一种类单晶硅片的烧结方法

文档序号:7122114阅读:740来源:国知局
专利名称:一种类单晶硅片的烧结方法
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,具体涉及到一种类单晶硅片的烧结方法。
背景技术
在太阳能电池领域中,常规晶体硅电池有单晶电池和多晶电池两种。单晶电池缺陷少,通过碱绒的各向异性腐蚀原理形成金字塔形织构化表面,增加光的吸收次数,提高转换效率,效率要比多晶高I. 5%以上;多晶电池产量大,成本低,衰减小。随着铸锭技术的发展,现多晶炉生产出的类单晶集合了大部分单晶和多晶的优势。但是在生产过程中,该类硅片除了大部分面积是(100)晶向外,不可避免的存在一部分其它各种晶向的晶粒,该晶粒经、过碱绒后,织构化效果要比(100)晶向的单晶差很多。对于晶体硅电池,烧结是最后一道工序,烧结的目的就是使得Ag-Si形成良好的欧姆接触。类单晶多晶区域碱绒形成的表面形貌与单晶(100)晶向碱绒后的形貌有着明显的区别,而不同的表面织构化对Ag-Si的接触有一定的影响,常规的双温区低温烧结会使得Ag-Si接触不良,产生显著的电池功率损耗,因此对于类单晶硅片,影响Ag-Si烧结工艺需要选择合适的烧结工艺。

发明内容
本发明的目的是提供一种简单的、适合类单晶多晶区域的烧结方法,对8、9温区进行温度调整,找到适合类单晶多晶区域绒面的烧结方式,使得Ag-Si接触牢固,同时又不破坏P-N结,该方法工艺简单,烧结效果好。一种类单晶硅片的烧结方法,具体步骤如下
1、采用有一定多晶区域156X156的P型类单晶硅片,进行1%_2%浓度的NaOH制绒;
2、采用常规156X156单晶的扩散、刻蚀、PECVD;
3、烧结把单晶放入烧结炉中,烧结炉中的烘干区I区温度330°C持续时间7.6s,2区温度320°C持续时间7. 6s,3区温度350°C持续时间7. 6s,4区温度550°C持续时间7. 6s,5区温度520°C持续时间7. 6s,6区温度530°C持续时间7. 6s,7区温度550°C持续时间7. 6s,烧结区8区温度615°C持续时间4. 7s,9区温度895°C持续时间2. 8s。由于类单晶电池绒面不是很均匀,在常规工艺下接触不是很好,因此通过降低8区温度,提高9区温度,延长液态Ag更充分接触到类单晶硅表面,然后进行短时间高温迅速加热,使得Ag与Si能更好的成为合金,为了有一定的温度梯度,所以在降低8区的温度的同时时,降低了 7区的温度。因此本发明的烧结方式是高温、快速,多晶区域的接触电阻有明显的改善,电池效率还有O. 5%左右的提高。
具体实施例下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明,以助于理解本发明的内容。实施例I :一种类单晶硅片的烧结方法,具体步骤如下
1、采用有一定多晶区域156X156的P型类单晶硅片,进行1%浓度的NaOH制绒;
2、采用常规156X156单晶的扩散、 刻蚀、PECVD;
3、烧结把单晶放入烧结炉中,烧结炉中的烘干区I区温度330°C持续时间7.6s,2区温度320°C持续时间7. 6s,3区温度350°C持续时间7. 6s,4区温度550°C持续时间7. 6s,5区温度520°C持续时间7. 6s,6区温度530°C持续时间7. 6s,7区温度550°C持续时间7. 6s,烧结区8区温度615°C持续时间4. 7s,9区温度895°C持续时间2. 8s。实施例2
一种类单晶硅片的烧结方法,具体步骤如下
1、采用有一定多晶区域156X156的P型类单晶硅片,进行I.5%浓度的NaOH制绒;
2、采用常规156X156单晶的扩散、刻蚀、PECVD;
3、烧结把单晶放入烧结炉中,烧结炉中的烘干区I区温度330°C持续时间7.6s,2区温度320°C持续时间7. 6s,3区温度350°C持续时间7. 6s,4区温度550°C持续时间7. 6s,5区温度520°C持续时间7. 6s,6区温度530°C持续时间7. 6s,7区温度550°C持续时间7. 6s,烧结区8区温度615°C持续时间4. 7s,9区温度895°C持续时间2. 8s。实施例3
