专利名称：直轨式银触点料带触点铆合模具的制作方法
技术领域：
本专利涉及一种直轨式银触点料带触点铆合模具。
背景技术：
目前市场 上的银触点料带的生产主要依靠人工操作完成，工作效率低，成本高，随着技术的不断发展，人们研究出了银触点料带触点自动铆合模具，这在一定程度上解决了人工生产存在的问题，但是现有银触点料带触点自动铆合模具结构复杂，性能不稳定，成本高，操作麻烦，给使用者带来了极大的不便。专利内容为解决上述技术问题，本专利提供一种结构简单、使用方便的直轨式银触点料带触点铆合模具。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具，包括上模座和下模座，所述上模座的底部通过升降装置分别连接插刀和铆合冲头，所述下模座的顶部设有滑块，滑块的左端通过顶杆连接第一弹簧，第一弹簧固定在下模座上，滑块上设有成型凹模，成型凹模的左侧设有导轨，成型凹模的右侧设有盖板，盖板的左端抵靠在成型凹模顶端，盖板的右端固定第二弹黃。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具，所述滑块的左侧面和右侧面分别设有第一斜面，成型凹模的底端面设有与第一斜面相互配合的第二斜面，插刀的底端面靠近左端处设有与第一斜面相互配合的第三斜面。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具，所述滑块与上模座之间设有垫板。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具，所述成型凹模的左侧顶端通过第三弹簧固定在导轨上。与现有技术相比本专利的有益效果为本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具结构简单，操作方便，通过在模具中完成铆合动作，提高了工作效率及降低了劳动成本，效率是传统手工铆合几十倍，适宜大范围推广应用。
图I是本专利实施例所述的直轨式银触点料带触点铆合模具的分解结构示意图。图中I、上模座；2、下模座；3、插刀；4、铆合冲头；5、滑块；6、顶杆；7、第一弹簧；8、成型凹模；9、导轨；10、盖板；11、第二弹簧；12、第一斜面；13、第二斜面；14、第三斜面；15、第三弹簧。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本专利的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利，但不用来限制本专利的范围。[0014]如图I所示，一种直轨式银触点料带触点铆合模具，包括上模座I和下模座2，所述上模座I的底部通过升降装置分别连接插刀3和铆合冲头4，所述下模座2的顶部设有滑块5，滑块5的左端通过顶杆6连接第一弹簧7，第一弹簧7固定在下模座2上，滑块5上设有成型凹模8，成型凹模8的左侧设有导轨9，成型凹模8的右侧设有盖板10，盖板10的左端抵靠在成型凹模8顶端，盖板10的右端固定第二弹簧U。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具，所述滑块5的左侧面和右侧面分别设有第一斜面12，成型凹模8的底端面设有与第一斜面12相互配合的第二斜面13，插刀3的底端面靠近左端处设有与第一斜面12相互配合的第三斜面14。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具，所述滑块5与上模座I之间设有垫板。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具，所述成型凹模8的左侧顶端通过第三弹簧15固定在导轨9上。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具具体工作时，首先把触点通过导轨9输送到成形凹模8位置，上模座I下行，插刀3接触到盖板10，盖板10往后移动，插刀3继续下行，插刀3接触到滑块5，滑块5往前移动接触到成型凹模8，成型凹模8及触点往上运动，模具合死，铆合冲头4把触点压扁镶在料带上面。然后上模座I上行，插刀3往上运动，滑块5在第一弹簧7通过顶杆6的推动下往后移动，成型凹模8在第三弹簧15的弹力推动下往下移动回到原始状态，上模座I继续上行，插刀3脱离盖板10，而盖板10在第二弹簧11的推动下，往前运动并回到初始位置。铆合触点动作全部完成。以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利的保护范围。权利要求1.一种直轨式银触点料带触点铆合模具，包括上模座(I)和下模座(2)，其特征在于所述上模座(I)的底部通过升降装置分别连接插刀(3)和铆合冲头(4)，所述下模座(2)的顶部设有滑块(5)，滑块(5)的左端通过顶杆(6)连接第一弹簧(7)，第一弹簧(7)固定在下模座(2)上，滑块(5)上设有成型凹模(8)，成型凹模(8)的左侧设有导轨(9)，成型凹模(8)的右侧设有盖板(10)，盖板(10)的左端抵靠在成型凹模⑶顶端，盖板(10)的右端固定第二弹簧(11)。
2.根据权利要求I所述的直轨式银触点料带触点铆合模具，其特征在于所述滑块(5)的左侧面和右侧面分别设有第一斜面(12)，成型凹模(8)的底端面设有与第一斜面(12)相互配合的第二斜面(13)，插刀(3)的底端面靠近左端处设有与第一斜面(12)相互配合的第三斜面(14)。
3.根据权利要求I或2所述的直轨式银触点料带触点铆合模具，其特征在于滑块(5)与上模座(I)之间设有垫板。
4.根据权利要求I或2所述的直轨式银触点料带触点铆合模具，其特征在于所述成型凹模(8)的左侧顶端通过第三弹簧(15)固定在导轨(9)上。
专利摘要本专利涉及一种直轨式银触点料带触点铆合模具，包括上模座和下模座，所述上模座的底部通过升降装置分别连接插刀和铆合冲头，所述下模座的顶部设有滑块，滑块的左端通过顶杆连接第一弹簧，第一弹簧固定在下模座上，滑块上设有成型凹模，成型凹模的左侧设有导轨，成型凹模的右侧设有盖板，盖板的左端抵靠在成型凹模顶端，盖板的右端固定第二弹簧。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具结构简单，操作方便，通过在模具中完成铆合动作，提高了工作效率及降低了劳动成本，效率是传统手工铆合几十倍，适宜大范围推广应用。
文档编号H01H11/06GK202373491SQ20112055719
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者董文丰 申请人:昆山德丰精密金属制品有限公司