专利名称：用于检查压接端子的导体压接部的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于检查在例如机动车的电子装置系统中使用的开放筒形压接端子的导体压接部的方法。
背景技术：
图4 (a)和图4 (b)是普通压接端子的导体压接部112的剖视图和平面图，并且图5示出了围绕电线的导体W弯卷的导体压接部112的剖视图(参见，例如，专利文献I)。
压接端子的导体压接部112通常由底板121和一对导体弯夹片122、122形成，从而呈现大致U形横截面，使得底板121变得略微弯曲。这对导体弯夹片122、122从底板121的两侧边缘向上延伸，并向内卷动，从而包裹布设在底板121的内表面上的电线的导体W，并且以各个导体弯夹片的尖端接合在导体W中的方式弯卷。在多种情况下，通过在导体压接部112的内表面中以沟或点图案的形式形成凹陷或也称为锯齿状突起123 (参见图5)，对这类压接端子进行设计，以提高将压接端子弯卷到导体时获得的导体与端子之间的连接性(参见，例如专利文献2)。顺便提及，已经已知的是，当导体压接部112弯卷到电线的导体W上时，在导体压接部112的内表面中形成的锯齿状突起123的尺寸精度(深度和宽度)极大地影响随后的压接性能。出于此原因，在当前情况下，对在端子生产线上产生的产品的适当数量进行采样，并使用像激光位移计那样的测量仪器进行线下检查。现有技术文献专利文献专利文献I JP-A-7-135031专利文献2 JP-A-60-3376
发明内容
技术问题当试图检查处于最终产品形式的现有技术的压接端子(即，没有弯卷到导体的导体压接部被冲压，从而呈现大致U形横截面轮廓)时，由于导体压接部112的底板121呈现为弯曲形状，即使当通过利用激光位移计来扫描例如锯齿状突起的位置时，弯曲表面被激光束照射。出于这些原因，存在获得较低精度数据的问题。由于100%检查是困难的，所以从其保证的观点来看，检查结果无法令人满意。另一可想到的方法是，当在导体压接部弯曲时的呈现大致U形横截面轮廓之前，压接端子仍然保持平坦时，检查锯齿状突起的尺寸或者锯齿状突起的周围的尺寸。然而，由于不直接对最终产品进行检查，所以存在检查的低可靠性的问题。具体地，尽管在现有技术的检查方法下进行检查，但是检查也达不到提供严格的保证。鉴于此情况，本发明的目的在于，提供一种用于检查压接端子的导体压接部的方法，在压接端子生产线中，该方法能够关于锯齿状突起的尺寸和锯齿状突起设置区域的尺寸，对所有压接端子进行容易的、高精度的线内探查，并且能够对所有检查的压接端子提供严格的保证。解决问题的方案为了解决该问题，第一发明提供一种用于检查压接端子的导体压接部的方法，其中 该压接端子具有将通过压接而连接到电线的导体的导体压接部；该导体压接部由底板和一对导体弯夹片形成为呈现基本U形横截面轮廓在该底板的内表面上布设所述导体，并且所述一对导体弯夹片从所述底板的两侧延伸，向内弯卷从而包裹布设在所述底板的内表面上的所述导体，并且以各导体弯夹片的尖端接合在所述导体中的方式被弯夹；并且锯齿状突起形成在所述导体压接部的内表面中，用以增强所述导体与所述端子之间的连接性，该方法特征在于包括通过使所述导体压接部的所述底板形成为预定宽度的平板，冲压所述导体压接部从而呈现基本C形横截面轮廓，并在平坦状的所述底板的内表面宽度内形成所述锯齿状突起，在端子生产线上生产所述压接端子；将非接触尺寸测量装置放置在所述端子生产线的最终区段上；通过该非接触尺寸测量装置，测量所输送的压接端子的所述导体压接部的所述平坦状的底板的上表面，从而获得与以下项目作为检查结果与底板的内表面的宽度、锯齿状突起的宽度和锯齿状突起的深度中的至少一个有关的数据。第二发明基于第一发明的用于检查压接端子的导体压接部的方法，并且其特征在于，将激光位移计用作所述非接触尺寸测量装置，以测量目标的尺寸，该激光位移计从正上方发射激光束到所述导体压接部的所述底板的上表面，从而扫描作为目标的所述导体压接部的所述底板的上表面。本发明的有益效果根据第一发明，由于导体压接部的底板形成具有预定宽度的平坦形状，所以在检查期间可以获得端子的稳定位置。而且，由于端子的上表面也可以保持为平坦表面，所以可以减少当从正上方测量压接端子的尺寸时将发生的检查误差。另外，非接触尺寸测量装置放置在端子生产线的最终区段上。该尺寸测量装置测量输送的压接端子的导体压接部的底板的上表面，从而获得与以下项即，底板的内表面的宽度、锯齿状突起的宽度和锯齿状突起的深度中至少一个有关的数据，作为检查结果。因此，压接端子的线上100%检查变得可能，使得可以保证所有压接端子的精确度。从而，可以提高产品的可靠性。而且，关于压接端子的形状，即使当导体压接部的底板成型为平板时，通过在具有现有技术的形状的端子弯曲模具中单独进行改变，可以处理底板的形状。因此，利用金属模具中的小规模改变，可以低成本地对压接端子的生产进行改变。根据第二发明，由于激光位移计用作非接触尺寸测量装置，所以在不引起明显成本提高的情况下，并且通过添加简单的装置等，就可以容易地实现该尺寸测量装置。
