无线ic器件的制作方法

专利名称：无线ic器件的制作方法
无线IC器件技术区域本发明涉及一种无线IC器件，特别涉及用于RFID (Radio FrequencyIdentification :射频识别)系统的无线IC器件。
背景技术：
近年来，作为物品的信息管理系统，使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签以利用电磁场的非接触方式进行通信，从而传输预定信息的RFID系统已得以实际应用。该RFID标签包括无线IC芯片，该无线IC芯片存储预定信息并处理预定的高频信号；以及天线(辐射体)，该天线收发高频信号。RFID系统用于对内置于各种电子设备中的印刷布线板进行信息管理，作为此种印刷布线板，已知有专利文献1、2中记载的印刷布线板。专利文献I中记载的印刷布线板在多层基板的表面上搭载有处理无线信号的RFID元件，并在表面及内层形成有作为辐射元件的天线图案。在该印刷布线板中，为了提高天线的增益，需要增大天线图案的尺寸。但是，若增大天线图案的尺寸，则随之而来的是印刷布线板本身也变大了。另一方面，在专利文献2记载的印刷布线板中，利用环形电极，使在印刷布线板中起到地线作用的电极也起到辐射元件的作用。因此，能够在不增大印刷布线板的情况下提高增益。但是，由于一般在印刷布线板的表层搭载有半导体IC芯片、芯片电容器等各种安装元器件，因此受到这些安装元器件的影响，有时不能得到足够大的辐射增益，特别是对表
层一侧。

现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特表平11 - 515094号公报专利文献2 :日本专利特开2009 - 153166号公报

发明内容
发明所要解决的问题因此，本发明的目的在于，提供一种无线IC器件，该无线IC器件能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。用于解决问题的方法作为本发明的一个实施方式的无线IC器件，其特征在于，包括基板，该基板具有第I主面及与该第I主面相对的第2主面；无线IC元件，该无线IC元件设置于上述第I主面一侧并处理高频信号；第I辐射体，该第I辐射体设置于上述第2主面一侧并经由供电电路与上述无线IC元件进行耦合，该供电电路包含第I层间导体；以及第2辐射体，该第2辐射体设置于上述第I主面一侧并经由第2层间导体与上述第2辐射体进行耦合。在上述无线IC器件中，无线IC元件经由包含第I层间导体的供电电路与第I辐射体进行耦合，并且经由该第I辐射体及第2层间导体与第2辐射体进行耦合。因此，无线IC元件将高频能量有效地提供给第I及第2辐射体，并且由第I及第2辐射体所辐射出的高频信号的增益增大。而且，由于第I辐射体设置于基板的第2主面一侧，第2辐射体设置于基板的第I主面一侧，因此无线IC器件的表层上即使搭载有安装元器件，在此情况下也能对表层一侧的辐射增益的降低进行抑制，并最终提高辐射增益。特别是，由于无线IC元件设置于基板的第I主面一侧，并且使该无线IC元件与配置于第2主面一侧的第I辐射体进行耦合，因此能够在不增大基板面积的情况下，将形成于无线IC元件与第I辐射体之间的供电电路的形成区域设定得较大，且能够将阻抗设计得较高等、方便地对供电电路的阻抗进行调整。另外，由于能够将供电电路的形成区域设定得较大，因此能够在使供电电路形成为环形的情况下，增大通过环路的磁通量，并提高辐射增益。而且，如果在环形中分别形成有第I层间导体、第I辐射体、第2层间导体、第2辐射体，则磁通量也通过由这些导体形成的环路，从而进一步提闻福射增益。发明效果根据本发明，能够得到一种无线IC器件，该无线IC器件能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗，并且适用于RFID系统中。附图的简要说明

