专利名称：用于安装芯片的设备和方法
技术领域：
本发明涉及一种用于安装芯片的设备和方法，并且更具体地，涉及ー种用于安装芯片的设备和方法，其能够在多个基板単元中识别有缺陷的基板単元，并且能够缩短用于安装芯片所需的处理时间，从而提高产品的生产率。
背景技术：
用于安装芯片的设备已经在芯片安装速度和芯片安装精度方面持续地发展，然而芯片安装速度的増加却由于硬件的限制而落后。下面，将參照图I至2对用于安装芯片的设备和方法的相关技术进行描述。首先，如图I中所示，用于安装芯片的相关技术设备10包括屏幕打印机I、第一芯片安装器2、第二芯片安装器3、以及回流炉(reflow oven,回焊炉)4。屏幕打印机I在阵列于工作面板15 (见图2)上的多个基板单元15a (见图2)上执行屏幕打印，并且第一芯片安装器2执行将芯片15b (见图2)初级地安装至已经在屏幕打印机I中经历过屏幕打印的所述多个基板単元15a中的每ー个上的エ序。第二芯片安装器3执行将芯片15b (见图2)次级地安装至已经经历过初级芯片安装的所述多个基板単元15a中的每ー个上的エ序。回流炉4对已经经历过次级芯片安装的所述多个基板単元15a执行回流的エ序。现在将參照图2描述用于安装芯片的方法，该方法由如上所述地构造的用于安装芯片的相关技术设备10实现。首先，当工作面板15 (其已经经历过屏幕打印エ序)被装载在第一芯片安装器2上时，第一芯片安装器2识别阵列于工作面板15上的从编号I至编号30的所有所述多个基板単元15a是否是有缺陷的。这里，在阵列于工作面板15上的多个基板単元15a之中的有缺陷的基板単元用缺陷标识进行鉴别，并且因此，第一芯片安装器2在沿着箭头方向移动第一供料器2a的同时使用摄像机(未示出)识别缺陷标识以将其筛选出来(或者确定)。接下来，在通过使用第一供料器2a而阵列于工作面板15上的从编号I到编号30的所有所述多个基板单元15a之中，排除有缺陷的基板単元，仅仅50%的芯片15b被安装在无瑕疵基板単元上。然后，工作面板15 (其中只有50%的芯片15b安装在第一芯片安装器2上的无瑕疵基板単元中的每ー个上)被供给至第二芯片安装器3，然后，无论阵列于工作面板15上的从编号I到编号30的多个基板单元是否有缺陷，都再次经过识别。这里，第二芯片安装器3在沿着箭头方向移动第二供料器3a的同时也使用摄像机(未示出)挑选出(确定)基板单元是否是有缺陷的。其后，剰余的50%的芯片15b安装在通过使用第二供料器3a而阵列于工作面板15上的从编号1至编号30的所有所述多个基板単元15a上。然而，如上所述构造的用于安装芯片的相关技术设备和方法具有如下问题。即，在用于安装芯片的相关技术设备和方法中，所述第一和第二芯片安装器2和3重复地执行同样的缺陷标识识别エ序，并且因为第一芯片安装器2在沿着工作面板15上的所有所述多个基板単元15a移动第一供料器2a的同时在各自的基板単元上安装50%的芯片15b，且然后第二芯片安装器3在沿着工作面板15上的所有所述多个基板単元15a移动第二供料器3a的同时在各自的基板単元上安装剰余50%的芯片15b，所以需要相当多的时间来进行缺陷标识识别和芯片安装エ序，降低了处理效率和生产率
发明内容
本发明的ー个目的在于提供一种用于安装芯片的设备和方法，其能够识别阵列于工作面板上的多个基板単元中的有缺陷基板単元，并且缩短用于安装芯片所需的处理时间，从而提闻广品生广率。根据本发明的示例性实施例，提供了一种用于安装芯片的设备包括第一芯片安装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板単元，并且第一芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板単元中的ー些基板単元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板単元中的ー些基板単元上的エ序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将所有芯片安装在多个基板単元中的其它剩余基板単元上的第二供料站。转动单元可设置在第一芯片安装器的第一卸载单元处或者可设置在第二芯片安装器的第二装载单元处。转动单元可包括安装元件，允许工作面板安装于安装元件上；转动元件，与安装元件相连接并且提升或者下降和转动安装元件；以及驱动元件，向转动元件提供转动动力。驱动元件可包括电机；以及动力传输单元，动カ传输单元介于电机与转动元件的转动轴之间并且向转动轴传输电机的驱动力作为转动力。驱动元件可包括缸，允许齿条在缸中直线地移动；以及小齿轮，固定至转动元件的转动轴并且与齿条相接合(即，啮合)以便被转动。第一供料站可包括识别基板単元中的ー些基板单元是否有缺陷的第一缺陷识别単元，并且第二供料站可包括识别其它剩余基板单元是否有缺陷的第二缺陷识别单元。