焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构的制作方法
【专利摘要】一种焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构，该套设结构包含：一焊接端子以及一焊料件。其中，该焊接端子具有一固定部；该焊料件具有一套设前驱结构，该套设前驱结构进一步围设有一套设空间，该套设空间对应于该焊接端子，而使该焊料件套设于该焊接端子，且该焊料件包覆性地设置于该固定部。藉此可使焊料件有效地设置于焊接端子，以提升焊接时的效率及稳定性。
【专利说明】焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊料件的套设方法及其套设结构，尤指一种焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，电子元件日益的微型化，为了使这些日益微型化的电子元件被精确地焊接于电路板上，表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)也面临着越来越大的挑战。
[0003]为了将焊料件固着于焊接端子上，已知的手法不外乎利用焊接端子的尖端插接一焊料球，然而此法却存在着焊料球极易掉落的隐忧，而导致焊接品质不佳或漏焊的问题。
[0004]另外也有通过侧挂的方式，将焊料设置于焊接端子侧面平面，然而此举将导致焊料的实际位置偏离于焊接端子，进而造成焊接时准确定位的不便、需要重新设定定位以及微调。更有甚者，在现今电子元件微型化的趋势下，如遇到欲焊位置附近有其他零件阻碍时，碍于失之毫厘，差之千里，故通过此法将在焊接作业进行时感受到极大的不方便。
[0005]于是，本发明人有感上述的课题，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的，在于提供一种焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构，以解决已知焊接方法容易遭遇焊料脱落或是焊料因为侧挂而造成定位偏移上的不便。
[0007]为达上述目的，本发明提供一种焊料件与焊接端子的套设方法，包含以下步骤:提供一焊接端子，该焊接端子形成有一固定部；提供一焊料件，该焊料件成形为一套设前驱结构，该套设前驱结构围成一套设空间，该套设空间用以对应于该焊接端子的末端；以及使成形为该套设前驱结构的焊料件套设于该焊接端子以完成焊料件的套设，对套设有该焊料件的焊接端子施予一外力，且使该焊料件干涉连接于该固定部。
[0008]为达上述目的，本发明另提供一种焊料件与焊接端子的套设结构，包含:一焊接端子，该焊接端子具有一固定部；以及一焊料件，该焊料件具有一套设前驱结构，该套设前驱结构进一步围设有一套设空间，利用该套设空间对应于该焊接端子，而使该焊料件套设于该焊接端子，且该焊料件包覆性地设置于该固定部。
[0009]综上所述，本发明可有效提升焊料件与焊接端子之间连接上的稳定性，大量减少焊料件自焊接端子脱落的机率，理所当然具有更可靠的连接效果。
[0010]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1A为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第一实施例的分解示意图；[0012]图1B为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第一实施例的立体图；
[0013]图2A为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第二实施例的分解示意图；
[0014]图2B为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第二实施例的组合图(一)；
[0015]图2C为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第二实施例的组合图(二)；
[0016]图2D为本发明焊料件与焊接端子的套设结构组合图(二)的横向剖视图；
[0017]图3A为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第三实施例的分解示意图；
