专利名称：内建控制集成电路的通用串行总线连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型有关ー种连接器，特别有关ー种内部设置有控制集成电路的连接器。
背景技术：
随着半导体产业的发展，各种电子装置推陈出新，尤其是个人电脑、平板电脑、智能型移动电话等电子装置，更因其便利性以及強大的功能性，快速地普及于一般大众的生活。近年来，随着通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)连接器的普及化,几乎各种电子装置上都配置有USB连接端ロ，借此，使用者可通过USB接ロ来轻松进行数据的传输，相当便利。然而，目前时下最广泛应用的通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)传输接ロ为USB 2. 0的规格，而USB 2. 0的规格仅能达成高速传输速率(Hi-Speed)，最高仅 支持480Mbps，已不够使用者使用。因此，近来市场上已推出了 USB3.0的规格，能达成超高速传输速率(Super-Speed),并可支持至5Gbps的传输速率。參阅图1，为现有技术的连接器连接示意图。如图I中所示，无论是USB 2.0或3.0规格的连接器1，可用以电性连接于电子装置，例如个人电脑的主板2上，借以通过USB接ロ进行数字数据的传输。而以USB 3. 0规格的连接器I为例，若要对USB 3. 0规格的数据进行处理，则该主板2上必须设置ー个USB 3. 0的控制芯片21，以对该连接器I传输的USB信号进行处理。以NEC公司生产的U PD720200的控制芯片21为例，该控制芯片21内部具有可扩充主机控制接 ロ (Extensible Host Controller Interface, xHCI),可同时处理 USB 1.0、I. 1、2. O、及3.0规格的USB信号。并且，通过内部的PCI-E接ロ，控制芯片21将信号处理过后，传递至该主板2上的PCI-E插槽22，最后再通过该PCI-E插槽22传输给中央处理单元23。但是，上述该控制芯片21会占据该主板2上宝贵的配置空间，造成该主板2上的空间不够使用的问题，因此，在电子装置纷纷以微小化为主流的现代，如何能同时支持USB
3.0的数据传输接ロ，但又不因该控制芯片21而浪费该主板2上的空间，即为本技术领域研究人员潜心研究的方向。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供ー种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，该连接器能够通过内建的控制集成电路对通用串行总线信号进行处理，并且直接对外输出处理过后的信号。为达到上述目的，本实用新型主要提供ー种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，用以电性连接于外部装置的主板上，该内建控制集成电路的连接器包含绝缘本体，包括座体及自该座体ー侧朝外延伸凸设的至少ー个舌部；两个以上连接端子，分别设置于该至少一舌部上，该两个以上连接端子与该至少一个舌部共同形成至少ー个通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)连接端ロ，供外部的通用串行总线连接器公头插接；电路板，设置于该座体远离该舌部的另ー侧，与该座体呈平行状态，并且与该至少ー个舌部呈垂直状态，该两个以上连接端子一端裸露于该至少ー个舌部外以供外部导接，另一端凸伸出该座体另ー侧以电性连接该电路板；控制集成电路，电性连接于该电路板上，并通过该电路板与该两个以上连接端子电性连接，该控制集成电路用以处理该连接器传输的通用串行总线信号；及两个以上转接端子，其一端电性连接该电路板，以通过该电路板与该控制集成电路电性连接，另一端分别朝下弯折延伸并凸伸出该连接器底部，该连接器通过该两个以上转接端子与该主板电性连接；其中，当该连接器电性连接于该主板上吋，该电路板垂直于该主板，并且该绝缘本体上的该至少ー个舌部与该主板呈平行状态。如上所述，其中所述舌部的数量为ー个，所述两个以上连接端子的数量为九根，与该ー个舌部共同形成ー个通用串行总线3. 0的连接端ロ，并且所述两个以上转接端子的数量为九根，所述控制集成电路为通用串行总线3. 