专利名称：一种大功率三相整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种三相整流桥结构的改进。
背景技术：
随着现在科技的快速发展，在变频器，模块组件等行业中，对功率要求也越来越大，现有的三相整流桥大都是将芯片等组装好后连接在铝板上，但是铝板散热不够均匀，且散热较慢因此它的功率会受到限制。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热快、功率大的三相整流桥。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下一种大功率三相整流桥，包括第一连接片至第五连接片、第一引脚至第五引脚、第一芯片至第六芯片，其特征在于，所述大功率三相整流桥还包括底部铜板、绝缘陶瓷片、环氧树脂外壳；所述底部铜片与绝缘陶瓷片连接、所述第一连接片、第二连接片分别连接到绝缘陶瓷片两侧；所述第三连接片与第一引脚连接，所述第四连接片与第二引脚相连，所述第五连接片与第三引脚连接，所述第四引脚与第五引脚连接到绝缘陶瓷片上；所述第一芯片连接到第一连接片与第三连接片的中间，所述第四芯片连接到第二连接片与第三连接片中间；所述第二芯片连接到第一连接片与第四连接片中间，所述第五芯片连接到第二连接片与第四连接片之间；所述第三芯片连接到第一连接片与第五连接片中间，所述第六芯片连接到第一连接片与第五连接片中间；所述环氧树脂外壳嵌套于底部铜片上，其内部填充有高导热封装树脂。本实用新型的有益效果是芯片焊接在铜片中间，环氧树脂外壳内填充高导热封装树脂，下面用陶瓷片绝缘，底部连在大铜板上，环氧树脂外壳内填充高导热封装树脂可以迅速地将工作时芯片产生的热量散发到空气中从而降低温度，使三相整流桥通电能力大大增加。
图I为本实用新型内部示意图；图2为本实用新型左视结构示意图；图3为本实用新型结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下I、底部铜板，2、第五连接片，3、第一连接片，4、第二连接片，5、绝缘陶瓷片，6、第一芯片，7、第二芯片，8、第三芯片，9、第四芯片，10、第五芯片，11第六芯片，12、第三连接片，
13、第四连接片，14、封装树脂，15、第五引脚，16、第四引脚，17、第一引脚，18、第二引脚，19、第三引脚，20、环氧树脂外壳。
具体实施方式
、[0011]
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。实施例I如图I和图2所示，所述底部铜片(I)与绝缘陶瓷片(5)连接、所述第一连接片
(3)、第二连接片(4)分别连接到绝缘陶瓷片(5)两侧；所述第三连接片(12)与第一引脚
(17)连接，所述第四连接片(13)与第二引脚(18)相连，所述第五连接片(2)与第三引脚
(19)连接，所述第四引脚(16)与第五引脚(15)连接到绝缘陶瓷片(5)上；所述第一芯片
(6)连接到第一连接片(3)与第三连接片(12)的中间，所述第四芯片(9)连接到第二连接片⑷与第三连接片(12)中间；所述第二芯片(7)连接到第一连接片(3)与第四连接片
(13)中间，所述第五芯片(10)连接到第二连接片⑷与第四连接片(13)之间；所述第三芯片(8)连接到第一连接片(3)与第五连接片(2)中间，所述第六芯片(11)连接到第一连接片(3)与第五连接片(2)中间；所述环氧树脂外壳(20)嵌套于底部铜片(I)上，其内部填充有高导热封装树脂。经上述连接后，得到图3，即大功率三相整流桥。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种大功率三相整流桥，包括第一连接片至第五连接片、第一引脚至第五引脚、第一芯片至第六芯片，其特征在于，所述大功率三相整流桥还包括底部铜板、绝缘陶瓷片、环氧树脂外壳； 所述底部铜片与绝缘陶瓷片连接、所述第一连接片、第二连接片分别连接到绝缘陶瓷片两侧；所述第三连接片与第一引脚连接，所述第四连接片与第二引脚相连，所述第五连接片与第三引脚连接，所述第四引脚与第五引脚连接到绝缘陶瓷片上；所述第一芯片连接到第一连接片与第三连接片的中间，所述第四芯片连接到第二连接片与第三连接片中间；所述第二芯片连接到第一连接片与第四连接片中间，所述第五芯片连接到第二连接片与第四连接片之间；所述第三芯片连接到第一连接片与第五连接片中间，所述第六芯片连接到第一连接片与第五连接片中间；所述环氧树脂外壳嵌套于底部铜片上，其内部填充有高导热封装树脂。
专利摘要本实用新型涉及一种大功率三相整流桥，包括底部铜板、绝缘陶瓷片、第一连接片、第二连接片、引脚、芯片、环氧树脂外壳，封装树脂，其特征在于，所述底部铜片、绝缘陶瓷片、第一连接片依次焊接，所述第二连接片和引脚焊接，所述芯片焊接在第一连接片和第二连接片之间，将环氧树脂外壳嵌套于底部铜片上，在氧树脂外壳内部装填高导热封装树脂。使该三相整流桥具有散热快、功率大的特点。
文档编号H01L23/14GK202423252SQ20122001061
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者陈义, 顾在意 申请人:扬州虹扬科技发展有限公司