Casting)等的技术方式，熔融该高分子原料3而注入至该模穴21中，以包覆该成型销23上设计粗糙结构、该等定位销及该等金属接脚10、20并填满该模穴21 ；其中，该高分子原料3的材质可为如聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)，或其它任何已知的热塑性树脂。接着，待高分子原料3冷却固化成型，固化定型的该高分子原料3，可将电性连接部40的第一金属接脚10和第二属接脚20固接，并因模穴21的预定形状而成型有具绝缘性的胶座30。最后，移除该成型销23及该等定位销，并从该模穴21中取出；取出的方式可藉由如顶出等的技术方式取出；同时，藉由该成型销23的粗糙外型，使该胶座30的一端面向内斜向地成型有一内凹的功能区65且至少一面有粗糙表面70，并在内凹的功能区65外缘的胶座30上部形成有一凹槽上缘部60，其外型乃相对应于该成型销23的外型，并经由该等定位销以使该胶座30相对于成型该功能区65的另一端面成型有多个内凹的预留孔，其连通至所述的各金属接脚10、20的端面，而所述的各金属接脚10、20分别由该功能区65中向外延伸至该胶座30的外部，另在内凹功能区65内安置与各金属接脚10、20电性连接的一LED晶片50，优选的是，该等金属接脚的端面具有金属反射层。综上所述，可知本实用新型与先前技术之间的差异在于本实用新型透过射出成型的成型销23上设计粗糙结构面，使其在封胶时，可与发光二极体有效结合的技术手段。藉由此一技术手段可以来解决先前技术所存在封胶于发光二极体结合时脱落的技术功效。虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，惟所述的内容并非用以直接限定本实用新型的专利保护范围。任何本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作些许的更动。本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求1.一种具粗糙面的表面粘着型发光二极体，其特征在于包括一电性连接部，包含多个间隔设置且不连通的金属接脚；以及一供各该金属接脚穿接的胶座，该胶座的一端面成型有一内凹的功能区，于该内凹的功能区内的至少一面为粗糙表面。
2.如权利要求1所述的具粗糙面的表面粘着型发光二极体，其特征在于，该胶座为高分子原料所射出成型。
3.如权利要求1所述的具粗糙面的表面粘着型发光二极体，其特征在于，该胶座为高分子原料所浇铸成型。
4.如权利要求1所述的具粗糙面的表面粘着型发光二极体，其特征在于，该等金属接脚的端面具有金属反射层。
专利摘要一种具粗糙面的表面粘着型发光二极体，该二极体金属支架构造包括一胶座以及多个金属接脚，胶座一端面具有一内凹的功能区，于该内凹的功能区内的至少一面为粗糙表面；藉此，本实用新型利用胶座内凹区域与其导线架外的区域的表面一体射出粗糙表面区域，以防止粘着胶从其脱落。
文档编号H01L33/60GK202332947SQ20112036436
公开日2012年7月11日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日
发明者曾绍诚, 林士杰 申请人:一诠精密工业股份有限公司