专利名称：超薄键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘，特别涉及一种超薄键盘。
背景技术：
键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有使用的键盘的结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板及铝板等组成，当对键帽施加按压力时，键帽向下压掣于橡胶弹性体，使得橡胶弹性体抵触薄膜电路板，从而形成电路导通，实现键盘操作。而随着科技的高速发展，键盘的厚度也在随着人们的要求变得越来越薄。现有在键盘结构制作中，为了使键盘厚度更薄，一般是通过采用尽可能薄的键帽、橡胶弹性体及铝板，但是在保证键盘正常使用的情况下，该种结构的键盘的厚度已经无 法再做得更薄，仍然无法满足人们对键盘薄型化的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种超薄键盘，其通过在薄膜电路板及基板上设槽，实现键盘更加薄型化的同时加大键帽的行程，提高键盘输入手感，操作快捷。为实现上述目的，本实用新型提供一种超薄键盘，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括第一底杆、与第一底杆相对的第一顶杆、及连接第一底杆与第一顶杆的相对两第一侧杆，薄膜电路板对应两第一侧杆开设有通槽，基板对应两第一侧杆设有开槽，通槽与开槽上下对应。所述基板为招板。所述剪刀脚中间形成镂空部，弹性体位于该镂空部中，且固定在薄膜电路板上。所述第二框体包括第二底杆、与第二底杆相对的第二侧杆、及连接第二底杆与第二顶杆的相对两第二侧杆，第一框体的第一底杆与第一顶杆的相对两外侧、及第二框体的第二底杆与第二顶杆的相对两外侧均形成有固定轴，基板上对应固定轴设有钩片，键帽底面对应固定轴设有卡槽，薄膜电路板对应固定轴及基板上钩片设有通孔，第一框体的第一底杆与第二框体的第二底杆上的固定轴穿过通孔分别与基板钩片配合，第一框体的第一顶杆与第二框体的第二顶杆上的固定轴分别与键帽卡槽配合，从而将剪刀脚安装在基板与键帽之间。所述薄膜电路板上的通槽与通孔连通。所述第一框体的第一底杆的下表面上凸设有加强部，基板对应加强部设有槽部，加强部嵌合于通槽内。本实用新型的有益效果本实用新型的超薄键盘，其通过在薄膜电路板及基板上设槽，键帽下压时剪刀脚第一框体的两第一侧杆轴向可部分容置在槽内，利于实现键盘更加薄型化的同时保证组装结构行程，提高键盘输入手感，操作快捷。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图
，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本实用新型的超薄键盘的局部结构分解示意图；图2为图I的组合结构示意图；图3为图I中第一框体一实施例的仰视结构图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。如1-2图所示，本实用新型的超薄键盘，包括基板I、设于基板I上的薄膜电路板2、设于薄膜电路板2上方的数个键帽4、对应键帽4设于薄膜电路板2上的弹性体(未图示)、及对应键帽4安装于键帽4与基板I之间的剪刀脚3，所述基板I为铝板，该铝板厚度可为O. 3mm(毫米)，利于键盘的薄型化设计。键帽4可采用现有技术中的薄型化设计的键帽结构，薄膜电路板2采用厚度O. 15mm的薄膜电路板。其中，所述剪刀脚3包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体31及第二框体32，第二框体32枢接在第一框体31的内周，从而剪刀脚3中间形成镂空部，弹性体位于该镂空部中而固定在薄膜电路板2上。第一框体31包括第一底杆311、与第一底杆311相对的第一顶杆312、及连接第一底杆311与第一顶杆312的相对两第一侧杆313，第二框体32包括第二底杆321、与第二底杆321相对的第二顶杆322、及连接第二底杆321与第二顶杆322的相对两第二侧杆323，第二框体32通过其两第二侧杆323与第一框体31的两第二侧杆313可转动枢接。第一框体31的第一底杆311与第一顶杆312的相对两外侧均形成有固定轴314、315，第二框体32的第二底杆321与第二顶杆322的相对两外侧同样均形成有固定轴324、325，基板I上对应固定轴314、324设有钩片111、112，钩片111、112相对基板I向上弯折设置，键帽4底面对应固定轴315、325设有卡槽(未图示)，薄膜电路板2对应固定轴314、324及基板I上钩片111、112设有通孔21，第一框体31的第一底杆311与第二框体32第二底杆321上的固定轴314、324穿过通孔21分别与基板I钩片111、112配合，其第一顶杆312、第二顶杆322上的固定轴315、325分别与键帽4卡槽配合，从而将剪刀脚3安装在基板I与键帽4之间，实现键帽4的上下运动。