一种连接器母头、连接器及通信设备的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种连接器母头、连接器及通信设备，所述连接器母头由若干母头针片组成，所述若干母头针片通过固定器进行固定；所述母头针片包括：用于连接所述连接器公头的连接部件、与所述连接部件连接成一体的针片主体、以及在所述针片主体的侧边上设置的鱼眼接头；其中，至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料。由于本发明实施例在母头连接器的母头针片上设置了大面积的吸波材料，因此可以有效吸收3GHz以上的高频辐射；并且，由于吸波材料便于获取，设置方便，因此便于应用在连接器的批量生产中。
【专利说明】一种连接器母头、连接器及通信设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信【技术领域】，特别是涉及一种连接器母头、连接器及通信设备。
【背景技术】
[0002]在通信系统中，经常使用各种连接器，包括背板连接器、网口连接器、光口连接器等。以背板连接器为例，特别是高速背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器，背板连接器是用来连接通信设备的单板和背板之间信号通道的连接器，通常由用于连接背板的连接器公头和连接单板的连接器母头组成。通过背板连接器的连接，单板和背板之间形成90度垂直结构，从而可以传递高速差分信号、单端信号或者大电流。
[0003]随着通信技术的发展，背板连接器的尺寸逐步增大，从而形成天线辐射电磁波，导致引起高频辐射问题。为了减小连接器的高频辐射，现有技术中在连接器的外表面增加屏蔽材料，以便对高频福射进行屏蔽。但是，由于这些屏蔽材料仅能对3GHz以下的高频福射进行屏蔽，随着高频辐射的频率增加，采用屏蔽材料已经难以屏蔽3GHz以上的高频辐射。
【发明内容】
[0004]本发明实施例中提供了一种连接器母头、连接器及通信设备，以解决现有技术中的连接器难以屏蔽3GHz以上的高频辐射的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案:
[0006]一方面，提供一种连接器母头，所述连接器母头由若干母头针片组成，所述若干母头针片通过固定器进行固定；
[0007]所述母头针片包括:用于连接所述连接器公头的连接部件、与所述连接部件连接成一体的针片主体、以及在所述针片主体的侧边上设置的鱼眼接头；其中，至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料。
[0008]结合一方面，在第一种可能的实现方式中，所述至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料包括:所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上覆盖片状吸波材料，所述片状吸波材料的形状和大小与所述针片主体的形状和大小一致。
[0009]结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上覆盖片状吸波材料，包括:
[0010]所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合塑胶层，所述片状吸波材料粘合在所述塑胶层上；或者，
[0011]所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合塑胶层，所述塑胶层上设置卡勾或凸点，所述片状吸波材料上设置卡洞，所述片状吸波材料通过所述卡洞与所述卡勾或凸点的配合固定在所述塑胶层上。
[0012]结合一方面，在第三种可能的实现方式中，所述至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料包括:所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合塑胶层，所述塑胶层的塑胶材料中包含粉末状吸波材料。
[0013]结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述粉末状吸波材料占所述吸波材料与所述塑胶材料总体积的比例范围为5%至99%。
[0014]结合一方面，在第五种可能的实现方式中，所述至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料包括:在组成所述母头针片的针片主体的两个片状部件之间加入片状吸波材料，所述片状吸波材料的形状和大小与所述针片主体的大小和形状一致。
[0015]结合第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述片状吸波材料通过所述两个片状部件的压合固定在所述两个片状部件之间，所述片状部件与所述片状吸波材料压合为一体。
[0016]另一方面，提供一种连接器，所述连接器前述的连接器母头，还包括连接器公头，所述连接器公头上的金属针脚通过插入所述连接器母头的连接部件，与组成所述连接部件的金属针脚连接成一体。
