改善导体匹配性的柔性扁平排线及其制造方法
【专利摘要】本发明为一种改善导体匹配性的柔性扁平排线及其制造方法，其于多个平行且间隔排列的导体的外侧包覆有一绝缘体，绝缘体的长轴向长度小于导体的延伸长度，使得导体的至少一端突出于绝缘体的至少一端而呈外露状态，各导体呈外露的至少一端形成有一扩大部，扩大部的宽度大于导体的线径，所述扩大部交错排列并可与连接器的交错端子形成电连接，借此，确保导体与连接器的端子相互匹配，并有效防止导体与连接器的端子因为些许偏移而导致信号传递失效。
【专利说明】改善导体匹配性的柔性扁平排线及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性扁平排线，特别涉及一种改善导体匹配性的柔性扁平排线及其制造方法。
【背景技术】
[0002]柔性扁平排线(flexible flat cable ;FFC)运用于电子产品,提供信号传递的功能，且柔性扁平排线具有轻、薄的特点，因此更加广泛运用于以轻、薄为重点的电子产品。
[0003]请参阅图8所示，现有技术的柔性扁平排线，其于多个平行且间隔排列的导体40的外侧包覆有一绝缘体50，绝缘体50的长轴向长度小于导体40的延伸长度，使得导体40的两端突出于绝缘体50的两端而呈外露状态，导体40呈外露的两端可与连接器的端子形成电连接，以作为信号传递之用。
[0004]然而，上述的柔性扁平排线存在有以下缺点:请参阅图9所示，当柔性扁平排线的规格为两导体40的间距D4等于或小于0.5mm时，导体40的线径D5必将小于0.5mm,导体40的线径D5过小，将容易因为些许偏移即造成导体40与连接器的端子产生错位，进而导致信号传递失效。
【发明内容】
[0005]有鉴于前述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种改善导体匹配性的柔性扁平排线及其制造方法，通过在导线上设计有扩大部，以确保导体与连接器的端子相互匹配。
[0006]为达到前述的发明目的，本发明所设计的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其包括有多个平行且间隔排列的导体，所述导体的外侧包覆有一绝缘体，绝缘体的长轴向长度小于导体的延伸长度，使得导体的至少一端突出于绝缘体的至少一端而呈外露状态，各导体呈外露的至少一端形成有一扩大部，扩大部的宽度大于导体的线径，所述扩大部交错排列，该绝缘体的一侧面的至少一端处固设有至少一补强板。
[0007]所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该至少一补强板对应于导体呈外露的至少一端。
[0008]所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该导体的至少一端位在补强板的里侧而未与补强板的至少一端边平齐。
[0009]所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该导体的两端突出于绝缘体的两端，该绝缘体的一侧面的两端处分别固设有一补强板。
[0010]一种改善导体匹配性的柔性扁平排线制造方法，其步骤包括:在导体外侧包覆绝缘体:在多个平行且间隔排列的导体的外侧包覆有一绝缘体；在绝缘体上切割开口:在绝缘体上间隔切割多个开口，使位于开口处的导体呈外露状态；在导体上压制扩大部:在外露于各开口的各导体上分别压制有两扩大部，该两扩大部对称于开口的中心线，且所述导体的扩大部交错排列；设置补强板:在绝缘体的一侧面对应于各开口处分别固设有一补强板；裁切:先将绝缘体与补强板的两侧边进行裁切，使开口的两侧呈开放状，再依照开口的中心线进行裁切。
[0011]所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线制造方法，其于裁切步骤后，进一步将导体的两终端刮除，使导体的两端位在补强板的里侧而未与补强板的两端边平齐。
[0012]本发明所提供的改善导体匹配性的柔性扁平排线及其制造方法，可以获得的优点及功效增进至少包括:当柔性扁平排线的规格为两导体的间距等于或小于0.5mm时，扩大部的宽度仍可等于或大于0.5_，通过具有大宽度的扩大部与连接器的端子形成电连接，可有效避免因为些许偏移即造成导体与连接器的端子产生错位，因此可提升信号传递的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明的柔性扁平排线的俯视图。
[0014]图2是本发明的柔性扁平排线的局部放大俯视图。
[0015]图3是本发明的柔性扁平排线的另一实施例俯视图。
[0016]图4是本发明的柔性扁平排线制造方法步骤I及步骤2示意图。
[0017]图5是本发明的柔性扁平排线制造方法步骤3及步骤4示意图。
[0018]图6及图7 是本发明的柔性扁平排线制造方法步骤5示意图。
[0019]图8是现有技术的柔性扁平排线的俯视图。
[0020]图9是现有技术的柔性扁平排线的局部放大俯视图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]10导体11扩大部
[0023]20绝缘体21开口
[0024]30补强板 Dl间距