[0018]图3B为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第三实施例的组合图；
[0019]图4A为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第四实施例的分解示意图
[0020]图4B为本发明焊料件与焊接端子的套设结构第四实施例的组合图；以及
[0021]图5为本发明焊料件与焊接端子的套设方法的方法流程图。
[0022]【主要元件符号说明】
[0023]10焊接端子
[0024]11第一正视面
[0025]12第二正视面
[0026]13两个侧面
[0027]131凸出部
[0028]132侧凹部
[0029]14 底面
[0030]15镂空部
[0031]20焊料件
[0032]201套设前驱结构
[0033]202套设空间
[0034]203包覆部
[0035]2031柱形包覆部
[0036]2032内陷式柱形包覆部
[0037]2033子弹形包覆部
[0038]2034螺纹形包覆部
[0039]204接缝部
[0040]205上端部
[0041]206下端部
[0042]2061 下端缺口
[0043]207内陷部
[0044]A固定部
[0045]F 外力
[0046]W 宽度
【具体实施方式】
[0047][第一实施例]
[0048]请参阅图1A以及图1B所示，本发明提供一种焊料件与焊接端子的套设结构，包含:一焊接端子10以及一焊料件20。
[0049]焊接端子10在其端部可为一方形的结构(未标号)，且该方形的结构具有一端部通孔(未标号)，在焊接端子10还设置有一固定部A，因此当焊料件20套设于焊接端子10时，固定部A可负责加强焊料件20对焊接端子10的干涉连接。
[0050]焊料件20优选地可为各种形式的焊料，包含焊锡条、焊料块或焊料片等，焊料件20在对焊接端子10进行套设之前，优选地需要使焊料件20事先形成一套设前驱结构201，而套设前驱结构201进一步围设有一套设空间202，套设空间202用以对应于焊接端子10，而使焊料件20 (此时或称套设前驱结构201)的套设空间202可被焊接端子10对应而套设于焊接端子10，且同时焊料件20包覆性地设置于该固定部A。然而，当焊料件20为焊料块的形式时，套设空间202也可因为焊料块套设于焊接端子10时而连带地被同时挤压而形成。
[0051]优选地，焊接端子10还具有一第一正视面11、一第二正视面12、两个侧面13以及一底面14，上述的固定部A进一步可为一凸出部131，且凸出部131凸设于两个侧面13上，使得当焊料件20包覆性地设置于凸出部131时，此时凸出部131扮演着干涉件的角色，因此使焊料件20可稳固地套设于焊接端子10，而不至于让焊料件20掉落。
[0052]优选地，焊接端子10具有一宽度W，而凸出部131宽于焊接端子10的宽度W ;焊接端子10的两个侧面13还可凹设有侧凹部132。而焊料件20形成套设前驱结构201后除形成有套设空间202外，还形成有包覆部203、接缝部204、上端部205或下端部206，包覆部203在本实施例优选地可为一柱形包覆部2031，而且套设空间202自上而下连通上端部205以及下端部206。
[0053]因此当焊接端子10朝套设空间202的方向与焊料件20结合，此时下端部206可与焊接端子10的底面14齐平，或下端部206可凸设于底面14，而进一步详细地说，下端部206可微略地凸设于底面14，使下端部206可略超出于焊接端子10的底面14。
[0054]优选地，在进行完焊料件20对焊接端子10的套设后，可对包覆部203周遭施予一外力F(图未示)，以加强焊料件20对凸出部131或对凸出部131及侧凹部132的干涉性连接。
[0055][第二实施例]
[0056]请参阅图2A、2B、2C以及2D所示，本实施例与第一实施主要不同之处在于上述的固定部A进一步可为一镂空部15，镂空部15连通于第一正视面11及该第二正视面12，焊料件20部分地内陷于镂空部15以在镂空部15中形成一内陷部207，通过内陷部207内陷于镂空部15中，而加强焊料件20对焊接端子10的干涉连接。
[0057]承上，本实施例中的包覆部203因为具有内陷于镂空部15的内陷部207，故包覆部203优选地可为一内陷式柱形包覆部2032。
[0058]优选地，焊料件20在形成套设前驱结构201之前，可事先进行剪裁，以便在形成套设前驱结构201时，可在下端部206进一步凹设出一下端缺口 2061，如此移除掉下端缺口2061原有的焊料件20，可在接缝部204接受外力F时，使下端部206不至于因为应力的关系而翘起，可避免影响日后的焊接流程，以及焊接位置的定位问题。
