专利名称：电池封装体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电池封装体，尤其涉及具备热敏元件及电路基板的电池封装体。
背景技术：
伴随便携式电话等移动设备的普及，作为它们的电源的电池封装体也广泛普及。利用图16，对现有技术涉及的电池封装体的主要部分进行说明。如图16所示，电池封装体中的单电池90为扁平方型的二次电池，其具备堵塞外包装壳体的开ロ的封ロ板90a。并且，在封ロ板90a的Y轴方向的大致中央部分形成有比封ロ板90a的外表面向X轴方向上方突出的负极端子90b。负极端子90b与封ロ板90a电绝缘，且封ロ板90a为正极。PTC (Positive Temperature Coeff icient)兀件 921 的一方的兀件引线板 9212 通过其前端部分与负极端子90b的顶部部分连接。PTC元件921由电阻值因感知的温度而变化的元件主体9210、以沿厚度方向夹入元件主体9210的方式进行接合的元件引线板9211、9212构成。需要说明的是，在封ロ板90a与PTC元件921之间夹插有用于确保相互间的绝缘性的绝缘板925。PTC元件921中的元件引线板9211的前端部分被弯曲成コ形状，通过该弯曲的前端部分与在电路基板922的基板主体9220的下侧主面设置的导电焊盘(省略图示)连接。另ー方面，在封ロ板90a中的配置有PTC元件921的ー侧的相反侧的部位接合有复合板901，在该复合板901上接合有弯曲成曲轴状的引线板924。引线板924的前端部分与在电路基板922中的基板主体9220的下侧主面设置的导电焊盘(省略图示)接合。在电路基板922的基板主体9220上安装有电子部件9223。需要说明的是，在电池封装体中，以覆盖电路基板922的方式盖上盖，在单电池90中的外包装壳体的外周覆盖外包装标签。另外，在单电池90的底部部分安装树脂制的底部罩。对于电池封装体的制造中的PTC元件921及电路基板922的安装而言，例如，在电路基板922上预先安装PTC元件921，并将PTC元件921的元件引线板9212与负极端子90b接合，之后将元件引线板9211弯曲加工成コ形状。之后，将预先安装在电路基板922上的引线板924与复合板901接合。专利文献I日本特开2010-3433号公报专利文献2日本特开2000-243362号公报专利文献3日本特开2002-298809号公报然而，在上述现有技术涉及的电池封装体中，由于将PTC元件921的元件引线板9212与单电池90的负极端子90b的顶部部分接合，并且，通过弯曲加工成コ形状的元件引线板9211的前端部分与电路基板922连接，因此在单电池90的封ロ板90a与电路基板922之间需要用于配置PTC元件921的高度。因此，在上述现有技术涉及的电池封装体中，单电池90以外的部分的占有空间不得不变大，从而在要求进ー步提高能量效率的现状中成为、问题。另外，在上述现有技术涉及的电池封装体中，如图16所示，由于采用基板主体9220覆盖元件引线板9212与负极端子90b的接合部位的结构，因此在其制造中，在将元件引线板9212与负极端子90b接合后，需要对预先接合于基板主体9220的导电焊盘的元件引线板9211进行弯曲加工，在制造时需要繁杂的作业。这样繁杂的作业成为导致制造成本増大的原因。
实用新型内容本实用新型为了解 决上述问题而提出，其目的在于提供ー种抑制制造成本的増大且具有高的能量效率的电池封装体。因此，本实用新型涉及的电池封装体具有以下的特征。本实用新型涉及的电池封装体具备单电池、复合板、热敏元件、电路基板。(al)单电池；其由有底筒状的外包装体和堵塞该外包装体的开ロ的封ロ板构成外包装，且相对于封ロ板电绝缘，并且具有比封ロ板的外表面向外突出的端子，突出的端子为第一极，封ロ板为第二极。(bl)复合板；其为平板状，且与封ロ板接合。(Cl)热敏元件；其具有特性因感知的热量而变化的元件主体、以将该元件主体沿厚度方向夹入的状态接合的两张元件引线板，两张元件引线板中的一方经由复合板与封ロ板接合。(dl)电路基板；其具有长方形形状的基板主体和安装于该基板主体的电子部件，单电池的端子与热敏元件中的两张元件引线板中的另一方的元件引线板电连接。本实用新型涉及的电池封装体在上述的基础上，热敏元件中的上述一方的元件引线板从热敏元件中的元件主体向外侧延伸，从与封ロ板的主面正交的方向的外侧观察热敏元件及电路基板时，热敏元件中的上述一方的元件引线板与复合板的接合部位配置在从电路基板中的基板主体偏离的位置。另外，本实用新型涉及的电池封装体的特征在于，热敏元件中的上述一方的元件弓I线板和封ロ板以将复合板沿其厚度方向夹持的状态接合。或者，本实用新型涉及的电池封装体具有如下特征。本实用新型涉及的电池封装体具备单电池、热敏元件、电路基板。(a2)单电池；其由有底筒状的外包装体和堵塞该外包装体的开ロ的封ロ板构成外包装，且相对于封ロ板电绝缘，并且具有比封ロ板的外表面向外突出的端子，突出的端子为第一极，封ロ板为第二极。(b2)热敏元件；其具有特性因感知的热量而变化的元件主体、以将该元件主体沿厚度方向夹入的状态接合的两张元件引线板，两张元件引线板中的一方与封ロ板直接接
ム