第一缺陷识别单元可包括识别标记在ー些基板単元上的缺陷标识的第一摄像机，并且第二缺陷识别单元可包括识别标记在其它剩余基板単元上的缺陷标识的第二摄像机。根据本发明的另ー示例性的实施例，提供了一种用于安装芯片的方法，包括第一芯片安装步骤，将所有芯片安装在设置在工作面板上的多个基板単元中的ー些基板単元上；转动步骤，转动具有安装在基板単元中的ー些基板単元上的所有芯片的工作面板；以及第ニ芯片安装步骤，将所有芯片安装在多个基板単元中的其它剩余基板単元上。该方法可进ー步包括第一缺陷识别步骤，第一缺陷识别步骤在第一芯片安装步骤之前执行，以识别ー些基板单元是否有缺陷；以及第ニ缺陷识别步骤，第二缺陷识别步骤在第二芯片安装步骤之前执行，以识别其它剩余基板单元是否有缺陷。第一芯片安装步骤中的芯片的安装可以是按相反次序执行的，以便识别基板単元中的ー些基板单元是否有缺陷，并且第二芯片安装步骤中的芯片的安装可以是按相反次序执行的，以便识别其它剰余基板单元是否有缺陷。
图I是示出了用于安装芯片的一般设备的构造的示意图。图2是示出了由图I的第一芯片安装器和第二芯片安装器执行的芯片安装エ序的示意图。图3是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的ー个实施例的构造的示意图。图4A和4B是示出了图3的转动单元的构造的示意图，其中图4A是示出了工作面板转动之前的状态的视图，并且图4B是示出了工作面板被提升和转动的状态的视图。图5是示出了图3的转动单元的不同视图的构造的示意图。图6是示出了根据本发明的用于安装芯片的方法的一个实施例的构造的示意图。图7是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的另一实施例的构造的示意图。图8是根据本发明的用于安装芯片的设备的又一实施例的构造的示意图。
具体实施例方式在下文中，将要參照附图对示例性实施例进行详细描述，以使其可以由本发明所属的技术领域的技术人员能够容易地实施。在描述本发明时，相同的名称和相同的參考标号用于表不相同的构件，并且将省略额外的描述。首先，将參照图3至6详细地描述根据本发明的实施例的用于安装芯片的设备和方法。图3是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的ー个实施例的构造的示意图。图4A和4B是示出了图3的转动单元的构造的示意图,其中图4A是示出了在工作面板转动之前的状态的视图，并且图4B是示出了工作面板被提升和转动的状态的视图。图5是示出了图3的转动单元的不同视图的构造的示意图。图6是示出了根据本发明的用于安装芯片的方法的实施例的构造的示意图。參照图3至6，根据本发明的用于安装芯片的设备的实施例100可以包括第一芯片安装器110、第二芯片安装器120、以及设置在所述第一芯片安装器110的第一卸载单元112上的转动单元130。其上阵列有多个基板単元150a的工作面板150通过第一装载单元111装载至第一芯片安装器110，并且第一芯片安装器110可以具有第一供料站113，该第一供料站用于在所述多个基板单元150a中的ー些基板单元151上安装所有芯片160。包括在第一芯片安装器110中安装在ー些基板单元151上的所有芯片160的工作面板150通过第二装载单元121由转动单元130装载至第二芯片安装器120，并且第二芯片安装器120可以具有用于将芯片160的全部安装在所述多个基板单元150a中的其它剩余基板单元152上的第二供料站123。
转动单元130设置在第一芯片安装器110的卸载单元112处以转动工作面板150(其中该工作面板已经完全地经历过通过第一供料站113在ー些基板単元151上安装芯片的エ序)，并且因此，在第二芯片安装器120中，通过在第二供料站的最小高度处移动第二供料站123而可以将所有芯片160安装在阵列于工作面板150上的所述多个基板单元150a中的其它剩余基板単元152上。在这里，转动单元130可以包括安装元件131，安装元件上安装有工作面板150 ；转动元件132，转动元件与安装元件131相连接并用于提升、下降和转动安装元件131 ;以及驱动元件133,驱动元件向转动元件132提供转动力。在这里，驱动元件133可以包括电机133a以及动力传输单元133b，动カ传输单元介于电机133a与转动元件132的转动轴132a之间并且从电机133a向转动轴132a传输驱动カ(或者动力)来作为转动力。