0的控制集成电路。如上所述，其中所述舌部的数量为两个，所述两个以上连接端子的数量为十八根， 分别与该两个舌部形成两个通用串行总线3. 0的连接端ロ，并且所述两个以上转接端子的数量为十八根，所述控制集成电路为通用串行总线3. 0的控制集成电路。如上所述，其中该连接器还包括转接座，所述两个以上转接端子设置于该转接座上，并且该两个以上转接端子的两端分别凸伸出该转接座之外，一端电性连接所述电路板，另一端与所述主板电性连接。如上所述，其中该连接器还包括金属壳体，用以包覆所述绝缘本体、所述两个以上连接端子、所述电路板、所述控制集成电路、及所述两个以上转接端子，借以提供金属屏蔽效果，该金属壳体前端面开设有至少ー个开ロ，所述连接端ロ通过该开ロ裸露于该连接器外以供外部插接，并且该开ロ的数量对应至该舌部的数量。为了更明确的达到上述目的，本实用新型提供ー种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，用以电性连接于外部装置的主板上，该内建控制集成电路的连接器包含绝缘本体，包括座体及自该座体ー侧朝外延伸凸设的至少ー个舌部；两个以上连接端子，分别设置于该至少ー个舌部上，该两个以上连接端子与该至少一个舌部共同形成至少ー个通用串行总线连接端ロ，供外部的通用串行总线连接器公头插接；电路板，设置于该座体远离该舌部的另ー侧，与该座体呈垂直状态，并且与该至少ー个舌部呈平行状态，该两个以上连接端子一端裸露于该至少ー个舌部外以供外部导接，另一端凸伸出该座体另ー侧并朝下弯折延イ申，以电性连接该电路板；控制集成电路，电性连接于该电路板上，并通过该电路板与该两个以上连接端子电性连接，该控制集成电路用以处理该连接器传输的通用串行总线信号；及两个以上转接端子，其一端电性连接该电路板，以通过该电路板与该控制集成电路电性连接，另一端分别朝下凸伸出该连接器底部，该连接器通过该两个以上转接端子与该主板电性连接；其中，当该连接器电性连接于该主板上吋，该电路板及该绝缘本体上的该至少一个舌部与该主板呈平行状态。如上所述，其中所述电路板垂直设置于所述座体另ー侧的底部。如上所述，其中所述舌部的数量为ー个，所述两个以上连接端子的数量为九根，与该ー个舌部共同形成ー个通用串行总线3. 0的连接端ロ，并且所述两个以上转接端子的数量为九根，所述控制集成电路为通用串行总线3. 0的控制集成电路。[0016]如上所述，其中所述舌部的数量为两个，所述两个以上连接端子的数量为十八根，分别与该两个舌部形成两个通用串行总线3. 0的连接端ロ，并且所述两个以上转接端子的数量为十八根，所述控制集成电路为通用串行总线3. 0的控制集成电路。如上所述，其中该连接器还包括金属壳体，用以包覆所述绝缘本体、所述两个以上连接端子、所述电路板、所述控制集成电路、及所述两个以上转接端子，借以提供金属屏蔽效果，该金属壳体前端面开设有至少ー个开ロ，所述连接端ロ通过该开ロ裸露于该连接器外以供外部插接，并且该开ロ的数量对应至该舌部的数量。本实用新型相较于现有技术所达成的功效在于，将控制集成电路直接设置于连接器内部，而不设置在电子装置的主板上，确实可減少占据主板上的配置空间，利于主板上的空间利用以及线路设计。
图I为现有技术的连接器连接示意图； 图2为本实用新型的较佳实施例的立体分解示意图；图3为本实用新型的较佳实施例的立体组合示意图；图4为本实用新型的较佳实施例的剖视示意图；图5为本实用新型的另ー较佳实施例的立体组合示意图；图6为本实用新型的另ー较佳实施例的剖视示意图。附图标记说明IUSB 3. 0连接器2主板2IUSB 3.0 控制芯片 22PCI-E 插槽23中央处理单元3、3’连接器30连接端ロ31绝缘本体311座体312舌部32连接端子33电路板34控制集成电路35转接端子351转接座36金属壳体361 开ロ4 主板5连接器公头
具体实施方式
