专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件。
背景技术：
作为表面安装元件(例如层叠陶瓷电容器等)，众所周知具备素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，以覆盖主面的一部分和/或侧面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层(例如参照日本专利申请公开2006-013315号公报)。关于日本专利申请公开2006-013315号公报所记载的电子元件，其外部电极是一种横跨素体的两端面和邻接于端面的主面的一部分以及侧面的一部分的形式形成的五面电极构造。
为此，如图10 图13所示，在将电子元件101焊接安装于具备线路图形WP的基板 SS的时候，焊料还会绕到被形成于电子元件101的侧面的外部电极103上。焊料圆角SF也会被形成于外部电极103的电极侧面部。为此，如果平行或者串联配置多个电子元件101 来进行安装的话，则恐怕在所邻接的电子元件101的端面部之间或者端面部与侧面部之间会形成焊料桥。为此，会容易发生电子元件101之间形成短路的问题并且要实现缩小电子元件101之间的间隔的紧密相邻高密度安装(close adjacent high-densit y mounting)将是困难的。如图14所示由于安装时的位置偏移而在所邻接的电子元件101的两侧面部进行接触的情况下，或者在如图15所示在一方的电子元件101的端面部与另一方的电子元件 101的侧面部之间进行接触的情况下，恐怕会在两电子元件101之间发生电极间短路。
为了解决上述技术问题而有方案提出只将电极形成于电子元件底面的电子元件 (例如参照日本专利申请公开2001-267176号公报)。关于日本专利申请公开2001-267176 号公报所记载的电子元件，在安装时不会形成焊料圆角或者所形成的焊料圆角很小。发明内容
然而，日本专利申请公开2001-267176号公报所记载的电子元件存在着以下那样的问题。
有必要从现有的电子元件的内部构造大幅度地变更电子元件的内部构造。外部电极的形成不能够以用于现有的电子元件的设备来实行。有必要在由某些手法来使被配置于电子元件内的内部导体所露出的面排整齐之后形成外部电极。由于这些理由而会使制造成本提闻。
本发明所涉及的外部电极的面积与现有的五面电极构造的外部电极相比较明显较小。为此，在形成外部电极所具有的电镀层的时候，如果因成本低且生产性良好而使用了通常所使用的滚筒电镀法的话，则通过媒介(金属球)到电镀阴极的通电几率低下。其结果电镀时间例如要花上5倍以上的长时间，因而降低了生产性。电镀特别是在电子元件为层叠陶瓷电容器的情况下，众所周知由于电镀液会浸入到素体内部而会使层叠陶瓷电容器的质量可靠性显著劣化。为此，由于长时间的电镀会大大增加质量可靠性下降的风险。
产品的电气特性检查是使测定仪的接触探针接触于电子元件的外部电极来实行的。因为外部电极只是被形成于电子元件的被限定的一面，所以有必要在使电子元件排列整齐之后使接触探针接触于外部电极。因此，新的检查装置是必要的。为了在整齐排列了被小型化的产品之后高精度地使接触探针接触于微小的外部电极来检查其电气特性，而在产品的方向确认、排列以及高精度定位将花上不少功夫。因此，要生产性良好地检查将是困难的。
本发明就是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种低成本而且在生产性方面表现优异，并且能够紧密相邻高密度安装的电子元件。
本发明一个方面所涉及的电子元件具备素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极以至少覆盖主面的一部分和/或侧面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层。绝缘性树脂涂层至少覆盖外部电极上的以覆盖侧面的形式形成的部分。