[0059]优选地，承上，下端部206也可齐平于焊接端子的底面14，或下端部206可凸设于底面14，而进一步详细地说，下端部206可微略地凸设于底面206，使下端部206略超出于底面14。
[0060][第三实施例]
[0061]请参阅图3A以及图3B所示，本实施例与前二实施例不同之处在于，包覆部203为一子弹形包覆部2033，且子弹形包覆部2033进一步延伸而使原来套设前驱结构201的下端部206呈圆弧封闭状态，仅剩上端部205，而套设空间202则开口、开设于上端部205，类似地，包覆部203或子弹形包覆部2033的周遭可接受一外力F (图未示)，以促进焊料件20对凸出部131的干涉连接。
[0062][第四实施例]
[0063]请参阅图4A以及图4B所示，本实施例与前三实施例不同之处在于，焊料件20为一条状焊料件，在经由一适当的设备冲压成形后，即使得套设前驱结构201的包覆部203呈一螺纹形包覆部2034的结构，因此通过本实施例，本发明的焊料件20以可以采用常见的焊锡条，以形成包覆部203为螺纹形包覆部2034的套设前驱结构201。而套设前驱结构201同样具有套设空间202、上端部205以及下端部206，下端部206也可齐平于焊接端子的底面14，或下端部206可凸设于底面14，而进一步详细地说，下端部206可微略地凸设于底面206，使下端部206略超出于底面14，类似地，包覆部203或螺纹形包覆部2034的周遭可接受一外力F (图未示)，以促进焊料件20对凸出部131的干涉连接。
[0064]请参阅图5并对照图1A以及图1B所示，本发明提供一种焊料件与焊接端子的套设方法，包含以下步骤:
[0065]提供一焊接端子10，焊接端子10形成有一固定部A (步骤S101)；
[0066]提供一焊料件20，焊料件20成形为一套设前驱结构201，套设前驱结构201围成一套设空间202，套设空间202用以对应于焊接端子10的末端(步骤S 103);以及
[0067]使成形为套设前驱结构201的焊料件20套设于焊接端子10以完成焊料件20的套设，对套设有焊料件20的焊接端子10施予一外力F (图未示)，且使焊料件20干涉连接于固定部A (步骤S105)。
[0068]优选地，上述的方法还包含有一使该套设前驱结构201形成一包覆部203的步骤，所形成的包覆部203可为柱形包覆部2031 (图1A)、内陷式柱形包覆部2032 (图2C)、子弹形包覆部2033 (图3A)或螺纹形包覆部2034 (图4A)，其中优选地，柱形包覆部2031及内陷式柱形包覆部2032为形成自一片状焊料件；子弹形包覆部2033为形成自一块状焊料件；螺纹形包覆部2034为形成自一条状焊料件，如:焊锡条，经由一适当的工具、设备，对焊锡条冲折而形成如上所述的螺纹形包覆部2034。
[0069]使焊料件20形成套设前驱结构201后，套设前驱结构201除形成套设空间202、包覆部203外，在柱形包覆部2031及内陷式柱形包覆部2032而言，还可形成接缝部204、上端部205以及下端部206 ;在子弹形包覆部2033而言则不具有接缝部204以及下端部206，故子弹形包覆部2033的套设空间202仅开口于上端部205之处；而螺纹形包覆部2034则也可不具有接缝部204，但是仍具有套设空间202，且套设空间202连通上端部205以及下端部 206。
[0070]优选地，上述的焊接端子10具有一第一正视面11、一第二正视面12、两个侧面13以及一底面14，固定部A可为凸设于两个侧面13的凸出部131，此外所述的外力F—般可施加于包覆部203上任何部位，以帮助使焊料件20包覆性地设置于上述的固定部A。[0071]优选地，固定部A也可为连通第一正视面11及第二正视面12的镂空部15，外力F使焊料件20于镂空部15形成一内陷部207，内陷部207可包覆性地设置于镂空部15 ;或者固定部A也可为凸设于两个侧面13的凸出部131，而外力F使焊料件20可包覆性地设置于凸出部131，此外两个侧面13也可凹设有侧凹部132，侧凹部132可配合凸出部131共同帮助焊料件20对焊接端子10的干涉连接。
[0072]优选地，请参阅图2A、2B、2C以及2D，本发明的方法所提供的外力F，也可使焊料件20内陷于镂空部15并于镂空部15形成内陷部207，进一步地，外力F可施加于接缝部204对应于镂空部15之处，目的在于接缝部15是焊料件20中，结构强度较弱的部位，如此可较轻易地对焊料件20造成形变，以更有效率地让焊料件20干涉连接于焊接端子10上，以加强两者的结合。
