专利名称：节距不小于0.8mm的CQFP系列老炼测试插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及老炼测试插座领域，具体属于节距不小于0. 8mm的CQFP系列老炼测试插座。
背景技术：
国内关于节距大于、等于0. 8mm的CQFP系列封装形式为不带绝缘连筋的，其引线成型前为细长的“一”形，成型后为“L”状。根据集成电路封装エ艺的要求，集成电路封装件在成型前后都应进行老炼测试，目前国内关于此类封装所需的插座一般有两种结构类型，既成型前和成型后的测试插座的结构形式不同。成型前采用的是将封装件先固定在两件式保护装置中，再放置在接触片上，将盖板锁紧后进行老炼测试，用户在使用时感到很麻烦；成型后采用的插座中虽设计有定位装置，但由于定位装置比较小，并且其作用只能隔离 开各个接触片，压板上给封装件引线施カ的结构为平面，用户使用时有接触不良的情况发生。而且用户要采购两种插座，供成型前后老炼测试使用，増加了成本。目前国内研发的插座最常用材料是聚苯硫醚(PPS)，该材料只能在不受外力的情况下可以持续工作在260°C的高温下，但由于其热变形温度低，只有115°C，因此如果在高温下受カ零件就会变形，导致插座失效。
发明内容
本发明的目的是提供一种节距不小于0. 8mm的CQFP系列老炼测试插座，既能用于封装件成型前的老炼测试，也能用于封装件成型后的老炼测试，便于加工，便于装配。该发明的结构是根据封装的结构特点自行设计的全新结构，便于封装件的放置、定位，并且在试验过程中可以很好地保护封装件。本发明的技术方案如下
节距不小于0. 8mm的CQFP系列老炼测试插座，包括有通过铰轴活动铰接的安装板、盖板，铰轴上套装有扭簧，盖板的端部上设有与安装板相卡合的卡块，安装板上安装有与封装件引线数量相等的接触片，每个接触片上端为接触端，下端为焊接端，中部的两侧分别具有压配部，压配部具有倒齿。所述安装板上有与老炼测试的封装件引线数相同的槽，每个槽中设计有固定安装接触片的三个方孔。所述的盖板的外壁具有多个凹槽。本发明根据CQFP封装件的结构特点和老炼测试的实际需求，每种节距不小于
0.8mm的CQFP系列老炼测试插座封装形式设计了ー种结构的插座，既能用于封装件成型前的老炼测试，也能用于封装件成型后的老炼测试，对用户来说既方便又可降低采购成本。该发明的接触片采用了优化设计，便于加工，便于装配。该发明的结构是根据封装的结构特点自行设计的全新结构，便于封装件的放置、定位，并且在试验过程中可以很好地保护封装件。
本发明由机械驱动机构、锁紧机构及接触片组成。机械驱动机构由盖板、塑料卡钩结构、扭簧及轴等零件组成；塑料卡钩结构由卡块与盖板之间通过轴与弹簧连接；锁紧机构由机械驱动机构通过轴、扭簧与安装板连接，由于设计有扭簧，使得盖板与安装板连接后能自然打开形成95° 100°的夹角，便于用户放置封装件。该发明采用的是翻盖式零插拔カ结构。这种结构在使用时方便快捷，不需要专用工具，同时又能很好的保护集成电路器件，而且其便于快速插入和拔出的特点在测试-老炼中是非常重要的。本发明的接触片是通用件，既节距不小于0. 8mm的CQFP系列老炼测试插座的接触片都使用该接触片。接触片是该发明的关键导电零件，其结构设计要充分考虑产品的接触可靠性、装配的可行性及焊接的可操作性。为此将接触片设计为两种结构形式，厚度为
0.35mm。这两种接触片的接触端的结构和尺寸完全一致,通过仿真设计和理论计算验证结构设计的正确性，以保证接触的可靠性；两种接触片的焊接端为前后交错排列，焊接端节距为封装件节距的2倍，排距为5. 08，由于将焊接端的节距増大了，保证了焊接的可操作性；为了方便装配，保证接触片装配到位后接触端的一致性，该发明的接触片压配部位由ー处改进为平衡的两处，并且每个接触片都增加了一个与安装板紧配的方针倒刺结构。本实用性的安装板上有与老炼测试的封装件引线数相同的槽，每个槽中设计有固定安装接触片的三个方孔。