专利名称：Led日光灯光源的封装方法
技术领域：
本发明主要涉及LED日光灯光源的封装制造领域，尤其涉及ー种LED日光灯光源的封装方法。
背景技术：
目前LED日光灯光源的封装是晶片放在传统的支架上，支架焊接在铝基板上，再把铝基板安装在LED日光灯的外壳上。目前LED日光灯光源的封装弊端因为LED目前最大的难题是散热问题，传统的光源封装是晶片固晶在传统的支架上，因为传统的支架散热面积非常小，只是通过支架的正极脚位和负极脚位散热，每只脚位的面积非常小(如图2)，散热效果有限。而且目前LED日光灯需要把一百颗及以上的LED光源贴片在铝基板上，还需要把LED光源焊接在铝基板 上，另外晶片的散热需要传导到LED支架上，再由LED支架传导到铝基板上，为精简エ序和材料，降低LED热阻，LED日光灯光源的封装待更改。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种用于減少LED晶片散热传导路径，改善LED日光灯光源平面发光的效果，以提高良品率和发光效果的LED日光灯光源的封装方法。本发明是通过以下技术方案实现的
LED日光灯光源的封装方法，其特征在于，包括有铝基板、LED晶片，该方法具体包括以下步骤
(1)通过硅树脂或胶水将LED晶片固定在铝基板上；
(2)LED晶片的正、负极分别通过金线焊接到铝基板的正、负极上；
(3)在LED晶片的周围压注围墙结构，围墙结构是以LED晶片为中心的方形硅胶围墙；
(4)位于围墙结构中的围墙结构与LED晶片之间注入配有荧光粉的荧光胶层；
(5)在所述围墙结构中的荧光胶层上再注入透明胶层。所述的透明胶层和荧光胶层均为硅胶。本发明的原理是
本发明的晶片直接散热到铝基板上，不用通过已有技术中的中间介质传导热量，晶片直接传热。本发明的优点是
本发明精简エ序和材料，増大了散热面积，能有效降低LED热阻，延长LED寿命，而且点亮后是面光源发光，发光效果更佳，以提高良品率，保证品质。
图I为本发明的结构示意图。
图2为本发明的LED日光灯光源的封装方法的流程图。图3为本发明的剖视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明实施作进ー步详细描述。如图1、2所示，LED日光灯光源的封装方法，包括有LED晶片I、铝基板2、围墙结构4、荧光胶层5、透明胶层6 ;该方法具体包括以下步骤
(1)通过硅树脂或胶水将LED晶片I固定在铝基板2上； (2)LED晶片I的正、负极分别通过金线3焊接到铝基板2的正、负极上；
(3)在LED晶片I的周围压注围墙结构4，围墙结构4是以LED晶片为中心的方形硅胶围墙;
(4)位于围墙结构4中的围墙结构4与LED晶片I之间注入配有荧光粉的荧光胶层5；
(5)在围墙结构4中的荧光胶层5上再注入透明胶层6。透明胶层6和荧光胶层5均为硅胶。
权利要求
1.一种LED日光灯光源的封装方法，其特征在于，包括有铝基板、LED晶片，该方法具体包括以下步骤 (1)通过硅树脂或胶水将LED晶片固定在铝基板上； (2)LED晶片的正、负极分别通过金线焊接到铝基板的正、负极上； (3)在LED晶片的周围压注围墙结构，围墙结构是以LED晶片为中心的方形硅胶围墙； (4)位于围墙结构中的围墙结构与LED晶片之间注入配有荧光粉的荧光胶层； (5)在所述围墙结构中的荧光胶层上再注入透明胶层。
2.根据权利要所述的LED日光灯光源的封装方法，其特征在于所述的透明胶层和荧光胶层均为硅胶。
全文摘要
本发明公开了一种LED日光灯光源的封装方法，包括有铝基板、LED晶片，该方法具体包括以下步骤通过硅树脂或胶水将LED晶片固定在铝基板上；LED晶片的正、负极分别通过金线焊接到铝基板的正、负极上；在LED晶片的周围压注围墙结构，围墙结构是以LED晶片为中心的方形硅胶围墙；位于围墙结构中的围墙结构与LED晶片之间注入配有荧光粉的荧光胶层；在所述围墙结构中的荧光胶层上再注入透明胶层。本发明精简工序和材料，增大了散热面积，能有效降低LED热阻，延长LED寿命，以提高良品率，保证品质。
文档编号H01L33/64GK102760826SQ20121020909
公开日2012年10月31日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日
发明者余勇 申请人:安徽科发信息科技有限公司