转动元件132可以被构造为气缸，该缸在接收来自于驱动元件133的转动动力之后转动并且提升和降下安装元件131，但是本发明不限于此。S卩，为了转动工作面板150，首先，转动元件132可以提升安装元件131以允许工作面板150上升到运送装置115上方，在接收来自于驱动元件133的转动动力之后稳定地转动工作面板150而不受来自于运送装置115的干渉，并且然后，降下安装元件131以允许エ作面板150返回至运送装置115。同时，如图5中所示，除了电机133a和动カ传输单元133b之外，驱动元件133还可以包括缸133d，允许齿条133c直线地移动(S卩，直线地且往复地移动)；以及小齿轮133e，固定至转动元件132的转动轴132a并且与齿条133c相接合，以便根据齿条133c的直线运动而转动。在根据本实施例的用于安装芯片的设备100中，第一供料站113可以包括第一缺陷识别単元，该识别单元识别ー些基板単元151是否有缺陷的，并且虽然没有详细示出，但是第一缺陷识别单元可以包括用于识别标记在ー些基板単元151中的有缺陷基板単元上的缺陷标识的第一摄像头。另外，第二供料站123也可以包括识别是否其它剩余基板単元152是有缺陷的第ニ缺陷识别单元，并且虽然没有详细示出，但是，第二缺陷识别单元可以包括用于识别标记在所述其它剰余基板単元152中的有缺陷基板単元上的缺陷标识的第二摄像头。如上所述构造的根据本发明实施例的用于安装芯片的方法可以包括第一芯片安装步骤、转动步骤、以及第二芯片安装步骤。根据本发明实施例的用于安装芯片的方法还可以包括第一缺陷识别步骤，该步骤在第一芯片安装步骤之前执行；以及第ニ缺陷识别步骤，该步骤在第二芯片安装步骤之前执行。具体地，当阵列有多个基板単元150a的工作面板150装载在第一芯片安装器110的第一装载单元111上时，为了检查阵列于工作面板150上的所述多个基板単元150a中的ー些基板単元151 (S卩，从编号1至编号15的基板単元)是否有缺陷，第一芯片安装器110在根据ー些基板単元151的编号次序移动第一供料站113的同时识别缺陷标识。然后，第一芯片安装器110在沿与识别缺陷标识的方向相反的方向(也就是，以ー些基板单兀151的相反编号次序)移动第一供料站113的同时将所有芯片160安装在ー些基板单元151中的被确定为良好的(或者无瑕疵的)每ー个基板单元上。之后，当工作面板150被转移至第一卸载单元112吋，工作面板150被转动单元130转动(也就是，被转动180度)，且然后工作面板被装载到第二芯片安装器120的第二装载单元121上。然后，为了检查阵列于工作面板150上的所述多个基板単元150a中的其它剩余基板单元152 (S卩，从编号16至编号30)是否有缺陷，第二芯片安装器120在沿着其它剩余基板単元152移动第二供料站123的同时识别缺陷标识。这时，因为工作面板150已经被转动单元130转动了 180度，第二供料站123从编号26移动至编号30、从编号21移动至编号25、且从编号20移动至编号16来识别其它剩余基板单元152的缺陷标识。然后，第二芯片安装器120在沿与识别缺陷标识的方向相反的方向(也就是以相反的次序，即从编号16至编号20、从编号25至编号21、以及从编号30至编号26)移动第ニ供料站123的同时将所有芯片160安装在其它剩余基板单元152中的被确定为无瑕疵的各个基板単元上。·之后，工作面板150被转移至第二芯片安装器120的第二卸载单元122以卸空，并且执行诸如回流エ序等的后续エ序。如上所述，当通过根据本实施例的用于安装芯片的设备和方法执行这些エ序吋，可以省略如相关技术中的用于识别缺陷标识的重复エ序，并且因为通过在芯片安装过程中减小了第一和第二供料站113和123的运动而减少了处理时间，所以可以提高处理效率和
产品生产率。图7是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的另一实施例的构造的示意图。在根据本实施例的用于安装芯片的设备200中，工作面板250在第二芯片安装器220的第ニ装载单元221上转动，而不是在第二芯片安装器210的第一卸载单元212上转动。因此，前述的转动单元可以设置在第二芯片安装器220的第二装载单元221的下部处。除了仅仅将參考标号从IOOs变为200s，本实施例的其它构造同前述实施例的相同。因此，将省略对它的详细描述。图8是示出了根据本发明的用于安装芯片的设备的又一个实施例的构造的示意图。根据本发明的用于安装芯片的设备300包括第一芯片安装器単元310，该第一芯片安装器单元执行对应于前述实施例的第一芯片安装器的功能；以及第二芯片安装器単元320，该第二芯片安装器单元执行对应于前述实施例的第二芯片安装器的功能，并且这里，第一芯片安装器単元310和第二芯片安装器単元320设置在单个装置中。根据本实施例的用于安装芯片的设备300可以包括形成于第一芯片安装器単元310与第二芯片安装器单元320之间的转动单元330。这里，第一芯片安装器単元310、第二芯片安装器単元320、以及转动单元330的具体构造和操作可以由本领域的技术人员參照前述的实施例容易地实施，所以将省略对它们的详细描述。如上所述，根据本发明的用于安装芯片的设备和方法具有以下优点可以识别阵列于工作面板上的多个基板単元中的有缺陷基板，并且缩短用于安装芯片的处理时间，因此提闻了广品生广率。虽然已经为了说明性的目的而公开了本发明的优选实施例，然而本领域的技术人员将理解，在不脱离所附权利要求中所公开的本发明的范围和精神的情况下可进行多种修 改、附加和替代。因此，这种修改、附加和替代也应当被理解为落入本发明的范围内。
