专利名称：微带基片式环行器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于移动通讯领域的环行器，具体涉及一种微带基片式环行器。
背景技术：
现有的嵌入式环行器结构，如图I所示，用分立的导磁材料做外壳，第一导磁材料I用粘合剂胶合于腔体2处。在腔体2内依次装入第一微波铁氧体3a (不带陶瓷环介质)、中心导体4，第二微波铁氧体3b、导磁圆片5、导磁圆片6、温度补偿片7和永磁体8，上、下两侧分别为第二导磁材料9和第三导磁材料10，第二导磁材料9和第三导磁材料10分别用螺钉固定在腔体2上。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，分别被引 到腔体2的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构加工耗材大，结构复杂、磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件温度性能较差，不能保证极限温度下器件工作的稳定性能。
实用新型内容实用新型目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种结构简单、易于微波电路集成、极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高的微带基片式环行器。技术方案本实用新型所述的一种微带基片式环行器，包括底座、微波铁氧体基片、微带电路、陶瓷柱和永磁体，所述微带电路电镀在所述微波铁氧体基片上表面，所述陶瓷柱和永磁体依次叠放在所述微带电路上，所述陶瓷柱的中心、永磁体的中心与微带电路的圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片的下表面通过环氧树脂与底座胶合粘贴牢固。所述微波铁氧体基片是石榴石材料1800VT型铁氧体，所述永磁体为钐钴永磁体，所述底座由磁性金属材料，优选为铁加工制成。上述技术方案保证永磁体纵向磁化微波铁氧体基片，微波铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与微波铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护微波铁氧体基片，降低了由于焊接而导致微波铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性。所述微波铁氧体基片上表面采取抛光处理，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片上表面，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力。所述微带基片式环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。本实用新型与现有技术相比，其有益效果是本实用新型采用了微带薄膜工艺制造，具有体积小、重量轻、适用于表面贴装、结构简单、易于微电路集成、极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高等特点。
图I为现有的嵌入式环型器结构示意图。图2为本实用新型的结构示意图。图3为本实用新型的装配后的外型图。
具体实施方式
下面对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。如图2和3所示的微带基片式环行器，包括磁性金属材料铁加工制成的底座11、石榴石材料1800VT型微波铁氧体基片12、微带电路13、陶瓷柱14和钐钴稀土永磁体15，所述微波铁氧体基片12上表面采取抛光处理，所述微带电路13通过光刻技术电镀在所述微 波铁氧体基片12上表面，所述陶瓷柱14和永磁体15依次叠放在所述微带电路13上，所述陶瓷柱14的中心、永磁体15的中心与微带电路13的圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片12的下表面通过环氧树脂与底座11胶合粘贴牢固。所述微带基片式环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
权利要求1.一种微带基片式环行器，包括底座(11)、微波铁氧体基片(12)、微带电路(13)、陶瓷柱(14 )和永磁体(15 )，所述微带电路(13 )电镀在所述微波铁氧体基片(12 )上表面，所述陶瓷柱(14)和永磁体(15)依次叠放在所述微带电路(13)上，所述陶瓷柱(14)的中心、永磁体(15)的中心与微带电路(13)的圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片(12)的下表面通过环氧树脂与底座(11)胶合粘贴牢固。
2.根据权利要求I所述的微带基片式环行器，特征在于，所述微波铁氧体基片(12)是石榴石材料1800VT型铁氧体，所述永磁体(15 )为钐钴永磁体，所述底座(11)由磁性金属材料加工制成。
3.根据权利要求I所述的微带基片式环行器，特征在于，所述微带电路(13)通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片(12)上表面。
4.根据权利要求2所述的微带基片式环行器，特征在于，所述底座(11)由铁加工制成。
专利摘要本实用新型公开一种微带基片式环行器，包括底座(11)、微波铁氧体基片(12)、微带电路(13)、陶瓷柱(14)和永磁体(15)，所述微带电路(13)电镀在所述微波铁氧体基片(12)上表面，所述陶瓷柱(14)和永磁体(15)依次叠放在所述微带电路(13)上，所述陶瓷柱(14)的中心、永磁体(15)的中心与微带电路(13)中圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片(12)的下表面通过环氧树脂与底座(11)胶合粘贴牢固；本实用新型采用了基片式结构，具有体积小、重量轻、适用于表面贴装、结构简单、易于微电路集成、极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高等特点。
文档编号H01P1/38GK202384464SQ20112055251
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者刘旷希 申请人:南京广顺电子技术研究所