专利名称：一种精切装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信用金属带外导体射频同轴电缆技术领域，具体涉及一种改良的金属带外导体精切装置。
技术背景在移动通信用射频同轴电缆外导体生产过程中，由于外导体金属带可能会在运输或者搬运过程中造成对金属带边缘的卷边、毛糙或损坏，从而导致焊接过程中开焊、漏焊等一系列问题的产生，影响到焊接质量和电缆的电压驻波比指标，严重时造成外导体短段和报废，直接影响产品的制造成本。为使金属带外导体焊接质量达到较好的效果，现有技术提供了精切刀装置，这种装置在金属带在纵包焊接之前将金属带两边边缘的卷边、毛糙或损坏部分利用精切刀切除，能保证在纵包焊接过程中两边金属带完全接触，但长时间的使用会易使精切刀刀面磨损，导致前后两把精切刀的间隙变大，易使金属带切后卷边，甚至切不断，引起焊接时金属带下陷，易叠边焊不透。现有厂家采用衬纸来减少间隙，但间隙较大时很难再使用衬纸来解决，因为衬纸的弹性较大，数量较多会垫不均。
发明内容发明目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种精切装置。技术方案为了达到上述目的，本实用新型具体是这样来实现的一种精切装置， 包括一个精切内筒，精切内筒固定在精切座上，内部设有精切定位套，精切定位套两端由轴承固定，精切定位套前端通过刀轴连有精切刀，精切刀外端套有套筒，所述套筒与精切小轴连接，精切定位套后端设有精切端盖。其中，精切内筒为空心套状且外侧两端设有外螺纹，内侧一端为内螺纹，另一端为阶梯式凸环。其中，所述精切内筒两端由锁紧螺母固定。其中，上述锁紧螺母外侧有一组凹孔，凹孔用于扳手拧紧固定。有益效果与传统技术相比，本实用新型设计科学，将精切刀的间隙缩小，解决了金属带切后卷边、切不断的缺点，同时焊接时金属不易下陷，叠边更加焊接牢固。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型公开的一种精切装置，包括一个精切内筒1，其为空心套状且外侧两端设有外螺纹，内侧一端为内螺纹，另一端为阶梯式凸环；精切内筒1固定在精切座2上，两端由外侧设有凹孔的锁紧螺母10固定，内部设有精切定位套3，精切定位套3两端由轴承4固定，精切定位套3前端通过刀轴5连有精切刀6，精切刀6外端套有套筒7，所述套筒7与精切小轴8连接，精切定位套3后端设有精切端盖9。
权利要求1.一种精切装置，其特征在于，包括一个精切内筒(1)，精切内筒(1)固定在精切座(2) 上，内部设有精切定位套(3)；精切定位套(3)两端由轴承固定；精切定位套(3)前端通过刀轴(5)连有精切刀(6)，精切刀(6)外端套有套筒(7)，所述套筒(7)与精切小轴(8) 连接；精切定位套(3)后端设有精切端盖(9)。
2.根据利要求1所述的精切装置，其特征在于，精切内筒(1)为空心套状且外侧两端设有外螺纹，内侧一端为内螺纹，另一端为阶梯式凸环。
3.根据权利要求2所述的精切装置，其特征在于，所述精切内筒(1)两端由锁紧螺母 (10)固定。
4.根据权利要求3所述的精切装置，其特征在于，所述锁紧螺母(10)外侧有一组凹孔。
专利摘要本实用新型公开了一种精切装置，包括一个精切内筒，精切内筒固定在精切座上，内部设有精切定位套，精切定位套两端由轴承固定，精切定位套前端通过刀轴连有精切刀，精切刀外端套有套筒，所述套筒与精切小轴连接，精切定位套后端设有精切端盖。本实用新型设计科学，将精切刀的间隙缩小，解决了金属带切后卷边、切不断的缺点，同时焊接时金属不易下陷，叠边更加焊接牢固。
文档编号H01P11/00GK202285268SQ20112037187
公开日2012年6月27日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者孙余良, 徐国强, 沈江华, 金惠义 申请人:江苏亨鑫科技有限公司