本发明另一个方面所涉及的电子元件具备素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，以至少覆盖主面的一部分以及端面的形式形成并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层；绝缘性树脂涂层，至少覆盖外部电极上的以覆盖端面的形式形成的部分。
本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。
以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
图1是表示本实施方式所涉及的电子元件的立体图。
图2是为了说明本实施方式所涉及的电子元件的截面构成的示意图。
图3是为了说明本实施方式所涉及的电子元件的截面构成的示意图。
图4是表示本实施方式所涉及的电子元件的一个安装例子的立体图。
图5是表示本实施方式所涉及的电子元件的一个安装例子的平面图。
图6是为了说明沿着图5中的V1-VI线的截面构成的图。
图7是为了说明沿着图5中的VI1-VII线的截面构成的图。
图8是表示本实施方式所涉及的电子元件的一个安装例子的平面图。
图9是表示本实施方式所涉及的电子元件的一个安装例子的平面图。
图10是表示现有的电子元件的一个安装例子的立体图。
图11是表示现有的电子元件的一个安装例子的平面图。
图12是为了说明沿着图11中的XI1-XII线的截面构成的示意图。
图13是为了说明沿着图11中的XII1-XIII线的截面构成的示意图。
图14是表示现有的电子元件的一个安装例子的平面图。
图15是表示现有的电子元件的一个安装例子的平面图。
具体实施方式
以下是参照附图并就本发明的优选实施方式作详细的说明。还有，在说明过程中将相同符号标注于相同要素或者具有同一种功能的要素，从而避免重复说明。
参照图f图3说明本实施方式所涉及的电子元件I的构成。图1是表示本实施方式所涉及的电子元件的立体图。图2以及图3是为了说明本实施方式所涉及的电子元件的截面构成的示意图。在图3中省略了后面所述的内部电极7，8等图示。
电子元件I例如是层叠陶瓷电容器等电子元件，且具备素体2、多个外部电极3，4。 素体2通过层叠多层陶瓷坯料薄片并加以一体化，从而被构成为大致长方体形状。素体2 如图1所示具有一对端面2a，2b、一对主面2c，2d、一对侧面2e，2f。一对端面2a，2b在素体 2的长边方向上相对。一对主面2c，2d以连结一对端面2a，2b之间的形式进行伸展并且互相相对。一对侧面2e, 2f以连结一对主面2c, 2d的形式进行伸展并且互相相对。
电子元件I例如其纵向的长度被设定为O. Wl. 6mm左右，其横向的长度被设定为O. 2mm^0. 8mm左右，其厚度被设定为O. 4mm^0. 8mm左右。
素体2如图2所示是作为层叠有多个长方形的电介质层6和分别多个的内部电极 7以及内部电极8的层叠体来进行构成的。内部电极7和内部电极8在素体2内沿着电介质层6的层叠方向(以下仅称之为“层叠方向”)分别交替地每隔一层被配置。内部电极7和内部电极8是以至少夹持一层电介质层6的形式被相对配置。
各个电介质层6是由例如含有电介质陶瓷(BaTiO3类、Ba (Ti, Zr)03类或者 (Ba, Ca) TiO3类等电介质陶瓷)的陶瓷坯料薄片的烧结体所构成。实际上素体2是以不能够视觉识别各个电介质层6之间的边界的程度被一体化。
内部电极7，8含有例如Ni和Cu等的导电材料。内部电极7，8的厚度为例如 O. 5 μ πΓ3 μ m左右。内部电极7，8如果是从层叠方向看具有互相重叠的区域那样的形状的话，则对于形状没有特别的限定。内部电极7，8例如呈矩形状。内部电极7，8是作为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而被构成的。内部电极7电气性地并且物理性地与外部电极3相连接，内部电极8电气性地并且物理性地与外部电极4相连接。
外部电极3被形成于素体2的端面2a侧。外部电极3是以覆盖一个端面2a、与端面2a相垂直的两个主面2c，2d以及两个侧面2e，2f的各个边缘部的一部分的形式而形成的。即，外部电极3具有位于端面2a上的电极部分3a、位于各个主面2c，2d的一部分上的电极部分3c，3d、位于各个侧面2e，2f的一部分上的电极部分3e，3f。外部电极3为五面电极构造。