图1是表示实施方式I的无线IC器件的分解立体图。图2是表示实施方式I的无线IC器件的俯视图。 图3示出了实施方式I的无线IC器件，(A)是图2的X — X方向上的剖面图，(B)是图2的Y —Y方向上的剖面图。图4是表示实施方式I的无线IC器件的耦合状态的立体图。图5是表示作为无线IC元件的无线IC芯片的立体图。图6是表示将上述无线IC芯片作为无线IC元件搭载于供电电路基板上的状态的立体图。图7是表示一个供电电路的例子的等效电路图。图8是表示上述供电电路基板的层叠结构的俯视图。图9是表示实施方式2的无线IC器件的分解立体图。图10是表示实施方式3的无线IC器件的分解立体图。图11是表示实施方式4的无线IC器件的分解立体图。图12是表示实施方式5的无线IC器件，(A)是分解立体图，(B)是俯视图。图13是表示实施方式6的无线IC器件的分解立体图。图14是表示实施方式7的无线IC器件的分解立体图。图15是表示实施方式8的无线IC器件的分解立体图。图16是表示实施方式8的无线IC器件中的辐射体的耦合关系的说明图。图17是表示在实施方式8的无线IC器件中搭载有各种电子元器件的状态的立体图。
具体实施例方式下面，参照附图，对本发明所涉及的无线IC器件的实施方式进行说明。此外，在各图中，对共通的元器件、部分付上相同的符号，并省去重复的说明。(实施方式1、参照图1 4)如图1及图2所示，实施方式I的无线IC器件IA由层叠有基材层11 a Ul b UlcUl d的多层基板组成，该多层基板的上表面称为第I主面，下表面称为第2主面。在多层基板的第I主面一侧设有处理高频信号的无线IC元件50，在第2主面一侧设有第I辐射体41，该第I辐射体41经由包含第I层间导体31 a ,31 b的供电电路20与无线IC元件50进行耦合，另外，在第I主面一侧还设有第2辐射体42，该第2辐射体42经由第2层间导体32 a、32 b与第I辐射体41进行耦合。无线IC元件50处理高频信号，详情参照图5 图8如下进行详细说明。如下说明所示，第I及第2辐射体41、42起到天线的作用，但也可以起到搭载于多层基板上的电子元器件(参照图15)的接地电极的作用。具体而言，基材层11 a-11 d由公知的玻璃环氧材料形成。在基材层Ila上，在一个边的部分形成有供电导体21a、21b，一端与无线IC元件50的未图示的第I端子电极及第2端子电极电连接。即，供电导体21a、21b的一端起到供电端子的作用。在基材层Ild的几乎整个面上，形成有第I辐射体41，并通过贯穿基材层IlbUlc的第I层间导体(过孔导体)3la、3Ib进行直流耦合。如图3 (A)的剖视图所示，供电导体21a、21b、第I层间导体31a、31b与第I辐射体41的一个边的部分构成环形的供电电路20。另外，在基材层Ila上，形成供电导体21a、21b后剩下的几乎整个面上形成有俯视下呈环形的第2辐射体42。该第2辐射体42在多层基板的其它边的部分通过贯穿基材层IlbUlc的第2层间导体(过孔导体)32a、32b进行
直流耦合。如图4所示，环形供电电路20与第I辐射体41既进行直流(DC)耦合，又进行电磁场耦合(Ml)。另外，环形供电电路20也与第2辐射体42在互相靠近的部分进行电磁场耦合(M2)。这里，电磁场耦合是指电场及/或磁场耦合。由于环形供电电路20与第I辐射体41电连接(直流耦合)，因此能够提高高频信号的传输效率。如图3 (B)的所示，在从Y — Y截面观察无线IC器件IA的情况下，由第I层间导体31b (31a)、第I辐射体41、第I层间导体32b (32a)与第2辐射体42形成环形导体图案。在由上述结构组成的无线IC器件IA中，通过环形供电电路20与第I及第2辐射体41、42进行耦合，从而将由RFID系统的读写器辐射的由第I及第2辐射体41、42接收的高频信号通过供电电路20提供给无线IC元件50，从而使无线IC元件50进行动作。另一方面，来自无线IC元件50的响应信号通过供电电路20传输给第I及第2辐射体并对读写器进行辐射。更具体而言，供电电路20与第I辐射体41在第I辐射体41的一个边的区域既进行直流耦合，又进行电磁场耦合(Ml)。另外，第2辐射体42经由第2层间导体32a、32b与第I辐射体41进行直流(DC)耦合，并且又与供电电路20进行电磁场耦合(M2)。即，由无线IC元件50提供的高频功率经由供电电路20以直流及电磁场的形式提供给第I辐射体41，并经由供电电路20、第I辐射体41及第2层间导体32a、32b以直流的形式、经由供电电路20以电磁场的形式提供给第2辐射体42。因此，无线IC元件50将高频能量有效地提供给第I及第2辐射体41、42，并且从第I及第2辐射体41、42辐射的高频信号的增益得以增大。