Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管，涉及LED封装【技术领域】；LED二次封装工艺包括步骤：将LED晶片固定在引线支架的灯杯中；将晶片焊点与引线支架的支架焊线区焊接；将焊好线的引线支架进行第一次散光封装；一次封装固化后在模腔内进行第二次透镜封装；对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化；LED像素管包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯，灯杯内设有LED晶片，所述引线支架为两层封装结构，里层为散光封装层，外层为透镜封装层；本发明的有益效果是：本发明的LED二次封装工艺与LED像素光具有两次封装过程，提供一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管。
【专利说明】LED 二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及LED封装【技术领域】，更具体是说，本发明涉及一种LED 二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管。
【【背景技术】】
[0002]随着LED作为新一代光源日益深入人们的工作和生活，其应用越来越广泛。其中LED户外显示屏大量应用，拉动了 LED像素管的需求，由于户外显示屏对显示的清晰度和视角的要求，所以相比较于一般的LED，作为LED显示屏的主要元器件，LED像素管需要具有可视角度大，角度偏差小，配光曲线重合度高的特点。
[0003]一般的LED封装工艺制造的LED像素管配光曲线尖峰突出，易造成峰值点的偏离，这样一是影响显示屏的清晰度和视角；二是使产品测试离散率较高，降低了成品出货率，增加了库存积压，提高了生产成本。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的目的在于有效克服上述技术的不足，提供了一种使LED管具有良好光学效果的LED封装工艺。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的，其改进之处在于:它包括以下步骤:
[0006]a)、晶片固定
[0007]在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶，再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中，此后将引线支架送入烤箱中以150-160°C烘烤55-65分钟进行固化；
[0008]b)、焊线
[0009]将晶片的焊点用金线与引线支架的支架焊接区焊接；
[0010]C)、第一次散光封装
[0011]将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装，然后将进行散光封装的引线支架送入烤箱以115-130°C烘烤55-65分钟进行固化，从而使LED晶片发光形成均匀的漫反射；
[0012]d)、第二次透镜封装
[0013]利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔，然后将已第一次封装的引线支架植入已注胶的模腔，此后将引线支架放入烤箱中以120-130°C的温度烘烤55-65分钟；
[0014]e)、固化
[0015]对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化；
[0016]优选的，所述步骤c中，进行散光封装的胶水为环氧树脂，环氧树脂中含有光线扩散剂，，且扩散剂与环氧树脂的重量配比为3~6:100 ；
[0017]优选的，所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其重量配比为A胶出胶=1:1 ~1.02 ;[0018]优选的，所述烤箱为热风循环烤箱；
[0019]优选的，所述步骤a中，引线支架送入烤箱中以155°C烘烤60分钟进行固化为最佳；
[0020]优选的，所述步骤c中，引线支架送入烤箱以123°C烘烤60分钟进行固化为最佳；
[0021]优选的，所述步骤d中，引线支架放入烤箱中以125°C的温度烘烤60分钟为最佳。
[0022]本发明的另一个目的在于提供一种通过上述工艺制造的LED像素管，该LED像素管包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯，于所述灯杯内设有LED晶片，其改进之处在于:所述引线支架为两层封装结构，里层为散光封装层，外层为透镜封装层；
[0023]上述结构中，所述LED晶片通过一键合金丝与另一引线支架连接；
[0024]上述结构中，所述引线支架的采用SPCC铁质材料，该引线支架的表面镀银。
[0025]本发明的有益效果在于:本发明的LED 二次封装工艺具有两次封装过程，第一次为散光封装，封装的胶水中填充了适量的光线扩散剂，使LED晶片发光形成均匀的光强角度分布；第二次为透镜封装；本发明还提供一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管；LED像素管光强角度分布曲线改善后，优化了显示屏的显示效果，同时光学参数的离散率缩小，节约了生产成本，有利于大批量生产；本发明提供的新型LED像素管的功耗小、亮度高，没有紫外线和红外线的辐射，也没有散发热量，对人体无害。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0026]图1为本发明的LED 二次封装工艺的实施例流程图；
`[0027]图2为本发明的LED像素管示意图。
【【具体实施方式】】
[0028]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
[0029]实施例1
[0030]参照图1所示，本发明揭示了一种LED 二次封装工艺，它包括以下步骤:
[0031]a)、晶片固定
[0032]在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶，再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中，此后将引线支架送入热风循环烤箱中以155°C烘烤60分钟进行固化；
[0033]b)、焊线
[0034]将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接；
[0035]C)、第一次散光封装
[0036]将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装，然后将进行散光封装的引线支架送入热风循环烤箱以123°C烘烤60分钟进行固化，从而使晶片发光形成均匀的漫反射；
[0037]进行散光封装的胶水为环氧树脂，环氧树脂中含有光线扩散剂，该光线扩散剂为扩散性填料，且扩散性填料与环氧树脂的重量配比为3~6:100 ；
