深拉深加工性优异的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法
【专利摘要】一种Cu-Ni-Si系铜合金板，含有1.0～3.0质量%的Ni，并且含有浓度为Ni的质量%浓度的1/6～1/4的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，表面的算术平均粗糙度Ra为0.2μm，以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差为0.1μm以下，合金组织中晶粒的纵横尺寸比的平均值为0.4～0.6，当根据EBSD法对测定面积范围内的所有像素的取向进行测定，并将相邻像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界的情况下，GOS的所有晶粒中的平均值为1.2～1.5°，特殊晶界的特殊晶界总长度Lσ相对于晶界的晶界总长度L的比率（Lσ/L）为60～70%，弹性极限值为450～600N/mm2，在150℃且1000小时下的焊料耐热剥离性良好，耐疲劳特性的变动少，具有优异的深拉深加工性。
【专利说明】深拉深加工性优异的Cu-N1-Si系铜合金板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种Cu-N1-Si系铜合金板及其制造方法，该Cu-N1-Si系铜合金板能够维持深拉深加工性、焊料耐热剥离性和弹性极限值之间的平衡，耐疲劳特性的变动少，尤其具有优异的深拉深加工性，适合在电气电子部件中使用。
[0002]本申请在2011年5月25日提出的国际申请PCT/JP2011/062028的基础上要求优先权，并在此援引其内容。
【背景技术】
[0003]随着近年来的电子设备的轻薄短小化，端子和连接器等也向小型化及薄壁化方向发展，并且被要求强度和弯曲加工性，从而代替以往的磷青铜或黄铜等固溶强化型铜合金，科森(Cu-N1-Si系)合金、铍铜、钛铜这样的析出强化型铜合金的需求正在增加。
[0004]其中，科森合金为硅化镍化合物相对于铜的固溶限度根据温度显著变化的合金，而且是通过淬火及回火进行固化的一种析出固化型合金，其耐热性和高温强度也良好，强度和导电率的平衡也优异，从而迄今在导电用各种弹簧和高抗拉强度用电线等上广泛使用，近年来在端子和连接器等电子部件上使用的频率日益增加。
[0005]一般来说，强度和弯曲加工性是相反的性质，针对科森合金也一直研究能够维持高强度的同时改善弯曲加工性的方案，并且广泛进行通过调整制造工艺并分别控制或者相互控制晶体粒径、析出物的数量及形状以及织构来改善弯曲加工性的方案。
[0006]另外，为了将科森合金以规定的形状在严酷的环境下使用于各种电子部件，要求具有加工容易性，特别是良好的深拉深加工性及在高温下使用时的焊料耐热剥离性。
[0007]专利文献I公开了一种包含1.0~4.0质量％的Ni和浓度为Ni浓度的1/6~1/4的Si，并且在所有晶界中的 孪晶边界(2 3边界)的频率为15~60%的强度和弯曲加工性的平衡优异的电子部件用Cu-N1-Si系基合金。
[0008]专利文献2公开了如下的一种铜基析出型合金板材，该铜基析出型合金板材为触点材料用铜基析出型合金板材，其轧制方向的抗拉强度、与轧制方向构成的角度为45°方向的抗拉强度、与轧制方向构成的角度为90°方向的抗拉强度这三个抗拉强度彼此之间的各差的最大值为IOOMPa以下，含有2~4质量％的附及0.4~I质量％的Si，必要时进一步含有适量的选自Mg、Sn、Zn和Cr中的至少一种，且余量为铜和不可避免的杂质。该触点材料用铜基析出型合金板材对固溶处理的铜合金板材实施时效热处理，然后实施轧制率30%以下的冷轧而制造，其改善电子设备等中所使用的多功能开关的操作性。
[0009]专利文献3公开了一种屈服强度为700N/mm2以上，导电率为35%IACS以上且弯曲加工性也优异的科森(Cu-N-Si系)铜合金板。该铜合金板以Ni和Si的质量比Ni/Si成为4~5的范围的方式包含2.5%(质量％，以下相同)以上且低于6.0%的Ni及0.5%以上且低于
1.5%的Si，进一步包含0.01%以上且低于4%的Sn，余量为Cu及不可避免的杂质，平均晶体粒径为IOiim以下，在基于SEM-EBSP法的测定结果中具有立方体(Cube)取向{001}〈100〉的比例为50%以上的织构，并且其通过以下步骤制造:在通过连续退火获得固溶再结晶组织后，进行加工率20%以下的冷轧及400~600°C X I~8小时的时效处理，接着进行加工率I~20%的最终冷轧之后，进行400~550°C X30秒以下的短时退火。