权利要求
1.一种用于安装芯片的设备，所述设备包括 第一芯片安装器，允许工作面板装载于所述第一芯片安装器上，所述工作面板上阵列有多个基板单元，并且所述第一芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站； 转动单元，转动完全地经历通过所述第一供料站将芯片安装在所述基板单元中的一些基板单元上的工序的所述工作面板；以及 第二芯片安装器，允许所述工作面板装载于所述第二芯片安装器上，并且所述第二芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。
2.根据权利要求I所述的设备，其中，所述转动单元设置在所述第一芯片安装器的第一卸载单元处或者设置在所述第二芯片安装器的第二装载单元处。
3.根据权利要求I所述的设备，其中，所述转动单元包括 安装元件，允许所述工作面板安装于所述安装元件上； 转动元件，与所述安装元件相连接并且提升或者下降和转动所述安装元件；以及 驱动元件，向所述转动元件提供转动动力。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述驱动元件包括 电机；以及 动力传输单元，所述动力传输单元介于所述电机与所述转动元件的转动轴之间并且向所述转动轴传输所述电机的驱动力作为转动力。
5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述驱动元件包括 缸，允许齿条在所述缸中直线地移动；以及 小齿轮，固定至所述转动元件的转动轴并且与所述齿条相接合以便被转动。
6.根据权利要求I所述的设备，其中，所述第一供料站包括识别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷的第一缺陷识别单元，并且所述第二供料站包括识别其它剩余基板单元是否有缺陷的第二缺陷识别单元。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一缺陷识别单元包括识别标记在所述基板单元中的一些基板单元上的缺陷标识的第一摄像机，并且所述第二缺陷识别单元包括识别标记在其它剩余基板单元上的缺陷标识的第二摄像机。
8.一种用于安装芯片的方法，所述方法包括 第一芯片安装步骤，将所有所述芯片安装在设置在工作面板上的多个基板单元中的一些基板单元上； 转动步骤，转动具有安装在所述基板单元中的一些基板单元上的所有所述芯片的所述工作面板；以及 第二芯片安装步骤，将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上。
9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括 第一缺陷识别步骤，所述第一缺陷识别步骤在所述第一芯片安装步骤之前执行，以识别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷；以及 第二缺陷识别步骤，所述第二缺陷识别步骤在所述第二芯片安装步骤之前执行，以识别其它剩余基板单元是否有缺陷。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一芯片安装步骤中的所述芯片的安装是按相反次序执行的，以便识别所述基板单元中的一些基板单元是否有缺陷，并且所述第二芯片安装步骤中的所述芯片的安装是按相反次序执行的，以便识别其它剩余基板单元是否有缺陷。
全文摘要
本发明公开了一种用于安装芯片的设备和方法。用于安装芯片的设备包括第一芯片安装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板单元，并且第一芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板单元中的一些基板单元上的工序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将所有芯片安装在多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。可以识别阵列于工作面板上的多个基板单元中的有缺陷基板，并且可以缩短用于安装芯片所需的处理时间，因而提高了产品生产率。
文档编号H01L21/67GK102956525SQ201210296048
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月17日 优先权日2011年8月18日
发明者崔上洵 申请人:三星电机株式会社