环氧树脂用固化剂组合物、固化性树脂组合物及其固化物的制作方法

文档序号:7112075阅读:720来源:国知局
专利名称:环氧树脂用固化剂组合物、固化性树脂组合物及其固化物的制作方法
技术领域
本发明涉及在制备作为光半导体密封用等有用的固化性树脂组合物方面有用的环氧树脂用固化剂组合物、含有该环氧树脂用固化剂组合物的固化性树脂组合物、该固化性树脂组合物的固化物及利用该固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。
背景技术
作为用于对发光二极管(LED)、光传感器、光通信用发光元件、受光元件等光半导体元件进行密封的树脂,从透明性高的观点考虑,可使用环氧树脂。
作为使所述环氧树脂固化的环氧树脂用固化剂组合物,通常使用包含酸酐类固化剂和叔胺等固化促进剂的固化剂组合物。但是,将酸酐和叔胺等固化促进剂的混合物长期贮藏时,会产生混合物着色、或通过脱碳酸反应产生二氧化碳、容器膨胀的问题。为了解决上述问题,在专利文献1(日本特公昭55-30728号公报)中提出在包含(Tl重量%马来酸酐的酸酐和叔胺中,含有特定量的乙二醇等。
另一方面,在专利文献2(日本特开2005-75915号公报)中提出为了提高环氧树脂用酸酐类固化剂和叔胺类固化促进剂的混合物的贮藏稳定性,配合包含特定结构的羟基苯甲酸酯的贮藏稳定性提高剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献I:日本特公昭55-30728号公报
专利文献2:日本特开2005-75915号公报发明内容
发明要解决的课题
但是,如专利文献I所述,在酸酐和叔胺等固化促进剂的混合液中配合乙二醇,将其长期贮藏时,会产生如下问题虽然可以抑制二氧化碳的产生,但是逐渐地产生析出物 (沉淀物),混合液产生白浊。另外,在专利文献2记载的方法中,需要使用不易得到的特殊的羟基苯甲酸酯,存在成本高的难点。
因此,本发明的目的在于,提供环氧树脂用固化剂组合物、含有该环氧树脂用固化剂组合物的固化性树脂组合物、以及该固化性树脂组合物的固化物和利用该固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置,所述环氧树脂用固化剂组合物即使长期贮藏,二氧化碳的产生也非常少,另外,也没有析出物(沉淀物)引起的白浊、为透明的,而且可以廉价地制备。
本发明的其它目的在于,除上述之外,还提供在固化时也可以抑制气泡的产生的环氧树脂用固化剂组合物、含有该环氧树脂用固化剂组合物的固化性树脂组合物、以及该固化性树脂组合物的固化物和利用该固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。
解决问题的方法
为了达到上述目的,本发明人进行了潜心研究,结果发现在酸酐类固化剂和固化促进剂中配合特定的化合物时,即使长期贮藏,不仅可以显著地抑制二氧化碳的产生,而且也可以显著地抑制析出物的生成,另外,进而也可以在环氧树脂固化时抑制气泡的产生,从而完成了本发明。
即,本发明提供环氧树脂用固化剂组合物,其含有酸酐类固化剂(A)、固化促进剂(B)及选自新戊二醇和1,3- 丁二醇中的至少I种二醇(C)。
作为二醇(C)的用量,优选相对于酸酐类固化剂(A) 100重量份,为O. 5 15重量份的比例。
本发明还提供固化性树脂组合物,其含有分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物(D)和上述环氧树脂用固化剂组合物作为必需成分。
作为上述环氧化合物(D),优选使用至少I种脂环族环氧化合物。
本发明还提供固化物,其是将上述固化性树脂组合物进行固化而得到的。
本发明还提供光半导体装置,其为利用上述固化性树脂组合物的固化物对光半导体元件进行密封而得到的。
发明效果
根据本发明,由于在酸酐类固化剂和固化促进剂中配合了特定的二醇化合物,因此,贮藏稳定性得以大幅提高,即使将环氧树脂用固化剂组合物长期贮藏,二氧化碳的产生也非常少,也不产生析出物引起的白浊。另外,由于使用容易得到且廉价的化合物,因此,为低成本。而且,在环氧树脂固化时,也可以显著地抑制气泡的产生。因此,可以稳定地供给可靠性极高的光半导体装置,工业价值非常高。
具体实施例方式本发明的环氧树脂用固化剂组合物含有酸酐类固化剂(A)、固化促进剂(B)、以及选自新戊二醇和1,3- 丁二醇中的至少I种二醇(C)。
[酸酐类固化剂(A)]