外部电极4被形成于素体2的端面2b侧。外部电极4是以覆盖另一个端面2b、与端面2b相垂直的两个主面2c，2d以及两个侧面2e，2f的各个边缘部的一部分的形式而形成的。即，外部电极4具有位于端面2b上的电极部分4b、位于各个主面2c，2d的一部分上的电极部分4c, 4d、位于各个侧面2e, 2f的一部分上的电极部分4e, 4f。外部电极4为五面电极构造。
外部电极3，4是由以下所述手法进行形成的。由后面所述的方法使以Cu、Ni或者Ag、Pd等为主成分的导电性膏体附着于素体2的外表面。之后，以规定温度(例如700°C左右)烧结导电性膏体，并进一步施以电镀。外部电极3，4具有由电镀形成的电镀层。
在本实施方式中，外部电极3，4为了改善与焊料的电极浸润性而具有至少由Sn或者Sn合金构成的电镀层。由Sn或者Sn合金构成的电镀层构成外部电极3，4的表面层。
外部电极3，4为了防止焊料与烧结电极层发生反应，也可具有由Ni或者Ni合金构成的电镀层。在此情况下，由Sn或者Sn合金构成的电镀层是在形成了由Ni或者Ni合金构成的电镀层之后进行形成的。由Ni或者Ni合金构成的电镀层的厚度为O. 5飞μπι左右，由Sn或者Sn合金构成的电镀层的厚度为1 7μπι左右。在烧结电极层是通过烧结Ni 膏体来进行形成的情况下，可以省略由Ni或者Ni合金构成的电镀层。
外部电极3，4也可以具有由Cu构成的电镀层。在此情况下，由Ni或者Ni合金构成的电镀层是在由Cu构成的电镀层被形成之后进行形成的。
在本实施方式中，外部电极3，4如图3所示具有烧结电极层31，41、Ni电·镀层 33,43以及Sn电镀层35，45。
电子元件I具备绝缘性树脂涂层21。绝缘性树脂涂层21如图1以及图3所示是以覆盖位于素体2的侧面2e, 2f上的电极部分3e, 3f，4e, 4f以及位于端面2a, 2b上的电极部分3a，4b的形式进行形成的。绝缘性树脂涂层21能够通过赋予绝缘性树脂涂布剂并使之固化来形成。对于绝缘性树脂涂布剂的赋予来说可以使用丝网印刷法等。
通过使绝缘性树脂涂布剂固化而形成的绝缘性树脂涂层21，固化后的膜的厚度优选被设定在2μπι以上30 μ m以下的范围内。
由作为绝缘性树脂涂层21基底的Sn或者Sn合金构成的电镀层在焊接安装作为产品的电子元件I的时候熔融。在绝缘性树脂涂层21过薄的情况下，由Sn或者Sn合金构成的电镀层发生熔融的话，则在绝缘性树脂涂层21的平面方向上的机械强度将会不足，并且还会发生开裂或者剥离，因此不优选。在绝缘性树脂涂层21的膜的厚度小于2 μ m的情况下，会产生未形成有绝缘性树脂涂层21的区域。
绝缘性树脂涂层21如果过厚的话，则绝缘性树脂涂层21在固化时的由于体积收缩而产生的应力变得过大，同样地安装时可能会发生绝缘性树脂涂层21的剥离。在绝缘性树脂涂层21的膜的厚度大于30 μ m的情况下，因为会产生以下问题所以不优选。S卩，固化干燥所花的时间较长；由于因绝缘性树脂涂层21在固化时的体积收缩而产生的应力从而在固化时可能在绝缘性树脂涂层21上会产生缺陷；电子元件I的外形尺寸将会变得过大。
作为绝缘性树脂涂布剂可以使用热固化性的绝缘性树脂涂布剂。例如，可以使用运用了作为印制线路板的阻焊剂的金属氧化物颜料的热固化性环氧树脂涂料。也可以使用运用了金属氧化物颜料的硅酮树脂类涂料、氟树脂类涂料、酚醛树脂类涂料、尿素树脂类涂料、三聚氰胺树脂类涂料、氨基树脂类涂料、不饱和聚酯树脂类涂料、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂类涂料、聚氨酯树脂类涂料、醇酸树脂类涂料、螺环树脂类涂料、热固化性丙烯酸树脂类涂料、热固化性甲基丙烯酸树脂类涂料、或者热固化性共聚树脂类涂料等耐热性树脂涂料。作为丙烯化环氧树脂类或者被丙烯化的合成橡胶类等光致阻焊剂进行使用的阻焊剂材也具有热固化性，并且也可以作为绝缘性树脂涂布剂来进行使用。
优选通过适度将有机颜料或者无机颜料添加于这些绝缘性树脂涂料，从而将着色性或者不透明性赋予绝缘性树脂涂层21。作为着色性的有机颜料可以列举多环颜料类的酞菁类颜料或者蒽醌类颜料、或者偶氮化合物的重氮颜料等。作为无机颜料可以列举金属氧化物或者碳黑等。通过将折射率大的颜料使用于上述金属氧化物的颜料，从而就可以将适度的光散射性赋予绝缘性树脂涂层21并且可以将实质上的不透明性赋予绝缘性树脂涂层 21。
