专利名称：一种集成光敏传感器芯片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光敏元件，特指一种集成光敏传感器芯片。
背景技术：
随着工业革命的不断发展，工业自动化程度越来越高。自动工业控制中的定位，接近开关、光电开关的应用已经相当成熟了，而且很好用。可是随着工控的不断发展，对精确定位的要求越来越高，这样，选用旋转编码器的应用优点就突出了，集成光敏元件是作为光敏元件使用光电旋转编码器中的关键元件，目前所使用的旋转编码器其光敏元件是由多个光敏二极管组成的，光敏二极管在一般照度的光线照射下，所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载，负载上就获得了电信号，而且这个电信号随着光的变化而相应变化。所以只要其中一个光敏二极管出错或失效，就会导致整个编码器输出的电信号错误，使被控制件混乱工作，在实际工作生产中造成整条自动化生产线停工，大量产品报废等巨大损失。所以光敏二极管的好坏直接决定了编码器的可靠性和使用寿命。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种体积小，稳定性好的集成光敏传感器芯片。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8X3.99mm ;所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明方案的集成光敏传感器芯片，由于所述基材为长方形，其规格小于4.8X3.99mm ;所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A ;本发明的集成光敏传感器芯片，一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为本发明所述的集成光敏传感器芯片的结构示意 其中:1、基材；2、光敏芯片；3、引流触头。
具体实施例方式下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
附图1为本发明所述的一种集成光敏传感器芯片，包括基材I和六个光敏芯片2 ；所述基材I为长方形，其规格小于4.8X3.99mm ;所述六个光敏芯片2设置在基材I上；所述六个光敏芯片2中，4个光敏芯片2左右对称地设置在基材I的中部；其余2个光敏芯片2分别设置上述4个光敏芯片2的上方和下方的基材I上；所述每个光敏芯片2的外侧设置有引流触头3 ;所述光敏芯片2的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A。本发明的集成光敏传感器芯片，一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种集成光敏传感器芯片，其特征在于:包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8X3.99mm ;所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源IOOOLX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9 μ A。
全文摘要
本发明公开了一种集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8×3.99mm；所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9μA；本发明的集成光敏传感器芯片，一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。
文档编号H01L31/09GK103077929SQ20121030090
公开日2013年5月1日 申请日期2012年8月23日 优先权日2012年8月23日
发明者严德成 申请人:苏州创高电子有限公司