[图I]是将在本发明的实施例的检查方法下检查的压接端子的导体压接部的结构图，其中图I (a)是从前面观察时截取的导体压接部的剖视图，并且其中附图I (b)是其平面图。[图2]是当从上面观察本发明的实施例的检查方法的实施状态时获得的平面图。[图3]是本发明的实施例的检查方法的细节的说明图。[图4]是现有技术的压接端子的导体压接部的结构图，其中图4Ca)是从前面观察时截取的导体压接部的剖视图，并且其中图4 (b)是其平面图。[图5]是示出压接端子的导体压接部已经被弯卷到导体之后获得的现有技术的压接端子的状态的剖视图。
附图标记列表10压接端子12导体压接部21底板22导体弯夹片25锯齿状突起W导体P激光位移计(尺寸测量装置)SB激光束S底板的内表面的宽度T锯齿状突起的宽度H锯齿状突起的深度
具体实施例方式下文中，通过参照附图来描述本发明的实施例。图I (a)和I (b)是在本发明的实施例的检查方法下进行检查的压接端子的导体压接部的结构图，其中图I (a)是从前面观察时截取的导体压接部的剖视图，并且其中图I(b)是其平面图。而且，图2是从上面观察本发明的实施例的检查方法的实施状态时获得的平面图，并且图3是本发明的实施例的检查方法的细节的解释图。首先，如图I (a)和图I (b)中所示，待检查的压接端子10具有将通过压接而连接到电线的导体(参见图5)上的导体压接部12。该导体压接部12形成为通过导体将布设在其内表面上的底板21，以及一对导体弯夹片22、22而呈现大致U形横截面轮廓，该导体弯夹片从底板21的两侧延伸，向内卷动使得包裹布设在底板21的内表面上的导体，并且以各个导体弯夹片22、22的尖端接合在导体中的方式弯夹。为了增强导体和端子之间的连接性，锯齿状突起25形成在导体压接部12的内表面中。在一系列端子生产线上顺次受到冲压加工之后，压接端子10完成为最终产品。在图2中，部分完成的冲压产品沿着箭头F的方向从附图的左边向右边顺次往下移动。左边的压接端子10处于端子在平面中延伸的区段，并且右边的端子是完成的产品。完成的产品的端子在最终区段被检查，并作为产品输送到下一弯卷过程。
在一侧缘与承载部17连结的状态下，该压接端子10受到冲压加工同时进行连接，于是形成为单个金属板。在压接端子10最终生产之前的中间过程中，将单个金属板压断，从而压接端子形成为平坦延伸的端子的形状。在连接电线延伸的方向(下文中称为“纵向”，而与该纵向正交的另一方向称为“横向”)中，待连接到配对端子等上的电线连接部11设置在压接端子10的前端侧上。而且，导体压接部12和护套弯夹部13设置在压接端子10的后端侧上，该导体压接部12将弯夹到电线的先端处的未被覆盖的导体，护套弯夹部13将弯夹到电线的护套。该电连接部11、导体压接部12和护套弯夹部13连续地形成为具有共同底板的一体。图2中用附图标记14表示的区域是电连接部11和导体压接部12之间的结合部，并且用附图标记15表示的区域为导体压接部12和护套弯夹部13之间的结合部。如图I (a)和图I (b)中所示，特别的压接端子如下在端子生产线上生产。具体地，导体压接部12的底板21形成具有预定宽度的平坦形状，并且导体压接部12通过冲压加工处理成呈现大致C形横截面轮廓。多个圆形凹陷的锯齿状突起25设置在平坦状的底板21的内表面的宽度S内。在此期间，如图2中所示，激光位移计P设置在端子生产线的最终区段上而作为非接触尺寸测量装置。如图3中所示，该激光位移计P利用激光束SB扫描输送的压接端子10的导体压接部12的平坦状的底板21的上表面。于是，如图I (a)和图I (b)中所示，获得与以下三项即，底板21的内表面的宽度S、每个锯齿状突起25的宽度T和每个锯齿状突起25的深度H中至少一项有关的数据作为检查结果。如图3中所示，用作非接触尺寸测量装置的激光位移计P从正上方发射激光束，从而扫描作为目标的导体压接部12的底板21的上表面，从而可以测量目标的尺寸。如图2中所示，只要多个目标沿着端子的纵向排布或者预先设定多根扫描线Pl至P3，则可同时测量多个目标的尺寸。通过致动激光位移计P自身或者通过进给压接端子10，可以进行激光束扫描。如上所述，在该检查方法下，导体压接部12的底板21形成具有预定宽度的平坦 状。因此，可以在检查期间使端子10的位置稳定，并且端子10的上表面也可保持为平坦表面。