[0017]又一方面，提供一种通信设备，所述通信设备包括如权利前述的连接器，其中，所述连接器的连接器公头与背板相连，所述连接器的连接器母头与单板相连。
[0018]本发明实施例中的连接器包括连接器公头和连接器母头，连接器母头由若干母头针片组成，若干母头针片通过固定器进行固定；母头针片包括用于连接连接器公头的连接部件、与连接部件连接成一体的针片主体、以及在针片主体的侧边上设置的鱼眼接头，连接器公头上的金属针脚通过插入连接器母头的连接部件，与组成所述连接部件的金属针脚连接成一体，其中至少一个母头针片的针片主体上设置吸波材料。由于本发明实施例在母头连接器的母头针片上设置了大面积的吸波材料，因此可以有效吸收3GHz以上的高频辐射，从而使连接器满足RE测试的要求；并且，由于吸波材料便于获取，设置方便，因此便于应用在连接器的批量生产中。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本发明实施例中一个连接器的结构示意图；
[0021]图2A为本发明实施例中连接器母头的一个母头针片的示意图；
[0022]图2B为本发明实施例中母头针片与用于固定这些母头针片的固定器之间的分解结构示意图；
[0023]图3为本发明实施例中在母头针片的针片主体的一个侧面上设置片状吸波材料的不意图；
[0024]图4为本发明实施例中母头针片的针片主体的两个片状部件之间设置片状吸波材料的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]本发明如下实施例提供了一种连接器母头、连接器及通信设备，该连接器通过在连接器母头的母头针片之间设置大面积吸波材料，从而可以对高频辐射进行吸收。[0026]为了使本【技术领域】的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中技术方案作进一步详细的说明。
[0027]本发明实施例中的连接器可以是应用在通信系统中，对高频辐射有屏蔽要求的各种连接器，例如，背板连接器、网口连接器、光口连接器、扣板连接器等。这些连接器具有相类似的结构，下面实施例以一种高速背板连接器为例，对本发明实施例中的连接器结构进行描述。
[0028]本发明实施例中，吸波材料是指能吸收投射到它表面的电磁波能量的一类材料，本发明实施例中以铁氧体吸波材料为例进行说明。除了采用铁氧体吸波材料外，本发明实施例还可以采用聚氨酯吸波材料(BPUFA)、无纺布吸波材料(BPHPB)等，对此本发明实施例不进行限制。
[0029]参见图1，为本发明实施例中连接器的结构示意图:
[0030]图1中示出的连接器包括:连接器公头110和连接器母头120。其中，连接器母头120由若干母头针片组成，所述若干母头针片通过固定器进行固定。所述连接器公头110上的金属针脚通过插入所述连接器母头120上的连接部件，与组成所述连接部件的金属针脚连接成一体。
[0031]结合图1，参见图2A，为本发明连接器上的连接器母头的一个母头针片的示意图，以及参见图2B，为本发明实施例中连接器母头的若干母头针片与用于固定这些母头针片的固定器之间的分解结构示意图:
[0032]结合图2A，该母头针片包括:用于连接所述连接器公头110的连接部件、与所述连接部件连接成一体的针片主体、以及在所述针片主体上设置的与单板配合的鱼眼接头。如图2A中，虚线左侧的多个凸起的金属针脚和这些金属针脚所连接的条状部件组成母头针片的连接部件；虚线右侧与所述条状部件连接的大面积部件为母头针片的针片主体；在所述针片主体的侧边上设置的多个凸起为母头针片的鱼眼接头。结合图2B，固定器上设置了若干凹槽，用于若干母头针片插入这些凹槽中，形成连接器母头120的整体。本发明实施例中，在母头针片上设置吸波材料时，可以在至少一个母头针片的针片主体上设置吸波材料。
[0033]其中，在一个具体的实施例中，可以在至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上覆盖片状吸波材料，该片状吸波材料的形状和大小与所述针片主体的形状和大小一致。参见图3，为本发明实施例中在母头针片的针片主体的一个侧面上设置片状吸波材料的示意图:图3中，片状吸波材料为四边形，且面积与母头针片的针片主体的侧面面积大体一致，需要说明的是，在实际的生产中，该片状吸波材料的形状不局限于四边形，只要其面积与母头针片的针片主体的侧面大体一致即可，对此本发明实施例不进行限制。
[0034]其中，母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合有塑胶层，母头针片上的金属连线嵌在塑胶层中，片状吸波材料可以通过粘合固定在所述塑胶层上；或者，母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合有塑胶层，母头针片上的金属连线嵌在塑胶层中，在塑胶层上设置卡勾或凸点，相应的，片状吸波材料上设置卡洞，通过卡洞与卡勾或凸点的配合将片状吸波材料固定在塑胶层上。
[0035]在另一个具体的实施例中，可以在至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合塑胶层，所述塑胶层的塑胶材料中包含粉末状吸波材料。该粉末状吸波材料占所述吸波材料与所述塑胶材料总体积的比例范围为5%至99%，优选的，该范围可以为20%至80%。