[0038]所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其重量配比为A胶:B胶=1:1~1.02 ；
[0039]d)、第二次透镜封装[0040]利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔，然后将已一次封装的引线支架植入已注胶的模腔，此后将引线支架放入热风循环烤箱中以125 °C的温度烘烤60分钟；
[0041]e)、固化
[0042]对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。
[0043]实施例2
[0044]参照图1所示，本发明揭示了一种LED 二次封装工艺，它包括以下步骤:
[0045]a)、晶片固定
[0046]在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶，再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中，此后将引线支架送入热风循环烤箱中以160°C烘烤55分钟进行固化；
[0047]b)、焊线
[0048]将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接；
[0049]C)、第一次散光封装
[0050]将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装，然后将进行散光封装的引线支架送入热风循环烤箱以130°C烘烤65分钟进行固化，从而使晶片发光形成均匀的漫反射；
[0051]进行散光封装的胶水为环氧树脂，环氧树脂中含有光线扩散剂，该光线扩散剂为扩散性填料，且扩散性填料与环氧树脂的重量配比为3?6:100 ；
[0052]所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其重量配比为A胶:B胶=1:1?1.02 ；
[0053]d)、第二次透镜封装
[0054]利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔，然后将已一次封装的引线支架植入已注胶的模腔，此后将引线支架放入热风循环烤箱中以130°C的温度烘烤65分钟；
[0055]e)、固化
[0056]对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。
[0057]参照图2所示，本发明还揭示了一种通过上述工艺制造出的LED像素管，该新型LED像素管包括两引线支架I以及与其中一引线支架连接的灯杯2，引线支架I的采用SPCC铁质材料，表面镀银；灯杯内设有LED晶片3，LED晶片3通过一键合金丝4与另一引线支架连接；引线支架I为两层封装结构，其第一层为散光封装层5，第二层为透镜封装层6。
[0058]因此，本发明提供了一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管；LED像素管光强角度分布曲线改善后，优化了显示屏的显示效果，同时光学参数的离散率缩小，节约了生产成本，有利于大批量生产；本发明提供的新型LED像素管的功耗小、亮度高，没有紫外线和红外线的辐射，也没有散发热量，对人体无害。
[0059]以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。
【权利要求】
1.一种LED 二次封装工艺，其特征在于:它包括以下步骤: a)、晶片固定 在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶，再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中，此后将引线支架送入烤箱中以150-160°C烘烤55-65分钟进行固化； b)、焊线 将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接； C)、第一次散光封装 将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装，然后将进行散光封装的引线支架送入烤箱以115-130°C烘烤55-65分钟进行固化，从而使晶片发光形成均匀的漫反射； d)、第二次透镜封装 利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔，然后将已第一次封装的引线支架植入已注胶的模腔，此后将引线支架放入烤箱中以120-130°C的温度烘烤55-65分钟； e)、固化 对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。
2.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于:所述步骤c中，进行散光封装的胶水为环氧树脂，环氧树脂中含有光线扩散剂，该光线扩散剂为扩散性填料，且扩散性填料与环氧树脂的重量配比为3?6:100。
3.根据权利要求2所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于:所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其重量配比为A胶:B胶=1:1?1.02。
4.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于:所述烤箱为热风循环烤箱。
5.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于:所述步骤a中，引线支架送入烤箱中以155°C烘烤60分钟进行固化为最佳。
6.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于:所述步骤c中，引线支架送入烤箱以123°C烘烤60分钟进行固化为最佳。
7.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于:所述步骤d中，引线支架放入烤箱中以125°C的温度烘烤60分钟为最佳。
8.一种实施权利要求1的工艺的LED像素管，包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯，于所述灯杯内设有LED晶片，其特征在于:所述引线支架为两层封装结构，里层为散光封装层，外层为透镜封装层。
9.根据权利要求8所述的LED像素管，其特征在于:所述LED晶片通过一键合金丝与另一引线支架连接。
10.根据权利要求8所述的LED像素管，其特征在于:所述引线支架的采用SPCC铁质材料，该引线支架的表面镀银。
【文档编号】H01L33/48GK103515512SQ201210222028
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月29日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】陈可, 王建全 申请人:四川柏狮光电技术有限公司