一种合金工艺的改进的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种合金工艺的改进，其特征在于，微合金过程如下：将合金炉升温至280摄氏度→预热10分钟→恒温15分钟→预冷5分钟→炉外冷却20分钟。本发明通过对微合金的工艺条件进行改进，能够提高合金电极的粘度，从而有效的减少掉电极的现象，提高了LED合金的良率，降低了生产成本。
【专利说明】一种合金工艺的改进
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种合金工艺的改进，属于LED生产领域。
【背景技术】
[0002]目前常用的合金工艺为:将合金炉升温至300摄氏度一预热I分30秒一恒温8分钟一预冷2分30秒一炉外冷却5分钟，虽然这种工艺比较稳定，但是合金后电极的粘度较低，容易出现掉电极的现象，降低的产品的良率，提高了生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术存在的不足，提供一种合金工艺的改进。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种合金工艺的改进，其特征在于，微合金过程如下:将合金炉升温至280摄氏度一预热10分钟一恒温15分钟一预冷5分钟一炉外冷却20分钟。
[0004]本发明的有益效果是:本发明通过对微合金的工艺条件进行改进，能够提高合金电极的粘度，从而有效的减少掉电极的现象，提高了 LED合金的良率，降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0005]以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0006](I)选择需要程序并检查是否正确，待温度稳定IOmin ；
(2)点击对话框，输入需要的步数，退舟，装片，装片完成后用气枪吹扫片子表面，再次跳步进舟；
微合金过程如下:将合金炉升温至280摄氏度一预热10分钟一恒温15分钟一预冷5分钟一炉外冷却20分钟；
整个程序结束时，蜂鸣器报警，取片，并取消报警
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种合金工艺的改进，其特征在于，微合金过程如下:首先将合金炉升温至280摄氏度一预热10分钟一恒温15分钟一预冷5分钟一炉外冷却20分钟。
【文档编号】H01L33/00GK103811618SQ201210452091
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月13日 优先权日:2012年11月13日
【发明者】孙庆东 申请人:孙庆东