专利名称：用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架的制作方法
技术领域：
用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架技术领域[0001]本实用新型涉及多芯组陶瓷电容器的制造领域，特别是指用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架。
背景技术：
[0002]参照附图1，现有技术中的多芯组陶瓷电容器在制造时采用的焊接框架通常包括有框架本体10'，框架本体10'包括有两个引出端11'和12'，两个引出端1Γ和12' 分别连接一条焊接筋条111'和121'，两条焊接筋条111'和121'之间连接有若干只芯片20'，芯片20'焊接、封装并去除框架废料后制得多芯组陶瓷电容器。由于两个引出端 11'和12'之间只有两条焊接筋条111'和121'，只能排列设置一排芯片20'，有时需要较大容量的多芯组陶瓷电容器时，无法满足要求；若要满足容量要求，则只能增加焊接筋条的长度，造成制得的多芯组陶瓷电容器过长，在很多场合无法使用。实用新型内容[0003]本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，可排列设置多排芯片，从而在有限的长度内增大多芯组陶瓷电容器的容量。[0004]本实用新型采用如下的技术方案[0005]用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体包括有两个引出端，在该两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，且该至少三条焊接筋条分别交替连接在该两个引出端上。[0006]所述至少三条焊接筋条并排平行设置。[0007]由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架由于在两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，可在两个引出端之间排列设置有至少两排芯片，从而在有限的长度内增大多芯组陶瓷电容器的容量，满足特定使用场合的容量需求。
[0008]图1为现有技术中焊接框架的结构示意图；[0009]图2为本实用新型用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架具体实施方式
的结构示意图；[0010]图3为本实用新型具体实施方式
多个焊接框架相连的结构示意图。
具体实施方式
[0011]以下通过具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。[0012]参照图2，本实用新型用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体10，框架本体10包括有两个引出端11、12，在引出端11上设有一条焊接筋条111，在引出端12上设有两条焊接筋条121和122，焊接筋条111、121和122并排平行设置，且焊接筋条111设置在焊接筋条121和122之间。[0013]参照图2，焊接筋条111和121之间设有一排芯片20，焊接筋条111和122之间设有一排芯片20，与现有技术中只能设置一排芯片相比，相同的长度内容量增加一倍，满足特定使用场合的容量需求。[0014]参照图3，在实际生产时，本实用新型的焊接框架是多个排列在一起构成焊接框架组30的。[0015]上述仅为本实用新型的一个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，比如，每个引出端分别引出两条焊接筋条，就可以排列三排芯片；每个引出端分别引出三条焊接筋条，就可以排列五排芯片。[0016]总之，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体包括有两个引出端，其特征在于在该两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，且该至少三条焊接筋条分别交替连接在该两个引出端上。
2.如权利要求1所述用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于所述至少三条焊接筋条并排平行设置。
专利摘要本实用新型涉及多芯组陶瓷电容器的制造领域，特别是指用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体包括有两个引出端，在该两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，且该至少三条焊接筋条分别交替连接在该两个引出端上。与现有技术相比，本实用新型用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架由于在两个引出端之间设有至少三条焊接筋条，可在两个引出端之间排列设置有至少两排芯片，从而在有限的长度内增大多芯组陶瓷电容器的容量，满足特定使用场合的容量需求。
文档编号H01G4/228GK202275725SQ20112041289
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者贺卫东, 郑惠茹, 雷财万 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司