特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子的制作方法

文档序号:7177729阅读:540来源:国知局
专利名称:特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子的制作方法
技术领域
本实用新型涉及高压干式直流套管技术领域,特别涉及ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子。
背景技术
现有特高压干式直流套管采用液态的环氧浸溃电缆纸经固化后得到干式的电容芯子作为主绝缘。传统的电容芯子将中心导管作为“0”层电极,然后在其上缠绕电缆纸,根据电场強度的需要在电缆纸缠绕至一定尺寸时铺设均压电极,初歩形成圆柱形的电容芯子,最后将液态的环氧浸溃电缆纸经固化后得到干式的电容芯子作为主绝缘。其中,中心导管、均压电极为铝材质,环氧通过固化将电缆纸、中心导管、均压电极紧密的融合为ー个整 体。但是不同材料的热膨胀系数存在差异尤其是中心导管与环氧材料之间,在不同温度下会产生剥离,这样会大大影响电容芯子的电气性能。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,以解决上述技术问题。为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,包括中心导管、第一均压电极和第一电缆纸;第一均压电极和第一电缆纸叠起来缠绕在中心导管外周,第一均压电极接触中心导管。所述第一均压电极为铝箔。中心导管为招管或铜管。第一电缆纸外周还包覆有若干层铝箔和电缆纸。所述特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子还包括包覆所述若干层铝箔和电缆纸的环氧树脂层。相对于现有技术,本实用新型具有以下优点本实用新型通过将第一均压电极直接缠绕在中心导管外周制作成“0”层电极,来保证作为主绝缘的电容芯子的电气性能不随温度变化而改变;将中心导管屏蔽起来,中心导管仅起到电气连接作用而不分担电容芯子的场强;当环境温度发生变化时,整个电容芯子与中心导管之间局部会存在轻微的剥离现象,但不影响芯子的电气性能;虽然制作了专门的“ 0”层电极,但中心导管与“ 0”层电极之间仍然存在电气连接。

图I是本实用新型特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子均压电极的结构示意图。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图详细说明本实用新型的技术方案。请參阅图I所示,本实用新型ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,包括中心导管I、第一均压电极2和第一电缆纸3 ;中心导管I为铝管或铜管,第一均压电极2为招箔。制作时,将第一均压电极2和第一电缆纸3叠起来缠绕在中心导管I外周,使第一均压电极2接触中心导管1,用来制作专门的“ 0”层电扱;然后再在其外周依次包覆铝箔和电缆纸(未图示),依次形成若干层均压电极,最后再经过环氧浸溃。当温度变化时电容芯子的“0”层电极至末层电极作为ー个整体与中心导管I之间存在电位连接,整个电容芯子的场强分布仍然是均匀的,不存在均压电极受损因电容芯子性能的情况。通过制作“0”层电极来保证作为主绝缘的电容芯子的电气性能不随温度变化而改变。本实用新型通过制作“0”层电极来保证作为主绝缘的电容芯子的电气性能不随温度变化而改变;将中心导管I屏蔽起来,中心导管I仅起到电气连接作用而不分担电容芯子的场强;当环境温度发生变化吋,整个电容芯子与中心导管I之间局部会存在轻微的剥离现象,但不影响芯子的电气性能;虽然制作了专门的“0”层电极,但中心导管I与“0”层电极之间仍然存在电气连接。
权利要求1.ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,其特征在于,包括中心导管(I)、第一均压电极(2)和第一电缆纸(3);第一均压电极(2)和第一电缆纸(3)叠起来缠绕在中心导管(I)外周,第一均压电极(2)接触中心导管(I)。
2.根据权利要求I所述的ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,其特征在于,所述第一均压电极(2)为铝箔。
3.根据权利要求I所述的ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,其特征在于,中心导管(I)为招管或铜管。
4.根据权利要求I所述的ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,其特征在于,第一电缆纸(3)外周还包覆有若干层铝箔和电缆纸。
5.根据权利要求4所述的ー种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,其特征在于,所述特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子还包括包覆所述若干层铝箔和电缆纸的环氧树脂层。
专利摘要本实用新型公开一种特高压干式直流套管环氧浇注式电容芯子,包括中心导管、第一均压电极和第一电缆纸;第一均压电极和第一电缆纸叠起来缠绕在中心导管外周,第一均压电极接触中心导管。本实用新型通过将第一均压电极直接缠绕在中心导管外周制作成“0”层电极,来保证作为主绝缘的电容芯子的电气性能不随温度变化而改变;将中心导管屏蔽起来,中心导管仅起到电气连接作用而不分担电容芯子的场强;当环境温度发生变化时,整个电容芯子与中心导管之间局部会存在轻微的剥离现象,但不影响芯子的电气性能;虽然制作了专门的“0”层电极,但中心导管与“0”层电极之间仍然存在电气连接。
文档编号H01G4/258GK202394716SQ20112047886
公开日2012年8月22日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者侯建峰, 刘德建, 孙西昌, 岳功轩, 彭宗仁, 潘亚民, 潘劼, 王欣, 黄晓惠 申请人:中国西电电气股份有限公司
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