荧光粉胶体制备方法及相应的发光二极管封装方法

文档序号:7244624阅读:278来源:国知局
荧光粉胶体制备方法及相应的发光二极管封装方法
【专利摘要】一种荧光粉胶体制备方法,包括以下步骤:提供一硅树脂,在硅树脂的硅原子上修饰一个氨基官能团;提供一荧光粉,在荧光粉粒子上修饰一个羧基官能团;将硅树脂与荧光粉混合并发生化学反应,使硅原子与荧光粉粒子之间形成酰胺键而结合在一起;以及在硅树脂与荧光粉的混合物中加入固化剂,从而使所述混合物固化。在上述荧光粉胶体的制备方法,由于硅原子与荧光粉粒子之间通过化学反应形成酰胺键,荧光粉粒子可均匀地分布在硅树脂中。本发明还提供了一种应用上述荧光粉胶体制备方法的发光二极管的封装方法。
【专利说明】荧光粉胶体制备方法及相应的发光二极管封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种荧光粉胶体制备方法及应用该荧光粉胶体制备方法的发光二极管封装方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点,从而可作为光源而广泛应用于照明领域。
[0003]发光二极管封装结构中通常包括荧光粉。所述荧光粉通常混合在封装胶中,用以改变发光二极管所发出光的颜色。然而,混合在封装胶中的荧光粉粒子容易在放置一段时间后发生沉淀,从而使荧光粉在封装胶中的分布不均匀,从而影响发光二极管封装结构的出光性能。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,有必要提供一种使荧光粉在胶体中混合均匀的荧光粉胶体制备方法以及相应的发光二极管封装结构。
[0005]一种荧光粉胶体制备方法,包括以下步骤:
提供一硅树脂,在硅树脂的硅原子上修饰一个氨基官能团;
提供一荧光粉,在荧光粉粒子上修饰一个羧基官能团;
将硅树脂与荧光粉混合并发生化学反应,使硅原子与荧光粉粒子之间形成酰胺键而结合在一起;以及
在硅树脂与荧光粉的混合物中加入固化剂,从而使所述混合物固化。
[0006]一种发光二极管封装方法,包括以下步骤:
提供一基板;
在基板表面形成第一电极以及第二电极,第一电极与第二电极相互绝缘;
在基板上设置发光二极管晶粒,发光二极管晶粒的电极分别与第一电极和第二电极相互连接;以及
提供一荧光粉胶体,以覆盖所述发光二极管晶粒,所述荧光粉胶体由以上所述的荧光粉胶体制备方法所制造。
[0007]在上述荧光粉胶体的制备方法中,由于硅原子与荧光粉粒子之间通过化学反应形成酰胺键,荧光粉粒子可均匀地分布在硅树脂中。并且,由于硅原子与荧光粉粒子之间酰胺键的作用,荧光粉不容易在硅树脂中沉淀而产生分布不均匀的现象。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本发明实施例提供的荧光粉制备方法的流程示意图。
[0009]图2是图1中提供的硅树脂的分子结构示意图。[0010]图3是图1中提供的荧光粉粒子的结构示意图。
[0011]图4是图1中的硅树脂与荧光粉粒子发生化学反应后的结构示意图。
[0012]图5是本发明实施例提供的发光二极管封装方法所制备的发光二极管封装结构。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种荧光粉胶体制备方法,包括以下步骤: 提供一硅树脂,在硅树脂的硅原子上修饰一个氨基官能团; 提供一荧光粉,在荧光粉粒子上修饰一个羧基官能团; 将硅树脂与荧光粉混合并发生化学反应,使硅原子与荧光粉粒子之间形成酰胺键而结合在一起;以及 在硅树脂与荧光粉的混合物中加入固化剂,从而使所述混合物固化。
2.如权利要求1所述的荧光粉胶体制备方法,其特征在于,在硅树脂与荧光粉混合的过程中,采用碳二亚胺或者N-羟基琥珀酰亚胺作为催化剂使硅原子与荧光粉粒子发生化学反应。
3.如权利要求1所述的荧光粉胶体制备方法,其特征在于,所述固化剂为硅氧烷。
4.如权利要求3所述的荧光粉胶体制备方法,其特征在于,所述硅树脂与荧光粉的混合物与硅氧烷发生缩合型交联反应。
5.如权利要求4所述的荧光粉胶体制备方法,其特征在于,所述缩合型交联反应的反应温度为150摄氏度,反应时间为3个小时到16个小时。
6.如权利要求1所述的荧光粉胶体制备方法,其特征在于,所述固化剂为硅烷。
7.如权利要求6所述的荧光粉胶体制备方法,其特征在于,所述硅树脂与荧光粉的混合物与硅氧烷发生加成型交联反应。
8.如权利要求7所述的荧光粉胶体制备方法,其特征在于,所述加成型交联反应的反应温度为80摄氏度到150摄氏度,反应时间为0.5个小时到5个小时。
9.一种发光二极管封装方法,包括以下步骤: 提供一基板; 在基板表面形成第一电极以及第二电极,第一电极与第二电极相互绝缘; 在基板上设置发光二极管晶粒,发光二极管晶粒的电极分别与第一电极和第二电极相互连接;以及 提供一荧光粉胶体,以覆盖所述发光二极管晶粒,所述荧光粉胶体由权利要求1-8任意一项所述的荧光粉胶体制备方法所制造。
10.如权利要求9所述的发光二极管封装方法,其特征在于,在基板表面设置一反射杯,反射杯具有一反射腔,发光二极管晶粒设置在反射腔内部,所述荧光粉胶体填充于反射腔之中。
【文档编号】H01L33/48GK103633226SQ201210297809
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月21日 优先权日:2012年8月21日
【发明者】谢雨伦 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1