作为绝缘性树脂涂布剂可以代替热固化型的绝缘性树脂涂布剂，而使用紫外线固化型的绝缘性树脂涂布剂。例如，可以使用运用了作为印制线路板的阻焊剂来加以应用的金属氧化物颜料的丙烯化环氧树脂类涂料。可以使用运用了金属氧化物颜料的丙烯化硅酮树脂类涂料、丙烯化氟树脂类涂料、丙烯化酚醛树脂类涂料、丙烯化聚氨酯树脂类涂料、丙烯化油类涂料、丙烯化醇酸树脂类涂料、丙烯化聚酯类涂料、丙烯化聚醚类涂料、丙烯化螺环树脂类涂料、或者丙烯化共聚树脂类涂料等。上述涂料也可以是被甲基丙烯化了的涂料。 也可以使用运用了金属氧化物颜料的不饱和聚酯树脂类涂料或者多烯-多硫醇类涂料等。
通过适度将有机颜料或者无机颜料添加于这些耐热性树脂涂料，从而就能够优选将着色性或者不透明性赋予绝缘性树脂涂层21。作为着色性的有机颜料可以列举多环颜料类的酞菁类颜料或蒽醌类颜料、或者偶氮化合物的重氮颜料等。作为无机颜料可以列举金属氧化物或者碳黑等。通过将折射率大的颜料用于上述金属氧化物的颜料，从而也就可以将适当的光散射性赋予绝缘性树脂涂层21，并且也就可以将实质上不透明性赋予绝缘性树脂涂层21。
作为绝缘性树脂涂布剂也可以使用将热固化型绝缘性树脂涂布剂导入到紫外线固化型绝缘性树脂涂布剂的绝缘性树脂涂布剂。可以使用将作为耐热性涂料而进行使用的、使用有金属氧化物颜料的路易斯酸盐以及环氧树脂类涂料、酸产生剂以及酸固化氨基醇酸树脂类涂料、或者上述热固化型绝缘性树脂涂布剂的各种树脂导入到各种紫外线固化型绝缘树脂涂布 剂的绝缘性树脂涂布剂。也能够使用丙烯化环氧树脂类光敏阻焊剂或者被丙烯化的合成橡胶类光敏阻焊剂。
在将电子元件I捆包于捆包材料的工序(捆包工序)中，电子元件I是对齐一个方向进行捆包的。电子元件I例如是以主面2C朝着捆包材料的开口部侧的形式进行捆包的。绝缘性树脂涂层21如果具有着色性或者不透明性的话，则能够容易地对未形成有绝缘性树脂涂层21的主面2c，2d、形成有绝缘性树脂涂层21的侧面2e，2f实行判别。该判别例如能够使用分光色差计。由分光色差计测定CIE (Commission Internationale d ; Eclairage) 1976L*a*b* (CIELAB) (L*a*b* 表色系JIS Z8729)的辉度 L。
接着，参照图Γ图9并就电子元件I的安装例作如下说明。图4是表示本实施方式所涉及的电子元件的一个安装例子的立体图。图5、图8以及图9是表示本实施方式所涉及的电子元件的一个安装例子的平面图。图6是为了说明沿着图5中的V1-VI线的截面构成的示意图。图7是为了说明沿着图5中的VI1-VII线的截面构成的示意图。在图6以及图7中将阴影线只标注于后面所述的焊料圆角SF。
电子元件I从捆包材料中取出并被安装于基板上。在从捆包材料中取出被捆包好的电子元件I的时候，使用表面安装贴片机(mounter)的吸附头来取出电子元件I。此时， 因为在捆包工序中是以主面2c朝着捆包材料的开口部侧的形式进行捆包的，所以吸附嘴接触于主面2c。由此，与主面2c相对的主面2d成为安装基板的安装面侧。
在进行安装的时候由于焊料回流焊而使得电子元件I的外部电极3，4电连接于基板SS的配线图形WP。因此，如图Γ图7所示，电子元件I被焊接安装。焊料是使用根据 Sn-Sb等ISO FDIS 9453:2005 (JIS Z3282 :2006)的物质，任意一种焊料均不能够浸润于上述绝缘性树脂。
焊料因为不会浸润于金属以外的部分，所以绝缘性树脂涂层21能够作为阻焊层来行使其功能。为此，如果主面2d被作为基板面侧从而将电子元件I安装于安装基板的话，则焊料不会浸润到电子元件I的电极部分3a，3e, 3f，4b，4e, 4f。因此，不会形成焊料圆角SF，并且能够进行紧密相邻高密度安装。
即使以紧密相邻的狭窄间隔来安装电子元件1，如图Γ图7所示焊料圆角SF也不会存在于侧面2e，2f侧以及端面2a，2b侧。为此，不会发生由于相邻接的元件之间的焊料桥而引起的短路。