[0010]专利文献1:日本专利公开2009-263784号公报
[0011]专利文献2:日本专利公开2008-95186号公报
[0012]专利文献3:日本专利公开2006-283059号公报
[0013]以往的Cu-N1-Si系科森合金的深拉深加工性并不充分，并且深拉深加工性、焊料耐热剥离性和弹性极限值之间的平衡差，而且耐疲劳特性的变动(偏差)大，常常会给作为在高温及高振动中长时间暴露在严酷使用环境下的电子部件材料的应用带来障碍。
【发明内容】
[0014]本发明是鉴于这种情况而提出，提供一种Cu-N1-Si系铜合金板及其制造方法，该Cu-N1-Si系铜合金板能够维持深拉深加工性、焊料耐热剥离性和弹性极限值之间的平衡，耐疲劳特性的变动(偏差)少，尤其具有优异的深拉深加工性而在电气电子部件使用。
[0015]本发明人进行深入研究的结果发现，在含有1.0~3.0质量％的Ni，并且含有浓度为Ni的质量％浓度的1/6~1/4的Si，余量为Cu及不可避免的杂质的Cu-N1-Si系铜合金板中，表面的算术平均粗糙度RaS0.02~0.2 ym，以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差为0.1ym以下，合金组织中晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值为0.4~0.6，当根据使用带电子背散射衍射图像系统的扫描电子显微镜的EBSD法测定的GOS的所有晶粒中的平均值为1.2~1.5°，特殊晶界的特殊晶界总长度Lo相对于晶界的晶界总长度L的比率(Lo /L)为60~70%时，弹性极限值为450~600N/mm2，在150°C且1000小时下的焊料耐热剥离性良好，耐疲劳特性的变动(偏差)少，深拉深加工性也发挥优异的特性。
[0016]进一步发现，晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值主要影响在150°C且1000小时下的焊料耐热剥离性，GOS的所有晶粒中的平均值主要影响弹性极限值，特殊晶界的特殊晶界总长度Lo的比率(Lo /L)主要影响深拉深加工性，表面的算术平均粗糙度Ra和以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差影响耐疲劳特性的变动(偏差)。
[0017]另外还发现，晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值基本上取决于在制造中进行最终冷轧时的加工率，GOS的所有晶粒中的平均值基本上取决于在制造中进行连续低温退火时的铜合金板在炉内的张力，特殊晶界的特殊晶界总长度Lo的比率(Lo/L)基本上取决于在制造中进行连续低温退火时的铜合金板在炉内的上浮距离，表面的算术平均粗糙度Ra和以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差基本上取决于在制造中进行最终冷轧时对铜合金板赋予的张力和轧辊的表面粗糙度。
[0018]本发明是基于上述的认识做出的，本发明的Cu-N1-Si系铜合金板的特征在于，含有1.0~3.0质量％的Ni，并且含有浓度为Ni的质量％浓度的1/6~1/4的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，表面的算术平均粗糙度Ra为0.02~0.2 y m,以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差为0.1ym以下，合金组织中晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值为0.4~0.6，当根据使用带电子背散射衍射图像系统的扫描电子显微镜的EBSD法对测定面积范围内的所有像素的取向进行测定，并将相邻像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界的情况下，GOS的所有晶粒中的平均值为
1.2~1.5°，特殊晶界的特殊晶界总长度Lo相对于晶界的晶界总长度L的比率(Lo/L)为60~70%，弹性极限值为450~600N/mm2，在150°C且1000小时下的焊料耐热剥离性良好，耐疲劳特性的变动少，具有优异的深拉深加工性。