ロ ο(c2)电路基板；其具有长方形形状的基板主体和安装于该基板主体的电子部件，单电池的端子与热敏元件中的两张元件引线板中的另一方的元件引线板电连接。本实用新型涉及的电池封装体在上述的基础上，热敏元件中的上述一方的元件引线板从热敏元件中的元件主体向外侧延伸，从与封ロ板的主面正交的方向的外侧观察热敏元件及电路基板时，热敏元件中的上述一方的元件引线板与封ロ板的接合部位配置在从电路基板中的基板主体偏离的位置。本实用新型涉及的电池封装体在上述的基础上，从与封ロ板的主面正交的方向的外侧观察时，基板引线板和另一方的元件引线板的接合部位位于所述一方的元件引线板和所述复合板的接合部位与所述基板主体的端部之间，其中所述基板引线板从所述基板主体的该端部延伸。本实用新型涉及的电池封装体在上述的基础上，从与所述封ロ板的主面正交的方向的外侧观察时，所述基板引线板和所述另一方的元件引线板的接合部位位于所述一方的元件引线板和所述封ロ板的接合部位与所述基板主体的端部之间，其中所述基板引线板从所述基板主体的该端部延伸。实用新型效果在本实用新型涉及的电池封装体中，从与封ロ板的主面正交的方向的外侧观察热敏元件及电路基板时，热敏元件中的上述一方的元件引线板与复合板的接合部位配置在从基板主体偏离的位置。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，基板主体未覆盖热敏元件的上述一方的元件引线板，因此在制造过程中的热敏元件的接合时，在将热敏元件的上述一方的元件引线板与复合板接合后，不需要对上述另一方的元件引线板进行弯曲加工这样繁杂的作业。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，能够抑制与其制造相关的成本的增大。另外，在本实用新型涉及的电池封装体中，热敏元件中的上述一方的元件引线板以经由复合板的状态与封ロ板接合。因此，与图16所示的现有技术涉及的电池封装体那样将热敏元件(PTC元件921)的元件引线板9212与单电池90的负极端子90b的顶部部分接合的情况相比，在热敏元件与封ロ板的主面之间不会产生多余的间隙。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，还能够使封ロ板与电路基板的间隔变窄，从而能够实现高的能量效率。另外，在本实用新型涉及的电池封装体中，热敏元件中的上述一方的元件引线板与封ロ板在之间经由平板状的复合板而进行接合，在复合板与热敏元件的一方的元件引线板之间未夹插弯曲加工成コ形状等的引线板，因此能够排除不会有助于发电的多余的空间。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，抑制了制造成本的增大并具有高的能
量效率。需要说明的是，在上述的电池封装体中，可以采用如下这样具体的结构，S卩，封ロ板由铝或其合金材料形成，热敏元件中的上述一方的元件引线板至少其表面由镍形成，复合板的与封ロ板的接合面侧为铝或铝合金，与热敏元件中的上述一方的元件引线板的接合面侧为镍。另外，在本实用新型涉及的电池封装体中，在采用将热敏元件的上述一方的元件弓I线板与封ロ板直接接合的方式的情况下，从与封ロ板的主面正交的方向的外侧观察热敏元件及电路基板时，热敏元件中的上述一方的元件弓I线板与封ロ板的接合部位配置在从基板主体偏离的位置。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，由于基板主体未覆盖热敏元件的上述一方的元件引线板，因此在制造过程中的热敏元件的接合时，在将热敏元件的上述一方的元件引线板与封ロ板接合后，不需要对上述另一方的元件引线板进行弯曲加工这样繁杂的作业。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，能够抑制与其制造相关的成本的増大。另外，在采用将热敏元件的上述一方的元件引线板与封ロ板直接接合的方式的情况下，与图16所示的现有技术涉及的电池封装体那样将热敏元件(PTC元件921)的元件引线板9212与单电池90的负极端子90b的顶部部分接合的情况相比，在热敏元件与封ロ板的主面之间不会产生多余的间隙。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，还能够使封ロ板与电路基板的间隔变窄，从而能够实现闻的能量效率。另外，在采用将热敏元件的上述一方的元件引线板与封ロ板直接接合的方式的情况下，在热敏元件的一方的元件引线板与封ロ板之间未夹插弯曲加工成コ形状等的引线板，因此能够排除不会有助于发电的多余的空间。因此，在本实用新型涉及的电池封装体中，在采用将热敏元件的上述一方的元件 引线板与封ロ板直接接合的方式的情况下，也抑制了制造成本的增大且具有高的能量效率。在本实用新型涉及的电池封装体中，例如，可以采用如下这样变化的结构。在本实用新型涉及的电池封装体中，可以采用如下这样的结构，即，在电路基板的基板主体中的封ロ板侧的主面连接基板引线板，该基板引线板从基板主体的端部延伸出，并使基板引线板的前端部与热敏元件中的另一方的元件引线板接合，从而将热敏元件和所述电路基板电连接，在从相对于封ロ板的主面正交的方向的外侧观察热敏元件及电路基板时，基板引线板与另一方的元件引线板的接合部位也配置在从电路基板中的基板主体偏离的位置。在采用这样的结构的情况下，通过点焊等将基板引线板和另一方的元件引线板接合，从而不需要预先将热敏元件与电路基板接合，能够提高制造时的自由度。因此，在实现制造成本的降低方面有用。另外，在本实用新型涉及的电池封装体中，可以采用如下这样的结构，即，在电路基板中的基板主体的长度方向中央区域的封ロ板侧的主面上连接第二基板引线板，将第二基板引线板的前端部与单电池中的端子的顶部部分接合，将基板主体中的与第二基板引线板和单电池中的端子的顶部部分的接合部分相当的部位开ロ。