专利名称：下边镶条结构的制作方法
技术领域：
下边镶条结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种下边镶条结构，用于半导体封装模具的散热片部分。
技术背景[0002]在半导体封装过程中，时常有不合格的框架出现。步距差的框架，在封装过程中会对下边镶条的齿造成破坏。如图1所示，为现有的整体式下边镶条结构示意图，所述的整体式下边镶条为一根220CE整体的下边镶条，下边镶条对于框架的步距要求很高，由于下边镶条上的齿很小，强度不是很高，在模具合模的时候步距差的框架很容易就把齿给压裂了甚至把齿给压坏了。在封装的时候塑封料就会流入两个散热片之间，从而影响了封装产品的质量。如果要更换整个下边镶条。下边镶条工件加工比较复杂，需要真空淬火处理，同时加工周期较长，加工成本也很高，经济上来说更换很不划算。更换镶条也比较麻烦，需要把所有的镶条全部拆卸下来，才能把下边镶条换下来。这就需要一种经济实用、更换简单的镶块来降低成本。发明内容[0003]本实用新型的目的是提供一种可避免频繁更换的下边镶条结构。[0004]为了达到上述目的，本实用新型提供了一种下边镶条结构，其特征在于，包括下边镶条本体，所述的下边镶条本体的一侧位于封装产品散热片之间的位置处连接散热片镶块。[0005]本实用新型把下边镶条易被散热片压坏的齿部分做成独立的镶块，散热片镶块与下边镶条接缝拼接在产品的边角处。更换散热片镶块比较方便且比较经济。只要更换一个很小的工件就可以了，相比于更换整根边镶条，成本下降了很多。本实用新型的下边镶条结构还有加工简单，加工周期短，加工成本低等优点。
[0006]图1为现有的整体式下边镶条结构示意图；[0007]图2为本实用新型提供的一种下边镶条结构示意图。
具体实施方式
[0008]以下结合实施例来具体说明本实用新型。 实施例[0009]如图2所示，为本实用新型提供的一种下边镶条结构示意图，所述的下边镶条结构包括下边镶条本体1，所述的下边镶条本体1的一侧位于封装产品散热片之间的位置处连接散热片镶块2。[0010]本实用新型在下边镶条本体1的散热片处易压坏的齿拼成散热片镶块2。在框架步距精度不是很高的时候，框架散热片放在下边镶条上，模具合模时的压力会很大，框架一不放好，框架就会把散热片镶块2给压坏了，所以需要经常更换。但只更换一个散热片镶块 2就比较经济，压坏时，只要更换散热片镶块2就可以了。散热片镶块2上加工有一个挂台， 直接挂在下边镶条的台阶上就可以固定住了。这样的镶拼方式不仅降低了生产的成本，更换起来也很方便。
权利要求1. 一种下边镶条结构，其特征在于，包括下边镶条本体(1 )，所述的下边镶条本体(1) 的一侧位于封装产品散热片之间的位置处连接散热片镶块(2 )。
专利摘要本实用新型提供了一种下边镶条结构，其特征在于，包括下边镶条本体，所述的下边镶条本体的一侧位于封装产品散热片之间的位置处连接散热片镶块。本实用新型把下边镶条易被散热片压坏的齿部分做成独立的镶块，散热片镶块与下边镶条接缝拼接在产品的边角处。更换散热片镶块比较方便且比较经济。只要更换一个很小的工件就可以了，相比于更换整根边镶条，成本下降了很多。本实用新型的下边镶条结构还有加工简单，加工周期短，加工成本低等优点。
文档编号H01L21/50GK202307817SQ20112037418
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者万礼锋 申请人:南通尚明精密模具有限公司