另外，在无线IC器件IA中，由于第I辐射体41设置于多层基板的第2主面一侧，第2辐射体42设置于多层基板的第I主面一侧，因此即使在无线IC器件IA的表层上搭载有安装元器件的情况下也能对表层一侧的辐射增益的降低进行抑制，并最终提高辐射增益。特别是，由于无线IC元件50设置于多层基板的第I主面一侧，并且使该无线IC元件50与配置于第2主面一侧的第I辐射体41进行耦合，因此能够在不增大基板面积的情况下，将形成于无线IC元件50与第I辐射体41之间的供电电路20的形成区域设定得较大，且能够将阻抗设计得较高等、方便地对供电电路20的阻抗进行调整。另外，由于能够将供电电路20的形成区域设定得较大，因此能够在使供电电路20形成为环形的情况下，增大通过环路的磁通量，并提高辐射增益。而且，如果在环形上分别形成有第I层间导体31a、31b、第I辐射体41、第2层间导体32a、32b以及第2辐射体42(参照图3 (B))，则磁通量也通过由这些导体形成的环路，从而进一步提高辐射增益。特别的，由于俯视下第2辐射体42形成为环形，因此在环形图案中也易形成有磁场，从而提高了辐射增益。上述供电电路20起到阻抗的匹配电路的作用，即、使无线IC元件50与第I辐射体41进行耦合，并使无线IC元件50与第2辐射体42进行耦合。供电电路20通过对其电长度、供电导体21a、21b的宽度等进行调节，从而能够进行阻抗匹配。特别的，由于环形供电电路20的环形面形成为与第I辐射体41及第2辐射体42大致垂直，因此能够在不增大多层`基板面积的情况下配置供电电路20，并且能够使环形供电电路20与第I辐射体41及第2辐射体42以高耦合度进行耦合。此外,在上述实施方式I中，并非一定要将无线IC兀件50设置于多层基板的第I主面上，也可以设置于多层基板的内层，只要与第I辐射体41相比更靠近第I主面一侧即可。同样，第I辐射体41并非一定要设置于多层基板的第2主面上，也可以设置于多层基板的内层，只要与无线IC元件50相比更靠近第2主面一侧即可。即，在实施方式I中，第I辐射体41设置于基材层Ild的内侧。另外，第2辐射体42也并非一定要设置于多层基板的第I主面上，也可以设置于多层基板的内层。也就是说，与第I辐射体41相比，只要第2辐射体42设置得更靠近第I主面一侧即可。另外，可以使用设置于无线IC器件IA的第2主面一侧上的接地电极作为第I辐射体41，也可以使用设置于无线IC器件IA的第I主面一侧上的接地电极作为第2辐射体42。由此，则无需另外形成辐射体41、42。(无线IC元件、参照图5 图8)如图5所示，无线IC元件50可以是处理高频信号的无线IC芯片51，或者，如图6所示，由无线IC芯片51及包含具有预定谐振频率的谐振电路在内的供电电路基板65构成。图5所示出的无线IC芯片51包含时钟电路、逻辑电路以及储存器电路等，并储存有所需的信息。无线IC芯片51在其反面设有输入输出用端子电极52、52以及安装用端子电极53、53。输入输出用端子电极52、52是上述实施方式I所示出的第I及第2端子电极，通过金属凸块等与上述供电导体21a、21b电连接。此外，金属凸块的材料可使用Au、焊料
坐寸ο如图6所示，在由无线IC芯片51及供电电路基板65构成无线IC元件50的情况下，供电电路基板65上能够设置各种供电电路(包含谐振电路、匹配电路)。例如，如图7中的等效电路所示，可以为包含电感元件L1、L2的供电电路66,该电感元件L1、L2具有互异的电感值，并且，互相以反相进行磁耦合(互感表示为M)。供电电路66具有预定的谐振频率，并且实现无线IC芯片51的阻抗与第I及第2辐射体41、42的阻抗匹配。此外，无线IC芯片51与供电电路66可进行电连接(直流连接)，也可以通过电磁场进行耦合。供电电路66将由无线IC芯片51发送的、具有预定频率的高频信号经由上述供电电路20传输给第I及第2辐射体41、42，并且第I及第2辐射体41、42所接收到的高频信号经由供电电路20提供给无线IC芯片51。由于供电电路66具有预定的谐振频率，因此实现第I及第2辐射体41、42的阻抗匹配变得容易，并且能够缩短供电电路20的电长度，另夕卜，通信上的各种特性对第I及第2辐射体41、42的材质、尺寸等的依赖度也降低了。接下来，对供电电路基板65的结构进行说明。如图5及图6所示，无线IC芯片51的输入输出用端子电极52与形成于供电电路基板65上的供电端子电极142a、142b连接，安装用端子电极53经由金属凸块等与安装端子电极143a、143b连接。