专利名称：一种双排脚内存条座连接器及服务器的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种双排脚内存条座连接器及服务器。
背景技术：
随着信息爆炸时代的到来，很多新兴的技术，例如云计算，虚拟化等等应运而生，推动了高性能计算HPC,虚拟桌面VDI,数据库一体机(Database machine),数据中心(DataCenter)等等领域的快速发展，进而促进了能源，政府，医疗，银行，企业网，网络公司等ICT业急速发展壮大，以及为了满足客户需求而不断提升自我能力。而上述应用和技术都赖于硬件设备，比如服务器中的刀片服务器(Blade Server)或机架服务器(Rack Server)等来实现。目前，随着应用的增多，服务器上需要存储该应用的内存条也越来越多，而需要用于固定内存条的双排脚内存条(DIMM, Dual Inline Memory Module)座也就越来越多。比如，刀片服务器上每个半宽刀片目前最多要支持24个DMM座，全宽刀片需要支持48个DIMM座，或者更多。其中，现有安装内存条的方式为需要将每个DIMM座分别固定在单板上，然后，再将内存条插入对应的DIMM座上。其中，将一个DIMM座固定在单板的方式为将DIMM座封装在单板上，具体可以通过表贴(SMT, Surface Mounted Technology),压接(Press-Fit),插件(Thru-Hole)三种方式来封装。但是，如果采用SMT封装的，需要在贴片机上要一个一个贴，贴一个大概需要通过取料，定位，上料等几个 步骤，大概需要5s左右。如果采用Press-Fit封装，则需要特殊的压接机器和压接工装，压接一个DI丽座大概30s左右。如果采用Thru-Hole封装的，需要人工一个一个的插接，插接一个DIMM座大概需要5S左右。由此可知，现有的实现方式中，如果在主机板上封装一个DMM座，花费的时间还能忍受，但是，如果在一个单板上需要封装24个DMM座，48个DMM座，或者更多的DMM座，则需要花费大量的时间，从而增加了生产工时和生产成本，同时也降低了工作效率。
发明内容
本发明实施例中提供了一种双排脚内存条座连接器及服务器，以解决现有技术中在单板上安装多个DIMM座时耗费大量的时间，导致成本增加的技术问题。为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案第一方面提供了一种双排脚内存条座连接器，至少包括两个双排脚内存条DMM座，每个DMM座上分别设置有内存条插槽，在每个DMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，在所述每个DIMM座的第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片，一个DMM座通过所述至少一个卡接片卡接到相邻的DIMM座上的至少一个卡接孔或卡接槽上。在第一方面的第一种可能的实现方式中，如果每个所述DMM座上包括一个所述卡接孔或卡接槽，以及与所卡接孔或卡接槽，以及一个卡接片时，所述卡接孔或卡接槽连接在所述第一侧面的外壁上的中间位置，所述卡接片连接在所述第二侧面的外壁上的中间位置。结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，如果每个所述DIMM座上包括两个所述卡接孔或卡接槽，以及两个卡接片时，所述两个卡接孔或卡接槽分别连接在所述第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述两个卡接片分别连接在所述第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。结合第一方面或第一方面第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，至少还包括在每个DMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片，在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，其中，一个DIMM座的第二侧面上的卡接片卡接到相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接孔或卡接槽上，同时，所述一个DIMM座的第二侧上的卡接孔或卡接槽上被相邻的DIMM座的 第一侧壁上的卡接片卡接上。结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有一个卡接孔或卡接槽和一个卡接片，所述第二侧面的外壁上连接有对应的一个卡接片以及对应的一个卡接孔或卡接槽，其中，所述第一侧面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分别连接在第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述第二侧面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分别连接在第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种或第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有两个卡接孔或卡接槽，以及两个卡接片，所述第二侧面的外壁上连接有两个卡接片，以及两个卡接孔或卡接槽，其中，所述第一侧面上的两个卡接孔或卡接槽和两个卡接片均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述第二侧面上的两个卡接片和两个卡接孔或卡接槽均分连接在第二侧面的外壁上。结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种或第四种或第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型；所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片的连接方式为固定连接或一体成型。结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种或第四种或第五种或第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型；所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片的连接方式为固定连接或一体成型；所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片的连接方式为固定连接、卡接或一体成型；所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型。