专利名称：Led封装模块及封装方法
技术领域：
本发明属于LED (Light Emitting Diode,发光二极管)封装技术领域,特别涉及一种LED封装模块。
背景技术：
目前LED封装主要有两种形式支架封装和COB (Chip On Board,板面芯片)封装方式。支架封装为把ー颗或多颗LED芯片封装在LED支架中，这样的封装形式散热较差，成本较高。而COB封装形式采用LED芯片直接封装在线路板上，可省去LED支架，提高LED散热性能。但连接LED芯片与外部电路的导线由于暴露在外，非常容易损坏。同时LED芯片之间只能应用导线来实现窜并联关系，无法实现外部电路对各LED芯片的单独控制。本发 明主要解決，提供一种高效的LED封装模块。
发明内容
本发明的主要目的在于提供ー种LED封装模块，g在解决现有技术中在COB封装中存在的导线易损坏和LED模块内部电路连接问题。为了实现发明目的，本发明提供ー种LED封装模块，其包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少ー LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。优选地，所述柔性线路板与所述底座贴合，分接有多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。优选地，所述柔性线路板对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。优选地，所述柔性线路板的外表平面涂布有用以反光的银浆，所述反光杯或底座的表面设置有用于容置所述柔性线路板的凹槽。优选地，所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。本发明另提供ー种LED封装方法，包括以下步骤提供设置有若干反光杯的底座和柔性线路板； 将所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；在所述反光杯的底部设置至少ー LED芯片，将所述LED芯片与所述柔性线路板连接;在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷胶水与荧光粉的混合物。优选地，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括将所述柔性线路板与所述底座贴合，从所述柔性线路板分接出多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。优选地，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括
将所述柔性线路板对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。优选地，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括在所述柔性线路板的外表平面涂布用以反光的银浆，在所述反光杯或底座的表面设置用于容置所述柔性线路板的凹槽。优选地，所述在反光杯的底部设置至少ー LED芯片的步骤包括将所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。本发明中的LED封装模块设置有柔性线路板，LED芯片与柔性线路板连接，且在两者的连接处涂敷有胶水和荧光粉混合物，可以保护LED芯片、导线和柔性线路板，解决了目前COB封装LED中存在的LED芯片导线外露导致容易损坏的问题。
图I为本发明一实施例中LED封装模块的结构示意图；图2为图I中LED封装模块去除了胶水与荧光粉的混合物之后的结构示意图；图3为图I中LED封装模块的剖视结构示意图；图4为本发明另ー实施例中LED封装模块的结构示意图；图5为图4中LED封装模块去除了胶水与荧光粉的混合物之后的结构示意图；图6为本发明实施例中LED封装方法的流程图。本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，參照附图做进ー步说明。
具体实施例方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。參照图I和图2，图I为本发明一实施例中LED封装模块涂敷了胶水和荧光粉混合物的结构示意图，图2为图I所示LED封装模块去除了胶水和荧光粉混合物的结构示意图。本发明实施例中，LED封装模块包括设置有若干反光杯10的底座20和柔性线路板30。该柔性线路板30与底座20贴合；反光杯10的底部设置有至少ー LED芯片11，LED芯片11与柔性线路板30连接，在LED芯片11与柔性线路板30的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。本发明实施例中，LED芯片11可以为多个，可通过绝缘胶将LED芯片11粘接在反光杯10的底部。柔性线路板30可通过胶水贴合在底座20或反光杯10上，然后通过导线32与LED芯片11电连接。在导线32与LED芯片11的连接处涂敷胶水与荧光粉的混合物，用以保护LED芯片11、导线和柔性线路板30，使其不至损坏并且实现外部电路对该LED封装模块内部控制。如图I和图2所示，本发明实施例中，柔性线路板30上分接有多条子线路31，各子线路31与反光杯10——对应设置，通过导线32与各反光杯10中LED芯片11连接，从而实现由一个柔性线路板30控制多个LED芯片11。为了克服因柔性线路板30吸收LED芯片11光的问题，増加LED的出光效率，在柔性线路板30上可涂布银浆。进ー步的，为了使柔性线路板30与底座20或反光杯10融为一体，还可在底座20或反光杯10上设置凹槽，用以容置柔性线路板30，使柔性线路板30的外表面与底座20或反光杯10的表面持平，从而使柔性线路板30与底座20或反光杯10看上去像ー个整体。參照图3，为了便于连接，可在反光杯10上与底座20的结合处设置缺ロ 12，供子线路31穿过以与LED芯片11连接。本发明实施例同时有效利用柔性线路板30设计出相对复杂的LED芯片11连接图，实现外部电路对该LED封装模块的内部控制。參照图4和图5，图4为本发明另ー实施例中LED封装模块的结构示意图，图5为图4中LED封装模块去除了胶水和荧光粉混合物的结构示意图。