专利名称：一种焊接型热敏电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏电阻，特别是一种带有引线的焊接型热敏电阻。
背景技术：
在日常的工业生产和生活中，热敏电阻广泛应用于家电通讯和仪器仪表产品领域的温度量测与控制。焊接型热敏电阻包括芯片、一对引线和包封层，在日常的应用中，常对未被包封的伸出部分的引线进行焊接以连接到外界电路上，在焊接的过程中经常出现损坏引线或焊接效率低的情况，从而严重影响了焊接的成本
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供一种操作容易，不易损坏引线的焊接型热敏电阻。本实用新型通过以下技术方案实现一种焊接型热敏电阻，包括芯片、一对引线和环氧树脂包封层，其特征在于所述芯片接于一对引线夹段之间并与两引线焊接，芯片及引线夹接段外整体被环氧树脂包封层包封，所述一对引线的没被环氧树脂包封层包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽。进一步地，所述芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间。本实用新型的有益效果是当外界对此焊接型热敏电阻伸出部分的一对引线焊接到外界电路上时，籍由未被环氧树脂包封层包封的伸出部分的引线中的外凸槽所放出的焊接时的自由空间，使焊接进程操作容易，不易损坏引线，从而降低焊接成本。
图I为焊接型热敏电阻的示意图。其中，附图标记I-芯片2——引线3——环氧树脂包封层4-外凸槽
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。从图I中可以看出，一种焊接型热敏电阻，包括芯片I、一对引线2和环氧树脂包封层3，所述芯片I竖直纵插于一对引线2的夹接头之间并与两引线2焊接，芯片I及引线2夹接段外整体被环氧树脂包封层3包封，所述一对引线2的没被环氧树脂包封层3包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽4。当外界对此焊接型热敏电阻伸出部分的一对引线2焊接到外界电路上时，籍由未被环氧树脂包封层3包封的伸出部分的引线2中的外凸槽4所放出的焊接时的自由空间，使焊接进程操作容易，不易损坏引线2，从而降低焊接成本。以上已将本实用新型做一详细说明，但显而易见，本领域的技术人员可以进行各种改变和改进，而不背离所附权利要求书所限定的本实用新型的范围。
权利要求1.一种焊接型热敏电阻，包括芯片、一对引线和环氧树脂包封层，其特征在于所述芯片接于一对引线夹段之间并与两引线焊接，芯片及引线夹接段外整体被环氧树脂包封层包封，所述一对引线的没被环氧树脂包封层包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽。
2.根据权利要求I所述的一种焊接型热敏电阻，其特征在于所述芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间。
专利摘要本实用新型涉及一种焊接型热敏电阻，包括芯片、一对引线和环氧树脂包封层，芯片接于两引线夹段之间并与两引线焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有环氧树脂包封层，所述一对引线的没被环氧树脂包封层包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽。籍由所述外凸槽，当外界对此焊接型热敏电阻伸出部分的一对引线焊接到外界电路上时，操作比较容易，也不太容易损坏未被焊接的引线，从而节约焊接成本。
文档编号H01C7/02GK202363190SQ20112048180
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者张习莲 申请人:东莞市宇驰电子有限公司