结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种或第四种或第五种或第六种或第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述卡接片的形状为折勾状或倒L形。结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种或第四种或第五种或第六种或第七种或第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述卡接片为两端细，中间粗的圆柱体、长方体或正方体。结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种或第四种或第五种或第六种或第七种或第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述卡接片为卡接弹性片，其中，所述卡接弹性片的整体或部分有弹性。第二方面提供了一种服务器，包括单板和双排脚内存条DMM座连接器，所述DMM座连接器连接在所述单板上，其中，所述DIMM座连接器如上述的双排脚内存条座连接器。在第二方面的第一种可能的实时方式中，所述DMM座连接在所述单板上的连接方式包括表贴SMT,压接Press-Fit或者插件Thru-Hole。由上述技术方案可知，本发明实施例中，通过DIMM座的两侧连接的卡接片和卡接孔或卡接槽，可以将多个DIMM座固定连接在一起，以便于将连接的多个DIMM座一起安装到服务器的单板上，节省了安装时间，降低了成本，提高了工作效率。`
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的一种双排脚内存条座连接器的结构示意图；图2为图1中一个DIMM座的结构示意图；图3为本发明实施例提供的一种双排脚内存条座连接器的另一结构示意图；图4为图3中一个DMM座的结构示意图；图5为本发明实施例提供的一种双排脚内存条座连接器的另一结构示意图；图6为图5中一个DMM座的结构示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供的一种双排脚内存条座连接器，所述DIMM座连接器至少包括两个双排脚内存条DMM座，每个DMM座上分别设置有内存条插槽，在每个DMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，在所述每个DIMM座的第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片，一个DIMM座通过所述至少一个卡接片卡接到相邻的DIMM座上的至少一个卡接孔或卡接槽上。 为了便于说明，下面以双排脚内存条座连接器中包括6个DI丽座相互连接为例来说明，但并不限于此。请参阅图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种双排脚内存条座连接器的结构示意图；图2为图1中一个DIMM座的结构示意图。在该实施例中，在图1中仅对一个DIMM座进行标号，但并不限于此，所述DIMM座连接器至少包括六个双排脚内存条DI丽座(本实施例以对一个DI丽座10为例来标号)，每个DI丽座上分别设置有内存条插槽11，在每个DIMM座的第一侧面14的外壁上连接有一个卡接孔或卡接槽12 (本实施例以一个卡接孔或卡接槽为例)，在所述每个DIMM座的第二侧面15的外壁上连接有一个卡接片13 (本实施例以一个卡接片为例)，一个DIMM座通过所述至少一个卡接片卡13卡接到相邻的DIMM座至少一个卡接孔或卡接槽上。在该实施例中，如果每个所述DIMM座上包括一个所述卡接孔或卡接槽12,以及与所卡接孔或卡接槽12对应的卡接片12时，所述卡接孔或卡接槽12连接在所述第一侧面14的外壁上的中间位置，所述卡接片连接在所述第二侧面15的外壁上的中间位置。在该实施例中，每两个相邻的DMM座之间，可以通过卡接片和开机孔连接，也就是说，一个DIMM座的第二侧面的外壁上连接的卡接片卡接到与其相邻的一个DIMM座的第一侧面的外壁上连接的卡接孔或卡接槽中，需要说明的是，本实施例中，卡接孔或卡接槽与对应的卡接片的位置相对，分别连接在DIMM座两侧的外壁上。其中，在该实施例中，所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式可以为固定连接或一体成型；在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型。其中，所述固定连接可以包括焊接、螺钉螺母连接、螺栓连接或铆钉连接；但并不限于此，还可以包括其他连接，本实施例不作限制。本发明实施例中，通过DIMM座的两侧连接的卡接片和卡接孔或卡接槽，可以将多个DIMM座固定连接在一起，以便于将连接的多个DIMM座一起安装到服务器的单板上，节省了安装时间，降低了成本，提高了工作效率。可选的，在该实施例中，所述卡接片的形状为折勾状或倒L形，当然，还可以是其他形状，本实施例不作限制。可选的，在该实施例中，所述卡接片可以为两端细，中间粗的圆柱体、长方体或正方体。相应的，所述与卡接片对应的卡接孔或卡接槽的应该与所述卡接片相应，以便于卡接片能开接到所述卡接孔或卡接槽中。可选的，在该实施例中，所述卡接片为卡接弹性片，其中，所述卡接弹性片的整体或部分有弹性。还请参阅图3和图4，为本发明实施例提供的一种双排脚内存条座连接器的另一结构示意图。图4为图3中一个DIMM座的结构示意图。在该实施例 中，与上述实施例的不同之处在于以每个所述DIMM座上包括两个所述卡接孔或卡接槽和对应的两个卡接片为例，但并不限于此，为了便于描述，图中两个卡接孔或卡接槽的标号为31和32，两个卡接片的标号为33和34。需要说明的两个卡接孔或卡接槽的大小可以相同，也可以不同，但与其分别对应的两个卡接片只要能卡接到对应的卡接孔或卡接槽中即可。其他与上述实施例相同，具体详见上述。在该实施例中，所述两个卡接孔或卡接槽31和32分别连接在所述第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上(本实施例以连接在第一侧面的外壁上的两端为例)；所述两个卡接片33和34分别连接在所述第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上(本实施例以连接在第一侧面的外壁上的两端为例)。相邻的DIMM座之间通过所述两个卡接片卡31和32卡接到对应的两个卡接孔或卡接槽33和34上，即卡接片31卡接到卡接孔或卡接槽33上，接片卡32卡接到卡接孔或卡接槽34上，其中，在该实施例中，对应的连接方式可以详见上述，在此不再赘述。