专利名称：压力调整装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种调整装置，特别是指ー种压カ调整装置。
背景技术：
生产エ业中，一些电子产品对环境有较高的要求，如设备前端模组(EFEM，Equipment Front End Module)中，首要的问题就是保证高度洁净,如果洁净不能保证的话就很可能污染晶片，导致生产的损失，而要保证高洁净度的ー个重要因素就是要与使用环境有一个足够的正压差，传统的EFEM采用单层孔板结构，就提说，也就是在最下端平行于水平面的出风ロ处放置单层孔板，或是在晶片传送平面与电控部分之间的水平面上放置单层孔板，由于单层孔板的出风ロ面积不可调，所说就无法满足不同环境下的正压差。
实用新型内容鉴于以上内容，有必要提供一种可调节正压差值的压カ调整装置。ー种压カ调整装置，包括ー收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上设有若干与外界连通的通风孔，所述收容室内装设有独立送风单元及调整结构，所述调整结构具有上侧和下侧，所述调整结构设有若干通孔作为出风孔，所述调整结构的上侧连通所述独立送风单元，所述调整结构的下侧连通所述底部，所述调整结构的上侧与其下侧间由于所述独立送风单元的风流由上侧流经所述通孔至下侧形成一正压差值，调整所述调整结构以改变所述调整结构形成的出风ロ面积而改变所述正压差值的大小。在ー实施方式中，所述调整结构包括相互平行的上孔板及下孔板，所述正压差值的大小能够通改变所述上孔板与下孔板在平行于所述上孔板和下孔板所在方向的相对位置来改变。在ー实施方式中，所述上孔板与所述下孔板叠加在一起，并通过ー锁固件锁入所述上孔板及下可板。在ー实施方式中，所述上孔板与所述下孔板结构相同，井分别设有上通孔及下通孔。在ー实施方式中，所述独立送风单元的风向垂直于所述上孔板及所述下孔板，并能够穿过所述上孔板上的上通孔及下孔板上的下通孔。在ー实施方式中，所述上通孔及所述下通孔交错形成所述出风ロ，且所述出风ロ的面积能够通过改变所述上通孔及所述下通孔交错的面积而改变。在ー实施方式中，调整结构与所述独立送风单元所述之间形成ー传输空间，与所述收容室的底部之间设有电控部分。在ー实施方式中，所述上孔板及所述下孔板分别沿相背的方向移动从而能够减小所述出风ロ面积而增大所述正压差值。在ー实施方式中，所述上孔板及所述下孔板沿相向的方向移动从而能够增大所述出风ロ面积而减小所述正压差值。[0013]在ー实施方式中，所述上孔板及所述下孔板均呈矩形。与现有技术相比，上述压カ调整装置中，独立送风单元的风向由所述调整结构的上侧至下侧，并形成一正压差值，通过调整所述调整结构而改变其上的出风ロ面积来改变正压差值的大小，很方便。
图I是本实用新型压カ调整装置的一较佳实施方式的一示意图。图2是图I中沿B-B方向的一俯视图。图3是图2中上位孔的ー示意图。图4是图2中下位孔的ー示意图。主要元件符号说明
独立送风单元~
机械手2
预对准机3
电控部分4
上孔板5
下孔板6
收容室7
传输空间内8
调整结构9
底壁10
通风ロ11如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请參阅图1，在本实用新型的一较佳实施方式中，ー种压カ调整装置包括有ー收容室7、ー装设在所述收容室7内的独立送风单元I及ー装设在所述收容室7内的调整结构9。所述调整结构9具有相対的上侧及下側。所述独立送风单元I位于所述调整结构9的上方，并与所述调整结构9的上侧之间形成ー传输空间8。在ー实施方式中，所述传输空间8可用以一晶片的传输，可设有ー对晶片进行预对准的预对准机3及对晶片进行传送的机械手2。所述调整结 构9的下侧与所述收容室7的底部10之间可以是ー电控部分4。在ー实施方式中，所述电控部分4用以对晶片的传输和定位进行控制。所述收容室7的底壁部10还设有若干的通风孔11(见图2)。在ー实施方式中，所述通风孔11用以连接外界