一种类单晶硅片的烧结方法,具体步骤如下
1、采用有一定多晶区域156X156的P型类单晶硅片,进行2%浓度的NaOH制绒;
2、采用常规156X156单晶的扩散、刻蚀、PECVD;
3、烧结把单晶放入烧结炉中,烧结炉中的烘干区I区温度330°C持续时间7.6s,2区温度320°C持续时间7. 6s,3区温度350°C持续时间7. 6s,4区温度550°C持续时间7. 6s,5区温度520°C持续时间7. 6s,6区温度530°C持续时间7. 6s,7区温度550°C持续时间7. 6s,烧结区8区温度615°C持续时间4. 7s,9区温度895°C持续时间2. 8s。实施例4:
传统的一种类单晶硅片的烧结方法,具体步骤如下
1、采用有一定多晶区域156X156的P型类单晶硅片,进行I.5%浓度的NaOH制绒;
2、采用常规156X156单晶的扩散、刻蚀、PECVD;
3、烧结把单晶放入烧结炉中,烧结炉中的烘干区I区温度330°C持续时间7.6s,2区温度320°C持续时间7. 6s,3区温度350°C持续时间7. 6s,4区温度550°C持续时间7. 6s,5区温度520°C持续时间7. 6s,6区温度530°C持续时间7. 6s,7区温度620°C持续时间7. 6s,烧结区8区温度825°C持续时间4. 7s,9区温度870°C持续时间2. 8s。采用各实施例的烧结方法得到的类单晶电池性能参数如下表所示
权利要求
1.一种类单晶硅片的烧结方法,其特征在于 具体步骤如下 (1)采用有一定多晶区域156X156的P型类单晶硅片,进行1%_2%浓度的NaOH制绒; (2)采用常规156X156单晶的扩散、刻蚀、PECVD; (3)烧结把单晶放入烧结炉中,烧结炉中的烘干区I区温度330°C持续时间7.6s,2区温度320°C持续时间7. 6s,3区温度350°C持续时间7. 6s,4区温度550°C持续时间7. 6s,5区温度520°C持续时间7. 6s,6区温度530°C持续时间7. 6s,7区温度550°C持续时间7. 6s,烧结区8区温度615°C持续时间4. 7s,9区温度895°C持续时间2. 8s。
2.如权利要求I所述的一种类单晶硅片的烧结方法,其特征在于具体步骤如下 (1)采用有一定多晶区域156X156的P型类单晶硅片,进行I.5%浓度的NaOH制绒; (2)采用常规156X156单晶的扩散、刻蚀、PECVD; (3)烧结把单晶放入烧结炉中,烧结炉中的烘干区I区温度330°C持续时间7.6s,2区温度320°C持续时间7. 6s,3区温度350°C持续时间7. 6s,4区温度550°C持续时间7. 6s,5区温度520°C持续时间7. 6s,6区温度530°C持续时间7. 6s,7区温度550°C持续时间7. 6s,烧结区8区温度615°C持续时间4. 7s,9区温度895°C持续时间2. 8s。
全文摘要
本发明涉及一种简单的、适合类单晶多晶区域的烧结方法,通过降低8区温度,提高9区温度,延长液态Ag更充分接触到类单晶硅表面,然后进行短时间高温迅速加热,使得Ag与Si能更好的成为合金,为了有一定的温度梯度,所以在降低8区的温度的同时时,降低了7区的温度。因此本发明的烧结方式是高温、快速,Ag-Si接触牢固,同时又不破坏P-N结,多晶区域的接触电阻有明显的改善,电池效率还有0.5%左右的提高,该方法工艺简单,烧结效果好。
文档编号H01L21/324GK102737989SQ20121017717
公开日2012年10月17日 申请日期2012年6月1日 优先权日2012年6月1日
发明者包兵兵, 柳杉, 梅超, 王鹏, 范亚妮, 蔡理洋, 黄治国 申请人:上饶光电高科技有限公司
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