[0019]Ni和Si通过进行适当的热处理，形成以Ni2Si为主的金属间化合物的微细粒子。其结果，合金强度显著增加，同时也提高了导电性。
[0020]Ni以1.0~3.0质量％，优选以1.5~2.5质量％的范围添加。当Ni低于1.0质量％时，不能获得充分的强度。当Ni超过3.0质量％时，在热轧中会产生裂纹。
[0021 ] Si的添加浓度(质量％)为Ni的添加浓度(质量％)的1/6~1/4。当Si的添加浓度少于Ni添加浓度的1/6时，强度会下降，当多于Ni添加浓度的1/4时，不仅对强度无益，而且由于过剩的Si而会降低导电性。
[0022]当晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值小于0.4或者超过0.6时，会导致在150°C X1000小时下的焊料耐热剥离性的下降。
[0023]当GOS的所有晶粒中的平均值小于1.2°或者超过1.5°时，会导致弹性极限值的下降。
[0024]当特殊晶界的特殊晶界总长度Lo的比率(Lo/L)低于60%或者超过70%时，会导致深拉深加工性的下降。
[0025]当表面算术平均粗糙度Ra超过0.2 y m时，耐疲劳特性的变动会变大，当算术平均粗糙度Ra低于0.02 ii m时，效果会饱和，浪费制造成本。
[0026]当以表面粗糙度平均线为基准时对各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差超过0.1 时，耐疲劳特性的变动会变大。虽然标准偏差越小越好，但考虑制造成本和效果，优选为0.03iim以上。
[0027]另外，本发明的Cu-N1-Si系铜合金板的特征在于，进一步含有0.2~0.8质量％的Sn和0.3~1.5质量％的Zn。
[0028]Sn及Zn具有改善强度及耐热性的作用，尤其是Sn具有改善耐应力松弛特性的作用，Zn具有改善焊接耐热性的作用。Sn以0.2~0.8质量％、Zn以0.3~1.5质量％的范围内被添加。当低于前述范围时，不能获得所期望的效果，当超过前述范围时，会导致导电性的下降。
[0029]另外，本发明的Cu-N1-Si系铜合金板的特征在于，进一步含有0.001~0.2质量％的Mg。
[0030]Mg具有改善应力松弛特性及热加工性的效果，当超过0.2质量％时，会降低铸造性(铸件表面品质的下降)、热加工性及镀覆耐热剥离性。
[0031]另外，本发明的Cu-N1-Si系铜合金板的特征在于，进一步含有Fe:0.007~0.25质量 ％、P:0.001 ~0.2 质量 ％、C:0.0001 ~0.001 质量 ％、Cr:0.001 ~0.3 质量 ％、Zr:0.001~0.3质量％中的一种或两种以上。
[0032]Fe具有通过提高热轧性的效果(抑制表面裂纹和裂边产生的效果)及提高镀覆耐热密合性的效果等来提高连接器可靠性的作用，所述镀覆耐热密合性是使Ni和Si的化合物析出成为微细化而提高的，但当其含量低于0.007%时，上述作用不能获得所期望的效果，另一方面，当其含量超过0.25%时，热轧效果饱和，反而会出现下降趋势，并且对导电性也会带来不良影响，因此将其含量设定在0.007~0.25%。
[0033]P具有抑制因弯曲加工而引起的弹性下降，从而提高经过成型加工获得的连接器的插拔特性的作用和提高耐迁移特性(耐7 ^ >一'> 3 >特性)的作用，但当其含量低于0.001%时，不能获得所期望的效果，另一方面，当其含量超过0.2%时，显著损坏焊料耐热剥离性，因此将其含量设定在0.001~0.2%。
[0034]C具有提高冲孔加工性的作用，还具有通过使Ni和Si的化合物微细化来提高合金强度的作用，但当其含量低于0.0001%时，不能获得所期望的效果，另一方面，当含量超过0.001%时，对热加工性带来不良影响，因此不优选。因此C含量设定在0.0001~0.001%。
[0035]Cr及Zr与C之间的亲和力强，容易使C包含在Cu合金中，除此之外还具有进一步使Ni及Si的化合物微细化而提高合金强度的作用、以及通过其自身的析出进一步提高强度的作用，但当Cr及Zr中的一种或两种的含量低于0.001%时，不能获得合金的强度提高效果，另一方面，当超过0.3%含有时，会生成Cr及/或Zr的较大析出物，由此导致镀覆性的变差，冲孔加工性也会变差，并且进而会损坏热加工性，因此不优选。因此，Cr及Zr中的一种或两种的含量设定在0.001~0.3%。