在采用这样的结构的情况下，能够利用在基板主体上开设的开ロ将第二基板引线板和单电池的端子的顶部部分点焊。因此，能够排除制造エ序中的繁杂的作业，从而能够实现制造成本的降低。另外，在本实用新型涉及的电池封装体中，可以采用如下这样的结构，即，在基板主体与封ロ板之间夹插用于限制基板主体相对于封ロ板的位置的基板支架，在基板支架中，具有将与电路基板中的第二基板引线板和单电池中的端子的接合相关的部分开ロ，且避开与热敏元件中的上述一方的元件引线板和封ロ板的接合相关的部分(在中间夹插复合板的情况下，为与上述一方的元件引线板和复合板的接合相关的部分)的形状。在采用这样的结构的情况下，能够通过基板支架的夹插可靠地限制电路基板相对于单电池(封ロ板)的位置，从确保安全性的观点出发是有效的。另外，在基板支架中，将电路基板中的第ニ基板引线板与单电池中的端子的接合部位开ロ，且避开热敏元件中的上述一方的元件引线板与封ロ板的接合部位，因此在将它们相互之间点焊时，基板支架不会成为障碍。因此，在采用这样的结构的情况下，能够排除制造エ序中的繁杂的作业，从而能够实现制造成本的降低。并且，在本实用新型涉及的电池封装体中，在单电池中可以形成为第一极为负极，第二极为正极。
图I是表示本实用新型的实施方式I涉及的电池封装体I的外观结构的示意立体图。图2是表示电池封装体I的内部结构的示意展开立体图。图3是表示预先安装PTC元件21后的状态的电路基板22的示意立体图。图4(a)是表示将PTC元件21和电路基板22相对于单电池10安装后的状态的示意立体图，(b)是其示意侧视图。图5是表示本实用新型的实施方式2涉及的电池封装体2的主要部分结构的示意展开立体图。 图6是表示电池封装体2中的PTC元件51和电路基板52相对于单电池40的安装状态的示意侧视图。图7是表不变形例I涉及的电路基板72的结构的不意立体图。图8是表不变形例2涉及的电路基板73的结构的不意立体图。图9是表不变形例3涉及的电路基板74的结构的不意立体图。图10是表示变形例4涉及的电池封装体3的主要部分结构的示意展开立体图。图11(a)是表不參考例I涉及的电路基板75的结构的不意俯视图，(b)是表不将电路基板75相对于单电池80安装后的状态的不意立体图。图12(a)是表不參考例2涉及的电路基板76的结构的不意俯视图，(b)是表不将电路基板76相对于单电池80安装后的状态的不意立体图。图13(a)是表不參考例3涉及的电路基板77的结构的不意俯视图，(b)是表不将电路基板77相对于单电池80安装后的状态的不意立体图。图14(a)是表不參考例4涉及的电路基板78的结构的不意俯视图，(b)是表不将电路基板78相对于单电池80安装后的状态的不意立体图。图15 (a)是表不比较例涉及的电路基板79的结构的不意俯视图，(b)是表不将电路基板79相对于单电池80安装后的状态的不意立体图。图16是表示现有技术涉及的电池封装体的主要部分结构的展开立体图。符号说明I、2、3电池封装体10、40、8O 单电池20、50基板支架21、51、54、55 PTC 元件22、52、72、73、74、75、76、77、78、79 电路基板23、53 盖24双面粘接带25底部罩[0071]30外包装标签31,61水淹没判定标签101、401 复合板210、510、540、550 元件主体211、212、511、512、541、542、551、552 元件引线板220、520、720、730、740、750、760、770、780、790 基板主体221,521外部连接端子222测试点223,523 电子部件224、524、525、724、725、734、735、744、745、755、65、775、785、795 引线板具体实施方式以下，利用附图，对本发明的具体实施方式
进行说明。需要说明的是，以下的说明中使用的实施方式是为了容易理解本实用新型的结构及作用·效果而用于说明的例子，本实用新型的本质的部分丝毫不受以下的方式限定。[实施方式I]I.外观结构利用图1，对本实用新型的实施方式I涉及的电池封装体I的外观结构进行说明。如图I所示，在本实施方式涉及的电池封装体I中具备扁平方形的单电池，在其外周部粘贴有外包装标签30。单电池的顶端侧由盖23覆盖，在盖23上设有三个窗部23a。外部连接端子221分别从三个窗部23a露出。在盖23还粘贴有水淹没判定标签31。2.内部结构利用图2，对电池封装体I的内部结构进行说明。如图2所示，单电池10利用扁平方形的有底筒状的外包装壳体和堵塞该外包装壳体开ロ的封ロ板IOa构成外包装。相对于封ロ板IOa设有比其外表面向X轴方向左侧突出的负极端子10b。封ロ板IOa和负极端子IOb彼此电绝缘，且封ロ板IOa为正极。并且，在封ロ板IOa的外表面的局部接合有复合板101。复合板101的一方的主面由铝或其合金材料形成，另一方的主面由镍形成。封ロ板IOa由铝或其合金材料形成，其与复合板101的由铝或其合金材料形成的主面以密接的方式接合。电路基板22经由基板支架20安装于封ロ板10a，并且，在电路基板22与封ロ板IOa之间插入设置有作为热敏元件的PTC元件21。PTC元件21的一方的元件引线板和复合板101通过点焊接合。在此，基板支架20具有未对负极端子IOb与复合板101接合的区域进行覆盖的形状。