如图8所示，供电电路基板65对由电介质体或磁体组成的陶瓷片141 a 141 h进行层叠、压接并烧制。其中，构成供电电路基板65的绝缘层并不局限为陶瓷片，例如也可以为如液晶聚合物等这样的热硬化性树脂或如热塑性树脂这样的树脂片。在最上层片材141 a上，形成有供电端子电极142 a ,142 b、安装端子电极143 a、143 b、以及过孔导体144 a ,144 b、145 a、145 b。在第2层 第8层的片材141 b 141 h上，分别形成有构成电感器元件L1、L 2的布线电极146 a、146 b，并且根据需要形成有过孔导体147 a、147 b ,148 a ,148 b 。通过对上述片材141a 141 h进行层叠，从而形成电感器元件L1、电感器元件L2，该电感器元件LI的布线电极146a与过孔导体147a螺旋状地连接，该电感器元件L2的布线电极146b与过孔导体147b螺旋状地连接。另外，在布线电极146a、146b的线之间形成有电容器。片材141b上的布线电极146a的端部146a — I经由过孔导体145a与供电端子电极142a连接，片材141h上的布线电极146b的端部146a — 2经由过孔导体148a、145b与供电端子电极142b连接。片材141b上的布线电极146a的端部146a — I通过过孔导体144b与供电端子电极142b连接，片材141h上的布线电极146b的端部146b — 2经由过孔导体148b、144a与供电端子电极142a连接。在上述供电电路66中，由于电感器元件L1、L2分别反向卷绕，因此电感器元件L1、L2所产生的磁场相互抵消。由于磁场相互抵消，因此为了得到所希望的电感值需要将布线电极146a、146b —定程度地拉长。据此，由于Q值变低，因此谐振特性的陡峭性消失，从而在谐振频率附近实现宽频带化。俯视透视供电电路基板65时， 电感器元件L1、L2形成于左右不同的位置上。另夕卜，电感器兀件L1、L2所产生的磁场分别朝向相反方向。由此，在使供电电路66与供电电路20进行耦合时，在供电电路20中激励出反向电流，从而能使第I及第2辐射体41、42产生电流，并且能够使第I及第2辐射体41、42因该电流引起的电位差而作为天线进行动作。通过将谐振电路/匹配电路内置于供电电路基板65，从而能抑制由外部物品的影响所带来的特性波动，并防止通信质量变差。另外，如果将构成无线IC元件50的无线IC芯片51配置成朝向供电电路基板65的厚度方向的中央侧，则能够防止无线IC芯片51的破坏，并提高无线IC元件50的机械强度。(实施方式2、参照图9)如图9所示，由于实施方式2的无线IC器件IB在基材层Ild上设有第I辐射体41，在基材层Ilb上设有第2辐射体42，另外，在基材层Ilc上还设有第3辐射体43，因此俯视下，各个辐射体41、42、43形成为环形。供电电路20的结构与上述实施方式I相同，各个辐射体41、42、43在其它边的部分通过第2层间导体32a、32b进行直流耦合。本实施方式2的无线IC器件IB的作用效果与上述实施方式I基本相同，并且由于各个辐射体41、42、43在俯视下形成为环形，因此沿着环形图案的内侧也会产生磁场，从而进一步提闻福射增益。 (实施方式3、参照图10)如图10所示，实施方式3的无线IC器件在基材层Ilb上的较大的面积上稳固地设有第2辐射体42，该第2辐射体42与第2辐射体41通过多个第2层间导体32a、32b、32c进行直流耦合。其他结构与上述实施方式I相同，并且其作用效果也与实施方式I基本相同。特别的，如本实施方式3那样，若稳固地形成有第2辐射体42且通过多个第2层间导体32a、32b、32c与第I辐射导体41连接，则接地功能将得以强化。另外，由于从侧面观察，在第2层间导体32a、32b、32c上构成有呈环形图案的第I及第2辐射体41、42，因此使得易产生磁场，并提高辐射增益。(实施方式4、参照图11)如图11所示，实施方式4的无线IC器件1D，在设置于基材层Ilb上的环形的第2辐射体42的一部分(远离供电电路20的部位)上形成有切口 42a。在本实施方式4中，其它的结构与上述实施方式I相同，其作用效果也与实施方式I基本相同。