在该实施例中，采用连个卡接片分别卡接到对应的卡接孔中，更加固定DIMM座之间的连接。在上述所有实施例的基础上，所述方法还可以包括在每个DMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片，在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽。即本发明实施例还提供另一种双排脚内存条座连接器，所述双排脚内存条座连接器至少包括两个双排脚内存条DMM座，每个DMM座上分别设置有内存条插槽，在每个DMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，至少一个卡接片，在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片，至少一个卡接孔或卡接槽，一个DIMM座的第二侧面上的卡接片卡接到相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接孔或卡接槽上，同时，所述一个DIMM座的第二侧上的卡接孔或卡接槽上被相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接片卡接上。为了便于说 明，下面以双排脚内存条座连接器中包括6个DI丽座相互连接为例来说明，每个DMM座上的第一侧面上以包括一个卡接孔或卡接槽，以及一个卡接片；第二侧面上以包括对应的一个卡接片和一个卡接孔或卡接槽为例，但并不限于此。请参阅图5和图6，图5为本发明实施例提供的一种双排脚内存条座连接器的另一结构不意图；图6为图5中一个DIMM座的结构意图。在该实施例中，在图5中仅对一个DIMM座进行标号，但并不限于此，所述DIMM座连接器包括六个双排脚内存条DI丽座(本实施例以对一个DI丽座50为例来标号);每个DI丽座上分别设置有内存条插槽51，在每个DIMM座的第一侧面56的外壁上连接有一个卡接孔或卡接槽52和一个卡接片53，在第二侧面57的外壁上连接有一个与所述卡接孔或卡接槽52卡接的卡接片54，与所述卡接片53卡接的卡接孔或卡接槽55 ;其中，一个DMM座的第二侧面上的卡接片54卡接到相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接孔或卡接槽上，同时，所述一个DIMM座的第二侧上的卡接孔或卡接槽55上被相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接片卡接上。也就是说，在该实施例中，如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有一个卡接孔或卡接槽和一个卡接片，所述第二侧面的外壁上连接有对应的一个卡接片以及对应的一个卡接孔或卡接槽，一个DIMM座上的卡接片卡接到与其相邻的DIMM座上的卡接孔或卡接槽中，同时，该DIMM座上的卡接孔或卡接槽被相邻的DIMM座上卡接片卡接。
其中，在该实施例中，所述第一侧面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分别连接在第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上(本实施例中已连接在第一侧面的外壁上的两端为例)；所述第二侧面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分别连接在第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上(第二侧面的外壁上的两端为例)。其中，所述在每个DMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型；所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片的连接方式为固定连接或一体成型；其中，所述固定连接可以包括焊接、螺钉螺母连接、螺栓连接或铆钉连接，但并不限于此。所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片的连接方式为固定连接、卡接或一体成型；所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型。可选的，所述卡接片的形状为折勾状或倒L形，当然，还可以是其他形状，本实施例不作限制。可选的，在该实施例中，所述卡接片为两端细，中间粗的圆柱体、长方体或正方体，相应的，所述与卡接片对应的卡接孔或卡接槽的应该与所述卡接片相应，以便于卡接片能开接到所述卡接孔或卡接槽中。可选的，在该实施例中，所述卡接片为卡接弹性片，其中，所述卡接弹性片的整体或部分有弹性。可选的，在另一实施例中，该实施例与图5所述的实施例的不同之处在于每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有两个卡接孔或卡接槽和对应的两个卡接片，所述第二侧面的外壁上连接有两个卡接片以及两个卡接孔或卡接槽，其中，所述第一侧面上的两个卡接孔或卡接槽和两个卡接片均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述第二侧面上的两个卡接片和两个卡接孔或卡接槽均分连接在第二侧面的外壁上。其他与图5所示实施例相同，具体详见上述，造次不再赘述。本发明实施例中，通过DIMM座的两侧连接的卡接片和卡接孔或卡接槽，可以将多个DIMM座固定连接在一起，以便于将连接的多个DIMM座一起安装到服务器的单板上，节省了安装时间，降低了成本，提高了工作效率。相应的，本发明实施例还提供一种服务器，所述服务器中包括单板和双排脚内存条DIMM座连接器，所述DIMM座连接器连接在所述单板上，其连接方式可以包括通过表贴SMT,压接Press-Fit或插件Thru-Hole三种方式。其具体的连接过程对于本领域技术人员了说明，已是熟知技术，在此不再赘述，所述DIMM座连接器具体如上述的双排脚内存条座连接器，在此不再赘述。本发明实施例中提供的一种DIMM座连接器，以便于DIMM座的安装和拆卸。本实施中，可以多个DIMM座一起安装，即，先将相邻的DMM座之间通过卡接片与卡接孔或卡接槽卡接，之后，将卡接在一起的DIMM座(DIMM座连接器)安装到服务器的单板上，与现有技术先比，节约了安装时间，降低了成本， 提高了工作效率。
本实施例中，可以实现对DIMM座连接器中每个DIMM座的拆卸，其拆卸过程为先对需要拆卸的DIMM座其封装，然后，将将DIMM座上的卡接片拔出对应的卡接孔或卡接槽即可，方便拆卸。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围 。