如图8以及图9所示，假设由于安装时的偏位而使得相邻接的电子元件I的侧面 2e, 2f侧的部分或者端面2a，2b侧的部分发生接触的情况下，也因为存在有绝缘性树脂涂层21，所以在两个电子元件I之间不会发生电极间短路。
在绝缘性树脂涂层21至少覆盖电极部分3e，3f，4e，4f的情况下，在多个电子元件I以在并列方向上进行排列的形式被安装的时候，能够防止相邻接的电子元件I的电极部分3e，3f,4e, 4f发生短路。在绝缘性树脂涂层21至少覆盖电极部分3a，4b的情况下， 在多个电子元件I以在串列方向上进行排列的形式被安装的时候，能够防止相邻接的电子元件I的电极部分3a，4b发生短路。在绝缘性树脂涂层21至少覆盖电极部分3a，3e, 3f， 4b，4e，4f的情况下，无论多个电子元件I被安装时的排列方向如何，都能够防止相邻接的电子兀件I的电极部分3a, 3e, 3f, 4b, 4e, 4f发生短路。
由本实施方式的电子元件I能够使用与通常的5面电极构造的电子元件相同的制造工序。为此，不需要为了制造电子元件I的新的制造装置，并且没有必要进行设备投资， 因而能够以低成本制造电子元件I。
在现有的只将外部电极形成于底面的电子元件的情况下，在实行产品完成后的电气特性检查或者筛选(screening)的时候，因为外部电极的位置被限定于底面，所以有必要在使产品整齐地排列到测定机之后接触触碰探针。为此，新的检查装置成为必要。在整齐地使外形为O. 6mmXO. 3mmXO. 3mm的0603形状产品或者使O. 4mmXO. 2mmXO. 2mm的0402 形状产品等小型化产品进行排列之后，为了精确地使触碰探针接触于微小的电极部分来检测电气特性，而要在产品的方向确认、整齐排列以及高精度定位上花上些功夫。因此，要生产性良好地进行检查是困难的。
在本实施方式中，绝缘性树脂涂层21的形成工序是在完成了较大程度上决定了电子元件I的电气特性或者可靠性的烧结电极层31，41的高温下的烧结工序或者机械性地以及电化学性上负荷大的电镀工序之后进行实施的。
即使是在电子元件I的特性检查以及筛选(screening)工序在绝缘性树脂涂层21 的形成之前被实施的情况下，也不会损害最终完成的产品的电气特性或可靠性。即，能够使用被用于现有5面电极构造的电子元件的生产性良好的电气特性检查装置，来实施电气特性检查以及筛选。为此，对于检查装置来说也不需要新的设备投资，而能够进行生产性良好的电气特性检查。
在本实施方式中，绝缘性树脂涂层21是在形成了由Sn或者Sn合金构成的电镀层之后进行形成的。
例如，构成Sn电镀层35，45的Sn的熔点为231. 9V。为此，如果以典型的无铅焊料的回流炉的最高温度250°C进行安装的话，则Sn镀层35，45发生熔融。因此，被形成于 Sn镀层35，45上的通常的无机涂膜会有剥离或者自行瓦解的可能性。然而，本实施方式的电子元件I其绝缘性树脂涂层21因为具有可挠性，所以能够吸收由于基底Sn镀层35，45 的熔融而引起的歪斜。其结果为在回流时不会发生绝缘性树脂涂层21的剥离。
因为绝缘性树脂涂层21具有可挠性所以产品在处理时的耐机械冲击性也有所增强。由此，能够形成高可靠性的电子元件I。
表面安装型的电子元件一般是通过由贴胶带装置将一个个电子元件收纳于输送带的袋子(pocket)中的贴胶带包装进行供给的。被贴胶带包装的电子元件在表面安装贴片机(mounter)中，从输送带的袋子中由吸附头一个个被取出并被安装于安装基板。安装时的电子元件的安装方向是由将电子元件收纳于输送带的袋子的时候的方向所决定的。
本实施方式的电子元件I是以在被安装于安装基板的时候，未形成由绝缘性树脂涂层21的主面2c，2d成为与安装基板的安装面相平行的形式排齐方向来进行安装的。其结果就能够发挥绝缘性树脂涂层21的效果来进行紧密相邻高密度安装。输送带的袋子中， 有必要使未形成有绝缘性树脂涂层21的主面2c，2d整齐地排列来进行贴胶带。
为了电子元件I的整齐排列而有必要通过由照相机或分光色差计进行的光学外观检查来对非整齐排列元件实行挑选。通过绝缘性树脂涂层21具有光学不透过性或者着色性，从而能够高速而且高精度地实行该整齐排列处理。所谓光学不透过性或者着色性是如果达到以光学检查能够识别绝缘性树脂涂层21有无的程度即可。没有必要完全隐蔽形成有绝缘性涂层21的电极部分3a，3e, 3f，4b，4e, 4f、端面2a，2b以及侧面2e，2f的颜色。