出于这些原因，可以减少在从正上方测量压接端子的尺寸时将发生的检查误差。作为非接触尺寸测量装置加工的激光位移计P设置在端子生产线的最终区段上。该激光位移计P测量输送的压接端子10的导体压接部12的底板21的上表面，从而获得与以下至少一项即，底板21的内表面的宽度S、锯齿状突起25的宽度T和锯齿状突起的深度H有关的数据，作为检查结果。因此，压接端子的线上100%检查变为可能，从而可以保证所有压接端子10的精确度。于是，可以提高产品的可靠性。而且，关于压接端子10的形状，即使当导体压接部12的底板21成型为平板时，通过在具有现有技术的形状的端子弯曲模具中单独进行改变，就可以处理底板的形状。因此，利用金属模具中的小规模改变，可以低成本地对压接端子的生产进行改变。而且，如本实施例相关描述中那样，当激光位移计P用作非接触尺寸测量装置时，该尺寸测量装置可以很容易地实现，除了简单的装置等之外，不引起明显的成本增加。在本实施例中，已经描述了圆形凹陷的锯齿状突起25分布在底板21的上表面上的内表面的整个宽度上的情况。然而，对锯齿状突起的几何形状没有特定限制。
尽管已经详细并参照具体实施例描述了本发明，但是本领域普通技术人员很清楚的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本发明易于进行各种修改或改变。本发明基于2010年4月13日提交的日本专利申请(JP-2010-092135)，其内容在此通过引用合并进来。工业实用性根据本发明，由于导体压接部的底板被处理成具有预定宽度的平板，所以在检查期间可获得端子的稳定位置。而且，由于该上表面也保持为平坦表面，所以可以减少当从正上方测量压接端子的尺寸时将发生的检查误差。非接触尺寸测量装置设置在端子生产线的最终区段上，并且利用该非接触尺寸测量装置测量输送的压接端子的导体压接部的底板的上表面，从而获得与底板的内表面的宽度、锯齿状突起的深度和锯齿状突起的深度中至少一个相关的数据，作为检查结果。因此，线上100%检查变得可能，从而可以保证所有压接端子的精确度。于是，可以提高产品的可靠性。关于压接端子的形状，导体压接部的底板成型 为平坦状，并且利用在具有现有技术的形状的端子弯曲模具中单独进行改变，可以处理底板的形状。因此，利用在金属模具中的小规模的改变，可以低成本地对压接端子的生产进行改变。
权利要求
1.一种用于检查压接端子的导体压接部的方法，其中该压接端子具有将通过压接而连接到电线的导体的导体压接部，该导体压接部形成为呈现大致U形横截面轮廓；该导体压接部具有底板和一对导体弯夹片，在该底板的内表面上布设所述导体，并且所述一对导体弯夹片从所述底板的两侧延伸，向内弯卷从而包裹布设在所述底板的内表面上的所述导体，并且以各导体弯夹片的尖端接合在所述导体中的方式被弯夹；并且，锯齿状突起形成在所述导体压接部的内表面中，用以增强所述导体与所述端子之间的连接性；该方法包括 通过使所述导体压接部的所述底板形成为预定宽度的平板，冲压所述导体压接部从而呈现基本C形横截面轮廓，并在平坦状的所述底板的内表面宽度内形成所述锯齿状突起，在端子生产线上生产所述压接端子； 将非接触尺寸测量装置放置在所述端子生产线的最终区段上； 通过该非接触尺寸测量装置，测量所输送的压接端子的所述导体压接部的所述平坦状的底板的上表面，从而获得与以下项目作为检查结果与底板的内表面的宽度、锯齿状突起的宽度和锯齿状突起的深度中的至少一个有关的数据。
2.如权利要求I所述的用于检查压接端子的导体压接部的方法，其中，将激光位移计用作所述非接触尺寸测量装置，以测量目标的尺寸，该激光位移计从正上方发射激光束到所述导体压接部的所述底板的上表面，从而扫描作为目标的所述导体压接部的所述底板的上表面。
全文摘要
公开的是用于在端子生产线中锯齿状突起尺寸和设置有锯齿状突起部分的尺寸的精确和完整检查的方法。采用半导体压接部的内表面上设置锯齿状突起(25)的压接端子(10)上的半导体压接部(12)的检查方法，该半导体压接部(12)通过底板(21)、延伸到该底板的左右两侧的一对左右导体弯夹片(22，22)形成基本U形截面，并且通过将半导体压接部的底板形成具有预定宽度的板形，并且压接端子生产得在板形底板的内表面宽度中设置有锯齿状突起，该半导体压接部在端子生产线上冲压形成基本C形截面。相反，激光位移计设置在端子生产线的最终区段处，以测量输送的压接端子半导体压接部的板形底板的内表面。这从内表面宽度、锯齿状突起宽度和锯齿状突起深度中至少一项获得数据。
文档编号H01R4/18GK102782941SQ20118001192
公开日2012年11月14日 申请日期2011年4月12日 优先权日2010年4月13日
发明者大沼雅则 申请人:矢崎总业株式会社