为能够更加详尽地了解本实用新型的特点与技术内容，请參阅以下所述的说明及附图，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。首先请同时參阅图2及图3，分别为本实用新型的较佳实施例的立体分解示意图与立体组合示意图。如图所示，本实用新型所示的内建控制集成电路的连接器3(下面将于说明书内文中简称为该连接器3)，主要包括绝缘本体31、两个以上连接端子32、电路板33、控制集成电路(Integrated Circuit, IC) 34、及两个以上转接端子35。该绝缘本体31包括座体311,以及由该座体311 —侧朝外延伸凸设的至少ー个舌部312，并且该至少ー个舌部312垂直于该座体311。该两个以上连接端子32设置于该至少一个舌部312上，并且与该至少一个舌部312共同形成至少ー个连接端ロ 30，更具体而言，形成至少ー个通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)连接端ロ 30。例如图中所示，以两个该舌部312，并与该两个以上连接端子32共同形成两个USB连接端ロ 30为例，但不加以限定。本实施例中，该电路板33设置于该座体311远离该舌部312的另ー侧，并且与该座体311呈平行状态。该两个以上连接端子32电性连接至该电路板33，并且该控制IC 34电性连接于该电路板33上，借以，该控制IC 34通过该电路板33与该两个以上连接端子32产生电性连接。本实施例中，该控制IC 34主要为USB控制1C，更具体而言，为USB 3. 0控制1C，例如可为NEC公司生产，型号为ii ro720200的USB 3. 0控制1C，但不加以限定。该两个以 上连接端子32的数量可为九根，该舌部312的数量可为ー个，该九根连接端子32与该ー个舌部312共同形成ー个USB 3.0的连接端ロ 30 ;另外，该两个以上连接端子32的数量也可为十八根，该舌部312的数量可为两个，该十八根的连接端子32分成两组，分别与该两个舌部312形成两个USB 3. 0的连接端ロ 30，但不可加以限制。然而值得ー提的是，若该控制IC34为上述NEC公司生产的iiro720200号的USB 3. 0控制1C，最多仅能同时支持两个USB3. 0连接端ロ的数据传输，因此本实用新型的该连接器3最多仅能为具有两个USB 3. 0连接端ロ的堆叠型连接器。该两个以上转接端子35的一端分别电性连接该电路板33，借以通过该电路板33与该控制IC 34电性连接，另一端则分别朝下弯折延伸，并凸伸出该连接器3的底部，借此，该连接器3通过该两个以上转接端子35与外部电子装置(图中未示出)上的主板(例如图4中所示的主板4)电性连接。并且，该转接端子35的数量对应至该两个以上连接端子32的数量，借此，可将USB信号在该连接器3与该主板4之间进行传输。本实施例中，若该连接端ロ 30的数量为ー个，则该两个以上转接端子35的数量为九根；若该连接端ロ 30的数量为两个，则该两个以上转接端子35的数量为十八根。值得ー提的是，该连接器3还可具有转接座351，该两个以上转接端子35可设置于该转接座351中，借以通过该转接座351来固定该两个以上转接端子35，进ー步避免发生端子偏移，或受外部挤压而断裂的现象。该两个以上转接端子35的两端分别凸伸出该转接座351之外，一端用以电性连接该电路板33，另一端则与该主板4电性连接，通过该两个以上转接端子35及该转接座351，USB信号可在该连接器3及该主板4之间被传递。如图所示，该连接器3还包括金属壳体36，该金属壳体36用以包覆上述该绝缘本体31、该两个以上连接端子32、该电路板33、该控制IC 34、该两个以上转接端子35、及该转接座351。借以，该连接器3可通过该金属壳体36来提供金属屏蔽效果，以减少该连接器3的噪声干扰。其中，该金属壳体36的前端面开设有至少ー个开ロ 361，该舌部312及该两个以上连接端子32形成的该连接端ロ 30通过该开ロ 361裸露于该金属壳体36タト，以供外部插接。并且，该开ロ 361的数量对应至该舌部312的数量(即，该连接端ロ 30的数量)。然后请參阅图4，为本实用新型的较佳实施例的剖视示意图。如图所示，该连接器3主要用以电性连接于外部的电子装置(图中未示出)中的该主板4上，并且通过该至少一个连接端ロ 30插接外部的连接器公头5。本实施例中，该连接端ロ 30为USB 3. 0连接端ロ，该连接器公头5为USB 3. 0连接器公头，彼此传递USB信号。该连接器3由该连接器公头5接收USB信号，通过该两个以上连接端子32传递至该控制IC 34，并由该控制IC 34进行信号处理后，再通过该两个以上转接端子35将处理过后的信号传输至该主板4上。因此，该主板4上不必设置对应的USB 3. O控制芯片，确实可避免不必要的空间浪费。