[0073]综上所述，本发明的焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构，可使焊料件有效地设置于焊接端子之上，不占过大的空间体积，也不会需要于焊接时另外调整定位，可有效简化焊接的步骤，因此可有效确保焊接的效率。
[0074]然为以上所述仅为本发明的优选实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书或图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利要求保护范围内，合予陈明。
【权利要求】
1.一种焊料件与焊接端子的套设方法，其特征在于，包含以下步骤:提供一焊接端子，所述焊接端子上形成有一固定部；提供一焊料件，所述焊料件成形为一套设前驱结构，所述套设前驱结构围成一套设空间，所述套设空间用以对应于所述焊接端子的末端；以及使成形为所述套设前驱结构的所述焊料件套设于所述焊接端子上，以完成焊料件的套设，对套设有所述焊料件的所述焊接端子施予一外力，且使所述焊料件与所述固定部干涉连接。
2.根据权利要求1所述的焊料件与焊接端子的套设方法，其特征在于，所述焊接端子具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面，所述固定部为与所述第一正视面及所述第二正视面相连通的镂空部，所述外力使所述焊料件于所述镂空部形成一内陷部，所述内陷部包覆性地设置于所述镂空部上。
3.根据权利要求1所述的焊料件与焊接端子的套设方法，其特征在于，所述焊接端子具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面，所述固定部为一凸设于所述两个侧面上的凸出部，所述外力使所述焊料件包覆性地设置于所述凸出部上。
4.一种焊料件与焊接端子的套设结构，其特征在于，包含:一焊接端子，所述焊接端子具有一固定部；以及一焊料件，所述焊料件具有一套设前驱结构，所述套设前驱结构进一步围设有一套设空间，所述套设空间与所述焊接端子相对应，而使所述焊料件套设于所述焊接端子上，且所述焊料件包覆性地设置于所述固定部上。
5.根据权利要求4所述的焊料件与焊接端子的套设结构，其特征在于，所述焊接端子还具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面，所述固定部进一步为一镂空部，所述镂空部与所述第一正视面及所述第二正视面相连通，所述焊料件于所述镂空部处形成一内陷部。
6.根据权利要求5所述的焊料件与焊接端子的套设结构，其特征在于，所述套设前驱结构具有一包覆部，所述包覆部为一内陷式柱形包覆部，所述内陷式柱形包覆部还具有一下端部，所述下端部上开设有一下端缺口，所述下端部与所述底面齐平或所述下端部凸设于所述底面上。
7.根据权利要求4所述的焊料件与焊接端子的套设结构，其特征在于，所述焊接端子还具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面，所述固定部进一步为一凸出部，所述凸出部凸设于所述两个侧面上，所述焊料件包覆性地设置于所述凸出部上。
8.根据权利要求7所述的焊料件与焊接端子的套设结构，其特征在于，所述套设前驱结构具有一包覆部，所述包覆部为柱形包覆部，所述柱形包覆部包含一上端部、一下端部及一接缝部，所述下端部与所述底面齐平或所述下端部凸设于所述底面。
9.根据权利要求7所述的焊料件与焊接端子的套设结构，其特征在于，所述套设前驱结构具有一包覆部，所述包覆部为子弹形包覆部，所述子弹形包覆部的上端为一上端部，所述子弹形包覆部的下端呈圆弧封闭状态。
10.根据权利要求7所述的焊料件与焊接端子的套设结构，其特征在于，所述套设前驱结构具有一包覆部，所述包覆部为螺纹形包覆部，所述螺纹形包覆部包含一上端部及一下端部，所述下端部与所述底面齐平或所述下端部凸设于所述底面。
【文档编号】H01R43/02GK103682932SQ201210343242
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月14日 优先权日:2012年9月14日
【发明者】包中南, 周孙宇 申请人:庆良电子股份有限公司