专利名称：一种天线连接结构及移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电器设备技术领域特别是指电路设备的天线连接结构。
背景技术：
随着通讯技术的迅猛发展，近距离无线通讯技术(Near Field Communication)越来越多的应用在通讯设备中。NFC天线一般为FPC结构且大都设计在电池面壳(即手机的后壳体)上。由于电池面壳需要经常拆装，且一般距离主电路板有一定的工作高度，这就需要一种具有较高工作高度和耐磨性的连接方式去连接FPC天线和主电路板。弹性顶针(Pogo pin)因为具有较高的工作高度，且比弹簧更耐磨(durability)，而被用于连接FPC天线和手机主电路板。但是较高的工作高度会导致弹性顶针很容易在手机跌落测试中从主电路板脱离，虽然通过增加弹性顶针与主电路板的焊盘的面积可以改善这种状况，但是较大的焊盘会带来较大的电容寄生耦合，从而影响信号传输的质量，同时上述的焊接工序无疑也会增加手机制造的复杂度。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种天线连接结构及使用此天线连接结构的移动终端， 用以解决现有技术中通过将弹性顶针焊接于主电路板上以连接天线的方式产生的较大的电容寄生耦合及增加制造复杂度的问题。为实现上述目的，实施本实用新型的天线连接结构应用于具有上下壳体的电子装置上，其中该电子装置的上壳体内容设有主电路板，而该电子装置的下壳体内表面设有一天线，该天线连接结构包括一固定座，设于该上、下壳体之间，并且该固定座上贯穿设有一弹性顶针，该弹性顶针的上下端分别与天线及主电路板弹性抵接。依据上述主要特征，该固定座是固定于电路装置的上壳体上。依据上述主要特征，该固定座是整体设置于上壳体上。依据上述主要特征，该固定座上设有一通孔，该弹性顶针固定于该通孔中。依据上述主要特征，该固定座的通孔内及该弹性顶针的外围配合设有卡合结构， 该弹性顶针通过此卡合结构而固定于通孔内。为实现上述目的，实施本实用新型的移动终端包括主壳体及电池盖，其中主壳体内设有主电路板，而电池盖的内表面设有一天线，其中该移动终端的主壳体上设有一固定座，并且该固定座上贯穿设有一弹性顶针，该弹性顶针的上下端分别与天线及主电路板弹性抵接。依据上述主要特征，该固定座是固定于上壳体上。依据上述主要特征，该固定座是整体设置于上壳体上。依据上述主要特征，该固定座上设有一通孔，该弹性顶针固定于该通孔中。依据上述主要特征，该固定座的通孔内及该弹性顶针的外围配合设有卡合结构， 该弹性顶针通过此卡合结构而固定于通孔内。[0014]与现有技术相比较，本实用新型通过在电路装置的上、下壳体之间设置固定座，并且该固定座上贯穿设置一弹性顶针，该弹性顶针的上、下端分别与天线及主电路板弹性抵接，从而将天线与主电路板电性连接，如此不需此弹性顶针焊接于主电路板上，从而简化制造工艺并可防止因焊接产生的较大的寄生电容耦合的问题。
图1为实施本实用新型的天线连接结构的应用示意图。图2为实施本实用新型的手机的分解示意图。图3为图2另一角度的示意图。图4为图3中圈A的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图对实施本实用新型的具体实施方式
进行详细说明。请参阅图1所示，为实施本实用新型的天线连接结构的应用示意图，实施本实用新型的天线连接结构应用于具有上壳体15、下壳体11的电子装置上，其中该电子装置的上壳体15内设有主电路板10，而该电子装置的下壳体11内表面设有一天线12，该天线连接结构包括一固定座14，设于该上、下壳体15、11之间，并且该固定座14上贯穿设有一弹性顶针13，该弹性顶针13的上、下端分别与天线12及主电路板10弹性抵接。较佳地，该固定座14是固定于上壳体15上或整体设置于上壳体15上，并且该固定座14上设有一通孔17，该弹性顶针13固定于该通孔17中。为稳固的将该弹性顶针13 固定在该通孔17中，还可在该固定座14的通孔17内及该弹性顶针13的外围配合设置卡合结构，在本实施例中为分别设于通孔17内壁与弹性顶针13外围的卡持肋140、141，该弹性顶针13通过此卡合结构而固定于通孔17内。请参阅图2、图3及图4所示，在具体实施时，上述的电子装置可为一移动终端，如手机，所述的上壳体15为手机的主壳体，用以容设手机主电路板10及显示屏16等结构，而下壳体11为电池盖，而设置于上、下壳体15、11之间的固定座14可固定于上壳体15上或与下壳体11成整体设置，弹性顶针13是安装在固定座14的通孔17内上并与主电路板10 弹性抵接，而该弹性顶针13的上端凸出该固定座14的顶面，如此当下壳体11安装在上壳体15上时，会施加在弹性顶针13的上端一压力，如此确保弹性顶针13与设置在电池盖内表面的天线12紧密连接。同时，设置于电池盖内表面的天线12通常为NFC天线。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种天线连接结构，应用于具有上下壳体的电子装置上，其中该电子装置的上壳体内设有主电路板，而该电子装置的下壳体内表面设有一天线，其特征在于该天线连接结构包括一固定座，设于该上、下壳体之间，并且该固定座上贯穿设有一弹性顶针，该弹性顶针的上下端分别与天线及主电路板弹性抵接。
2.如权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于该固定座是固定于电路装置的上壳体上。
3.如权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于该固定座是整体设置于上壳体上。
4.如权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于该固定座上设有一通孔，该弹性顶针固定于该通孔中。
5.如权利要求4所述的天线连接结构，其特征在于该固定座的通孔内及该弹性顶针的外围配合设有卡合结构，该弹性顶针通过此卡合结构而固定于通孔内。
6.一种移动终端，包括主壳体及电池盖，其中主壳体内设有主电路板，而电池盖的内表面设有一天线，其特征在于该移动终端的主壳体上设有一固定座，并且该固定座上贯穿设有一弹性顶针，该弹性顶针的上下端分别与天线及主电路板弹性抵接。
7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于该固定座是固定于主壳体上。
8.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于该固定座是整体设置于主壳体上。
9.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于该固定座上设有一通孔，该弹性顶针固定于该通孔中。
10.如权利要求9所述的移动终端，其特征在于该固定座的通孔内及该弹性顶针的外围配合设有卡合结构，该弹性顶针通过此卡合结构而固定于通孔内。
专利摘要本实用新型揭示一种天线连接结构，应用于具有上下壳体的电子装置上，其中该电子装置的上壳体内设有主电路板，而该电子装置的下壳体内表面设有一天线，并且该上、下壳体之间还设有一固定座，该固定座上贯穿设有一弹性顶针，该弹性顶针的上下端分别与天线及主电路板弹性抵接，从而将天线与主电路板电性连接，如此不需此弹性顶针焊接于主电路板上，从而简化制造工艺并可防止因焊接产生的较大的寄生电容耦合的问题。
文档编号H01R12/00GK202308451SQ201120389698
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月12日 优先权日2011年10月12日
发明者周友文, 宋文仙 申请人:捷开通讯科技(上海)有限公司