专利名称：一种散热性的贴片式发光二极管支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种散热性的贴片式发光二极管支架。
背景技术：
发光二极管是一种固态的半导体器件，广泛应用于各种照明领域。由于具有稳定性好，寿命长，亮度高以及节能灯众多优点，是最理想的光源和最具有发展前景的高新技术产业之一。随着发光二极管芯片技术的迅猛发展和发光二极管应用的日趋成熟，发光二极管灯具越来越走近我们的日常生活当中，发光二极管照明深受人们的密切关注。目前，现有的发光二极管支架中说采用的材料为塑胶料，如图2所示，导电引脚与散热金属片是一个整体。由于塑料胶是绝缘材料，导热性很差，芯片工作时散发出来的热量 只能通过折弯成型的引脚经过一段很长的距离传递到基板上。并且该引脚同时肩负着导电和散热的作用，造成产品比较容易失效和寿命大大降低。
实用新型内容为解决上述技术中的去缺点和不足，本实用新型提供一种散热性的贴片式发光二极管支架。为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案一种散热性的贴片式发光二极管支架，所述支架包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的散热金属片和围绕该金属片分布的两个导电引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，该散热金属片和导电引脚的上表面部分露出于该封装腔的底面，导电引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。进一步的，所述散热金属片以及导电引脚为同一材料的导电金属。进一步的，所述散热金属片置于塑料胶座的中央，所述导电引脚对称分布于散热金属片的两侧。进一步的，所述散热金属片以及导电引脚下表面的内侧边缘为两台阶式结构，导电引脚外侧为单台阶式结构，其中，内侧的第一层台阶底面与塑料胶座的底面齐平，外侧台阶高于塑胶底面O. 05_。进一步的，所述散热金属片上方为一梯形槽，散热金属片与框架本体相连的连筋上宽下窄，即增加了连筋的强度，有方便支架与框架本体分离。进一步的，所述导电引脚靠近内部有2个通孔，经注塑成型为塑胶卡柱，防止后续切断时造成弓I脚的左右拉动。进一步的，所述塑料胶座为一高分子不导电性材料件。本实用新型所带来的有益效果是通过以上技术方案可以看出，与现有的发光二极管支架相比，本实用新型提供的散热性贴片式发光二极管支架，芯片工作散发出来的热量能及时的通过散热金属片传递到基板上，其结构简单，紧凑，性能稳定，可以有效的提高产品的可靠性以及使用寿命。
图1为本实用新型之较佳实施例的正面示意图。图2为现有技术提供的发光二极管支架的截面示意图。图3为图I中A-A位置的截面示意图。图4为本实用新型之较佳实施例的背面示意图。图中标号为10-金属支架20-塑料胶座30-框架本体40-连筋101-散热金属片102-导电引脚103-内侧第一层台阶 104-内侧第二层台阶105-外侧台阶106-内侧通孔201-封装腔
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图I、图3以及图4为本实用新型一较佳实施例的具体结构，一种散热性的贴片式发光二极管支架，其包括金属支架10以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座20。所述金属支架10包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的金属片101和围绕该金属片分布的两个导电金属引脚102。所述散热金属片101由连筋40连接在框架本体30上。所述塑料胶座20包含有一封装腔201。该散热金属片101和导电引脚102的上表面部分露出于该封装腔201的底面。该导电引脚102从封装腔201内部一直延伸出塑料胶座20的两侧。具体来说，散热金属片101位于封装腔201的正中，用来承载发光二极管芯片，同时散热金属片101与导电引脚102底面内侧设置有第一层台阶103用于挂住部分塑料胶座20防止塑料胶座20脱落或者松动。内侧第二层台阶104高于塑料底面O. 05mm。导电引脚102上设有通孔106在注塑后形成塑料卡柱，防止导电引脚102的前后拉动。外侧台阶用于减少切断时的力量。综上所述，本实用新型的设计重点在于，将散热金属片与导电引脚分开，同时散热金属片与导电引脚底面内侧设置的挂台挂住塑料胶座以达到热电分离的效果，改善产品的可靠性并且增加产品的使用寿命。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求1.一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述支架包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有ー用于放置芯片同时起到散热功能的散热金属片和围绕该金属片分布的两个导电引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，所述散热金属片和导电引脚的上表面部分露出于该封装腔的地面，导电引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。
2.根据权利要求I所述的ー种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述散热金属片以及导电引脚为同一材料的导电金属。
3.根据权利要求I所述的ー种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述散热金属片置于塑料胶座的中央，导电引脚对称分布于散热金属片的两侧。
4.根据权利要求I所述的ー种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述散热金属片以及导电引脚下表面的内侧边缘为两台阶式结构，导电引脚外侧为单台阶式 结构，其中，内侧的第一层台阶底面与塑料胶座的底面齐平，外侧的台阶高于塑胶底面0. 05mmo
5.根据权利要求I所述的ー种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述散热金属片与框架本体通过连筋相连。
6.根据权利要求I所述的ー种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述导电引脚靠近内部有2个通孔，经注塑成型为塑胶卡柱。
7.根据权利要求I所述的ー种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述塑料胶座为一高分子不导电性材料件。
专利摘要本实用新型提供一种散热性的贴片式发光二极管支架，所述支架包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的散热金属片和围绕该金属片分布的两个导电引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，所述散热金属片和导电引脚的上表面部分露出于该封装腔的地面，导电引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。本实用新型通过将支架的导电引脚和散热金属片有效分离，既降低了模具的加工费用和加工难度，又提高了产品的稳定性以及使用寿命。
文档编号H01L33/64GK202423379SQ20112053186
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者钱军 申请人:苏州泰嘉电子有限公司