专利名称：一种led芯片共晶黏结工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED芯片装配工艺领域，具体为一种LED芯片共晶黏结工艺。
背景技术：
LED芯片黏结装配时需要充分考虑散热问题，现有技术一般采用热沉处理的方法在保证散热问题的同时实现LED芯片与LED芯片支架之间的固定。现有技术一般采用黏结胶为银胶，因银胶为硬化胶故芯片底部不能完全平整的黏结在散热铜柱上，芯片与铜柱有一定的缝隙，散热效果就大打折扣了。而这种传统黏结工艺的光源会有一定的光衰。
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有10%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高)，这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。
发明内容
本发明目的是提供一种LED芯片共晶黏结工艺，因锡银混合物在固化时会先变成液态然后才硬化，才使LED芯片无缝隙的固定在LED芯片支架上，有效的提高了 LED芯片底部在LED芯片支架的接触，大大的提高了热沉和LED光源的寿命。现有技术一般采用黏结胶为银胶，因银胶为硬化胶故芯片底部不能完全平整的黏结在散热铜柱上，芯片与铜柱有一定的缝隙，散热效果就大打折扣了。而这种传统黏结工艺的光源会有一定的光衰。为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为
一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，其特征在于包括以下步骤
(1)被涂件准备采用超声波清洗机，首先在超声波清洗机的容器中倒入无水乙醇，然后将待涂胶的LED芯片支架放入超声波清洗机的容器中进行清洗，清洗后将LED芯片支架放入干燥箱以100°C的温度干燥处理I小时；
(2)涂胶向经过步骤(I)处理后的LED芯片支架均匀涂抹共晶胶；
(3)固晶在按步骤(2)涂胶后的LED芯片支架上放置蓝宝石结构并镀有金属衬底的LED芯片；
(4)装料将按步骤(3)固晶后的LED芯片支架固定在共晶机操作台上，并打开温度与超声波感应器按扭；
(5)升温升频将固定有固晶后的LED芯片的共晶机操作台的温度逐渐加热到300°C，升温过程中设定温度从60°C开始，以每秒1.5°C的速度逐渐上升；升温的同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率上升，升频过程中设定频率从O赫兹逐渐上升到1500赫兹，并且升频过程与升温过程步调保持一致；
(6)降温降频通过显微镜观察共晶机操作台上LED芯片完全下沉到与LED芯片支架紧密无缝隙接触在一起后，采用离子风扇使共晶机操作台温度逐渐下降，同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率逐渐下降，并且降温和降频过程步调保持一致，根据提前设置好的温度与超声波频率，在到达设定值时自动复位到原点。所述的一种LED芯片共晶黏结工艺，其特征在于步骤(2)中共晶胶由银粉、锡粒、液态松香搅拌混合得到，共晶胶中各组分重量分分别为
银粉38
锡粒52
液态松香10。本发明易于实现，操作容易，能够在保证散热的同时牢固地将LED芯片无缝隙的 固定在LED芯片支架上，提高了 LED芯片的热传导，大大提高了 LED的寿命。并能满足LED芯片大规模装配的要求。
图I为本发明的方法流程图。
具体实施例方式如图I所示。一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，包括以下步骤
(1)被涂件准备采用超声波清洗机，首先在超声波清洗机的容器中倒入无水乙醇，然后将待涂胶的LED芯片支架放入超声波清洗机的容器中进行清洗，清洗后将LED芯片支架放入干燥箱以100°C的温度干燥处理I小时；
(2)涂胶向经过步骤(I)处理后的LED芯片支架均匀涂抹共晶胶；
(3)固晶在按步骤(2)涂胶后的LED芯片支架上放置蓝宝石结构并镀有金属衬底的LED芯片；
(4)装料将按步骤(3)固晶后的LED芯片支架固定在共晶机操作台上，并打开温度与超声波感应器按扭；
(5)升温升频将固定有固晶后的LED芯片的共晶机操作台的温度逐渐加热到300°C，升温过程中设定温度从60°C开始，以每秒I. 5°C的速度逐渐上升；升温的同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率上升，升频过程中设定频率从O赫兹逐渐上升到1500赫兹，并且升频过程与升温过程步调保持一致；
(6)降温降频通过显微镜观察共晶机操作台上LED芯片完全下沉到与LED芯片支架紧密无缝隙接触在一起后，采用离子风扇使共晶机操作台温度逐渐下降，同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率逐渐下降，并且降温和降频过程步调保持一致，根据提前设置好的温度与超声波频率，在到达设定值时自动复位到原点。步骤(2)中共晶胶由银粉、锡粒、液态松香搅拌混合得到，共晶胶中各组分重量分分别为
银粉38
锡粒52
液态松香10。
权利要求
1.一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，其特征在于包括以下步骤 (1)被涂件准备采用超声波清洗机，首先在超声波清洗机的容器中倒入无水乙醇，然后将待涂胶的LED芯片支架放入超声波清洗机的容器中进行清洗，清洗后将LED芯片支架放入干燥箱以100°C的温度干燥处理I小时； (2)涂胶向经过步骤(I)处理后的LED芯片支架均匀涂抹共晶胶； (3)固晶在按步骤(2)涂胶后的LED芯片支架上放置蓝宝石结构并镀有金属衬底的LED芯片； (4)装料将按步骤(3)固晶后的LED芯片支架固定在共晶机操作台上，并打开温度与超声波感应器按扭； (5)升温升频将固定有固晶后的LED芯片的共晶机操作台的温度逐渐加热到300°C，升温过程中设定温度从60°C开始，以每秒I. 5°C的速度逐渐上升；升温的同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率上升，升频过程中设定频率从O赫兹逐渐上升到1500赫兹，并且升频过程与升温过程步调保持一致； (6)降温降频通过显微镜观察共晶机操作台上LED芯片完全下沉到与LED芯片支架紧密无缝隙接触在一起后，采用离子风扇使共晶机操作台温度逐渐下降，同时使向共晶机操作台发送的超声波信号频率逐渐下降，并且降温和降频过程步调保持一致，根据提前设置好的温度与超声波频率，在到达设定值时自动复位到原点。
2.根据权利要求I所述的一种LED芯片共晶黏结工艺，其特征在于步骤(2)中共晶胶由银粉、锡粒、液态松香搅拌混合得到，共晶胶中各组分重量分分别为 银粉38 锡粒52 液态松香10。
全文摘要
本发明公开了一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，包括被涂件准备、涂胶、固晶、装料、升温升频、降温降频几个步骤。本发明易于实现，操作容易，能满足LED芯片大规模装配的要求。
文档编号H01L33/64GK102832320SQ201210308270
公开日2012年12月19日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者李大钦, 安力, 徐华贵 申请人:合肥英特电力设备有限公司