本实施例中，该电路板33与该座体311平行设置，更具体而言，该电路板33设置于该座体311远离该舌部312的另ー侧，与该座体311呈平行状态，并与该舌部312呈垂直状态。该两个以上连接端子32的一端分别裸露于该舌部312之外，与该连接器公头5导接，而另一端则向后延伸，凸伸出该座体311的另ー侧，并直接电性连接于该电路板33上。在本实施例中，当该连接器3电性连接于该主板4上吋，该电路板33与该主板4呈垂直状态，而该舌部312与该主板4呈平行状态。因此，该两个以上连接端子32不需要弯折即可与该电路板33电性连接，而该两个以上转接端子35则必须弯折成L型，以同时电性连接该电路 板33及该主板4。然后请同时參阅图5及图6，分别为本实用新型的另ー较佳实施例的立体组合示意图与剖视示意图。本实施例中公开了另一连接器3’，在本实施例中，该连接器3’具有上述的该绝缘本体31、该两个以上连接端子32、该电路板33、该控制IC 34、该两个以上转接端子35、及该金属壳体36，与上述实施例中的该连接器3的差别在于，在该连接器3’中，该电路板33与该绝缘本体31上的该座体311呈垂直状态。如上所述，在本实施例中，该电路板33位于该座体311远离该舌部312的另ー侧，与该座体311垂直设置，并且与该舌部312呈平行状态，并且更具体而言，该电路板33垂直设置于该座体311另ー侧的底部，但不加以限定。该两个以上连接端子32的一端分别裸露于该舌部312タト，供该连接器公头5于外部导接，另一端则分别凸伸出该座体311的另ー侦牝并且朝下弯折延伸，以电性连接该电路板33。并且本实施例中，该两个以上转接端子35的一端分别电性连接该电路板33，另一端则直接朝下凸伸出该连接器3’的底部，借以该连接器3’通过该两个以上转接端子35与该主板4电性连接。当该连接器3’电性连接在该主板4上时，该电路板33及该舌部312与该主板4呈平行状态，与该连接器3电性连接在主板4上时呈现不一样的状态。值得ー提的是，在图5及图6的实施例中，该两个以上转接端子35并不需要弯折，因此不会有端子容易偏移或断裂的问题，因此，该连接器3’可以不需具备该转接座351，但并不加以限制。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。
权利要求1.一种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，用以电性连接于外部装置的主板上，其特征在于，该内建控制集成电路的连接器包含 绝缘本体，包括座体及自该座体一侧朝外延伸凸设的至少一个舌部； 两个以上连接端子，分别设置于该至少一个舌部上，该两个以上连接端子与该至少一个舌部共同形成至少一个通用串行总线连接端口，供外部的通用串行总线连接器公头插接; 电路板，设置于该座体远离该舌部的另一侧，与该座体呈平行状态，并且与该至少一个舌部呈垂直状态，该两个以上连接端子一端裸露于该至少一个舌部外以供外部导接，另一端凸伸出该座体另一侧以电性连接该电路板； 控制集成电路，电性连接于该电路板上，并通过该电路板与该两个以上连接端子电性连接，该控制集成电路用以处理该连接器传输的通用串行总线信号；及 两个以上转接端子，其一端电性连接该电路板，以通过该电路板与该控制集成电路电性连接，另一端分别朝下弯折延伸并凸伸出该连接器底部，该连接器通过该两个以上转接端子与该主板电性连接； 其中，当该连接器电性连接于该主板上时，该电路板垂直于该主板，并且该绝缘本体上的该至少一个舌部与该主板呈平行状态。
2.根据权利要求I所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，所述舌部的数量为一个，所述两个以上连接端子的数量为九根，与该一个舌部共同形成一个通用串行总线3. O的连接端口，并且所述两个以上转接端子的数量为九根，所述控制集成电路为通用串行总线3. O的控制集成电路。
3.根据权利要求I所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，所述舌部的数量为两个，所述两个以上连接端子的数量为十八根，分别与该两个舌部形成两个通用串行总线3. O的连接端口，并且所述两个以上转接端子的数量为十八根，所述控制集成电路为通用串行总线3. O的控制集成电路。
