专利名称：一种生产致冷件的瓷板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种生产致冷件的瓷板。
背景技术：
致冷件包括瓷板，为了使致冷件具有良好的导热性能，所用的瓷板是比较薄的，这时很薄的瓷板具有强度差的缺点，影响了致冷件的整体强度，实际使用的过程中，致冷件的破碎往往是瓷板周围的破碎。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种强度高、不易损坏、导热效果好的生产致冷件的瓷板。本实用新型所采取的技术方案是这样的，一种生产致冷件的瓷板，包括瓷板本体， 其特征是所述的瓷板本体周围具有一圈凸起的棱。较好的技术效果是所述的凸起的棱的宽度是2毫米，高是2毫米。本实用新型的有益效果是这样结构的生产致冷件的瓷板具有强度高、不易损坏、 导热效果好的优点。
图1为本实用新型生产致冷件的瓷板的结构示意图。其中1、瓷板本体2、凸起的棱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种生产致冷件的瓷板，包括瓷板本体1，其特征是所述的瓷板本体 1周围具有一圈凸起的棱2。较好的技术效果是所述的凸起的棱2的宽度是2毫米，高是2毫米。
权利要求1.一种生产致冷件的瓷板，包括瓷板本体，其特征是所述的瓷板本体周围具有一圈凸起的棱。
2.根据权利要求1所述的瓷板，其特征是所述的凸起的棱的宽度是2毫米，高是2毫米。
专利摘要本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种生产致冷件的瓷板，它包括瓷板本体，所述的瓷板本体周围具有一圈凸起的棱，所述的凸起的棱的宽度是2毫米，高是2毫米，这样结构的生产致冷件的瓷板具有强度高、不易损坏、导热效果好的优点。
文档编号H01L23/367GK202196773SQ20112036614
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月18日 优先权日2011年9月18日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司