[0036]并且，本发明的Cu-N1-Si系铜合金板的制造方法的特征在于，在通过依次包含热车U冷轧、固溶处理、时效处理、最终冷轧和低温退火的工艺制造铜合金板时，在10~30%的加工率、对铜合金板赋予的张力为90~150N/mm2、且使用由粒度为#180~600的磨石研磨的轧棍的条件下实施最终冷轧，并且在对炉内铜合金板赋予的张力为300~900N/mm2、炉内铜合金板的上浮距离为10~20mm的条件下实施连续低温退火。
[0037]当最终冷轧时的加工率低于10%或者超过30%时，晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值不会落入0.4~0.6范围内。
[0038]当连续低温退火时对铜合金板赋予的炉内张力小于300N/mm2或者超过900N/mm2时，GOS的所有晶粒中的平均值不会落入1.2°~1.5°范围内。
[0039]当连续低温退火时的铜合金板的炉内上浮距离小于IOmm或者超过20mm时，特殊晶界的特殊晶界总长度L O相对于晶界的晶界总长度L的比率(L O /L)不会落入60~70%范围内。
[0040]当最终冷轧时对铜合金板赋予的张力小于90N/mm2时，会导致以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差超过0.1 ii m，当张力超过150N/mm2时，效果会饱和，浪费制造成本。
[0041]当最终冷轧时使用由粒度小于#180的磨石研磨的轧辊时，表面的算术平均粗糙度Ra会超过0.2 ii m，当粒度超过#600时，效果会饱和并且难以去除在制造工艺中产生的表面损伤。
[0042]通过本发明，提供一种能够维持深拉深加工性、焊料耐热剥离性和弹性极限值之间的平衡，耐疲劳特性的变动少，尤其具有优异的深拉深加工性的在电气电子部件中使用的Cu-N1-Si系铜合金板及其制造方法。
【专利附图】
【附图说明】
[0043]图1为示出在本发明的Cu-N1-Si系铜合金板的制造方法中使用的连续低温退火设备的一例的示意图。[0044]图2为说明在本发明的Cu-N1-Si系铜合金板的制造方法中使用的连续低温退火炉内的铜板上浮距离的示意图。
【具体实施方式】 [0045]下面，对本发明的实施方式进行说明。
[0046][铜合金条的成分组成]
[0047]本发明的铜合金条材具有如下的组成:以质量％计,含有1.0~3.0质量％的Ni，并且含有浓度为Ni的质量％浓度的1/6~1/4的Si，余量为Cu及不可避免的杂质。
[0048]Ni和Si通过实施适当的热处理,形成以Ni2Si为主的金属间化合物的微细粒子。其结果，显著增加合金强度，同时也提高导电性。
[0049]Ni以1.0~3.0质量％，优选以1.5~2.5质量％的范围被添加。当Ni低于1.0质量％时不能获得充分的强度。当Ni超过3.0质量％时在热轧中会产生裂纹。
[0050]Si的添加浓度(质量％)为Ni的添加浓度(质量％)的1/6~1/4。当Si的添加浓度少于Ni添加浓度的1/6时，强度会降低，当多于Ni添加浓度的1/4时，不仅对强度无益，而且由于过剩的Si而会降低导电性。
[0051]另外，该铜合金相对于上述基本组成，可进一步含有0.2~0.8质量％的Sn和0.3~1.5质量％的Zn。
[0052]Sn及Zn具有改善强度及耐热性的作用，此外Sn具有改善耐应力松弛特性的作用，Zn具有改善焊接耐热性的作用。Sn以0.2~0.8质量％、Zn以0.3~1.5质量％的范围内被添加。当低于前述范围时，不能获得所期望的效果，当超过前述范围时，会降低导电性。
[0053]另外，该铜合金相对于上述基本组成，可进一步含有0.001~0.2质量％的Mg。
[0054]Mg具有改善应力松弛特性及热加工性的效果，在0.001~0.2质量％的范围内添加。当超过0.2质量％时，会降低铸造性(铸件表面品质的下降)、热加工性及镀覆耐热剥离性。
[0055]另外，该铜合金相对于上述基本组成，可进一步含有Fe:0.007~0.25质量％、P:
0.001 ~0.2 质量 ％、C:0.0001 ~0.001 质量 ％、Cr:0.001 ~0.3 质量 ％、Zr:0.001 ~0.3
质量％中的一种或两种以上。