电路基板22具有窄长平板状的基板主体220，在基板主体220的X轴方向左侧主面形成有外部连接端子221及测试点222。它们是在基板主体220的主面上形成的金属膜。盖23以覆盖封ロ板10a、基板支架20、PTC元件21及电路基板22的方式配置，接合于单电池10的外包装壳体的缘部。在盖23上设有外部连接端子221用的窗部23a和测试点222用的窗部23b，但出厂前的检查后，在窗部23b上粘贴水淹没判定标签31，以免测试点222露出。另ー方面，在单电池10的底部侧的端面通过双面粘接带24粘贴底部罩25。并且，如上所述，在单电池10的外周面粘贴外包装标签30。3.电路基板22和PTC元件21利用图3，对电路基板22和PTC元件21进行说明。如图3所示，在电路基板22的基板主体220的封ロ板IOa侧的主面220b上安装有构成电路的电子部件223。另外，在基板主体220的长度方向(Z轴方向)的中央部开设有孔220a，在孔220a的边缘设有导电焊盘(省略图示)。并且，在孔220a的边缘的导电焊盘上接合有用于与单电池10的负极端子IOb连接的引线板224。并且，在基板主体220的Y轴方向左端部分也设有省略图示的导电焊盘，在该导电焊盘上接合有PTC元件21的元件引线板211。需要说明的是，元件引线板211向基板主体220的导电焊盘的接合例如利用回流法。在PTC元件21中，元件主体210和元件引线板211、212通过钎焊来接合，并将侧面部分涂覆。PTC元件21中的X轴方向下侧的元件引线板212相对于基板主体220形成为向Y轴方向左侧突出的状态。即，在从X轴方向的上侧经由基板主体220进行观察时，元件引线板212形成为比基板主体220的端边向Y轴方向的左侧延伸出的状态。在此，PTC元件21中的元件引线板211被弯曲加工成コ形状。这是为了通过该弯曲加工成コ形状的部分来吸收尺寸公差。4.优越性利用图4，对本实施方式涉及的电池封装体I的优越性进行说明。图4(a)是抽出电池封装体I的一部分结构而将其示出的示意立体图，图4(b)是其侧视图。如图4(a)所示，在本实施方式涉及的电池封装体I中，在从相对于封ロ板IOa的主面正交的方向的外侧(X轴方向上側)观察PTC元件21及电路基板22吋，PTC元件21中的元件引线板212与复合板101(在图4(a)中省略图示)的接合部位配置在从电路基板22中的基板主体220向Y轴方向左侧偏离的位置。因此，如图4(b)所示，在电池封装体I中，在制造过程中的PTC元件21的元件引线板212与复合板101的接合时，基板主体220未覆盖PTC元件21的元件引线板212，因此在将PTC元件的元件引线板以预先接合于电路基板的状态进行接合后，不需要对该元件引线板进行弯曲加工这样繁杂的作业。因此，在电池封装体I中，能够抑制与该制造相关的成本的増大。另外，如图4(b)所示，在电池封装体I中，PTC元件21中的元件引线板212以经由复合板101的状态与单电池10的封ロ板IOa接合。因此，与图16所示的现有技术涉及的电池封装体那样将PTC元件921的元件引线板9212与单电池90的负极端子90b的顶部部分接合的情况相比，在PTC元件21与封ロ板IOa的主面之间不会产生多余的间隙。因此，在电池封装体I中，还能够使封ロ板IOa与电路基板22的间隔变窄，从而能够实现闻的能量效率。另外，在本实施方式涉及的电池封装体I中，PTC元件21中的元件引线板212与单电池10的封ロ板IOa在之间经由平板状的复合板101而进行接合，在复合板101与PTC元件21的元件引线板212之间未夹插弯曲加工成コ形状等的引线板，因此能够排除不会有助于发电的多余的空间。[0106]因此，在电池封装体I中，抑制了制造成本的增大且具有高的能量效率。[实施方式2]利用图5及图6，对本实用新型的实施方式2涉及的电池封装体2的结构进行说明。需要说明的是，在图5及图6中， 仅抽出电池封装体2的主要部分而将其示出，未特别图示的部分与上述实施方式I涉及的电池封装体I相同。单电池40具有与上述实施方式I涉及的电池封装体I的单电池10相同的结构，具有相对于封ロ板40a电绝缘且比其外表面向外突出设置的负极端子40b。在封ロ板40a的Y轴方向左端部分接合有复合板401。在复合板401上接合有PTC元件51的元件引线板512。对于PTC元件51来说，元件引线板511、512将元件主体510沿其厚度方向夹持而进行接合这一点与上述实施方式I相同，但在本实施方式中，在X轴方向上侧与元件主体510接合的元件引线板511以与元件主体510的上表面大致同等的尺寸构成。另外，对于封ロ板40a安装有与负极端子40b相当的部分形成开ロ的基板支架50。在基板支架50上载置电路基板52。在电路基板52的基板主体520上安装电子部件523，并且在基板主体520的长度方向(Y轴方向)的左侧部分开设有孔520a。在基板主体520的X轴方向上侧的主面设有外部连接端子521，在相反侧的主面安装有引线板524、525。引线板524与上述实施方式I的引线板224同样地，与在孔520a的边缘设置的导电焊盘(省略图示)接合，且以绕回到孔520a的下方的方式被弯曲加工成曲轴状。另一方的引线板525从基板主体520的左端向Y轴方向左侧延伸。在安装电路基板52时，引线板525的前端部分以覆盖在PTC元件51的元件引线板511上的方式配置，在该部分通过点焊将彼此之间接合。在电路基板52上盖上盖53，在盖53的表面粘贴有水淹没判定标签61。另外，在盖53上的与电路基板52的外部连接端子521对应的部位开设有窗部53a，外部连接端子521从该窗部53a露出。