专利名称：一种具有防银胶堆砌结构的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及一种贴片式LED封装。
背景技术：
现有的大功率贴片式LED器件是将LED芯片通过银胶粘接在铜制(或包铜)的热沉上。参见图3所示，这种结构虽然使用的银胶量虽然非常小，但是由于LED芯片的蓝宝石衬底非常的薄，在粘接LED芯片的时候，由于操作因素，堆积在芯片周围的银胶如果不均勻，特别是堆积在芯片某一侧的银胶15过高，会发生银胶15与芯片电极16发生漏电的问题。
实用新型内容本实用新型目的提供一种LED封装结构，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种具有防银胶堆砌结构的LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有竖直的通孔；所述通孔的下端开口处、所述热沉的底部设有螺栓孔；该螺栓孔的孔径大于通孔的孔径，螺栓孔内壁设有内螺纹；螺栓孔与通孔为弧面过度。优选地所述通孔内壁上设有内螺纹。优选地所述螺栓孔内有螺栓，螺栓完全嵌入所述热沉的底面内或者与热沉的底面相平。优选地所述螺栓孔内有螺栓，螺栓为铜或银材质。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型在热沉上、LED芯片的下方设置了通孔，在通孔下端设有螺栓孔，孔内设置螺栓，这种通孔结构可以容纳一定的银胶。当银胶过量的时候，只需要使用吸管工具，在通孔下面的螺栓孔处通过负压倒吸少量银胶，使银胶进入通孔内或者被吸管工具吸走即可避免在衬底周围堆砌过高银胶的现象，进而避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题。当吸取银胶完成后，通过螺栓将螺栓孔封闭，即可使热沉显得非常完整美观，由于螺栓齿纹之间的缝隙，银胶存有充足的缩涨空间，进而减小了银胶在缩涨的时候施加给LED芯片的压力。
图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。图2是第二种带通孔的热沉的结构示意图。图3是现有技术的一种结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提出一种具有防银胶堆砌结构的LED封装结构，包括双电极LED芯片， LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有竖直的通孔；所述通孔的下端开口处、所述热沉的底部设有螺栓孔；该螺栓孔的孔径大于通孔的孔径，螺栓孔内壁设有内螺纹；螺栓孔与通孔为弧面过度。下面通过实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。本实用新型的实施例1如图1所示。本例是在LED芯片的下方设置一个通孔的实施例。该技术方案包括双电极的LED芯片1，LED芯片1通过银胶9固定在铜质的热沉5 上。在热沉5上、在LED芯片的下方设有一个通孔4。通孔4为竖直的通孔。通孔4的下端开口处、热沉的底部设有螺栓孔6;该螺栓孔的孔径大于通孔的孔径，螺栓孔内壁设有内螺纹17 ；螺栓孔与通孔为弧面过度12。通孔4的上端直通LED芯片的底部。参看图2所示，在另一个实施例中，通孔4内壁上设有由内壁上至内壁下的螺纹14。通孔4设在LED芯片1的正中间位置。螺栓孔6内有螺栓11，螺栓11上有外螺纹13，螺栓11完全嵌入热沉的底面内或者与热沉5的底面相平。螺栓U为铜或银材质。图1中，LED芯片1为双电极芯片，两个电极均在芯片的上方，其采用的是蓝宝石衬底。热沉5优选铜材质，其与电极线路7均置于支架壳体10中。荧光粉胶3将芯片封装在支架的碗杯中。荧光粉胶3的上面覆盖有封装胶2。金线8将芯片的电极与电极线路连
接在一起。使用时，将一个负压吸气装置置于螺栓孔6处，将银胶涂覆在热沉上后，在通孔内产生适当的负压，然后将LED芯片置于银胶上，加大负压压力，一部分本应该向芯片周围堆砌的银胶被吸入通孔4内，这样就降低了堆砌在LED芯片周围的银胶的高度，减小了银胶与芯片电极之间的距离，进而降低了漏电的可能性，改善了整个器件的性能。当吸取银胶完成后，通过螺栓将螺栓孔封闭，即可使热沉显得非常完整美观，由于螺栓齿纹之间的缝隙，银胶存有充足的缩涨空间，进而减小了银胶在缩涨的时候施加给LED芯片的压力。
权利要求1.一种具有防银胶堆砌结构的LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；其特征在于在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有竖直的通孔；所述通孔的下端开口处、所述热沉的底部设有螺栓孔；该螺栓孔的孔径大于通孔的孔径，螺栓孔内壁设有内螺纹；螺栓孔与通孔为弧面过度。
2.根据权利要求1所述的一种具有防银胶堆砌结构的LED封装结构，其特征在于所述通孔内壁上设有内螺纹。
3.根据权利要求1所述的一种具有防银胶堆砌结构的LED封装结构，其特征在于所述螺栓孔内有螺栓，螺栓完全嵌入所述热沉的底面内或者与热沉的底面相平。
4.根据权利要求1所述的一种具有防银胶堆砌结构的LED封装结构，其特征在于所述螺栓孔内有螺栓，螺栓为铜或银材质。
专利摘要本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。该LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有竖直的通孔；通孔的下端开口处、所述热沉的底部设有螺栓孔；该螺栓孔的孔径大于通孔的孔径，螺栓孔内壁设有内螺纹；螺栓孔与通孔为弧面过度。本实用新型避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题，这种结构通过螺栓将螺栓孔封闭，即可使热沉显得非常完整美观，由于螺栓齿纹之间的缝隙，银胶存有充足的缩涨空间，进而减小了银胶在缩涨的时候施加给LED芯片的压力。
文档编号H01L33/64GK202308053SQ20112043422
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者苏利雄 申请人:苏利雄