一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及键盘结构及生产工艺【技术领域】，具体的说是一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺，包含键托架、底部护板，所述键托架主体为铝材质，键托架上设置有键孔，底部护板主体为不锈钢材质，底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔，所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭，将底部护板由传统的铝材质改为不锈钢材质，在增加了键盘机械强度的同时减少了键盘的整体厚度，使得键盘更耐用，寿命更长且打字手感较好，通过采用对不锈钢底部护板打通孔，再安装铝锭设计，解决了不锈钢不能直接与铝进行焊接的技术问题，通过对键盘内部结构的改进，生产的键盘更薄，轻便且方便携带。
【专利说明】—种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及键盘结构及生产工艺【技术领域】，具体的说是一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺。
【背景技术】
[0002]现在市面上常用的键盘的材质大都采用工程塑料，工程塑料虽然抗老化效果好，但是机械强度不够好，因为键盘经常敲打的特殊性，所以键盘使用寿命较短，而且工程塑料比较厚，制造的键盘缺乏打字手感。
[0003]现有的另一种键盘结构为铝制键盘底护板焊接在铝键盘框架上，由于铝的机械强度相对较差，键盘用久了，或者经过挤压后容易变形，而且键盘整体厚度较厚，既不方便携带同时又使得其缺乏打字的手感，将键盘中键盘底护板改成不锈钢钢板可以解决以上问题，但是单纯把不锈钢键盘底护板焊接在铝框上面，因为铝和钢之间不具备可焊性，所以这个焊接上的技术问题就使得不锈钢键盘底护板无法直接焊接到铝框架上。
[0004]因此，为克服上述技术的不足而设计出一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺，且可以增强键盘底护板的强度与减少整体厚度的新型键盘底护板，正是发明人所要解决的问题。
【发明内容】
[0005]针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺，其加工工艺简单，且可以增强键盘底护板的强度与减少整体厚度，有非常好的实用价值。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用激光焊接的键盘内部结构，包含键托架、底部护板，其特征在于:所述键托架主体为铝材质，键托架上设置有键孔，底部护板主体为不锈钢材质，底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔，所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭。
[0007]进一步，所述铝锭包含嵌入部分及焊接部分，嵌入部分与焊接部分为两个圆柱体且为一体结构，嵌入部分圆柱直径小于焊接部分圆柱直接，嵌入部分圆柱直径与底部护板主体上通孔相匹配。
[0008]一种用激光焊接的键盘内部结构加工工艺，工艺步骤包含:
a.在不锈钢材质的键盘底部护板主体上采用打孔或冲压方法打出一个向内凹陷的通
孔；
b.准备好招锭；
c.把铝锭的嵌入部分安装到冲好的通孔中；
d.采用激光打标机将键托架主体与底部护板主体上通孔相对应的位置表面的阳极层打掉，用激光焊接机把铝锭的焊接部分焊接在铝键托架主体对应的位置上。
[0009]本发明的有益效果是:[0010]1、将底部护板由传统的铝材质改为不锈钢材质，在增加了键盘机械强度的同时减少了键盘的整体厚度，使得键盘更耐用，寿命更长且打字手感较好。
[0011]2、通过采用对不锈钢底部护板打通孔，再安装铝锭设计，解决了不锈钢不能直接与铝进行焊接的技术问题。
[0012]3、通过对键盘内部结构的改进，生产的键盘更薄，轻便且方便携带。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明中键托架结构示意图。
[0014]图2是本发明中底部护板结构示意图。
[0015]图3是本发明中铝锭结构放大示意图。
[0016]附图标记说明:1_键托架主体；2-键孔；3_底部护板主体；4-通孔；5_嵌入部分；6-焊接部分。
【具体实施方式】
[0017]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
[0018]图1、图2、图3分别为本发明一种用激光焊接的键盘内部结构中键托架、底部护板、铝锭结构示意图，包含键托架、底部护板，键托架主体I为铝材质，键托架I上设置有键孔2，底部护板主体3为不锈钢材质，底部护板主体3上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔4，所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体I和底部护板主体3的铝锭。
[0019]铝锭包含嵌入部分5及焊接部分6，嵌入部分5与焊接部分6为两个圆柱体且为一体结构，嵌入部分5圆柱直径小于焊接部分6圆柱直接，嵌入部分5圆柱直径与底部护板主体3上通孔4相匹配。
[0020]一种用激光焊接的键盘内部结构加工工艺，工艺步骤包含:首先在不锈钢材质的键盘底部护板主体3上采用打孔或冲压方法打出一个向内凹陷的通孔4 ;其次是准备好铝锭；再次把铝锭的嵌入部分5安装到冲好的通孔4中；最后采用激光打标机将键托架主体I与底部护板主体3上通孔相对应的位置表面的阳极层打掉，用激光焊接机把铝锭的焊接部分6焊接在铝键托架主体I对应的位置上。
[0021]将底部护板由传统的铝材质改为不锈钢材质，在增加了键盘机械强度的同时减少了键盘的整体厚度，使得键盘更耐用，寿命更长且打字手感较好，通过采用对不锈钢底部护板主体打通孔4，再安装铝锭设计，解决了不锈钢不能直接与铝进行焊接的技术问题，通过对键盘内部结构的改进，生产的键盘更薄，轻便且方便携带。
【权利要求】
1.一种用激光焊接的键盘内部结构，包含键托架、底部护板，其特征在于:所述键托架主体为铝材质，键托架上设置有键孔，底部护板主体为不锈钢材质，底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔，所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭。
2.根据权利要求1所述的一种用激光焊接的键盘内部结构，其特征在于:所述铝锭包含嵌入部分及焊接部分，嵌入部分与焊接部分为两个圆柱体且为一体结构，嵌入部分圆柱直径小于焊接部分圆柱直接，嵌入部分圆柱直径与底部护板主体上通孔相匹配。
3.一种用激光焊接的键盘内部结构加工工艺，工艺步骤包含: a.在不锈钢材质的键盘底部护板主体上采用打孔或冲压方法打出一个向内凹陷的通孔； b.准备好招锭； c.把铝锭的嵌入部分安装到冲好的通孔中； d.采用激光打标机将键托架主体与底部护板主体上通孔相对应的位置表面的阳极层打掉，用激光焊接机把铝锭的焊接部分焊接在铝键托架主体对应的位置上。
【文档编号】H01H13/70GK103681060SQ201210334970
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月12日 优先权日:2012年9月12日
【发明者】戴家文 申请人:戴家文