[0025]D2宽度D3线径
[0026]A中心线40导体
[0027]50绝缘体 D4间距
[0028]D5 线径。
【具体实施方式】
[0029]请参阅图1所示，本发明的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其包括有多个平行且间隔排列的导体10，所述导体10的外侧包覆有一绝缘体20，绝缘体20的长轴向长度小于导体10的延伸长度，使得导体10的两端突出于绝缘体20的两端而呈外露状态，各导体10呈外露的两端分别形成有一扩大部11，请参阅图2所示，扩大部11的宽度D2大于导体10的线径D3，所述扩大部11是交错排列且配合连接器所设的交错端子所设计的，所述扩大部11可与连接器的交错端子形成电连接，另外绝缘体20的一侧面的两端处分别固设有一补强板30，该两补强板30分别对应于导体10呈外露的两端，借此增加柔性扁平排线两端的硬度，使柔性扁平排线容易操作插入或拔出连接器。
[0030]由于扩大部11交错排列，即，一导体10的扩大部11位于两导体10未设有扩大部11的线段之间，当柔性扁平排线的规格为两导体10的间距Dl等于或小于0.5mm时，扩大部11的宽度D2仍可等于或大于0.5mm，且导体10的线径D3越窄，扩大部11的宽度D2可越宽，因此扩大部11可稳定地与连接器的端子形成电连接，有效避免因为些许偏移即造成导体10与连接器的端子产生错位而影响信号传递。
[0031]请参阅图3所示，为本发明的另一实施例，进一步将导体10的两终端刮除，使导体10的两端位在补强板30的里侧而未与补强板30的两端边平齐，借此，如有外力碰触于补强板30的两端边，将不会造成导体10的两端翘起或卷曲等变形情况发生，进而使生产良率提升。
[0032]本发明的改善导体匹配性的柔性扁平排线制造方法，其步骤包括:
[0033]1.在导体外侧包覆绝缘体:请参阅图4所示，在多个平行且间隔排列的导体10的外侧包覆有一绝缘体20 ；
[0034]2.在绝缘体上切割开口:在绝缘体20上间隔切割多个开口 21，使位于开口 21处的导体10呈外露状态；
[0035]3.在导体上压制扩大部:请参阅图5所示，在外露于各开口 21的各导体10上分别压制有两扩大部11，该两扩大部11对称于开口 21的中心线A，且所述导体10的扩大部11交错排列；
[0036]4.设置补强板:在绝缘体20的一侧面对应于各开口 21处分别固设有一补强板30 ；
[0037]5.裁切:请参阅图6所示，先将绝缘体20与补强板30的两侧边进行裁切，使开口21的两侧呈开放状，请配合参阅图7所示，再依照开口 21的中心线A进行裁切，进而完成如图1所示的柔性扁平排线；
[0038]6.刮除导体终端:将导体10的两终端刮除，使导体10的两端位在补强板30的里侧而未与补强板30的两端边平齐，如参阅图3所示的扁平排线构造。
[0039]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种改善导体匹配性的柔性扁平排线，其包括有多个平行且间隔排列的导体，所述导体的外侧包覆有一绝缘体，绝缘体的长轴向长度小于导体的延伸长度，使得导体的至少一端突出于绝缘体的至少一端而呈外露状态，各导体呈外露的至少一端形成有一扩大部，扩大部的宽度大于导体的线径，所述扩大部交错排列，该绝缘体的一侧面的至少一端处固设有至少一补强板。
2.如权利要求1所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该至少一补强板对应于导体呈外露的至少一端。
3.如权利要求2所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该导体的至少一端位在补强板的里侧而未与补强板的至少一端边平齐。
4.如权利要求1至3中任一项所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该导体的两端突出于绝缘体的两端，该绝缘体的一侧面的两端处分别固设有一补强板。
5.一种改善导体匹配性的柔性扁平排线制造方法，其步骤包括: 在导体外侧包覆绝缘体:在多个平行且间隔排列的导体的外侧包覆有一绝缘体； 在绝缘体上切割开口:在绝缘体上间隔切割多个开口，使位于开口处的导体呈外露状态； 在导体上压制扩大部:在外露于各开口的各导体上分别压制有两扩大部，该两扩大部对称于开口的中心线，且所述导体的扩大部交错排列； 设置补强板:在绝缘体的一侧面对应于各开口处分别固设有一补强板； 裁切:先将绝缘体与补强板的两侧边进行裁切，使开口的两侧呈开放状，再依照开口的中心线进行裁切。
6.如权利要求5所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线制造方法，其于裁切步骤后，进一步将导体的两终端刮除，使导体的两端位在补强板的里侧而未与补强板的两端边平齐。
【文档编号】H01B7/00GK103794271SQ201210435838
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年11月5日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】黄雅莉 申请人:黄雅莉