[0036]在又一个具体的实施例中，可以在组成所述母头针片的针片主体的两个片状部件之间加入片状吸波材料，所述片状吸波材料的形状和大小与所述针片主体的大小和形状一致。参见图4，为本发明实施例中母头针片的针片主体的两个片状部件之间设置片状吸波材料的结构示意图:两个片状部件之间通过压合工艺组合成一体，作为所述针片主体，图4中，可以将片状吸波材料设置在两个片状部件之间，在加工针片主体时，可以按照箭头所示方向将两个片状部件压紧，从而将片状吸波材料固定在两个片状部件之间，使片状部件与片状吸波材料压合为一体。图4中，片状吸波材料为四边形，且面积与母头针片的针片主体的侧面面积大体一致，需要说明的是，在实际的生产中，该片状吸波材料的形状不局限于四边形，只要其面积与母头针片的针片主体的侧面大体一致即可，对此本发明实施例不进行限制。
[0037]由上述实施例可见，本发明实施例中的连接器包括连接器公头和连接器母头，连接器母头由若干母头针片组成，若干母头针片通过固定器进行固定；母头针片包括用于连接连接器公头的连接部件、与连接部件连接成一体的针片主体、以及在针片主体的侧边上设置的鱼眼接头，连接器公头上的金属针脚通过插入连接器母头的连接部件，与组成所述连接部件的金属针脚连接成一体，其中至少一个母头针片的针片主体上设置吸波材料。由于本发明实施例在母头连接器的母头针片上设置了大面积的吸波材料，因此可以有效吸收3GHz以上的高频辐射，从而使连接器满足RE测试的要求；并且，由于吸波材料便于获取，设置方便，因此便于应用在连接器的批量生产中。
[0038]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0039]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种连接器母头，其特征在于，所述连接器母头包括若干母头针片，所述若干母头针片通过固定器进行固定； 所述母头针片包括:用于连接连接器公头的连接部件、与所述连接部件连接成一体的针片主体、以及在所述针片主体一侧设置的鱼眼接头；其中，至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料。
2.根据权利要求1所述的连接器母头，其特征在于，所述至少一个母头针片的针片主体上设置吸波材料包括:所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上覆盖片状吸波材料，所述片状吸波材料的形状和大小与所述针片主体的形状和大小一致。
3.根据权利要求2所述的连接器母头，其特征在于，所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上覆盖片状吸波材料，包括: 所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合塑胶层，所述片状吸波材料粘合在所述塑胶层上；或者， 所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合塑胶层，所述塑胶层上设置卡勾或凸点，所述片状吸波材料上设置卡洞，所述片状吸波材料通过所述卡洞与所述卡勾或凸点的配合固定在所述塑胶层上。
4.根据权利要求1所述的连接器母头，其特征在于，所述至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料包括:所述至少一个母头针片的针片主体的至少一个侧面上粘合塑胶层，所述塑胶层的塑胶材料中包含粉末状吸波材料。
5.根据权利要求4所述的连接器母头，其特征在于，所述粉末状吸波材料占所述吸波材料与所述塑胶材料总体积的比例范围为5%至99%。
6.根据权利要求1所述的连接器母头，其特征在于，所述至少一个所述母头针片的针片主体上设置吸波材料包括:在所述母头针片的针片主体之间加入片状吸波材料，所述片状吸波材料的形状和大小与所述针片主体的大小和形状一致。
7.根据权利要求6所述的连接器母头，其特征在于，所述片状吸波材料通过所述两个片状部件的压合固定在所述两个片状部件之间，所述片状部件与所述片状吸波材料压合为一体。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的连接器母头，其特征在于，所述吸波材料包括:铁氧体吸波材料。
9.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括:如权利要求1至8任意一项所述的连接器母头，所述连接器还包括连接器公头，所述连接器公头上设有金属针脚，所述连接器公头的所述金属针脚通过与所述连接器母头的连接部件配合，实现所述连接器公头与所述连接器母头的电连接。
10.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括如权利要求9所述的连接器，其中，所述连接器的连接器公头与背板电连接，所述连接器的连接器母头与单板电连接。
【文档编号】H01R13/6581GK103730772SQ201210389886
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年10月15日 优先权日:2012年10月15日
【发明者】张莉, 胡洪平, 白鹏 申请人:华为技术有限公司