[0056]Fe具有通过提高热轧性的效果(抑制表面裂纹和裂边产生的效果)及提高镀覆耐热密合性的效果等来提高连接器可靠性的作用，所述镀覆耐热密合性是使Ni和Si的化合物析出成为微细化而提高的，但当其含量低于0.007%时，上述作用不能获得所期望的效果，另一方面，当其含量超过0.25%时，热轧效果饱和，反而会出现下降趋势，并且对导电性也会带来不良影响，因此将其含量设定在0.007~0.25%。
[0057]P具有抑制因弯曲加工而引起的弹性下降，从而提高经过成型加工获得的连接器的插拔特性的作用和提高耐迁移特性的作用，但当其含量低于0.001%时，不能获得所期望的效果，另一方面，当其含量超过0.2%时，显著损坏焊料耐热剥离性，因此将其含量设定在
0.001 ~0.2%O
[0058]C具有提高冲孔加工性的作用，还具有通过使Ni和Si的化合物微细化来提高合金强度的作用，但当其含量低于0.0001%时，不能获得所期望的效果，另一方面，当含量超过
0.001%时，对热加工性带来不良影响，因此不优选。因此C含量设定在0.0001~0.001%。[0059]Cr及Zr与C之间的亲和力强，容易使C包含在Cu合金中，除此之外还具有进一步使Ni及Si的化合物微细化而提高合金强度的作用、以及通过其自身的析出进一步提高强度的作用，但当Cr及Zr中的一种或两种的含量低于0.001%时，不能获得合金的强度提高效果，另一方面，当超过0.3%含有时，会生成Cr及/或Zr的较大析出物，由此导致镀覆性的变差，冲孔加工性也变差，并且进而会损坏热加工性，因此不优选。因此，Cr及Zr中的一种或两种的含量设定在0.001~0.3%。
[0060]并且，该Cu-N1-Si系铜合金条的表面的算术平均粗糙度Ra为0.02~0.2 ii m，以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差为0.1ym以下，合金组织中晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值为0.4~0.6，当根据使用带电子背散射衍射图像系统的扫描电子显微镜的EBSD法对测定面积范围内的所有像素的取向进行测定，并将相邻像素之间的取向差为5°以上的边界作为晶界的情况下，GOS的所有晶粒中的平均值为1.2~1.5°，特殊晶界的特殊晶界总长度Lo相对于晶界的晶界总长度L的比率(Lo /L)为60~70%，弹性极限值为450~600N/W，在150。。且1000小时下的焊料耐热剥离性良好，耐疲劳特性的变动少，具有优异的深拉深加工性。
[0061][算术平均粗糙度Ra、以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差]
[0062]铜合金板表面的算术平均粗糙度Ra按如下方式求得。
[0063]采用株式会社小坂研究所制的触针式表面粗糙度检测仪(SE-30D)，依据JISB0651-1996获得分布图，并基于该分布图计算算术平均粗糙度(Ra) (JIS B0601-1994)。
[0064]以铜合金板表 面的表面粗糙度平均线为基准时的各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差按如下方式求得。
[0065]采用株式会社小坂研究所制的触针式表面粗糙度检测仪(SE-30D)，依据JISB0651-1996获得分布图，并基于该分布图实测以表面粗糙度平均线为基准时的各个峰部值和谷部值的绝对值，并计算其标准偏差。
[0066][纵横尺寸比、GOS、LO /I]
[0067]合金组织中晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值按如下方式求得。
[0068]作为前处理，将IOmmX IOmm的试样在10%硫酸中浸溃10分钟之后进行水洗，并用鼓风来洒水之后，采用日立高新技术公司(日立7、"”口夕一 X社)制的平面铣削(离子铣)装置在加速电压5kV、入射角5°、照射时间I小时的条件下，对洒水后的试样进行表面处理。
[0069]接下来，采用带TSL公司制EBSD系统的日立高新技术公司制扫描电子显微镜S-3400N观察该试样表面。观察条件为加速电压25kV、测定面积(轧制方向)150 u mX 150 u m0
[0070]接下来，以0.5 y m的步长对测定面积内所有像素的取向进行测定，并将像素之间的取向差为5°以上的边界定义为晶界，将由晶界包围的两个以上像素的集合视作晶粒的情况下，将各晶粒的长轴方向的长度设为a，将短轴方向的长度设为b，将所述b除以所述a的值定义为纵横尺寸比，求出测定面积内所有晶粒的纵横尺寸比，并计算其平均值。