权利要求
1.一种双排脚内存条座连接器，其特征在于，至少包括两个双排脚内存条DMM座，每个DIMM座上分别设置有内存条插槽，在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，在所述每个DMM座的第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片，一个DIMM座通过所述至少一个卡接片卡接到相邻的DIMM座上的至少一个卡接孔或卡接槽上。
2.根据权利要求1所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，如果每个所述DIMM座上包括一个所述卡接孔或卡接槽，以及一个卡接片时，所述卡接孔或卡接槽连接在所述第一侧面的外壁上的中间位置，所述卡接片连接在所述第二侧面的外壁上的中间位置。
3.根据权利要求1所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，如果每个所述DIMM座上包括两个所述卡接孔或卡接槽，以及两个卡接片时，所述两个卡接孔或卡接槽分别连接在所述第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述两个卡接片分别连接在所述第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。
4.根据权利要求1所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，至少还包括 在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片，在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，其中，一个DIMM座的第二侧面上的卡接片卡接到相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接孔或卡接槽上，同时，所述一个DIMM座的第二侧上的卡接孔或卡接槽上被相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接片卡接上。
5.根据权利要求4所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有一个卡接孔或卡接槽和一个卡接片，所述第二侧面的外壁上连接有对应的一个卡接片以及对应的一个卡接孔或卡接槽，其中，所述第一侧面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分别连接在第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述第二侧面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分别连接在第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。
6.根据权利要求4所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有两个卡接孔或卡接槽、以及两个卡接片，所述第二侧面的外壁上连接有两个卡接片，以及两个卡接孔或卡接槽，其中，所述第一侧面上的两个卡接孔或卡接槽和两个卡接片均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述第二侧面上的两个卡接片和两个卡接孔或卡接槽均分连接在第二侧面的外壁上。
7.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于， 所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型； 所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片的连接方式为固定连接或一体成型。
8.根据权利要求4至6任一项所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于， 所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型； 所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片的连接方式为固定连接或一体成型； 所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片的连接方式为固定连接、卡接或一体成型；所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为固定连接或一体成型。
9.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，所述卡接片的形状为折勾状或倒L形。
10.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，所述卡接片为两端细，中间粗的圆柱体、长方体或正方体。
11.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器，其特征在于，所述卡接片为卡接弹性片，其中，所述卡接弹性片的整体或部分有弹性。
12.—种服务器，其特征在于，包括单板和双排脚内存条DIMM座连接器，所述DIMM座连接器连接在所述单板上，其中，所述DIMM座连接器如权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器。
13.根据权利要求12所述的服务器，其特征在于，所述DIMM座连接在所述单板上的连接方式包括表贴SMT，压接Press-Fit或者插件Thru-Hole。
全文摘要
本发明实施例公开了一种双排脚内存条座连接器及服务器，所述双排脚内存条座连接器至少包括两个双排脚内存条DIMM座，每个DIMM座上分别设置有内存条插槽，在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片，一个DIMM座通过所述至少一个卡接片卡接到相邻的DIMM座上的至少一个卡接孔或卡接槽上。本发明解决了现有技术中在单板上安装多个DIMM座时耗费大量的时间，导致成本增加的技术问题。
文档编号H01R12/73GK103050820SQ201210591948
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者崔雷, 王松林, 邱少真 申请人:华为技术有限公司