专利名称：用于陶瓷电容器制造的周转夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷电容器制造领域，特别是指用于陶瓷电容器制造的周转夹具。
背景技术：
陶瓷电容器在军エ、民用领 域广泛使用，如附图1，其制造过程是采用ー个焊接框架60，焊接框架60内设有引脚61及焊接筋条62，将芯片焊接在焊接筋条62上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。在将芯片焊接在焊接筋条62上之后、并进行环氧树脂封装之前，需要将芯片及焊接框架周转并进行披胶处理，在周转的过程中产品可能会被损坏，因此，本领域技术人员一直在思索如何解决这ー问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有技术中焊接框架周转过程中产品可能被损坏的缺点，提供用于陶瓷电容器制造的周转夹具。本实用新型采用如下的技术方案用于陶瓷电容器制造的周转夹具，包括一矩形的夹具本体，该夹具本体上开设有一矩形凹槽，该矩形凹槽内开设有若干用于容置电容器芯片的芯片容置孔，该夹具本体内还嵌设有若干磁块。所述夹具本体上还设有若干定位针槽，每ー定位针槽的一面为定位针，另一面为定位槽。所述定位针槽的数目为偶数个，且每两个定位针槽以夹具本体宽度方向的对称轴为轴对称设置。所述夹具本体内的磁块数目为偶数个，且每两个磁块以夹具本体宽度方向的对称轴为轴对称设置。所述夹具本体的边缘设有至少两个弧形缺ロ。所述弧形缺ロ的数目为两个，且该两个弧形缺ロ设置在所述夹具本体的两个长边上并以夹具本体中心为中心呈中心对称设置。由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具在使用时，两片配合使用，将焊接好电容器芯片的焊接框架夹在其中，两片周转夹具藉由磁块相互吸合，保证周转过程中产品不被损坏，同时矩形凹槽的存在也方便电容器芯片周围的披胶处理；夹具本体上还设有若干定位针槽，使得两片周转夹具贴合更为精确、牢靠；夹具本体的边缘设有至少两个弧形缺ロ，在将两片周转夹具分开时方便进行操作。
[0014]图I为可使用本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具的焊接框架的结构示意图；图2为本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具的结构示意图；图3为图2中A-A向剖视图。
具体实施方式以下通过具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。参照图2和图3，本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具，包括一矩形的夹具本体10，夹具本体10上开设有一矩形凹槽11，矩形凹槽11内开设有若干用于容置电容器芯片的芯片容置孔12。参照图2，夹具本体10内还嵌设有四个磁块21、22、23、24，磁块21、22以及磁块23、24均以夹具本体宽度方向的对称轴B为轴对称设置。参照图2，夹具本体10上还设有四个定位针槽31、32、33、34，其中定位针槽31、32的正面为定位针、反面为定位槽，而定位针槽33、34的反面为定位针、正面为定位槽；且定位针槽31、32以及定位针槽33、34以夹具本体宽度方向的对称轴B为轴对称设置。参照图2，夹具本体10的两个长边上以夹具本体中心为C中心呈中心对称设置有两个缺口 41、42。参照图2和图3，在使用时，将已焊好电容器芯片的焊接框架夹设在两片本实用新型的周转夹具的反面之间，利用定位针槽31、32、33、34进行针槽定位并利用磁块21、22、23、24相互吸合将焊接框架紧固、牢靠地夹持，夹持后，保证电容器芯片不会凸出于矩形凹槽11之外，以实现对电容器芯片的充分保护；同时由于矩形凹槽11的存在，在对电容器芯片周围进行披胶时，更易下手操作，避免操作死角的产生。上述仅为本实用新型的一个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.用于陶瓷电容器制造的周转夹具，其特征在干包括一矩形的夹具本体，该夹具本体上开设有一矩形凹槽，该矩形凹槽内开设有若干用于容置电容器芯片的芯片容置孔，该夹具本体内还嵌设有若干磁块。
2.如权利要求I所述的用于陶瓷电容器制造的周转夹具，其特征在于所述夹具本体上还设有若干定位针槽，每ー定位针槽的一面为定位针，另一面为定位槽。
3.如权利要求2所述的用于陶瓷电容器制造的周转夹具，其特征在于所述定位针槽的数目为偶数个，且每两个定位针槽以夹具本体宽度方向的对称轴为轴对称设置。
4.如权利要求I所述的用于陶瓷电容器制造的周转夹具，其特征在于所述夹具本体内的磁块数目为偶数个，且每两个磁块以夹具本体宽度方向的对称轴为轴对称设置。
5.如权利要求I所述的用于陶瓷电容器制造的周转夹具，其特征在于所述夹具本体的边缘设有至少两个弧形缺ロ。
6.如权利要求5所述的用于陶瓷电容器制造的周转夹具，其特征在于所述弧形缺ロ的数目为两个，且该两个弧形缺ロ设置在所述夹具本体的两个长边上并以夹具本体中心为中心呈中心对称设置。
专利摘要本实用新型涉及陶瓷电容器制造领域，特别是指用于陶瓷电容器制造的周转夹具，包括一矩形的夹具本体，该夹具本体上开设有一矩形凹槽，该矩形凹槽内开设有若干用于容置电容器芯片的芯片容置孔，该夹具本体内还嵌设有若干磁块。与现有技术相比，本实用新型用于陶瓷电容器制造的周转夹具在使用时，两片配合使用，将焊接好电容器芯片的焊接框架夹在其中，两片周转夹具藉由磁块相互吸合，保证周转过程中产品不被损坏，同时矩形凹槽的存在也方便电容器芯片周围的披胶处理。
文档编号H01G13/00GK202363275SQ20112045542
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者贺卫东, 郑惠茹 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司