专利名称：芯片封装结构的制作方法
技术领域：
芯片封装结构
技术领域：
本实用新型是关于半导体芯片领域，特别是关于LED芯片的封装结构及其方法。背景技术：
现在流行的发光二极管(LED)，因为其高发光度、低功耗等优点得到广泛应用，但 LED晶片的发热量却很大，越大功率的LED，发热量越大，如果不能很好地解决LED晶片的散热问题，LED就不能做到大功率。如图I所示，传统的LED芯片封装是晶片10直接固定在基板11 (比如铝基板或者陶瓷基板)上，基板11上形成有印刷电路(未图示)，晶片10通过金线12与基板11上的印刷电路电性连接，热电没有实现分离，完全靠基板本身散热，功率不能做的较大。后来发展有热电分离式的晶片承载板，通过热电分离的方式，可以很好地对晶片的发热进行散热。现有的一种热电分离式的晶片承载板是先通过转化被覆(Conversion Coating)的方式在散热基板上形成介电层，然后晶片通过金线与介电层上的电性导通层连接，这样形成的介电层制造工艺复杂，成本较高。因此有必要对现有的技术进行改良，以克服前述的缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，其散热性好，组装方便。为达成前述目的，本实用新型一种芯片封装结构，其包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。根据本实用新型的一个实施例，所述BT基板为圆环形，所述晶片位于圆环形BT基板内。根据本实用新型的一个实施例，所述BT基板是通过双面胶贴附于所述散热金属板上。根据本实用新型的一个实施例，所述晶片是通过导热胶固定于所述散热金属板上。根据本实用新型的一个实施例，所述散热金属板为椭圆形，所述BT基 板为椭圆环形。根据本实用新型的一个实施例，所述散热金属板为圆形、方形，所述BT基板为圆环形、方环形。相比于现有技术，本实用新型的芯片封装结构，晶片直接贴附于散热金属板上，晶片的热量能够直接散出，可制作大功率的LED，节温小，光衰小，而BT基板与散热金属板采用直接贴合的方式，制作工艺简单。
[0014]图I是现有的芯片封装方式。图2是本实用新型的芯片封装结构示意图。图3是本实用新型的BT基板的结构示意图。图4是本实用新型的芯片封装方法的流程图。
具体实施方式此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征 、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。请参阅图2所示，其显示本实用新型的芯片封装结构示意图。如图中所示， 本实用新型的芯片封装结构包括散热金属板21、贴附于散热金属板21上的BT基板 22 (Bismaleimide Triazine简称BT，也称BT树脂基板材料)、通过导热胶23固定贴附于散热金属板21上的晶片24，其中BT基板22上形成导电镀层(未图示)，晶片24上的电路通过金线25与BT基板22上的镀层电性连接。请参阅图3所示，其显示本实用新型的一个实施例中散热金属板21及BT基板22 的形状，在该实施例中，所封装的晶片24为LED (发光二极管)晶片，所述散热金属板21为椭圆形板材，所述BT基板22为椭圆环形，在BT基板22的椭圆两端分别形成一个圆形的焊接点221。请结合图2所示，封装的时候，将椭圆环形基板22用双面胶(未图示)粘贴于散热金属板21上，两个LED晶片24位于椭圆环形基板22中间，两个LED晶片24通过导热胶23直接固定于散热金属板21上，左侧的一块晶片24通过金线25与椭圆形基板22上左侧的焊点221连接，右侧的一块晶片24通过金线25与椭圆形基板22上右侧的焊点221连接，两块晶片之间也通过金线25连接。在本实用新型的一个实施例中，所述散热金属板可以是铝板或铜板或各种合金的基板。在本实用新型的一个实施例中，所述BT基板是通过双面胶粘贴于散热金属板上， 但在其他实施例中，所述BT基板也可以通过焊接或胶水或其他方式贴附于散热金属板上。在本实用新型的一个实施例中，所述散热金属板为椭圆形，所述BT基板为椭圆环形，但在其他实施例中，所述散热金属板也可为圆形、方形等，所述BT基板也可为圆环形、 方环形等。本实用新型的芯片封装方式，晶片直接贴附于散热金属板上，热量直接散出，可制作大功率的LED，节温小，光衰小。请参阅图4所示，其显示本实用新型的芯片封装的方法，根据本实用新型的一个实施例，本实用新型的芯片封装方法包括如下步骤步骤SI :提供一层散热金属板；所述散热金属板可以是铝板或铜板或各种合金的基板。在本实用新型的一个实施例中，所述散热金属板为椭圆形的金属板。步骤S2 :在散热金属板上贴附一层BT基板，其中BT基板的上表面形成有镀层；在本实用新型的一个实施例中，所述BT基板为椭圆环形，在BT基板上电镀一层导电层，其中在BT基板的椭圆两端分别形成一个圆形的焊接点。在本实用新型的一个实施例中所述椭圆环形BT基板用双面胶粘贴于散热金属板上，但在其他实施例中，也可以使用焊接或胶水或其他方式将所述BT基板贴附于所述散热金属板上。[0027]步骤S3 :使用导热胶在散热金属板上固定晶片；在本实用新型的一个实施例中， 所述晶片为两块LED晶片，两块LED晶片通过导热胶直接固定于椭圆环形BT基板中间的散热金属板上。步骤S4 :通过金线将晶片与BT基板表面的镀层电性连接。如图I所示，在本实用新型的一个实施例中左侧的一块晶片通过金线与椭圆形基板上左侧的焊点连接，右侧的一块晶片通过金线与椭圆形基板上左侧的焊点连接。当然，在芯片的 封装步骤中还可以包括后续的胶封等其他步骤，本实用新型不再
一一详细说明。本实用新型的芯片封装方法，晶片直接贴附于散热金属板上，晶片的热量能够直接散出，而BT基板与散热金属板采用直接贴合的方式，制作工艺简单。上述说明已经充分揭露了本实用新型的具体实施方式
。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本实用新型的具体实施方式
所做的任何改动均不脱离本实用新型的权利要求书的范围。相应地，本实用新型的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式
。
权利要求1.一种芯片封装结构，其包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。
2.如权利要求I所述的芯片封装结构，其特征在于所述BT基板为圆环形，所述晶片位于圆环形BT基板内。
3.如权利要求I所述的芯片封装结构，其特征在于所述BT基板是通过双面胶贴附于所述散热金属板上。
4.如权利要求I所述的芯片封装结构，其特征在于所述晶片是通过导热胶固定于所述散热金属板上。
5.如权利要求I所述的芯片封装结构，其特征在于所述散热金属板为椭圆形，所述BT 基板为椭圆环形。
6.如权利要求I所述的芯片封装结构，其特征在于所述散热金属板为圆形、方形，所述BT基板为圆环形、方环形。
专利摘要本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。
文档编号H01L33/64GK202454612SQ20122003882
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月7日 优先权日2012年2月7日
发明者袁永刚 申请人:苏州东山精密制造股份有限公司