[0071]当晶粒的纵横尺寸比(晶粒短径/晶粒长径)的平均值小于0.4或者超过0.6时，会导致在150°C X1000小时下的焊料耐热剥离性的下降。[0072]根据采用带电子背散射衍射图像系统的扫描电子显微镜的EBSD法测定的GOS的所有晶粒中的平均值，按如下方式求得。
[0073]作为前处理，将IOmmX IOmm的试样在10%硫酸中浸溃10分钟之后进行水洗，并用鼓风来洒水之后，采用日立高新技术公司制的平面铣削(离子铣)装置在加速电压5kV、入射角5°、照射时间I小时的条件下，对洒水后的试样进行表面处理。
[0074]接下来，采用带TSL公司制EBSD系统的日立高新技术公司制扫描电子显微镜S-3400N观察该试样表面。观察条件为加速电压25kV、测定面积150 u mX 150 u m。
[0075]根据观察结果，在以下条件下求出所有晶粒的晶粒内的所有像素之间的平均取向差的平均值。
[0076]以0.5 y m的步长对测定面积范围内的所有像素的取向进行测定，并将相邻像素之间的取向差为5°以上的边界视作晶界。
[0077]接下来，针对所有的由晶界包围的所有晶粒，分别通过式(I)计算晶粒内的所有像素之间的取向差的平均值(GOS =Grain Orientation Spread)，并将其所有值的平均值作为在所有晶粒的晶粒内的所有像素之间的平均取向差，即GOS的所有晶粒中的平均值。此外，将两个以上像素连接的设为晶粒。
n
[0078]
【权利要求】
1.一种Cu-N1-Si系铜合金板，含有1.0~3.0质量％的Ni，并且含有浓度为Ni的质量％浓度的1/6~1/4的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，表面的算术平均粗糙度Ra为0.02~0.2 ii m,以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值的标准偏差为0.1 y m以下，合金组织中晶粒的纵横尺寸比、即晶粒短径/晶粒长径的平均值为0.4~0.6，当根据使用带电子背散射衍射图像系统的扫描电子显微镜的EBSD法对测定面积范围内的所有像素的取向进行测定，并将相邻像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界的情况下，GOS的所有晶粒中的平均值为1.2~1.5°，特殊晶界的特殊晶界总长度Lo相对于晶界的晶界总长度L的比率、即Lo /L为60~70%，弹性极限值为450~600N/mm2，在150°C且1000小时下的焊料耐热剥离性良好，耐疲劳特性的变动少，具有优异的深拉深加工性。
2.根据权利要求1所述的Cu-N1-Si系铜合金板，其特征在于，进一步含有0.2~0.8质量％的Sn和0.3~1.5质量％的Zn。
3.根据权利要求1所述的Cu-N1-Si系铜合金板，其特征在于，进一步含有0.001~0.2质量％的Mg。
4.根据权利要求2所述的Cu-N1-Si系铜合金板，其特征在于，进一步含有0.001~0.2质量％的Mg。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的Cu-N1-Si系铜合金板,其特征在于,进一步含有 Fe:0.007 ~0.25 质量 ％、P:0.001 ~0.2 质量 ％、C:0.0001 ~0.001 质量 ％、Cr:0.001~0.3质量％、Zr:0.001~0.3质量％中的一种或两种以上。
6.一种Cu-N1-Si系铜合 金板的制造方法，其特征在于，为制造权利要求1所述的Cu-N1-Si系铜合金板的方法， 在通过依次包含热轧、冷轧、固溶处理、时效处理、最终冷轧和低温退火的工艺制造铜合金板时，在10~30%的加工率、对铜合金板赋予的张力为90~150N/mm2、且使用由粒度为#180~600的磨石研磨的轧辊的条件下实施最终冷轧，并且在对炉内铜合金板赋予的张力为300~900N/mm2、炉内铜合金板的上浮距离为10~20mm的条件下实施连续低温退火。
【文档编号】H01B1/02GK103547692SQ201180071039
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2011年11月28日 优先权日:2011年5月25日
【发明者】熊谷淳一, 阿部良雄, 齐藤晃, 梅津秀三 申请人:三菱伸铜株式会社