需要说明的是，在盖53的两侧壁分别开设有两处嵌合孔53b (在图5中，为了方便图示，仅图示出跟前侧的侧壁中的嵌合孔53b)。并且，在基板支架50的对应部位上分別设置的嵌合爪50b嵌合于该嵌合孔53b。由此，将盖53卡止。如图6所示，在本实施方式涉及的电池封装体2中，在从X轴方向上侧观察电路基板52和PTC元件51时，基板主体520设置成避开PTC元件51整体。换言之，基板主体520的左端位于比PTC元件51的配置有元件引线板511的部位靠Y轴方向右侧的位置，从而形成基板主体520未覆盖元件引线板511与引线板525的接合部位的上方的状态。另外，如图6所示，在基板主体520上开设的孔520a位于负极端子40b的顶部部分与引线板524的接合部位的正上方，从而通过该孔520a能够使点焊用的焊接电极进入。需要说明的是，在图6中，为了方便图示，而省略基板支架50的图示，但如图5所示，在基板支架50上的与单电池40的负极端子40b相当的部位也开设有孔，因此焊接电极能够进入。在本实施方式的电池封装体2的制造中，在单电池40的封ロ板40a上接合复合板401，在复合板401上通过点焊来接合PTC元件51的元件引线板512。接着，在封ロ板40a上载置基板支架50，并从基板支架50的上方载置电路基板52。之后，将引线板524点焊于负极端子40b的顶部部分，并将引线板525与PTC元件51的元件引线板511进行点焊。需要说明的是，在焊接吋，为了限定基板支架50及电路基板52等的位置，而安装焊接用的夹具(省略图示)。之后，安装盖53，再安装底部罩，进而在单电池40的外周粘贴外包装标签等，从而完成电池封装体2。在本实施方式涉及的电池封装体2中，采用如下的结构如图5及图6所示，从与封ロ板40a的主面正交的方向的外侧(X轴方向的上侧)观察PTC元件51及电路基板52时，引线板525与PTC元件51的元件引线板511的接合部位配置在从电路基板52中的基板主体520的左端偏离的位置。因此，能够先相对于封ロ板40a接合PTC元件51，之后接合电路基板52，因此不需要预先将PTC元件51与电路基板52接合，从而能够提高制造エ序中的自由度，并且能够实现エ时的減少。因此，在本实施方式涉及的电池封装体2的结构中，除了在上述实施方式I涉及的电池封装体I的结构的情况下得到的效果之外，还在实现制造成本的降低方面有用。[变形例I]利用图7，对变形例I涉及的电路基板72的结构进行说明。如图7所示，在电路基板72中，在基板主体720中的Y轴方向的左侧部分从两侧边设有两处切ロ部720a。如图7的双点划线包围的部分所示，切ロ部720a与在基板主体720的X轴方向里侧的主面安装的引线板724对应设置，其在将引线板724点焊于单电池的负极端子的顶部部分时用于使焊接电极通过。两处切ロ部720a存在以基板主体720的长度方向的中心为轴而线对称的关系。需要说明的是，用干与PTC元件连接的引线板725从基板主体720的左端延伸这一点与上述实施方式2相同。另外，使用了本变形例的电路基板72的电池封装体的制造也经过与上述实施方式2同样的エ序。[变形例2]利用图8，对变形例2涉及的电路基板73的结构进行说明。如图8所示，在电路基板73中，在基板主体730中的Y轴方向的左侧部分的一方的侧边设有切ロ部730a。如图8的双点划线包围的部分所示，切ロ部730a与在基板主体730的X轴方向里侧的主面安装的引线板734对应设置，其在将引线板734点焊于单电池的负极端子的顶部部分时用于使焊接电极通过。在本变形例中，设有ー处切ロ部730a，从而能够使引线板734与负极端子的顶部部分的接合作业容易，从基板主体730的加工这样的观点出发，比上述变形例I优越。在本变形例中，用于与PTC元件连接的引线板735从基板主体730的左端延伸这一点也与上述实施方式2相同。另外，使用了本变形例涉及的电路基板73的电池封装体的制造也经过与上述实施方式2同样的エ序。[变形例3]利用图9,对变形例3涉及的电路基板74的结构进行说明。如图9所示，在电路基板74中，在基板主体740中的Y轴方向的左侧部分从两侧边设有两处切ロ部740a。如图9的双点划线包围的部分所示，切ロ部740a与上述变形例I同样地，与在基板主体740的X轴方向里侧的主面安装的引线板744对应设置，其在将引线板744点焊于单电池的负极端子的顶部部分时用于使焊接电极通过。本变形例与上述变形例I不同点在于，两处切ロ部740a不处于以基板主体740的长度方向的中心为轴呈线对称的关系，而处于彼此沿Y轴方向错开的状态。通过这样构成，引线板744与负极端子的顶部部分的接合部位能够沿Y轴方向分散，从机械强度这样的观点出发是有效的。具体而言，能够实现接合强度的提闻。需要说明的是，用干与PTC元件连接的引线板745从基板主体740的左端延伸这一点与上述实施方式2及变形例1、2等相同。并且，使用了本变形例的电路基板74的电池封装体的制造也经过与上述实施方式2同样的エ序。[变形例4]利用图10，对变形例4的电池封装体3的结构的主要部分进行说明。需要说明的是，图10所示的电池封装体3的主要部分结构与上述实施方式2涉及的电池封装体2的结构类似。因此，在图10中，对与图5所示的上述实施方式2涉及的电池封装体2相同的构成要素标注同一符号，以下省略其详细的说明。如图10所示，本变形例4涉及的电池封装体3具有的与上述实施方式2涉及的电池封装体2在结构上的差异在于PTC元件51的元件引线板512直接接合于单电池80中的封ロ板80a这一点。