本实施例与前述实施例不同的是，本实施例中的柔性线路板30按ー个反光杯10对应ー个柔性线路板30设置，根据反光杯10数量的多少，可设置为多个，每个柔性线路板30直接通过导线与反光杯10中的LED芯片11连接。柔性线路板30可以“单对单”方式实现对LED芯片11的控制。本发明LED封装模块通过柔性线路板30连接各LED芯片11，且在两者的连接处涂敷有胶水和荧光粉混合物，可以保护LED芯片11、导线32和柔性线路板30，解决了目前COB封装LED中存在的LED芯片11导线外露的问题。除了上述实施例外，本发明LED封装模块还可将柔性线路板30贴合在反光杯10的底部，即LED芯片11所在面，也可实现同样效果。进ー步的，也可在反光杯10的底部设置凹槽，在LED芯片11与反光杯10底部粘接前将柔性线路板30与反光杯10贴合，使柔性线路板30与反光杯10看上去为一整体。參照图6，本发明另提供ー种LED封装方法，包括以下步骤步骤S10，提供设置有若干反光杯的底座和柔性线路板；底座、反光杯以及柔性线路板的结构可參照前述图I至图5所示实施例。步骤S20，将柔性线路板与底座或反光杯贴合；例如，可通过胶水将柔性线路板与底座或反光杯贴合。步骤S30，在反光杯的底部设置至少ー LED芯片，将LED芯片与柔性线路板连接；LED芯片可通过绝缘胶与反光杯的底部连接，可设置为多个，LED芯片可通过导线与柔性线路板连接。步骤S40，在LED芯片与柔性线路板的连接处涂敷胶水与荧光粉的混合物。涂敷胶水与荧光粉的混合物的目的在于保护LED芯片、导线以及柔性线路板，使其不致容易损坏。本发明实施例中，上述步骤S20可包括将柔性线路板与底座贴合，从柔性线路板分接出多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。具体的，可參照前述图I至图3所示，柔性线路板上分接有多条子线路，各子线路与反光杯一一对应设置，通过导线与各反光杯中LED芯片连接，从而实现由ー个柔性线路板30控制多个LED芯片。除了上述实施方案外，上述步骤S20也可包括将柔性线路板对应反光杯设置为若干个，直接通过导线与反光杯中的LED芯片连接。具体的，如图4和图5所示实施例，本实施例中的柔性线路板按一个反光杯对应ー个柔性线路板设置，根据反光杯数量的多少，可设置为多个，每个柔性线路板直接通过导线与反光杯中的LED芯片连接。柔性线路板可以“单对单”方式实现对LED芯片的控制。进ー步的，上述步骤S20还可包括在柔性线路板的外表平面涂布用以反光的银浆，在反光杯或底座的表面设置用于容置柔性线路板的凹槽。为了克服因柔性线路板吸收LED芯片光的问题，増加LED的出光效率，在柔性线路板上可涂布银浆。 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种LED封装模块，其特征在于，包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一 LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。
2.如权利要求I所述的LED封装模块，其特征在于，所述柔性线路板与所述底座贴合，分接有多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。
3.如权利要求I所述的LED封装模块，其特征在于，所述对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。
4.如权利要求I至3中任一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述柔性线路板的外表平面涂布有用以反光的银浆，所述反光杯或底座的表面设置有用于容置所述柔性线路板的凹槽。
5.如权利要求4所述的LED封装模块，其特征在于，所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。
6.一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤 提供设置有若干反光杯的底座和柔性线路板； 将所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合； 在所述反光杯的底部设置至少一 LED芯片，将所述LED芯片与所述柔性线路板连接； 在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷胶水与荧光粉的混合物。
7.如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括 将所述柔性线路板与所述底座贴合，从所述柔性线路板分接出多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。
8.如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括 将所述柔性线路板对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。
9.如权利要求6至8中任一项所述的LED封装方法，其特征在于，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括 在所述柔性线路板的外表平面涂布用以反光的银浆，在所述反光杯或底座的表面设置用于容置所述柔性线路板的凹槽。
10.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述在反光杯的底部设置至少一LED芯片的步骤包括 将所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。
全文摘要
本发明公开一种LED封装模块，其包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。本发明还公开一种LED封装方法。本发明解决了目前COB封装LED中存在的LED芯片导线外露导致容易损坏的问题。
文档编号H01L33/62GK102856311SQ20121007901
公开日2013年1月2日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者喻召福, 张伟城 申请人:创维液晶器件(深圳)有限公司