专利名称：光敏电阻的新型连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电气元件结构设计领域，具体的说，是涉及一种光敏电阻的新型连接结构。
背景技术：
光敏电阻器是利用半导体的光电效应制成的一种电阻值随入射光的强弱而改变的电阻器，光敏电阻器一般用于光的测量、光的控制和光电转换一般由半导体材料制成。现有技术中的光敏电阻，通常包括光敏电阻本体与塑料套壳，所述塑料套壳套装于光敏电阻本体外部，而塑料套壳与光敏电阻本体之间通过环氧树脂等材料胶结起来。在充填粘结胶 时，容易溢出，影响光敏电阻的效果，导致光敏电阻的灵敏度降低；另一方面，粘结胶的使用，通常伴随着操作工序的复杂化、成本的提升，加工时间的延长以及生产效率的降低。因此，基于现有技术中存在的问题，本实用新型旨在设计一种光敏电阻的新型连接结构，其主要目的在于解决现有技术中光敏电阻本体与塑料套壳粘结的问题，能够采取更为便捷的方式实现二者的连接，同时简化操作程序，降低生产成本，提高劳动生产效率，同时不影响光敏电阻的灵敏度。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种光敏电阻的新型连接结构，其主要目的在于解决现有技术中光敏电阻本体与塑料套壳粘结的问题，能够采取更为便捷的方式实现二者的连接，同时简化操作程序，降低生产成本，提高劳动生产效率，同时不影响光敏电阻的灵敏度。为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案为一种光敏电阻的新型连接结构，包括光敏电阻本体与塑料套壳，所述塑料套壳套装于光敏电阻本体外部，所述塑料套壳为中空柱状结构，所述塑料套壳的中空柱状外表面为圆柱面，内表面呈上大下小的结构，所述光敏电阻本体与塑料套壳的连接部与塑料套壳的中空柱状结构相匹配，呈上小下大的结构。所述塑料套壳纵截面的内部为上大下小的梯形结构，所述光敏电阻本体与塑料套壳连接部的纵截面呈上小下大的梯形结构。所述塑料套壳外表面设有弹性卡片。本实用新型的有益效果在于I.不用粘结，即可将光敏电阻本体与塑料套壳直接连接，方便快捷；2.同时简化操作程序，降低生产成本，提高劳动生产效率性；3.不影响光敏电阻的灵敏度，大大降低了次品率；4.原理简单，适合推广。
[0014]图1为现有技术中光敏电阻本体与塑料套壳的连接方式示意图；图2为图I中光敏电阻本体与塑料套壳通过粘结剂粘结后的剖视结构示意图；图3为本实用新型光敏电阻本体与塑料套壳的新型连接结构示意图；图4为图3中光敏电阻本体与塑料套壳连接后的剖视结构示意图。图中1、光敏电阻本体；2、塑料套壳；3、弾性卡片；4、粘结剂。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进ー步说明实施例參见图I——图4。图I、图2解释了现有技术中光敏电阻本体与塑料套壳的连接方式，光敏电阻本体I与塑料套壳2通过粘结剂4粘结在一起，在充填粘结胶时，容易溢出，影响光敏电阻的效果，导致光敏电阻的灵敏度降低；另一方面，粘结胶的使用，通常伴随着操作エ序的复杂化、成本的提升，加工时间的延长以及生产效率的降低。图3、图4解释了本实用新型中光敏电阻本体与塑料套壳的连接方式，ー种光敏电阻的新型连接结构，包括光敏电阻本体I与塑料套壳2，所述塑料套壳2套装于光敏电阻本体I外部，所述塑料套壳2为中空柱状结构，所述塑料套壳2的中空柱状外表面为圆柱面，内表面呈上大下小的结构，所述光敏电阻本体I与塑料套壳2的连接部与塑料套壳2的中空柱状结构相匹配，呈上小下大的结构。塑料套壳2与光敏电阻本体I所作的结构改变，可以使光敏电阻本体I直接按照图3所示的方式从塑料套壳2的上方插入，不需要粘结剂也不会脱落。所述塑料套壳2纵截面的内部为上大下小的梯形结构，所述光敏电阻本体I与塑料套壳连接部的纵截面呈上小下大的梯形结构。本实施例的梯形结构是一种常见的结构，在实际生产过程中，这种结构比较容易加工，其他常见的结构匹配方式，也是在本实用新型思路的基础上容易联想到的，不赘述。作为ー种优选的实施方式，所述塑料套壳2外表面设有弹性卡片3。弾性卡片3设置于塑料套壳2的两侧，当光敏电阻本体I直接按照图3所示的方式从塑料套壳2的上方插入后，弾性卡片3可以掰上去，将光敏电阻本体与塑料套壳2卡紧，一歩到位，不存在粘结过程中的繁琐性，也无需粘结之后的等待时间，同时降低了生产成本，提高了成品的合格率。本实用新型的实施例是最佳的实施方式，本实施例不用于限制本实用新型的保护范围，凡是在本实用新型基础上采用现有技术做简单的无创造性的等同替代，或者是采用简单附加的方式，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种光敏电阻的新型连接结构，包括光敏电阻本体与塑料套壳，所述塑料套壳套装于光敏电阻本体外部，其特征在于所述塑料套壳为中空柱状结构，所述塑料套壳的中空柱状外表面为圆柱面，内表面呈上大下小的结构，所述光敏电阻本体与塑料套壳的连接部与塑料套壳的中空柱状结构相匹配，呈上小下大的结构。
2.根据权利要求I所述的光敏电阻的新型连接结构，其特征在于所述塑料套壳纵截面的内部为上大下小的梯形结构，所述光敏电阻本体与塑料套壳连接部的纵截面呈上小下大的梯形结构。
3.根据权利要求I或权利要求2所述的光敏电阻的新型连接结构，其特征在于所述塑料套壳外表面设有弹性卡片。
专利摘要本实用新型涉及一种光敏电阻的新型连接结构，包括光敏电阻本体与塑料套壳，所述塑料套壳套装于光敏电阻本体外部，所述塑料套壳为中空柱状结构，所述塑料套壳的中空柱状外表面为圆柱面，内表面呈上大下小的结构，所述光敏电阻本体与塑料套壳的连接部与塑料套壳的中空柱状结构相匹配，呈上小下大的结构。本实用新型解决了现有技术中光敏电阻本体与塑料套壳粘结的问题，能够采取更为便捷的方式实现二者的连接，同时简化操作程序，降低生产成本，提高劳动生产效率，同时不影响光敏电阻的灵敏度。
文档编号H01L31/08GK202405275SQ20112050378
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月7日 优先权日2011年12月7日
发明者蒋志云 申请人:吴江市恒得利电子有限公司