即，在本变形例4涉及的电池封装体3中，不利用上述那样的点焊，而利用激光束焊接进行单电池80的封ロ板80a与PTC元件51的元件引线板512的接合。因此，在本变形例4涉及的电池封装体3中，在封ロ板80a与元件引线板512的接合中不需要如上述实施方式2那样在中间夹插复合板，从而能够进一歩排除多余的空间。在单电池80中，负极端子80b与上述实施方式2同样地，相对于封ロ板80a电绝缘，且比封ロ板80a的外表面向X轴方向上方突出。需要说明的是，在本变形例4中，在盖53的两侧壁也分别开设有两处嵌合孔53b(在图10中，为了方便图示，仅图示出跟前侧的侧壁中的嵌合孔53b)。并且，在基板支架50的对应部位分别设置的嵌合爪50b嵌合于该嵌合孔53b。由此,将盖53卡止。在本变形例4涉及的电池封装体3中，与上述实施方式2同样地，也采用如下的结构在从相对于封ロ板80a的主面正交的方向的外侧(X轴方向的上侧)观察PTC元件51及电路基板52时，引线板525与PTC元件51的元件引线板511的接合部位配置在从电路基板52中的基板主体520的左端偏离的位置。因此，能够先相对于封ロ板80a直接接合PTC元件51的元件引线板512，之后接合电路基板52，因此不需要预先将PTC元件51接合于电路基板52,从而能够提闻制造エ序中的自由度，并且，能够实现エ时的减少。因此，在本变形例4涉及的电池封装体3的结构中，除了在上述实施方式1、2涉及的电池封装体1、2的结构的情况下得到的效果以外，还在实现制造成本的降低方面有用，并且能够省略复合板，从而在成本方面及尺寸方面更加优越。[參考例I]利用图11，对參考例I涉及的电路基板75的结构及电路基板75向单电池80的安装方式进行说明。如图11(a)所示，在本參考例涉及的电路基板75中，基板主体750的形状与上述实施方式2涉及的电路基板52的基板主体520类似。具体而言，如图11(a)所示，基板主体750呈细长的长方形形状，在其长轴方向的中间部分开设有孔750a。并且，形成为通过孔750a能够观察到在其下方配置的元件引线板542的结构。[0141]如图11 (b)所不,在本參考例涉及的电路基板75中，形成为在基板主体750的长度方向的中间部分接合PTC元件54，且从上述孔750a能够观察到PTC元件54的元件引线板542的结构。PTC元件54中的另一方的元件引线板541与基板主体750的里侧主面的导电焊盘(省略图示)接合，元件主体540成为夹在基板主体750与封ロ板80a之间的状态。并且，元件引线板542通过激光焊接与负极端子80b接合。另ー方面，如图11(a)及图11(b)所示，引线板755从电路基板75中的基板主体750的一端侧延伸出，并被弯曲加工成曲轴状。并且，如图11 (b)所示，引线板755通过激光焊接与封ロ板80a接合。在此，元件引线板542与负极端子80b接合时的激光能够通过孔750a而进行照射，并且，由于基板主体750未覆盖接合部的上方，因此引线板755与封ロ板80a接合时的激光能够没有问题地进行照射。[參考例2]利用图12，对參考例2涉及的电路基板76的结构及电路基板76向单电池80的安装方式进行说明。如图12(a)所示，在本參考例涉及的电路基板76中，基板主体760的形状与上述变形例I涉及的电路基板72的基板主体720类似。具体而言，如图12(a)所示，基板主体760呈细长的长方形形状，在其长轴方向的中间部分的宽度方向两侧设有切ロ部760a。并且，形成为通过切ロ部760a能够观察到配置在其下方的元件引线板542的结构。如图12(b)所示，在本參考例涉及的电路基板76中，形成为在基板主体760的长度方向的中间部分接合PTC元件54，且从上述切ロ部760a能够观察到PTC元件54的元件引线板542的结构。PTC元件54的另一方的元件引线板541与基板主体760的里侧主面的导电焊盘(省略图示)接合，元件主体540形成为夹在基板主体760与封ロ板80a之间的状态。并且，元件引线板542通过激光焊接与负极端子80b接合。另一方面，如图12(a)及图12(b)所不，引线板765从电路基板76中的基板主体760的一端侧延伸出，并被弯曲加工成曲轴状。并且，如图12 (b)所示，引线板765通过激光焊接与封ロ板80a接合。这与上述參考例I同样。在此，元件引线板542与负极端子80b接合时的激光也与上述參考例I同样，能够通过切ロ部760a而进行照射。[參考例3]利用图13，对參考例3涉及的电路基板77的结构及电路基板77向单电池80的安装方式进行说明。如图13(a)所示，在本參考例涉及的电路基板77中，基板主体770的形状与上述变形例2涉及的电路基板73的基板主体730类似。具体而言，如图13(a)所示，基板主体770呈细长的长方形形状，在其长轴方向的中间部分的一方的侧边设有切ロ部770a。并且，形成为通过切ロ部770a能够观察到配置在其下方的元件引线板542的结构。如图13(b)所示，在本參考例涉及的电路基板77中，形成为在基板主体770的长度方向的中间部分接合PTC元件54，且从上述切ロ部770a能够观察到PTC元件54的元件引线板542的结构。PTC元件54的另一方的元件引线板541与基板主体770的里侧主面的导电焊盘(省略图示)接合，元件主体540形成为夹在基板主体770与封ロ板80a之间的、状态。并且，元件引线板542通过激光焊接与负极端子80b接合。