本发明采用的定位装置利用安装板的槽，接触片安装在安装板的槽中，封装件的引线直接放置在接触片的接触部位，由于接触片的接触部位与安装板的槽顶端有一定的距离H，其设计高度为0. 9mm大于封装件引线的厚度，可以保证封装件很好的定位在槽中，井能保证引线在试验过程中不变形。本发明与接触片的安装压配部位増加为两处(两个方孔)。本发明盖板的背面，即与接触片结合的一面设计有与接触片数目相等、宽度小于安装板槽宽度，但大于封装件引线宽度的齿。盖板上的卡块与安装板扣紧后，盖子上的齿通过接触片给封装件的引线以足够的压力，这种结构既可以在插座工作过程中很好地保护封装件，又可以使封装件的引线与插座的接触片可靠地接触。此类结构的插座适用于封装件成型前或后的老炼测试。为了防止塑料零件表面收缩，影响外观，塑料件都设计了若干个エ艺孔。为了使产品能满足老炼时持续高温仍能可靠地工作不失效，该发明中的塑料件选择热变形温度高于工作温度的聚醚砜(PES)和聚醚酰亚胺(PEI )。本发明与现有技术相比所具有的优点及效果如下
本发明将定位装置与安装板有机地结合在一起，锁紧机构与盖板成为一体，使用方便快捷；通过接触片的优化设计，使得产品具有接触可靠，易于产品装配；通过选用新材料，使得该产品能持续工作在150°C的高温环境中不变形。该发明可用于节距不小于0. 8mm的CQFP系列封装成型前后的老炼测试。本产品用户已上机使用多批，对产品的外观和性能都非常满意。通过使用验证，该产品的性能满足了使用要求。本发明的关键指标是接触电阻、绝缘电阻、机械寿命、高温寿命等。所有项目都按照企业军标的要求，进行了测试，测试结果合格。
图I为本发明的结构示意图。、
图2为本发明的接触片的结构示意图。
具体实施例方式參见附图，节距不小于0. 8mm的CQFP系列老炼测试插座，包括有通过铰轴活动铰接的安装板I、盖板2，盖板2的设计有与接触片数目相等、宽度小于安装板槽宽度，但大于封装件引线宽度的齿11，其作用是通过接触片给封装件的引线以足够的压力；盖板2的上下表面具有多个凹槽10，铰轴上套装有扭簧3，盖板的端部上设有与安装板相卡合的卡块4，安装板上安装有接触片5，接触片5上端为接触端6，下端为焊接端7，中部的两侧分别具有压配部8，压配部8具有倒齿9。
权利要求
1.节距不小于0.8mm的CQFP系列老炼测试插座，包括有通过铰轴活动铰接的安装板、盖板，其特征在干铰轴上套装有扭簧，盖板的端部上设有与安装板相卡合的卡块，安装板上安装有与封装件引线数量相等的接触片，每个接触片上端为接触端，下端为焊接端，中部的两侧分别具有压配部，压配部具有倒齿。
2.根据权利要求I所述的节距不小于0. 8mm的CQFP系列老炼测试插座，其特征在干所述安装板上有与老炼测试的封装件引线数相同的槽，每个槽中设计有固定安装接触片的三个方孔。
3.根据权利要求I所述的节距不小于0.8mm的CQFP系列老炼测试插座，其特征在于所述的盖板的外壁具有多个凹槽。
全文摘要
本发明公开了一种节距不小于0.8mm的CQFP系列老炼测试插座，包括有通过铰轴活动铰接的安装板、盖板，其特征在于铰轴上套装有扭簧，盖板的端部上设有与安装板相卡合的卡块，安装板上安装有与封装件引线数量相等的接触片，每个接触片上端为接触端，下端为焊接端，中部的两侧分别具有压配部，压配部具有倒齿。本发明的盖板的背面设计有与接触片数目相等、宽度小于安装板槽宽度，但大于封装件引线宽度的齿，其作用是通过接触片给封装件的引线以足够的压力；盖板的上下面具有多个工艺槽。本发明既能用于封装件成型前的老炼测试，也能用于封装件成型后的老炼测试，便于加工，便于装配。该发明的结构是根据封装的结构特点自行设计的全新结构，便于封装件的放置、定位，并且在试验过程中可以很好地保护封装件。
文档编号H01R13/508GK102646889SQ201210097658
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者余珺, 周庆平, 王虹, 肖颖, 苏太东 申请人:中国电子科技集团公司第四十研究所