一种耐回流焊制程的lamp发光二极管制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管封装技术。在LAMP?LED支架碗杯底部一侧使用自动焊线机打上金属线，点银胶时使银胶将金属线全部覆盖，再进行固晶、焊线、封胶。一种制造上述LED的方法，封装出耐回流焊支撑的LMAP?LED。本发明相对于传统LAMP?LED封装方法，不仅提高了产品的耐高温性能，也减少应用组装工序，降低成本，提升良率。
【专利说明】—种耐回流焊制程的LAMP发光二极管制作方法
[0001]发明人:严春伟赵强
[0002]【技术领域】本发明涉及一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管封装技术
[0003]【背景技术】目前，所有LAMP类LED的封装方法均是采用在LED支架上先点上银胶，再固晶、焊线、封胶。
[0004]随着近年贴片元器件的逐渐普及，而插件类元器件仍占有很大一部分市场。PCB组装厂家必然频繁出现插件类器件与贴片类器件混装的情况。组装厂家必须先贴片一回流焊，再插件一波峰焊，进行两次焊接，费时费力，且二次焊接时会造成对电子器件的二次损伤，良率降低。
[0005]部分厂家尝试贴片一插件一回流焊的方式，减少一次焊接，降低成本，但是LAMP类LED，专为波峰焊接制程所设计，采用回流焊接时LAMP类LED无法承受回流焊接的温度/时间，焊接时50%以上的LED会出现银胶与支架间的缝隙，造成LED死灯不良。
[0006]
【发明内容】
为了克服传统LAMP类LED无法承受回流焊制程的问题，提出了一种新型的耐回流焊制程的LAMP类LED封装方法。对传统LAMP封装工艺进行改进:
[0007]传统工艺:支架一点银胶一固晶一焊线一封胶
[0008]改进工艺:支架一支架底部焊金属线一点银胶一固晶一焊线一封胶
[0009]具体操作方法如附图，在LED支架碗杯底部一侧使用全自动焊线机打上一条金属线，金属线距离碗杯中心约5-10mil，金属线弧度高度约3-5mil.金属线长度10_15mil。然后进行点银胶动作，银胶点在LED支架杯中心，并将金属线包围在内，再进行正常固晶、焊线封胶动作。
[0010]此工艺封装的LAMP LED,与传统工艺封装的LED相比，银胶与支架之间除了依靠银胶自身的粘着力吸附在支架上外，还使用金属线将银胶与支架直接连接在一起。保证LAMP LED在经过回流焊制程时，即使因受热银胶与支架间产生了缝隙剥离，金属线仍将银胶与支架进行连接，保证LAMP LED在进行回流焊接时的良率，良率可达99.7%以上。
[0011]耐回流焊制程的LAMP发光二极制作方法的优点:
[0012]1、极大的提升了 LAMP产品的耐高温性能，提升产品可靠性
[0013]2、便于组装厂家元器件混装，只需进行一次回流焊接即可将插件类器件与贴片类器件的焊接完成，减少工序，降低成本。
[0014]3、避免了组装时二次焊接对元器件的损伤，提升整体组装产品良率。
[0015]【专利附图】
【附图说明】下面结合附图和实施例对本封装技术进行说明。
图1支架图
图2支架底部焊线图(在支架底部焊金属线)
图3点银胶图(点银胶，将金属线包围在银胶中)
图4正常固晶焊线图 图5正常封胶，完成封装图
[0016]【具体实施方式】如图以上示意图所示,在LED支架碗杯底部一侧使用全自动焊线机打上一条金属线，金属线距离碗杯中心约5-10mil，金属线弧度距离碗杯底部平面高度约3-5mil.金属线长度10-15mil。然后进行点银胶动作，银胶点在LED支架杯中心，并将金属线包围在内，再进行正常固晶、焊线、封胶动作，完成耐高温LAMP LED封装。
【权利要求】
1.在支架碗杯底部一侧打上金属线，金属线距离碗杯中心约5-10mil,金属线弧度高度约3-5mil.金属线长度10-15mil。
2.点银胶时需将金属线完全包围在内。
3.点银胶后按照正常封装工序操作。
【文档编号】H01L33/62GK103811647SQ201210442441
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月5日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】严春伟, 赵强 申请人:江苏稳润光电有限公司