另ー方面，如图13(a)及图13(b)所示，引线板775从电路基板77中的基板主体770的一端侧延伸出，并被弯曲加工成曲轴状。并且，如图13 (b)所示，引线板775通过激光焊接与封ロ板80a接合。这与上述參考例1、2同样。在此，元件引线板542与负极端子80b接合时的激光也与上述參考例1、2同样，能够通过切ロ部770a而进行照射。[參考例4]利用图14，对參考例4涉及的电路基板78的结构及电路基板78向单电池80的安装方式进行说明。如图14(a)所示，在本參考例涉及的电路基板78中，基板主体780的形状与上述变形例3涉及的电路基板74的基板主体740类似。具体而言，如图14(a)所示，基板主体 780呈细长的长方形形状，在其长轴方向的中间部分的两方的侧边设有切ロ部780a。并且，形成为通过切ロ部780a能够观察到配置在其下方的元件引线板542的结构。两个切ロ部780a与上述变形例3同样，设置在沿基板主体780的长度方向错开的位置。如图14(b)所示，在本參考例涉及的电路基板78中，形成为在基板主体780的长度方向的中间部分接合PTC元件54，且从上述切ロ部780a能够观察到PTC元件54的元件引线板542的结构。PTC元件54的另一方的元件引线板541与基板主体780的里侧主面的导电焊盘(省略图示)接合，元件主体540形成为夹在基板主体780与封ロ板80a之间的状态。并且，元件引线板542通过激光焊接与负极端子80b接合。另一方面，如图14(a)及图14(b)所不，引线板785从电路基板78中的基板主体780的一端侧延伸出，并被弯曲加工成曲轴状。并且，如图14 (b)所示，引线板785通过激光焊接与封ロ板80a接合。这与上述參考例1、2、3同样。在此，元件引线板542与负极端子80b接合时的激光也与上述參考例1、2、3同样，能够通过切ロ部780a而进行照射。[比较例]利用图15，对与上述參考例1、2、3、4相対的比较例进行说明。如图15(a)所示，比较例涉及的电路基板79的基板主体790呈细长的长方形形状，在其长度方向的两端部分分别设有导电焊盘790a、790b。在各导电焊盘790a、790b的中央部分开设有穿过基板主体790的表背的孔。如图15(b)所示，电路基板79的基板主体790具有与单电池80中的封ロ板80a同等的尺寸，覆盖封ロ板80a的上方的大致整体。在封ロ板80a与电路基板79的基板主体790之间配置有PTC元件55，从元件主体550的两侧延伸出的元件引线板551、552中的一方的元件引线板552通过点焊与负极端子80b接合。并且，PTC元件55中的另一方的元件引线板551被弯曲加工，而前端插入到在基板主体790的一方的端部部分开设的孔中，并通过焊料相对于导电焊盘790b接合。另ー方面，被弯曲加工成L字状的引线板795通过点焊接合于封ロ板80a的端部，引线板795的另一方的前端插入到在基板主体790中的一方的端部部分开设的孔中，并通过焊料相对于导电焊盘790a接合。在比较例涉及的结构中，需要在将引线板795通过点焊接合于封ロ板80a，并将元件引线板552通过点焊接合于负极端子80b的顶部部分后，载置电路基板79，之后，通过焊料将各引线板795、55与导电焊盘790a、790b接合。因此，伴随制造时的繁杂的作业，在生产率这样的观点上具有问题。另ー方面，在上述參考例I 4涉及的各结构中，能够预先相对于电路基板75 78接合PTC元件54及引线板755、765、775、785，在将电路基板75 78载置在封ロ板80a上后通过激光焊接进行接合，从而成为对实现制造时的エ时的减少有效的结构。在比较例涉及的结构中，需要在将引线板795通过点焊接合于封ロ板80a，并将元件引线板552通过点焊接合于负极端子80b的顶部部分后，载置电路基板79，之后，通过焊料将各引线板795、55与导电焊盘790a、790b接合。因此，伴随制造时的繁杂的作业，在生产率这样的观点上具有问题。另ー方面，在上述參考例I 4涉及的各结构中，能够预先相对于电路基板75 78接合PTC元件54及引线板755、765、775、785，在将电路基板75 78载置在封ロ板80a上后通过激光焊接或点焊进行接合，从而成为对实现制造时的エ时的减少有效的结构。[其他事项]在上述实施方式1、2及变形例4以及參考例I 4中，采用扁平方形的二次电池作为单电池，但未必需要为扁平形的二次电池，也可以采用方形的二次电池或圆筒形的ニ次电池等。另外，在上述实施方式1、2及參考例I 4中，采用PTC元件21、51作为热敏元件的一例，但此外还能够采用NTC(Negative Temperature Coefficient)元件或具备双金属的遮断器元件等。另外，在各引线板的接合时，除了点焊以外，也能够使用激光焊接，还可以进行回流接合。另外，在上述实施方式1、2及变形例4以及參考例I 4中，在单电池10、40、80中采用负极端子10b、40b、80b比封ロ板10a、40a、80a的外表面突出设置的结构，当也可以相反而采用正极端子突出设置且封ロ板及外包装壳体成为负极的结构。エ业实用性本实用新型对实现作为便携式电话等的移动设备的电源的具有高能量密度的电池封装体有用。