特别的，由于通过在第2辐射体42上形成切口 42a，从而使得感应电流绕回到切口 42a，因此实际上第2辐射体42的电流路径变长了。换句话说，能够使第2辐射体42更小。此外，也可以在第I辐射体41中也形成切口。(实施方式5、参照图12)如图12 (A)所示，实施方式5的无线IC器件IE在基材层Ila上形成有第2辐射体42，该第2辐射体42与构成供电电路20的供电导体21a、21b相邻，并且在利用基材层Ilb来层叠的基材层Ilc上形成有第I辐射体41。第I辐射体41大致呈T字形，并以稳固的状态形成。供电导体21a、21b的端部通过贯穿基材层Ilb的第I层间导体31a、31b分别与第I辐射体41的一端的两侧部分进行直流耦合。第2辐射体42呈形成有切口 42a的环形，并且与切口 42a相对的部分通过贯穿基材层Ilb的第2层间导体32a、32b分别与第I辐射体41的另一端的部分进行直流耦合。本实施方式5的作用效果与上述实施方式I及实施方式4基本相同。特别的，如图12 (B)所示，由于设有俯视下第I与第2辐射体41、42不重叠的区域C，因此通过第2辐射体42形成的磁通量不易被第I辐射体41遮挡，从而提高了第2辐射体42的辐射特性，即，第I主面(无线IC器件IE的上表面)方向上的辐射增益变大了。(实施方式6、参照图13)如图13所示，实施方式6的无线IC器件IF俯视下在基材层Ild上与供电导体21a、21b相同位置上形成有供电导体22，该供电导体22经由第I层间导体31a、31b与供电导体21a、21b连接。第I辐射体41设置于基材层Ild上靠近供电导体22的位置。另外，第2辐射体42设置于基材层Ilb上，并且经由第2层间导体32a、32b与第I辐射体41连接。在本实施方式6中，供电电路20由供电导体21a、21b、22以及第I层间导体31a、31b形成，并且该供电电路20与第I辐射体41仅进行电磁场耦合(Ml)。其作用效果与上述实施方式I基本相同。在本实施方式6中，由于第I及第2福射体41、42与供电电路20仅进行电磁场耦合M1、M2，未进行直流连接，因此即使在第I及第2辐射体41、42上施加有浪涌电压，也能够防止该浪涌电压施加到无线IC元件50上。(实施方式7、参照图14)如图14所示，实施方式7的无线IC器件IG在远离供电导体21a、21b的基材层Ila的其它边一侧形成第2 辐射体42。其它结构与上述实施方式I相同。第2辐射体42经由第2层间导体32a、32b及第I辐射体41与供电电路20进行耦合，并且起到与实施方式I相同的作用效果。(实施方式8、参照图15 17)实施方式8的无线IC器件IH由母基板35及搭载于该母基板35上的子基板I’构成。子基板I’是与作为上述实施方式I示出的无线IC器件IA相同的基板，也可以是作为其它实施方式示出的无线IC器件I B I G中的任一个。母基板35是层叠有基材层36a、基材层36b的多层基板,基材层36b上形成有福射体37,基材层36a上形成有多个端子电极38。基材层36a、36b由与上述基材层11 a 11 d相同的材料组成。如下说明所示，辐射体37起到天线元件的作用，但也可以起到搭载于母基板35或子基板I’上的电子元器件(参照图17)的接地电极的作用。如图16所示，在子基板I’的下表面，形成有多个端子电极25，该端子电极25通过层间导体(过孔导体)26与第I辐射体41电连接。形成于母基板35上的端子电极38通过层间导体(过孔导体)39与辐射体37电连接。并且，子基板I’利用焊料或导电销等接合材27使端子电极25在母基板35上的端子电极38上电连接、固定。辐射体37与环形供电电路20进行电磁场耦合(M3)，并且与第I辐射体41进行直流耦合(DC)。子基板I’的动作如在上述实施方式I中所说明的那样。由于高频信号在第I辐射体41与辐射体37之间传输，并且在本实施方式8中除第I及第2辐射体41、42以外母基板35的辐射体37也起到天线元件的作用，因此辐射体的整体面积增大，辐射增益得以提高。另外，能够在一个无线IC元件50中对子基板I’与母基板35的双方的信息进行管理，从而不需配置多个无线IC元件50。另外，还能够将面积较小的子基板I’的热经由层间导体26及焊料等接合材27高效地输送给面积较大的母基板35来进行散热。此外，第I辐射体41及辐射体37不是必须要进行直流耦合(DC)，也可以主要利用电容C来进行电磁场f禹合。