4.根据权利要求I所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，该连接器还包括转接座，所述两个以上转接端子设置于该转接座上，并且该两个以上转接端子的两端分别凸伸出该转接座之外，一端电性连接所述电路板，另一端与所述主板电性连接。
5.根据权利要求I所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，该连接器还包括金属壳体，用以包覆所述绝缘本体、所述两个以上连接端子、所述电路板、所述控制集成电路、及所述两个以上转接端子，借以提供金属屏蔽效果，该金属壳体前端面开设有至少一个开口，所述连接端口通过该开口裸露于该连接器外以供外部插接，并且该开口的数量对应至该舌部的数量。
6.一种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，用以电性连接于外部装置的主板上，其特征在于，该内建控制集成电路的连接器包含 绝缘本体，包括座体及自该座体一侧朝外延伸凸设的至少一个舌部； 两个以上连接端子，分别设置于该至少一个舌部上，该两个以上连接端子与该至少一个舌部共同形成至少一个通用串行总线连接端口，供外部的通用串行总线连接器公头插接；电路板，设置于该座体远离该舌部的另一侧，与该座体呈垂直状态，并且与该至少一个舌部呈平行状态，该两个以上连接端子一端裸露于该至少一个舌部外以供外部导接，另一端凸伸出该座体另一侧并朝下弯折延伸，以电性连接该电路板； 控制集成电路，电性连接于该电路板上，并通过该电路板与该两个以上连接端子电性连接，该控制集成电路用以处理该连接器传输的通用串行总线信号；及 两个以上转接端子，其一端电性连接该电路板，以通过该电路板与该控制集成电路电性连接，另一端分别朝下凸伸出该连接器底部，该连接器通过该两个以上转接端子与该主板电性连接； 其中，当该连接器电性连接于该主板上时，该电路板及该绝缘本体上的该至少一个舌部与该主板呈平行状态。
7.根据权利要求6所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，所述电路板垂直设置于所述座体另一侧的底部。
8.根据权利要求6所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，所述舌部的数量为一个，所述该两个以上连接端子的数量为九根，与该一个舌部共同形成一个通用串行总线3. O的连接端口，并且所述两个以上转接端子的数量为九根，所述控制集成电路为通用串行总线3. O的控制集成电路。
9.根据权利要求6所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，所述舌部的数量为两个，所述两个以上连接端子的数量为十八根，分别与该两个舌部形成两个通用串行总线3. O的连接端口，并且所述两个以上转接端子的数量为十八根，所述控制集成电路为通用串行总线3. O的控制集成电路。
10.根据权利要求6所述的内建控制集成电路的通用串行总线连接器，其特征在于，该连接器还包括金属壳体，用以包覆所述绝缘本体、所述两个以上连接端子、所述电路板、所述控制集成电路、及所述两个以上转接端子，借以提供金属屏蔽效果，该金属壳体前端面开设有至少一个开口，所述连接端口通过该开口裸露于该连接器外以供外部插接，并且该开口的数量对应至该舌部的数量。
专利摘要本实用新型提供一种内建控制集成电路的通用串行总线连接器，包括绝缘本体、两个以上连接端子、电路板、控制集成电路、及两个以上转接端子。绝缘本体具有座体及由座体一侧朝外延伸凸设的舌部，两个以上连接端子设置于舌部上，并且电性连接电路板，两个以上连接端子与舌部共同形成一个连接端口。电路板上另外电性连接有控制集成电路及两个以上转接端子，当连接端口与外部连接器公头连接，并接收通用串行总线信号时，将信号传输至控制集成电路进行处理，并于处理过后，再通过两个以上转接端子对外传输。借此，可减少占据主板上的配置空间，利于主板上的空间利用以及线路设计。
文档编号H01R13/02GK202405551SQ20112056194
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者张乃千 申请人:特通科技有限公司