小型芯片吸嘴的制作方法

文档序号:6977022阅读:1725来源:国知局
专利名称:小型芯片吸嘴的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种专用于对小型芯片进行吸附以便于输送的吸嘴。
背景技术
在芯片的制程中,基于自动化、快速、安全输送的考虑,目前对于小型芯片的输送都是采用小型吸嘴来吸附后再移动输送。图IA至图IF显示现有技术小型芯片吸嘴的结构与各种形态,其包含有一固定部A 与一工作部B;该固定部A是用于被固定在输送装置的组件,其具有一轴向贯通的通孔Al ; 该工件部B则是用来与小型芯片接触的组件,其具有一轴向贯通的微小通孔Bi,该微小通孔Bl的直径介于0. 05mm 0. 5mm之间,微小通孔Bl的形状可以如图IG所示的圆形、图IH 所示的正方形、图II所示的长方形或图IJ所示的两端呈半圆弧的长条形。该工件部B的一端穿入固定部A的通孔Al后予以固定,使固定部A与工件部B形成一整体的吸嘴。固定部A被安装于输送装置,并使固定部A的通孔Al连接至真空泵,输送装置驱动吸嘴移动至小型芯片所在的位置后,启动真空泵将空气从微细通孔Bl吸入而产生真空作用,进而将小型芯片吸附,再由输送装置对小型芯片进行输送。前述现有技术的小型芯片吸嘴存在有以下主要的问题一、由于工作部B是用来与芯片接触的组件,必须具备耐磨耗的性质,因此目前均采用价格昂贵及加工不易的陶瓷或钨钢合金材料制造,成本一直居高不下。二、图IG至图IJ所示的圆形、正方形、长方形与两端呈半圆弧的长条形的微细通孔,无法完全对应新型芯片结构进行吸附的需求。

实用新型内容本实用新型的其中一目的,在于解决现有技术的小型芯片吸嘴,其工作部必须采用价格昂贵及加工不易的陶瓷或钨钢合金材料制造的问题。本实用新型的另一目的,在于解决现有技术的小型芯片吸嘴的微细通孔设为圆形、正方形、长方形或两端呈半圆弧的长条形,无法完全对应新型芯片结构需求的问题。本实用新型的其中一特征,是将小型芯片吸嘴分别设为三段,其中用来和芯片接触而必须采用陶瓷或钨钢合金材料的工作部设为相对最短的长度,另外用来安装于输送装置的固定部,以及用来连接固定部与工作部的连接部则分别采用其它材料,再将所述固定部、连接部与工作部组合成完整的吸嘴。本实用新型的另一特征,则是改良现有技术的小型芯片吸嘴的微细通孔形状,使其可以完全对应新型芯片结构而产生良好的吸附效果。本实用新型的再一特征,使小型芯片吸嘴所包含的连接部外径介于1. Imm 1. 7mm之间,而工作部的外径为彡1. 3mm。基于此,本实用新型提供的小型芯片吸嘴的技术手段,包括有一固定部、一连接部与一工件部,其中该工件部采用不同于该固定部与连接部的耐磨材质,该连接部连结固定于该固定部,工件部则连结固定于该连接部,该工件部具有一轴向贯通的微细通孔,所述微细通孔为概呈矩形状,该矩形的两短边共同与该工作部的外径呈同心圆的弧形。本实用新型可以在制程阶段将固定部与连接部成型为一整体。本实用新型设于工作部的微细通孔,其矩形的长边的长度< 0. 5mm。本实用新型组成吸嘴的固定部与连接部,可以为相同材质,或分别为不同的材质。本实用新型组成吸嘴的工作部是不同于该固定部与连接部的材质。本实用新型的组成吸嘴的工作部,采用宝石、结晶材料、陶瓷或钨钢合金材料,而固定部与连接部,则可以采用其它适当的金属合金材料。因此,借由本实用新型的上述技术方案,可降低现有技术中居高不下的生产成本, 并满足现有技术难以满足的对新型芯片结构进行吸附的需求。