以上已就本发明的优选的实施方式作了说明，但是本发明并不一定就限定于上述实施方式，只要是在不脱离 被发明的宗旨的范围内各种各样的变更都是可能的。
在本实施方式中，虽然绝缘性树脂涂层21覆盖侧面2e，2f，但是未必一定要覆盖侧面2e，2f。绝缘性树脂涂层21如果至少是覆盖电极部分3e，3f，4e，4f即可。S卩，侧面 2e, 2f上的从电极部分3e，3f，4e，4f露出的区域也可以不覆盖于绝缘性树脂涂层21。
在本实施方式中已说明了作为电子元件的层叠陶瓷电容器，但是本发明并不局限于此并且也可以适用于层叠电感线圈、层叠压敏电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或者层叠复合元件等其他电子元件。
在本实施方式中已列举了作为电子元件的5面电极构造的电子元件1，但是本发明并不局限于此。如贴片式电阻那样不将外部电极形成于素体2的侧面2e，2f或者主面 2c, 2d的任意一面，且电子元件其构造即使是所谓C字型的3面电极构造、或者只将外部电极形成于端面2a, 2b和侧面2e, 2f或主面2c, 2d的任意一面的L字型的2面电极构造也能够获得同样的效果。即使是层叠电容阵列或者贴片型3端子贯通层叠电容阵列等具有多端子外部电极的电子元件也能够获得同样的效果。
关于3面电极构造或者2面电极构造的电子元件，其绝缘性树脂涂层21如果是至少覆盖电极部分3a, 4b即可。
从本发明的详细说明可知，本发明可作多种方式的变化。这些变化不能被视为超出了本发明的宗旨和范围，并且，这些对于本领域的技术人员来说是很显然的修改都被包含在本发明权利要求的范围内 。
权利要求
1.一种电子元件，其特征在于 具备 素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对所述端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对所述主面的形式延伸并且互相相对的一对侧面； 外部电极，以至少覆盖所述主面的一部分和/或所述侧面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层； 绝缘性树脂涂层，至少覆盖所述外部电极上的以覆盖所述侧面的形式形成的部分。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于 所述外部电极以进一步覆盖所述端面的形式而形成， 所述绝缘性树脂涂层进一步覆盖所述外部电极上的以覆盖所述端面的形式形成的部分。
3.一种电子元件，其特征在于 具备 素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对所述端面之间的形式延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对所述主面的形式延伸并且互相相对的一对侧面； 外部电极，以至少覆盖所述主面的一部分以及所述端面的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层； 绝缘性树脂涂层，至少覆盖所述外部电极上的以覆盖所述端面的形式形成的部分。
全文摘要
本发明所涉及的电子元件具备素体、外部电极、绝缘性树脂涂层。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极以至少覆盖主面的一部分和/或侧面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层。绝缘性树脂涂层至少覆盖外部电极上的以覆盖上述侧面的形式形成的部分。
文档编号H01G4/30GK103000372SQ20121033084
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月7日 优先权日2011年9月7日
发明者白川幸彦, 中村和浩, 金慎太郎, 野极浩充 申请人:Tdk株式会社