特别的，所述薄膜电路板2对应第一框体31的两第一侧杆313开设有通槽22，通槽22与通孔21连通，通槽22的设置不影响薄膜电路板2的走线及组装结构行程，同时基板I上对应第一侧杆边313设有开槽11，开槽11与通槽22上下对应。剪刀脚3下压后该两第一侧杆313轴向可部分收容于通槽22与开槽11连通形成槽内，保证键帽4行程同时，更加有利于键盘的薄型化设计。为增强剪刀脚3的强度，可对第一框体31两第一侧杆313进行加厚设置，通过加厚的第一侧杆313在键帽4受到按压后其轴向可部分容置在通槽22与开槽11连通形成槽内，不会影响键帽4的行程。此外，如图3所示，剪刀脚3第一框体31的第一底杆311下方还可设加强部310，加强部310通过减薄加宽设置，其宽度大于第一框体31第一底杆311的宽度，而厚度可不大于基板I的厚度。加强部310可为第一底杆311相对两端向下凸设而形成。基板I上对应加强部310设有槽部12，槽部12与基板I的开槽11连通形成一长槽，基板I上的钩片111、112可设于该长槽的边缘以固定剪刀脚3，剪刀脚3安装后，加强部310嵌合于槽部11内，进一步提高了剪刀脚3的安装强度。对于O. 3mm厚度的基板，加强部310的厚度以不大于O. 3mm的厚度设计，使得加强部310嵌合在槽部11中时，剪刀脚3底部不会超出基板1，从而降低了剪刀脚3的安装高度，提高安装强度，有效减少整体键盘的厚度。本实用新型的超薄键盘，当对键帽4施加按压力时，键帽4向下运动，通过弹性体抵触薄膜电路板2，从而形成电路导通，实现键盘操作，由于通过超薄设计，操作更快捷且反 应快。综上所述，本实用新型通过在薄膜电路板及基板上设槽，键帽下压时剪刀脚第一框体的第一侧杆轴向可部分容置在槽内，利于实现键盘更加薄型化的同时保证组装结构行程，提高键盘输入手感，操作快捷。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种超薄键盘，其特征在于，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括第一底杆、与第一底杆相对的第一顶杆、及连接第一底杆与第一顶杆的相对两第一侧杆，薄膜电路板对应两第一侧杆开设有通槽，基板对应两第一侧杆设有开槽，通槽与开槽上下对应。
2.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述基板为铝板。
3.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述剪刀脚中间形成镂空部，弹性体位于该镂空部中，且固定在薄膜电路板上。
4.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述第二框体包括第二底杆、与第二底 杆相对的第二侧杆、及连接第二底杆与第二顶杆的相对两第二侧杆，第一框体的第一底杆与第一顶杆的相对两外侧、及第二框体的第二底杆与第二顶杆的相对两外侧均形成有固定轴，基板上对应固定轴设有钩片，键帽底面对应固定轴设有卡槽，薄膜电路板对应固定轴及基板上钩片设有通孔，第一框体的第一底杆与第二框体的第二底杆上的固定轴穿过通孔分别与基板钩片配合，第一框体的第一顶杆与第二框体的第二顶杆上的固定轴分别与键帽卡槽配合，从而将剪刀脚安装在基板与键帽之间。
5.如权利要求I或4所述的超薄键盘，其特征在于，所述薄膜电路板上的通槽与通孔连通。
6.如权利要求4所述的超薄键盘，其特征在于，所述第一框体的第一底杆的下表面上凸设有加强部，基板对应加强部设有槽部，加强部嵌合于通槽内。
专利摘要本实用新型提供一种超薄键盘，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括第一底杆、与第一底杆相对的第一顶杆、及连接第一底杆与第一顶杆的相对两第一侧杆，薄膜电路板对应两第一侧杆开设有通槽，基板对应两第一侧杆设有开槽，通槽与开槽上下对应。本实用新型的超薄键盘，其通过在薄膜电路板及基板上设槽，键帽下压时剪刀脚第一框体的第一侧杆轴向可部分容置在槽内，利于实现键盘更加薄型化的同时保证组装结构行程，提高键盘输入手感，操作快捷。
文档编号H01H3/12GK202473689SQ20112057350
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者蓝添良 申请人:深圳市多精彩电子科技有限公司