一种可实现小型化的led光源的制作方法

文档序号:7057016阅读:331来源:国知局
专利名称:一种可实现小型化的led光源的制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED光源,尤其涉及一种可实现小型化的LED光源。
背景技术
请参阅图1,其揭示了现有技术中的一种LED光源,该种LED光源包括支架、安装于支架内的LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一焊接部及第二焊接部,所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方,第一焊接部通过第一金线与LED芯片的正极相连,第二焊接部通过第二金线与LED芯片的负极相连,由于第一焊接部自支架的一侧延伸出,所述第二焊接部自支架的另一侧延伸出,从而使得LED光源的宽度较大,不利于小型化。因此,有必要提供一种解决上述技术问题的LED光源。

发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是提供一种可实现小型化的LED光源。为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案一种可实现小型化的LED光源, 包括支架、LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一金线、第二金线、第一焊接部及第二焊接部,所述支架的上方形成有反光杯,所述LED芯片安装于反光杯的底部,所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方,所述LED芯片具有正极与负极,所述第一金线的一端与LED 芯片的正极相连,所述第一金线的另一端与第一焊接部相连,所述第二金线的一端与LED 芯片的负极相连,所述第二金线的另一端与第二焊接部相连,所述第一焊接部、第二焊接部均设置于支架的底部,所述第一焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内,所述第二焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内,所述第一焊接部、第二焊接部均与支架一体成型。作为一种优选的技术方案,所述第一焊接部、第二焊接部均呈平板状。本发明的有益效果本发明通过所述第一焊接部、第二焊接部均设置于支架的底部,所述第一焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内,所述第二焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内,所述第一焊接部、第二焊接部均与支架一体成型。从而在减小LED 光源宽度的同时还可减小LED光源的厚度,进而提高了发光亮度、提高了发光一致性、减少了用胶量,而且有利于LED光源小型化。


图1为现有技术中LED光源的结构示意图。图2为本发明中LED光源的俯视结构示意图。图3为本发明中LED光源的仰视结构示意图。图4为本发明中LED光源的左视结构示意图。图5为本发明中LED光源的右视结构示意图。图6为本发明中LED光源的剖视结构示意图。
图2至图6中1、支架,10、反光杯,11、60、70、底面,2、LED芯片,3、荧光粉和胶水
混合层,4、第一金线,5、第二金线,6、第一焊接部,7、第二焊接部。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。请参阅图2至图6,一种可实现小型化的LED光源,包括支架1、LED芯片2、荧光粉和胶水混合层3、第一金线4、第二金线5、第一焊接部6及第二焊接部7,所述支架1的上方形成有反光杯10,所述LED芯片2安装于反光杯的底部,所述荧光粉和胶水混合层3覆盖于LED芯片2的上方,所述LED芯片2具有正极与负极,所述第一金线4的一端与LED芯片2的正极相连,所述第一金线4的另一端与第一焊接部6相连,所述第二金线5的一端与 LED芯片2的负极相连,所述第二金线5的另一端与第二焊接部7相连,所述第一焊接部6、 第二焊接部7均设置于支架1的底部,所述第一焊接部6的底面60与支架1的底面11位于同一平面内,所述第二焊接部7的底面70与支架1的底面11位于同一平面内,所述第一焊接部6、第二焊接部7均与支架1 一体成型。所述第一焊接部6、第二焊接部7均呈平板状。本发明通过所述第一焊接部6、第二焊接部7均设置于支架1的底部,所述第一焊接部6的底面60与支架1的底面11位于同一平面内,所述第二焊接部7的底面70与支架 1的底面11位于同一平面内,所述第一焊接部6、第二焊接部7均与支架1 一体成型。从而在减小LED光源宽度的同时还可减小LED光源的厚度,进而提高了发光亮度、提高了发光一致性、减少了用胶量,而且有利于LED光源小型化。最后应说明的是以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明, 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种可实现小型化的LED光源,包括支架、LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一金线、第二金线、第一焊接部及第二焊接部,所述支架的上方形成有反光杯,所述LED芯片安装于反光杯的底部,所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方,所述LED芯片具有正极与负极,所述第一金线的一端与LED芯片的正极相连,所述第一金线的另一端与第一焊接部相连,所述第二金线的一端与LED芯片的负极相连,所述第二金线的另一端与第二焊接部相连,其特征在于所述第一焊接部、第二焊接部均设置于支架的底部,所述第一焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内,所述第二焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内。所述第一焊接部、第二焊接部均与支架一体成型。
2.如权利要求1所述的一种可实现小型化的LED光源,其特征在于所述第一焊接部、第二焊接部均呈平板状。
全文摘要
本发明公开了一种LED光源,包括支架、LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一金线、第二金线、第一焊接部及第二焊接部,所述支架的上方形成有反光杯,所述LED芯片安装于反光杯的底部,所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方,所述LED芯片具有正极与负极,所述第一金线的一端与LED芯片的正极相连,所述第一金线的另一端与第一焊接部相连,所述第二金线的一端与LED芯片的负极相连,所述第二金线的另一端与第二焊接部相连,所述第一焊接部、第二焊接部均设置于支架的底部,所述第一焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内,所述第二焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内,所述第一焊接部、第二焊接部均与支架一体成型。从而有利于小型化。
文档编号H01L33/62GK102569621SQ20121003619
公开日2012年7月11日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者吴彬, 季伟源, 朱功波, 江明, 陆鑫豪 申请人:江苏索尔光电科技有限公司
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