作为酸酐类固化剂(A),可以使用通常用于环氧化合物的固化的固化剂,优选在常温下为液态的固化剂。具体而言,可以列举例如甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、2,4-二乙基戊烷二酸酐、环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酸酐等。另外,在不损害成型操作性的范围内,可以使用常温下为固体的酸酐、例如邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯二酸酐等。在使用常温下为固体的酸酐的情况下,优选溶解于常温下为液态的酸酐中、以常温下为液态的混合物的形式进行使用。酸酐类固化剂(A)可以单独使用I种,或2种以上组合使用。
作为酸酐类固化剂(A),也可以使用商品名“RIKACID MH-700”(新日本理化公司制造)、商品名“RIKACID ΜΗ”(新日本理化公司制造)、商品名“HN-5500” (日立化成工业公司制造)等市售品。
[固化促进剂(B)]
作为固化促进剂(B),只要是通常用于环氧化合物的固化促进的固化促进剂,就没有特别限制,可以使用例如叔胺、叔胺盐、咪唑类、有机磷类化合物、季铵盐、季盐、有机金属盐、硼化合物等。固化促进剂⑶可以单独使用I种或2种以上组合使用。
作为叔胺,可列举例如月桂基二甲基胺、N,N-二甲基环己胺、N,N-二甲基苄胺、 N,N-二甲基苯胺、(N,N-二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(N,N-二甲基氨基甲基)苯酚、I,8- 二氮杂双环[5. 4. O] -j^一碳-7-烯(DBU)、I, 5- 二氮杂双环[4. 3. O]壬-5-烯(DBN)坐寸ο
作为叔胺盐,可列举例如上述叔胺的羧酸盐、磺酸盐、无机酸盐等。作为羧酸盐, 可列举辛酸盐等碳原子数为f 30 (特别是碳原子数为广10)的羧酸的盐(特别是脂肪酸的盐)等。作为磺酸盐,可列举对甲苯磺酸盐、苯磺酸盐、甲烷磺酸盐、乙烷磺酸盐等。作为叔胺盐的代表例,可列举1,8- 二氮杂双环[5. 4. O] i^一碳-7-烯(DBU)的盐(例如对甲苯磺酸盐、辛酸盐)等。
作为咪唑类,可列举例如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-i烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、I-苄基-2-甲基咪唑、I-苄基-2-苯基咪唑、I-氰基乙基-2-甲基咪唑、I-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、I-氰基乙基-2- i^一烷基咪唑、I-氰基乙基-2-苯基咪唑、2,4- 二氨基-6-(2-甲基咪唑基乙基)-I, 3,5-三嗪、2,4- 二氨基
-6- (2- i^一烷基咪唑基乙基)-1,3,5-三嗪、2,4_ 二氨基_6_ (2-乙基_4_甲基咪唑基乙基)-1,3,5-三嗪、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。
作为有机磷类化合物,可列举例如三苯基膦、亚磷酸三苯基酯等。
作为季铵盐,可列举例如四乙基溴化铵、四丁基溴化铵等。
作为季#盐,可列举例如下述式(I)表示的化合物等,
[化学式I]
权利要求
1.环氧树脂用固化剂组合物,其含有酸酐类固化剂(A)、固化促进剂(B)及选自新戊二醇和1,3- 丁二醇中的至少I种二醇(C)。
2.根据权利要求I所述的环氧树脂用固化剂组合物,其中,相对于酸酐类固化剂(A) 100重量份,以0. 5^15重量份的比例含有二醇(C)。
3.固化性树脂组合物,其含有分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物(D)和权利要求I或2所述的环氧树脂用固化剂组合物作为必需成分。
4.根据权利要求3所述的固化性树脂组合物,其使用至少I种脂环族环氧化合物作为环氧化合物(D)。
5.固化物,其是将权利要求3或4所述的固化性树脂组合物进行固化而得到的。
6.光半导体装置,其为利用权利要求5所述的固化性树脂组合物的固化物对光半导体元件进行密封而得到的。
全文摘要
本发明的环氧树脂用固化剂组合物含有酸酐类固化剂(A)、固化促进剂(B)及选自新戊二醇和1,3-丁二醇中的至少1种二醇(C)。相对于酸酐类固化剂(A)100重量份,二醇(C)的配合量为例如0.5~15重量份。根据本发明的环氧树脂用固化剂组合物,即使长期贮藏,二氧化碳的产生也非常少,另外,也没有白浊、且为透明的,而且可以廉价地制备。
文档编号H01L23/31GK102985460SQ201180033599
公开日2013年3月20日 申请日期2011年9月14日 优先权日2010年10月8日
发明者平川裕之, 佐藤笃志, 高井英行 申请人:株式会社大赛璐
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