的无尘室。请參照图2-4，所述调整结构9包括有一上孔板5及一下孔板6。所述上孔板5与所述下孔板6相互平行叠加在一起，并通过ー锁固件锁入所述上孔板5及所述下孔板6，所述上板板5及所述下孔板6可相互的移动。所述上孔板5设有若干的上通孔，所述下孔板6设有若干的下通孔。在ー实施方式中，所述上孔板5与所述下孔6的结构相同。通过改变所述上孔板5的上通孔与所述下孔板6的下通孔交错的面积，可以改变传输空间8向下的出风ロ大小，即所述出风ロ面积可通过改变所述上通孔及所述下通孔的相对位置而改变。在ー实施方式中，所述上孔板5及所述下孔板6分别设有用以安装所述机械手2和预对准机3的安装孔。在压カ调整装置运用于一设备前端模组(EFEM,Equipment Front End Module)内部中时，当EFEM内部的独立送风单元I提供风量，风向自上向下，穿过上孔板5的上通孔和下孔板6的下通孔，这样，所述传输空间8就形成ー单向垂直流洁净环境，所述电控部分4形成一乱流洁净环境。这时，所述传输空间8与所述电控部分4形成一正压差。当需要增加所述正压差值时，驱使所述上孔板5及所述下孔板6分别沿相背的方向移动，以减小上孔板5的上通孔与所述下孔板6的下通孔交错的面积(即出风ロ的面积)，从而增大所述传输空间8内的压力，便可增大正压差值。当需要减小所述正压差值时，驱使所述上孔板5及所述下孔板6相向移动，以增大上孔板5的上通孔与所述下孔板6的下通孔交错的面积(即出风ロ的面积)，从而减小所述传输空间8内的压カ，便可减小正压差值。
权利要求1.一种压力调整装置，包括一收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上设有若干与外界连通的通风孔，其特征在于所述收容室内装设有独立送风单元及调整结构，所述调整结构具有上侧和下侧，所述调整结构设有若干通孔作为出风孔，所述调整结构的上侧连通所述独立送风单元，所述调整结构的下侧连通所述底部，所述调整结构的上侧与其下侧间由于所述独立送风单元的风流由上侧流经所述通孔至下侧形成一正压差值，调整所述调整结构以改变所述调整结构形成的出风口面积而改变所述正压差值的大小。
2.如权利要求I所述的压力调整装置，其特征在于所述调整结构包括相互平行的上孔板及下孔板，所述正压差值的大小能够通改变所述上孔板与下孔板在平行于所述上孔板和下孔板所在方向的相对位置来改变。
3.如权利要求2所述的压力调整装置，其特征在于所述上孔板与所述下孔板叠加在一起，并通过一锁固件锁入所述上孔板及下可板。
4.如权利要求3所述的压力调整装置，其特征在于所述上孔板与所述下孔板结构相同，并分别设有上通孔及下通孔。
5.如权利要求4所述的压力调整装置，其特征在于所述独立送风单元的风向垂直于所述上孔板及所述下孔板，并能够穿过所述上孔板上的上通孔及下孔板上的下通孔。
6.如权利要求5所述的压力调整装置，其特征在于所述上通孔及所述下通孔交错形成所述出风口，且所述出风口的面积能够通过改变所述上通孔及所述下通孔交错的面积而改变。
7.如权利要求I所述的压力调整装置，其特征在于调整结构与所述独立送风单元所述之间形成一传输空间，与所述收容室的底部之间设有电控部分。
8.如权利要求2所述的压力调整装置，其特征在于所述上孔板及所述下孔板分别沿相背的方向移动从而能够减小所述出风口面积而增大所述正压差值。
9.如权利要求8所述的压力调整装置，其特征在于所述上孔板及所述下孔板沿相向的方向移动从而能够增大所述出风口面积而减小所述正压差值。
10.如权利要求9所述的压力调整装置，其特征在于所述上孔板及所述下孔板均呈矩形。
专利摘要一种压力调整装置，包括一收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上设有若干与外界连通的通风孔，所述收容室内装设有独立送风单元及调整结构，所述调整结构具有上侧和下侧，所述调节结构设有若干通孔作为出风孔，所述调整结构的上侧连通所述独立送风单元，所述调整结构的下侧连通所述底部，所述调整结构的上侧与其下侧间由于所述独立送风单元的风流由上侧流经所述通孔至下侧形成一正压差值，调整所述调整结构以改变所述调整结构形成的出风口面积而改变所述正压差值的大小。
文档编号H01L21/67GK202394851SQ201120561370
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者周道, 张鹏, 徐方, 曲道奎, 李学威, 温燕修, 边弘晔, 郑鋆 申请人:沈阳新松机器人自动化股份有限公司