专利名称：一种用于qfn封装元件的pcb散热焊盘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板的封装技术领域，尤其涉及一种用于QFN封装元件的 PCB散热焊盘结构。
背景技术：
随着电子设计技术的不断发展，电子元器件的微型化，集成电路的集成化，导致了元器件和组件热流密度不断提高，研究表明电子设备中大多数电子元器件产生故障是设计不良，内部热量循环差，使元器件温度升高，而且由于内部设计问题，也使元器件容易出现偏移和少锡的问题。现有技术中，QFN (Quad Flat No Lead,四侧无引脚扁平封装)是一种相对新的 IC封装形式，由于其独特的优势，其应用得到快速的增长，QFN外观呈正方形或矩形，很薄很轻，其元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积散热焊盘用来导热，然后在散热焊盘上均勻的分布若干散热孔，由于散热焊盘上散热孔比较多，焊接时，锡膏容易漏到散热孔里面，造成了焊接的可靠性降低。现有技术实际应用中存在缺陷，所以有待改进。
实用新型内容本实用新型的目的是，针对上述现有技术存在的缺陷提供了一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，解决了现有技术中所存在的焊接可靠性低的问题。本实用新型的技术方案如下一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，包括 PCB基板，散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的外表面，其特征在于所述散热焊盘设置有呈十字交叉状的绿油阻焊层，所述绿油阻焊层将所述散热焊盘分割成多个焊接区域，所述散热焊盘分布有若干散热孔并与所述PCB基板上的盲孔一一对应设置，所述散热孔被所述绿油阻焊层覆盖。其中，所述散热焊盘被均勻分割成田字形的焊接区域。其中，在所述PCB基板上相对于所述散热焊盘的每个焊接区域下方分别开有若干均勻分布的埋孔，每个焊接区域下方分别开有5个埋孔。其中，所述散热孔沿着所述十字交叉状的绿油阻焊层下方依次均勻排列，所述十字交叉状的绿油阻焊层横向和纵向分别呈矩形长条状。其中，所述散热孔呈圆形。其中，所述盲孔连接至所述PCB基板内层的接地层，通过所述埋孔连通到所述PCB 基板内层的主接地层上。本实用新型的有益效果为本实用新型由于散热孔依次分布在散热焊盘的十字形绿油阻焊层下面，散热孔集中在焊盘非上锡区域(即十字形绿油阻焊层)，在焊接时可避免锡膏漏到散热孔内，改善了焊点的可靠性；并且PCB基板上分别开有盲孔和埋孔，盲孔通过埋孔连通到PCB基板内层的主接地层上，实现了接地功能，其热性能、电性能和焊点可靠性都有很大的改善。
图1为本实用新型散热焊盘绿油阻焊层示意图。图2为本实用新型PCB散热焊盘结构盲孔示意图。图3为本实用新型PCB散热焊盘结构埋孔示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，用于手机主板上， 通过在散热焊盘上设置呈十字交叉状的绿油阻焊层，绿油阻焊层将散热焊盘分割成四个均勻分布的焊接区域，在四个均勻分布的焊接区域下的PCB基板内开有埋孔，并在呈十字交叉状的绿油阻焊层下方开有若干散热孔，克服了现有技术存在的锡膏容易漏到散热孔内， 造成了焊接的可靠性降低的问题，提高了其热性能、电性能和焊点可靠性。为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。图1为本实用新型散热焊盘绿油阻焊层示意图，如图1 所示，PCB散热焊盘结构包括PCB基板100和位于PCB基板100外表面上的散热焊盘200， 散热焊盘200上还有一个呈十字交叉状的绿油阻焊层201，十字交叉状的绿油阻焊层201 横向和纵向分别呈矩形长条状，通过绿油阻焊层201将散热焊盘分割成田字形的焊接区域 202，每个焊接区域的面积相同，当然并不受此限制，可以分割为其它形状，田字形的焊接区域202是为了便于均勻上锡，提高焊接可靠度。图2为本实用新型PCB散热焊盘绿油阻焊层下方的盲孔结构示意图，如图2所示， PCB散热焊盘结构的散热焊盘200上开有若干散热孔203，同时PCB基板100上与散热孔 203对应的位置处分别开有形状数量与散热孔203相同的盲孔，散热孔203被绿油阻焊层覆盖，盲孔被打到接地层；散热孔203沿着十字交叉状的绿油阻焊层下方呈依次均勻排列，散热孔203的形状是圆形，散热孔203的直径小于矩形长条状(即绿油阻焊层)的宽度，将散热孔203依次分布在散热焊盘的十字形绿油阻焊层下面，这样散热孔集中在焊盘非上锡区域 (即十字形绿油阻焊层)，避免锡膏漏到散热孔内。图3为本实用新型PCB散热焊盘焊接区域下方的埋孔结构示意图，手机主板均为多层板(图中未显示多层板)，PCB散热焊盘结构的散热焊盘200内表面与PCB基板100外表面相连，在散热焊盘200呈田字形的每个焊接区域202下面均勻分布有多个埋孔110(即 PCB基板100之内部层，也就是说埋孔110是埋在板子内部)，根据图3每个焊接区域202下面均勻分布了 5个埋孔，通过盲孔(盲孔通至PCB基板100之内部接地层，形成散热焊盘的地网络，地网络就是每个散热孔都接地，在同一层上的每个散热孔接地后形成一个地网络) 连接至PCB基板内层的接地层，再通过埋孔连通到PCB基板内层的主接地层上(也就是主地)，这种结构的设计有利于散热和加强电气连通性。应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围， 其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板，散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的外表面，其特征在于所述散热焊盘设置有呈十字交叉状的绿油阻焊层，所述绿油阻焊层将所述散热焊盘分割成多个焊接区域，所述散热焊盘分布有若干散热孔并与所述PCB基板上的盲孔一一对应设置，所述散热孔被所述绿油阻焊层覆盖。
2.根据权利要求1所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述散热焊盘被均勻分割成田字形的焊接区域。
3.根据权利要求2所述的散热焊盘结构，其特征在于，在所述PCB基板上相对于所述散热焊盘的每个焊接区域下方分别开有若干均勻分布的埋孔。
4.根据权利要求3所述的散热焊盘结构，其特征在于，每个焊接区域下方分别开有5个埋孔。
5.根据权利要求1所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述散热孔沿着所述十字交叉状的绿油阻焊层下方依次均勻排列，所述十字交叉状的绿油阻焊层横向和纵向分别呈矩形长条状。
6.根据权利要求1所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述散热孔呈圆形。
7.根据权利要求3或5所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述盲孔连接至所述PCB基板内层的接地层，所述接地层通过所述埋孔连通到所述PCB基板内层的主接地层上。
专利摘要本实用新型提供了一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，通过在散热焊盘上设置呈十字交叉状的绿油阻焊层，绿油阻焊层将散热焊盘分割成四个均匀分布的焊接区域，在四个均匀分布的焊接区域下的PCB基板内开有埋孔，并在呈十字交叉状的绿油阻焊层下方开有若干散热孔，克服了现有技术存在的锡膏容易漏到散热孔内，造成了焊接的可靠性降低的问题，提高了其热性能、电性能和焊点可靠性。
文档编号H01L23/498GK202285232SQ201120371229
公开日2012年6月27日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日
发明者熊健劲 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司