图IA为显示现有技术的小型芯片吸嘴结构的立体分解图。图IB至图IF为显示现有技术的小型芯片吸嘴多种形态的平面示意图。图IG至图IJ为显示现有技术的小型芯片吸嘴的多种通孔结构形态的平面示意图。图2A为显示本实用新型小型芯片吸嘴的组件组合关系的第一实施例平面分解图。图2B为显示本实用新型小型芯片吸嘴结构的第一实施例平面示意图。图2C为显示本实用新型小型芯片吸嘴的组件组合关系的第二实施例平面分解图。图2D为显示本实用新型小型芯片吸嘴结构的第二实施例平面示意图。图2E为显示本实用新型小型芯片吸嘴的微细通孔结构形态的平面示意图。
具体实施方式
以下配合附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明,以使熟悉本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。参考图2A与图2B所示,本实用新型提供的小型芯片吸嘴,包括有各自独立的一固定部1、一连接部2与一工作部3 ;其中,固定部1具有在前述三者中相对最大的外径,以及具有一轴向贯通的第一通孔11,该固定部1可以采用适当的金属合金材料制造。该连接部 2具有在前述三者中相对次大的外径(1. Imm 1. 7mm之间),以及具有一轴向贯通的第二通孔21,该连接部2的一长度组合固定于固定部1的第一通孔11内,该连接部2也可以采用适当的金属合金材料制造。该工作部3具有在前述三者中相对最小的外径(< 1. 3mm), 以及具有一轴向贯通的微细通孔31,该工作部3的一长度组合固定于连接部2的第二通孔 21内,由于工作部3是用来和工件(即小型芯片)接触的组件,因此最好采用具有耐磨性质的宝石、结晶材料、陶瓷或钨钢合金材料制造。即,工作部3采用不同于固定部1与连接部 2的材料;固定部1与连接部2则可以相同相同的材料或不同的材料。本实用新型将连接部2固定于固定部1的方式,可以将连接部2的一端插入固定部1的第一通孔11后,以焊接或黏结技术将两者焊固或黏固,也可以采用干涉配合方式,直接将连接部2迫紧于第一通孔11内。本实用新型将工作部3固定于连接部2的方式,可以将工作部3的一端插入连接部2的第二通孔21后,再以焊接或黏结技术将两者焊固或黏固,也可以采用干涉配合方式,直接将工作部3迫紧于第二通孔21内。本实用新型也可以将固定部1及工作部3设为不同的形态,如图2C与图2D所示的固定部1外径具有凹槽,工作部3前端则形成为锥形体。本实用新型可以在制程阶段,将固定部1与连接部2成型为一整体,然后再于连接部2设置工作部3。前述的第一通孔11与第二通孔21 —般而言是设为圆形状,但工作部3的微细通孔31则基于对小型芯片产生良好吸附力的考虑,可以设计多种形状,但是,基于配合对特殊结构的芯片进行吸附的考虑,本实用新型将该微细通孔31设为大概呈矩形状,该矩形的两短边312是共同与该工作部3的外径呈同心圆的弧形(如图2E所示),而两长边311为直形;该微细通孔31的长度L通常是< 0. 5mm。本实用新型藉由将工作部3缩小尺寸,以及改变微细通孔31形状而能配合特殊芯片进行吸附的需求,此技术前所未见,因而本实用新型具备了新颖性与创造性,符合实用新型专利的法定要件。以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例,并非企图具以对本实用新型做任何形式上的限制,因此,凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型权利要求的保护范畴。
权利要求1.一种小型芯片吸嘴,其特征在于,该小型芯片吸嘴包括有 一固定部,具有相对最大的外径,以及具有一轴向贯通的第一通孔;一连接部,具有相对次大的外径,以及具有一轴向贯通的第二通孔,该连接部的一长度组合固定于该第一通孔;一工作部,具有相对最小的外径,以及具有一轴向贯通的微细通孔,该工作部的一长度组合固定于该第二通孔。
2.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述微细通孔的矩形长边,其长度 ^ 0. 5mmο
3.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述固定部与连接部分别为不同的材质。
4.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述固定部与连接部为相同的材质。
5.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述工作部不同于该固定部与连接部的材质。
6.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述微细通孔为概呈矩形状,该矩形的两短边共同与该工作部的外径呈同心圆的弧形。
7.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述固定部与连接部成型为一整体。
8.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述连接部的外径介于1.Imm 1. 7mm之间。
9.如权利要求1所述的小型芯片吸嘴,其特征在于,所述工作部的外径<1. 3mm。
专利摘要一种小型芯片吸嘴,包括有一固定部、一连接部与一工件部,其中该工件部采用不同于该固定部与连接部的耐磨材质,该连接部连结固定于固定部,工件部则连结固定于连接部,该工件部具有一轴向贯通的微细通孔,所述微细通孔为大概呈矩形状,该矩形的两短边是共同与该工作部的外径呈同心圆的弧形。
文档编号H01L21/683GK202230997SQ20112038397
公开日2012年5月23日 申请日期2011年10月11日 优先权日2011年10月11日
发明者宋俍宏 申请人:宋俍宏
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1