权利要求1.一种电池封装体，其特征在于，具备 单电池，其由有底筒状的外包装体和对该外包装体的开ロ进行堵塞的封ロ板构成外包装，具有相对于所述封ロ板电绝缘且比所述封ロ板的外表面向外突出的端子，所述端子为第一极，所述封ロ板为第二极； 复合板，其为平板状，与所述封ロ板接合； 热敏元件，其包括特性因感知的热量而变化的元件主体、以将该元件主体沿厚度方向夹入的状态接合的两张元件引线板，所述两张元件引线板中的一方经由所述复合板与所述封ロ板接合； 电路基板，其具有长方形形状的基板主体和安装于该基板主体的电子部件，并与所述端子及所述热敏元件中的所述两张元件引线板中的另一方的元件引线板电连接， 所述热敏元件中的所述一方的元件引线板从所述元件主体向外侧延伸设置， 从与所述封ロ板的主面正交的方向的外侧观察所述热敏元件及所述电路基板时，所述热敏元件中的所述一方的元件引线板与所述复合板的接合部位配置在从所述电路基板中的所述基板主体偏离的位置， 所述热敏元件中的所述一方的元件引线板与所述封ロ板以将所述复合板沿其厚度方向夹持的状态接合。
2.—种电池封装体，其特征在于，具备 单电池，其由有底筒状的外包装体和对该外包装体的开ロ进行堵塞的封ロ板构成外包装，具有相对于所述封ロ板电绝缘且比所述封ロ板的外表面向外突出的端子，所述端子为第一极，所述封ロ板为第二极； 热敏元件，其包括特性因感知的热量而变化的元件主体、以将该元件主体沿厚度方向夹入的状态接合的两张元件引线板，所述两张元件引线板中的一方与所述封ロ板直接接合； 电路基板，其具有长方形形状的基板主体和安装于该基板主体的电子部件，并与所述端子及所述热敏元件中的所述两张元件引线板中的另一方的元件引线板电连接， 所述热敏元件中的所述一方的元件引线板从所述元件主体向外侧延伸设置， 从与所述封ロ板的主面正交的方向的外侧观察所述热敏元件及所述电路基板时，所述热敏元件中的所述一方的元件引线板与所述封ロ板的接合部位配置在从所述电路基板中的所述基板主体偏离的位置。
3.根据权利要求I或2所述的电池封装体，其特征在干， 在所述电路基板中，在所述基板主体中的所述封ロ板侧的主面上连接有基板引线板，该基板弓I线板从所述基板主体的端部延伸， 通过将所述基板引线板的前端部与所述另一方的元件引线板接合，而将所述热敏元件与所述电路基板电连接， 从与所述封ロ板的主面正交的方向的外侧观察所述热敏元件及所述电路基板时，所述基板引线板与所述另一方的元件引线板的接合部位配置在从所述电路基板中的所述基板主体偏离的位置。
4.根据权利要求I或2所述的电池封装体，其特征在干， 在所述电路基板中，在所述基板主体的长度方向中央区域中的所述封ロ板侧的主面上连接有第二基板引线板， 所述第二基板引线板的前端部与所述单电池中的所述端子的顶部部分接合， 在所述基板主体中，与所述第二基板引线板和所述端子的顶部部分的接合部分相当的部位形成开ロ。
5.根据权利要求I或2所述的电池封装体，其特征在干， 在所述电路基板中，在所述基板主体的长度方向中央区域中的所述封ロ板侧的主面上连接有第二基板引线板， 所述第二基板引线板的前端部与所述单电池中的所述端子的顶部部分接合， 在所述基板主体中，与所述第二基板引线板和所述端子的顶部部分的接合部分相当的部位形成开ロ， 在所述基板主体与所述封ロ板之间夹插有用于限制所述基板主体的相对于所述封ロ板的位置的基板支架， 在所述基板支架中，具有如下形状与所述第二基板引线板和所述单电池中的所述端子的接合相关的部分形成开ロ，且避开与所述热敏元件中的所述一方的元件引线板和所述封ロ板的接合、或所述一方的元件引线板和所述复合板的接合相关的部分。
6.根据权利要求I或2所述的电池封装体，其特征在干， 在所述单电池中，所述第一极为负极，所述第二极为正扱。
7.根据权利要求I或2所述的电池封装体，其特征在干， 所述基板主体的导电焊盘与所述元件引线板的接合利用回流法来进行。
8.根据权利要求I或2所述的电池封装体，其特征在干， 在所述热敏元件中，所述元件主体与所述元件引线板通过钎焊来接合，并将侧面部分涂覆。
9.根据权利要求I或2所述的电池封装体，其特征在干， 所述热敏元件中的所述元件引线板被弯曲加工成从Z轴方向观察时的コ形状。
10.根据权利要求I所述的电池封装体，其特征在干， 从与所述封ロ板的主面正交的方向的外侧观察时，所述基板引线板和所述另一方的元件引线板的接合部位位于所述一方的元件引线板和所述复合板的接合部位与所述基板主体的端部之间，其中所述基板引线板从所述基板主体的该端部延伸。
11.根据权利要求2所述的电池封装体，其特征在干， 从与所述封ロ板的主面正交的方向的外侧观察时，所述基板引线板和所述另一方的元件引线板的接合部位位于所述一方的元件引线板和所述封ロ板的接合部位与所述基板主体的端部之间，其中所述基板引线板从所述基板主体的该端部延伸。
专利摘要本实用新型提供一种抑制制造成本的增大且具有高的能量效率的电池封装体。平板状的复合板(101)与封口板(10a)的主面的一部分区域接合。PTC元件(21)的一方的元件引线板从元件主体向Y轴方向外侧延伸设置。该一方的元件引线板的前端部分与复合板(101)接合。在从X轴方向外侧观察PTC元件(21)及电路基板(22)时，PTC元件(21)的上述一方的元件引线板与复合板(101)的接合部位配置在从基板主体(220)偏离的位置，PTC元件(21)中的上述一方的元件引线板与封口板(10a)以将复合板(101)沿其厚度方向夹持的状态进行接合。
文档编号H01M2/34GK202454672SQ20112053094
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月16日 优先权日2010年12月27日
发明者仲野研次, 樫本和幸, 福留和明, 苗村尚, 镰田康裕 申请人:三洋电机株式会社