上述无线IC器件IH上搭载有各种电子元器件，并内置有计算机等电子设备。这样的例子如图17所示。在母基板35上搭载有多个IC电路元器件45、芯片型的电子元器件46。另外，在子基板I’上也搭载有IC电路元器件47。(其它实施方式)此外，本发明所涉及的无线IC器件并不局限于上述实施方式，可以在该主旨的范围内进行各种改变。例如，可以在多层基板的第I主面上形成空腔，从而在该空腔中收纳无线IC元件。工业上的实用性如上所述，本发明的优点在于，能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。符号说明I A I H :无线IC器件I’ 子基板20:供电电路
`
31 a，31 b :第I层间导体32 a ,32 b :第2层间导体35 :母基板37 :福射体41:第I辐射体42:第2辐射体42 a :切口50:无线IC元件51:无线IC芯片65 :供电电路基板66:供电电路
权利要求
1.一种无线IC器件，其特征在于，包括 基板，该基板具有第I主面以及与该第I主面相对的第2主面； 无线IC元件，该无线IC元件设置于所述第I主面一侧并处理高频信号； 第I辐射体，该第I辐射体设置于所述第2主面一侧并通过包含第I层间导体的供电电路与所述无线IC元件进行耦合；以及 第2辐射体，该第2辐射体设置于所述第I主面一侧并通过第2层间导体与所述第I辐射体进行耦合。
2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于， 所述供电电路形成为包含所述第I层间导体的环形，所述环形供电电路经由直流方式或电磁场与所述第I辐射体进行耦合。
3.如权利要求2所述的无线IC器件，其特征在于， 所述环形供电电路通过电磁场也与所述第2辐射体进行耦合。
4.如权利要求2或3所述的无线IC器件，其特征在于， 所述环形供电电路的环形面形成为与所述第I辐射体及第2辐射体大致垂直。
5.如权利要求1至4中任一项所述的无线IC器件，其特征在于， 所述第I辐射体及/或所述第2辐射体形成为环形。
6.如权利要求5所述的无线IC器件，其特征在于， 形成为环形的所述第I辐射体及/或所述第2辐射体在一部分上具有切口。
7.如权利要求1至6中任一项所述的无线IC器件，其特征在于， 所述第I辐射体以稳固状态形成，所述第2辐射体形成为环形，在俯视时，所述第I辐射体与所述第2辐射体在所述第2辐射体的环内具有互不重叠的区域。
8.如权利要求1至7中任一项所述的无线IC器件，其特征在于， 设置于所述基板的第2主面一侧上的第I接地电极作为所述第I辐射体来使用，设置于所述基板的第I主面一侧上的第2接地电极作为所述第2辐射体来使用。
9.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于， 所述无线IC元件是处理高频信号的无线IC芯片。
10.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于， 所述无线IC元件由处理高频信号的无线IC芯片、包含具有预定谐振频率的供电电路的供电电路基板构成。
11.如权利要求2至10中任一项所述的无线IC器件，其特征在于， 所述基板是搭载于母基板上的子基板，在所述母基板上另外设有一个通过电磁场与所述环形供电电路进行耦合的辐射体。
全文摘要
本发明提供一种无线IC器件，能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。该无线IC器件由层叠有基材层(11ａ、11ｂ、11ｃ、11ｄ)的多层基板组成。多层基板的上表面称为第1主面，下表面称为第2主面。在多层基板的第1主面一侧设有处理高频信号的无线IC元件(50)，在第2主面一侧设有第1辐射体(41)，该第1辐射体(41)经由包含第1层间导体(31ａ、31ｂ)的供电电路(20)与无线IC元件(50)进行耦合，另外，在第1主面一侧还设有第2辐射体(42)，该第2辐射体(42)经由第2层间导体(32ａ)、(32ｂ)与第1辐射体(41)进行耦合。
文档编号H01Q7/00GK103038939SQ20118003620
公开日2013年4月10日 申请日期2011年9月26日 优先权日2010年9月30日
发明者道海雄也, 小泽真大 申请人:株式会社村田制作所